Мировой рынок керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) – тенденции отрасли и прогноз до 2030 года

Анализ и размер рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Активная пайка металлом — это форма пайки, которая позволяет соединять металл с керамикой без металлизации. Она в основном используется для соединения керамики, которая не смачивается «обычными» припоями. Металлические подложки используются в печатных платах маломощных бытовых приборов и компьютеров.

 Data Bridge Market Research анализирует, что рынок товаров для ухода за домом, который в 2022 году составил 1,18 млрд долларов США, к 2030 году вырастет до 1,71 млрд долларов США и, как ожидается, будет претерпевать среднегодовой темп роста в 4,8% в течение прогнозируемого периода. Это указывает на то, что рыночная стоимость. «Окись алюминия» доминирует в сегменте продукции на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) благодаря своим свойствам, таким как высокая теплопроводность, хорошая механическая прочность, отличная электроизоляция, доступность и экономическая эффективность. Эти технологии основаны на физических взаимодействиях, таких как адсорбция или сжатие, для хранения газообразного водорода. В дополнение к информации о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, курируемые Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности по компаниям, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Объем и сегментация рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Определение рынка

Керамическая подложка с активной металлической пайкой (AMB) относится к типу керамического материала, используемого в различных отраслях промышленности, в частности, в электронных корпусах и системах терморегулирования. Это композитный материал, который сочетает в себе желаемые свойства керамики и металлов. Керамическая подложка AMB состоит из керамической основы, как правило, оксида алюминия (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN), и металлического слоя или металлизации, обычно меди (Cu) или вольфрама (W). Металлический слой припаивается или соединяется с керамической основой с помощью процесса, известного как активная металлическая пайка. Активная металлическая пайка подразумевает использование припоя или присадочного материала, который содержит активные элементы, такие как титан (Ti) или цирконий (Zr). Эти активные элементы реагируют с керамической поверхностью, образуя химическую связь и облегчая процесс соединения

Динамика мирового рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Драйверы

•  Растущий спрос на передовую электронику

Растущий спрос на передовые электронные устройства, такие как смартфоны , планшеты и носимые устройства, обуславливает потребность в керамических подложках с высокой теплопроводностью и электроизоляционными свойствами. Спрос на мощные электронные устройства, такие как силовые модули, инверторы и преобразователи, растет в таких отраслях, как автомобилестроение, возобновляемая энергетика, промышленная автоматизация и бытовая электроника . Керамические подложки AMB обладают превосходными возможностями терморегулирования и электроизоляции, что делает их идеальными для эффективного рассеивания тепла и обеспечения надежной работы в приложениях силовой электроники.

•    Миниатюризация электронных компонентов

Тенденция к миниатюризации в электронике требует керамических подложек с превосходной размерной стабильностью и точной микроструктурой, что делает активные металлические паяные керамические подложки предпочтительным выбором. Поскольку электронные устройства становятся более компактными, растет потребность в уменьшении размера отдельных компонентов. Миниатюризация позволяет более эффективно использовать пространство, позволяя интегрировать несколько функций в меньшие размеры.

•  Растущее применение в автомобильном секторе

Автомобильная промышленность принимает активные металлопаянные керамические подложки для таких компонентов, как модули силовой электроники, датчики и устройства управления выхлопными газами, из-за их превосходных тепловых и механических свойств. Поскольку автомобильная промышленность переходит к электрификации, растет спрос на эффективную силовую электронику в электромобилях . Керамические подложки AMB используются в силовых модулях электромобилей, приводах двигателей и системах управления аккумуляторными батареями для обеспечения надежного терморегулирования и электроизоляции. Высокая теплопроводность керамических подложек AMB помогает рассеивать тепло, выделяемое компонентами силовой электроники, обеспечивая их оптимальную производительность и долговечность.

Возможности

•   Достижения в области керамики и припоев

Текущие исследования и разработки, направленные на улучшение свойств керамики и припоев, могут привести к разработке более эффективных и экономичных активных металлических паяных керамических подложек, открывая новые возможности для роста рынка. Исследователи изучают и разрабатывают новые керамические материалы с улучшенными свойствами, чтобы соответствовать особым требованиям керамических подложек AMB. Например, нитрид алюминия (AlN) приобретает популярность из-за своей более высокой теплопроводности по сравнению с оксидом алюминия (Al2O3), что обеспечивает лучшее рассеивание тепла в мощных приложениях.

•  Новые приложения

По мере появления новых технологий, таких как 5G, Интернет вещей (IoT) и электромобили, будет расти спрос на керамические подложки со специфическими функциями, что создаст возможности для рынка активных паяных керамических подложек с металлом для расширения областей применения. Развертывание сетей 5G и растущий спрос на более быстрые беспроводные системы связи требуют передовых электронных компонентов, способных обрабатывать высокие частоты и плотности мощности. Керамические подложки AMB обеспечивают превосходное управление теплом и электроизоляцию, что делает их пригодными для применения в базовых станциях, антеннах и радиочастотных модулях.  

Ограничения/Проблемы

• Ограниченная совместимость материалов

Процессы активной пайки металлами могут иметь ограничения с точки зрения типов керамики и металлов, которые могут быть успешно соединены вместе. Это ограничивает диапазон доступных комбинаций материалов и может ограничить потенциал роста рынка. Керамические подложки AMB обычно изготавливаются из керамики, такой как оксид алюминия (Al2O3) или нитрид алюминия (AlN), которые имеют относительно низкие значения КТР. С другой стороны, сплавы для металлической пайки, используемые в процессах AMB, такие как сплавы на основе меди (Cu) или серебра (Ag), имеют более высокие значения КТР.

• Экологические нормы

 Производственные процессы, связанные с активной металлической пайкой, могут включать использование опасных веществ или генерировать отходы, требующие надлежащей утилизации. Строгие экологические нормы могут создавать проблемы и увеличивать расходы на соблюдение требований для производителей. Соблюдение рекомендаций производителя и работа с опытными специалистами по ОВК могут предоставить ценную информацию и гарантировать соблюдение надлежащих методов обслуживания. Кроме того, отсутствие благоприятных сценариев возмещения и проникновения технологий в развивающиеся экономики, высокие таможенные пошлины, налагаемые на медицинские устройства, и отсутствие подходящей инфраструктуры в странах с низким и средним уровнем дохода, как ожидается, бросят вызов рынку в прогнозируемый период 2023–2030 гг.

В этом отчете о рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) содержатся сведения о последних новых разработках, правилах торговли, анализе импорта-экспорта, анализе производства, оптимизации цепочки создания стоимости, доле рынка, влиянии внутренних и локальных игроков рынка, анализируются возможности с точки зрения новых источников дохода, изменений в правилах рынка, анализ стратегического роста рынка, размер рынка, рост рынка категорий, ниши приложений и доминирование, одобрения продуктов, запуски продуктов, географические расширения, технологические инновации на рынке. Чтобы получить больше информации о рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB), свяжитесь с Data Bridge Market Research для получения аналитического обзора, наша команда поможет вам принять обоснованное рыночное решение для достижения роста рынка.

Последние события

• В ноябре 2023 года компания Tecdia Co. Ltd. добилась значительного развития, открыв свой новый офис в Чэнду (Китай), который является третьим по величине городом страны и известен своими выдающимися достижениями в области телекоммуникаций и высоких технологий. Это перспективный рынок для основного продукта Tecdia — однослойных керамических конденсаторов.

Масштаб мирового рынка керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Рынок активных металлических паяных (AMB) керамических подложек сегментирован на основе типа и применения. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать сегменты с незначительным ростом в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и рыночные идеи, которые помогут им принимать стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Тип

• Глинозем (Al2O3)
• Нитрид алюминия (AlN)
• Нитрид кремния (Si3N4)
• Другие

Приложение

• Силовая электроника
• Автомобильная электроника
• Бытовая техника
• Аэрокосмическая промышленность
• Другие

Региональный анализ/информация о мировом рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB)

Проанализирован мировой рынок керамических подложек с активным металлическим припоем (AMB), а также предоставлены сведения о размерах рынка и тенденциях по типу страны и области применения, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB): США, Канада, Мексика, Бразилия, Аргентина, остальные страны Южной Америки, Германия, Франция, Италия, Великобритания, Бельгия, Испания, Россия, Турция, Нидерланды, Швейцария, остальные страны Европы, Япония, Китай, Индия, Южная Корея, Австралия, Сингапур, Малайзия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона, ОАЭ, Саудовская Аравия, Египет, Южная Африка, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки.

Предполагается, что Азиатско-Тихоокеанский регион будет доминировать на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB) из-за быстрорастущих отраслей конечного использования и высоких темпов экономического роста в регионе.

Ожидается, что в прогнозируемый период с 2023 по 2030 год в Северной Америке будет наблюдаться значительный рост в связи с растущим спросом на керамические подложки с активной металлической пайкой (AMB) и технологическими достижениями в этом регионе.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости вверх и вниз по течению, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы, связанные с большой или малой конкуренцией со стороны местных и внутренних брендов, влияние внутренних тарифов и торговые пути.   

Анализ конкурентной среды и доли мирового рынка керамических подложек с активным металлическим припоем (AMB)

Конкурентная среда рынка активных металлических паяных керамических подложек (AMB) содержит сведения о конкурентах. Включены сведения о компании, ее финансах, полученном доходе, рыночном потенциале, инвестициях в исследования и разработки, новых рыночных инициативах, глобальном присутствии, производственных площадках и объектах, производственных мощностях, сильных и слабых сторонах компании, запуске продукта, широте и широте продукта, доминировании в применении. Приведенные выше данные касаются только фокуса компаний на рынке активных металлических паяных керамических подложек (AMB).

Некоторые из основных игроков, работающих на рынке керамических подложек с активной металлической пайкой (AMB):

• Tecdia Co. Ltd (Япония)
• Ceramic Substrates and Components Ltd (Великобритания)
• Jinghui Industry Ltd (Китай)
• EETech Media, LLC. (США)
• Корпорация Роджерс (США)
• Springer Nature Switzerland AG (Швейцария)
• Компания Prince Izant (США)
• CeramTec GmbH (Германия)
• Корпорация KYOCERA (Япония)
• MARUWA Co., Ltd. (Япония)

SKU-64416