Отчет об анализе размера, доли и тенденций мирового рынка чипсетов WI-FI — обзор отрасли и прогноз до 2032 года

Анализ рынка чипсетов WI-FI

Рынок чипсетов Wi-Fi быстро растет из-за растущего спроса на высокоскоростное беспроводное подключение, обусловленного достижениями в области потребительской электроники, корпоративных сетей и промышленных приложений IoT. Рост автоматизации умного дома, облачных вычислений и устройств на базе искусственного интеллекта еще больше ускорил потребность в высокопроизводительных решениях Wi-Fi с малой задержкой. Переход от Wi-Fi 5 к Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и появляющемуся Wi-Fi 7 обеспечивает более высокую скорость передачи данных, улучшенную эффективность сети и лучшую связь в плотных средах. Рынок чипсетов Wi-Fi быстро растет из-за растущего спроса на высокоскоростное беспроводное подключение, обусловленного достижениями в области потребительской электроники, корпоративных сетей и промышленных приложений IoT. Рост автоматизации умного дома, облачных вычислений и устройств на базе искусственного интеллекта еще больше ускорил потребность в высокопроизводительных решениях Wi-Fi с малой задержкой. Переход от Wi-Fi 5 к Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и новому Wi-Fi 7 обеспечивает более высокую скорость передачи данных, повышенную эффективность сети и лучшую связь в плотных средах.

Размер рынка чипсетов WI-FI

Объем мирового рынка чипсетов WI-FI в 2024 году оценивался в 18,49 млрд долларов США, а к 2032 году, по прогнозам, он достигнет 31,53 млрд долларов США, при среднегодовом темпе роста 6,90% в прогнозируемый период с 2025 по 2032 год. Помимо аналитических данных о рыночных сценариях, таких как рыночная стоимость, темпы роста, сегментация, географический охват и основные игроки, рыночные отчеты, подготовленные Data Bridge Market Research, также включают в себя углубленный экспертный анализ, географически представленное производство и мощности компаний, сетевые схемы дистрибьюторов и партнеров, подробный и обновленный анализ ценовых тенденций и анализ дефицита цепочки поставок и спроса.

Тенденции рынка чипсетов WI-FI

« Растущее внедрение чипсетов Wi-Fi 7»

Рынок чипсетов Wi-Fi переживает стремительный рост, обусловленный растущим спросом на высокоскоростное соединение с малой задержкой в ​​потребительской электронике, корпоративных решениях и приложениях IoT. Ключевой тенденцией, формирующей рынок, является принятие чипсетов Wi-Fi 7, предлагающих многогигабитные скорости, более широкую полосу пропускания и улучшенную эффективность сети. Такие компании, как Intel, Broadcom и MediaTek, запускают передовые решения Wi-Fi 7 для улучшения бесшовной потоковой передачи, облачных игр и приложений на базе искусственного интеллекта. Например, в сентябре 2023 года Intel представила чипсеты BE200 и BE202 Wi-Fi 7, обеспечивающие скорость передачи данных до 40 Гбит/с в нескольких частотных диапазонах. Кроме того, интеграция чипсетов Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E в устройствах для умного дома, промышленной автоматизации и подключенном здравоохранении является движущей силой инноваций. Растущее внедрение периферийных вычислений с поддержкой Wi-Fi и конвергенция 5G еще больше усиливают рост рынка, делая чипсеты следующего поколения необходимыми для сверхбыстрой, энергоэффективной и надежной беспроводной связи в различных отраслях.

Область применения отчета и сегментация рынка чипсетов WI-FI         

Определение рынка чипсетов WI-FI

Чипсет Wi-Fi — это аппаратный компонент, встроенный в электронные устройства, который обеспечивает беспроводную связь по сетям Wi-Fi. Он функционирует как основной процессор для передачи и получения данных, обеспечивая бесшовное соединение между устройствами, такими как смартфоны, ноутбуки, маршрутизаторы, устройства IoT и системы умного дома.

Динамика рынка чипсетов WI-FI

Драйверы

• Растущий спрос на высокоскоростное подключение

Рост популярности потокового видео, облачных игр, удаленной работы и приложений на базе искусственного интеллекта существенно повышает спрос на высокоскоростное подключение Wi-Fi с низкой задержкой. Поскольку пользователи потребляют больше контента, требующего большой пропускной способности, традиционным сетям Wi-Fi становится все труднее поддерживать бесперебойную работу, что приводит к перегрузке сети и снижению скорости. Внедрение Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E и Wi-Fi 7 решает эти проблемы, предлагая более высокие скорости передачи данных, улучшенную спектральную эффективность и сниженную задержку. Например, чипсеты Wi-Fi 7, такие как Intel BE200 и BE202, поддерживают скорость передачи данных до 40 Гбит/с, обеспечивая сверхбыстрый интернет для потоковой передачи видео 4K/8K и облачных игровых платформ, таких как NVIDIA GeForce Now и Xbox Cloud Gaming. По мере того, как во всем мире расширяется использование удаленной работы, виртуальных встреч и приложений на базе искусственного интеллекта, предприятия и потребители все чаще полагаются на устройства с поддержкой Wi-Fi 6/7, что делает высокоскоростное подключение важнейшим драйвером рынка для чипсетов Wi-Fi.

• Расширение Интернета вещей и интеллектуальных устройств

Широкое внедрение устройств IoT в умных домах, промышленной автоматизации и подключенном здравоохранении является основным драйвером рынка чипсетов Wi-Fi. Устройства с поддержкой IoT, такие как умные термостаты, камеры безопасности и носимые мониторы состояния здоровья, требуют стабильных и энергоэффективных беспроводных соединений для эффективной работы. Маломощные чипсеты Wi-Fi 6, такие как SiWx917 от Silicon Labs, специально разработаны для продления срока службы батареи в умных устройствах, повышая их удобство использования в жилых и промышленных условиях. Кроме того, промышленные приложения IoT, включая предиктивное обслуживание, автоматизированные заводы и отслеживание активов в реальном времени, полагаются на надежное подключение Wi-Fi для эффективной обработки огромных объемов данных датчиков. Например, умные производственные предприятия используют маршрутизаторы с поддержкой Wi-Fi 6/6E для управления подключенными роботизированными системами, обеспечивая бесперебойную связь между машинами. Поскольку предприятия и потребители продолжают интегрировать решения IoT в повседневные операции, спрос на высокопроизводительные чипсеты Wi-Fi ускоряется, усиливая расширение IoT как ключевого драйвера роста рынка.

Возможности

• Увеличение государственных и предпринимательских инвестиций

Правительства и предприятия по всему миру вкладывают значительные средства в проекты умных городов, инфраструктуру общественного Wi-Fi и передовые корпоративные сети, создавая значительные возможности для рынка чипсетов Wi-Fi. Умные города полагаются на высокопроизводительные сети Wi-Fi для поддержки таких приложений, как интеллектуальное управление дорожным движением, системы наблюдения и подключенные общественные услуги. Например, индийская миссия Smart Cities Mission и инициативы Федеральной комиссии по связи США (FCC) по широкополосной связи в сельской местности развертывают инфраструктуру Wi-Fi 6 и Wi-Fi 7 для улучшения городской связности и преодоления цифрового разрыва. Кроме того, предприятия модернизируют свои сетевые решения с помощью чипсетов Wi-Fi 6/7 для поддержки гибридных рабочих сред, офисов с поддержкой IoT и облачных операций. Такие технологические гиганты, как Cisco и Aruba (Hewlett Packard Enterprise), интегрируют чипсеты Wi-Fi следующего поколения в свои корпоративные точки доступа, обеспечивая низкую задержку, высокоскоростное и безопасное подключение. По мере расширения поддерживаемых правительством проектов и инициатив по цифровой трансформации предприятий спрос на современные чипсеты Wi-Fi с повышенной безопасностью, масштабируемостью и эффективностью продолжает расти, что позиционирует этот сектор как ключевую рыночную возможность.

• Растущая интеграция Wi-Fi в автомобильные и промышленные приложения

Интеграция Wi-Fi в автомобильные и промышленные приложения преобразует связь на умных заводах, автономных транспортных средствах и системах предиктивного обслуживания, стимулируя спрос на чипсеты Wi-Fi 6 и Wi-Fi 7. Современные подключенные транспортные средства полагаются на высокоскоростные сети Wi-Fi для информационно-развлекательных систем, беспроводных (OTA) обновлений программного обеспечения и связи между транспортным средством и всем (V2X). Например, Tesla и BMW используют информационно-развлекательные системы с поддержкой Wi-Fi 6E, чтобы предоставить пассажирам бесшовную навигацию в реальном времени, потоковую передачу и диагностику транспортных средств. В промышленных условиях умные заводы используют чипсеты Wi-Fi 6/7 для межмашинной (M2M) связи, автоматизации робототехники и анализа данных датчиков в реальном времени, что повышает эффективность работы и сокращает время простоя. Такие компании, как Siemens и Qualcomm, разрабатывают промышленные решения IoT на основе Wi-Fi, которые повышают надежность, безопасность и масштабируемость сети на производственных предприятиях. Поскольку спрос на автономные транспортные средства, промышленную автоматизацию и предиктивное техническое обслуживание растет, внедрение современных чипсетов Wi-Fi представляет собой выгодную рыночную возможность для автомобильных и промышленных приложений.

Ограничения/Проблемы

• Высокая конкуренция и ценовое давление

Рынок чипсетов Wi-Fi является высококонкурентным, и многочисленные устоявшиеся игроки, такие как Qualcomm, Broadcom, Intel и MediaTek, постоянно внедряют инновации, чтобы получить конкурентное преимущество. Эта жесткая конкуренция заставляет производителей снижать цены, что приводит к сокращению прибыли. Кроме того, новые компании из таких регионов, как Китай и Тайвань, представляют недорогие альтернативы, усиливая ценовое давление. Например, агрессивная ценовая стратегия MediaTek в сегменте Wi-Fi 6 заставила конкурентов пересмотреть свои модели ценообразования. В результате компании должны сбалансировать эффективность затрат с технологическими достижениями, что затрудняет поддержание прибыльности.

• Уязвимости безопасности

Поскольку подключение Wi-Fi распространяется на умные дома, устройства IoT и корпоративные сети, безопасность стала серьезной проблемой. Кибератаки, такие как уязвимость KRACK (Key Reinstallation Attack) в шифровании WPA2, подчеркивают, как недостатки в чипсетах Wi-Fi могут раскрыть конфиденциальные данные. Чтобы снизить риски, производители должны интегрировать передовые протоколы шифрования, обнаружение угроз на основе ИИ и регулярные обновления прошивки. Однако эти улучшения безопасности увеличивают сложность чипсета и затраты на разработку, что затрудняет для производителей сохранение доступности при обеспечении надежной защиты. Например, переход Wi-Fi 6E на безопасность WPA3 помогает смягчить атаки, но требует модернизации оборудования, что увеличивает общую стоимость.

В этом отчете о рынке содержатся сведения о последних новых разработках, правилах торговли, анализе импорта-экспорта, анализе производства, оптимизации цепочки создания стоимости, доле рынка, влиянии внутренних и локальных игроков рынка, анализируются возможности с точки зрения новых источников дохода, изменений в правилах рынка, анализ стратегического роста рынка, размер рынка, рост рынка категорий, ниши приложений и доминирование, одобрения продуктов, запуски продуктов, географические расширения, технологические инновации на рынке. Чтобы получить больше информации о рынке, свяжитесь с Data Bridge Market Research для получения аналитического обзора, наша команда поможет вам принять обоснованное рыночное решение для достижения роста рынка.

Масштаб рынка чипсетов WI-FI

Рынок сегментирован на основе устройства, диапазона, стандарта Wi-Fi и конфигурации MIMO. Рост среди этих сегментов поможет вам проанализировать сегменты с незначительным ростом в отраслях и предоставить пользователям ценный обзор рынка и рыночные идеи, которые помогут им принимать стратегические решения для определения основных рыночных приложений.

Устройства

• Смартфоны
• Устройства для подключенного дома
• Оборудование точки доступа
• ПК
• Таблетки
• Другие

Группа

• Однополосный
• Двухдиапазонный
• Три диапазона

Стандарт Wi-Fi

• 802.11n
• 802.11ac, Волна 2
• 802.11ac, Волна 1
• 802.11ax
• 802.11ad
• 802.11ay
• 802.11b
• 802.11g
• Другие

Конфигурация MIMO

• MU-MIMO
• 4x4 MU-MIMO
• 8x8 MU-MIMO
• SU-MIMO
• 3x3 MU-MIMO
• 2x2 MU-MIMO
• 1x1 MU-MIMO

Региональный анализ рынка чипсетов WI-FI

Проводится анализ рынка и предоставляются сведения о его размерах и тенденциях по странам, устройствам, диапазонам, стандартам Wi-Fi и конфигурациям MIMO, как указано выше.

Страны, охваченные отчетом о рынке: США, Канада и Мексика в Северной Америке, Германия, Франция, Великобритания, Нидерланды, Швейцария, Бельгия, Россия, Италия, Испания, Турция, остальные страны Европы в Европе, Китай, Япония, Индия, Южная Корея, Сингапур, Малайзия, Австралия, Таиланд, Индонезия, Филиппины, остальные страны Азиатско-Тихоокеанского региона (APAC) в Азиатско-Тихоокеанском регионе (APAC), Саудовская Аравия, ОАЭ, Южная Африка, Египет, Израиль, остальные страны Ближнего Востока и Африки (MEA) как часть Ближнего Востока и Африки (MEA), Бразилия, Аргентина и остальные страны Южной Америки как часть Южной Америки.

Северная Америка доминирует на рынке чипсетов Wi-Fi и, как ожидается, сохранит свое доминирование в течение всего прогнозируемого периода. Этот рост обусловлен значительными инвестициями в исследования и разработки, способствующими постоянным инновациям в технологиях беспроводной связи. Кроме того, присутствие таких крупных игроков отрасли, как Intel, Broadcom и Qualcomm, укрепляет лидерство региона на рынке. Растущий спрос на высокоскоростное подключение, решения для умного дома и корпоративные сети еще больше ускоряет расширение рынка в Северной Америке.

Ожидается, что Азиатско-Тихоокеанский регион испытает самый быстрый рост рынка чипсетов Wi-Fi в прогнозируемый период. Это расширение обусловлено растущим внедрением IoT и подключенных устройств в различных отраслях, включая умные дома, промышленную автоматизацию и здравоохранение. Кроме того, быстрая цифровая трансформация в таких странах, как Китай, Индия и Япония, стимулирует спрос на высокоскоростное беспроводное подключение и передовые сетевые решения. Растущее присутствие технологических предприятий и правительственных инициатив по улучшению цифровой инфраструктуры еще больше ускоряет рост рынка в регионе.

Раздел отчета по странам также содержит отдельные факторы, влияющие на рынок, и изменения в регулировании на внутреннем рынке, которые влияют на текущие и будущие тенденции рынка. Такие данные, как анализ цепочки создания стоимости сверху и снизу, технические тенденции и анализ пяти сил Портера, тематические исследования, являются некоторыми из указателей, используемых для прогнозирования рыночного сценария для отдельных стран. Кроме того, при предоставлении прогнозного анализа данных по странам учитываются наличие и доступность глобальных брендов и их проблемы, связанные с большой или малой конкуренцией со стороны местных и отечественных брендов, влияние внутренних тарифов и торговых путей.  

Доля рынка чипсетов WI-FI

Конкурентная среда рынка содержит сведения о конкурентах. Включены сведения о компании, ее финансах, полученном доходе, рыночном потенциале, инвестициях в исследования и разработки, новых рыночных инициативах, глобальном присутствии, производственных площадках и объектах, производственных мощностях, сильных и слабых сторонах компании, запуске продукта, широте и широте продукта, доминировании приложений. Приведенные выше данные касаются только фокуса компаний на рынке.

Лидерами рынка чипсетов WI-FI являются:

• Корпорация Intel (США)
• Broadcom (США)
• STMicroelectronics (Швейцария)
• Texas Instruments Incorporated (США)
• Infineon Technologies AG (Германия)
• Cisco Systems, Inc. (США)
• Майкрософт (США)
• Alphabet Inc. (США)
• Apple Inc. (США)
• САП (Германия)
• АББ (Швейцария)
• Huawei Technologies Co. Ltd (Китай)
• Сименс (Германия)
• Hitachi Vantara LLC (США)
• Qualcomm Technologies, Inc. (США)
• Оракул (США)
• Semiconductor Components Industries, LLC (США)
• PERASO TECHNOLOGIES INC. (США)
• MediaTek (Тайвань)
• Celeno Communications (Израиль)

Последние разработки на рынке чипсетов WI-FI

• В октябре 2024 года Silicon Labs представила платформу чипсета SiWx917 Wi-Fi 6, специально разработанную для приложений IoT. Этот чипсет со сверхнизким энергопотреблением обеспечивает до двух лет автономной работы, что делает его пригодным для различных вариантов использования IoT как в жилых, так и в промышленных секторах. Домашние приложения включают системы HVAC, интеллектуальные замки, камеры, датчики и бытовые приборы, в то время как промышленные приложения поддерживают предиктивное обслуживание, интеллектуальные счетчики, отслеживание активов и другие решения на основе датчиков.
• В сентябре 2023 года корпорация Intel выпустила два новых сетевых чипсета, Wi-Fi 7 BE200 и BE202, основанных на стандарте IEEE 802.11be (Wi-Fi 7). Wi-Fi 7 обеспечивает скорость передачи данных до 40 Гбит/с, при этом чипсет BE200 использует потоки 2x2 TX/RX в диапазонах частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц для улучшения подключения и производительности.
• В июне 2023 года Broadcom Inc. представила решения на основе чипсетов Wi-Fi для экосистемы Wi-Fi 7, включая клиентские устройства, корпоративные точки доступа, домашние шлюзы и маршрутизаторы Wi-Fi. Эти решения следующего поколения основаны на чипах Broadcom первого поколения и расширяют охват рынка, чтобы удовлетворить растущий спрос на быстрое и надежное подключение Wi-Fi 7.
• В мае 2022 года MediaTek представила два новых чипсета Wi-Fi 7. Чипсет Filogic 880 предназначен для точек доступа, маршрутизаторов и шлюзов, а Filogic 380 поддерживает клиентские устройства, такие как смартфоны и ноутбуки, улучшая подключение Wi-Fi 7.
• В декабре 2021 года чипы Apple, используемые в iPhone, iPad и ноутбуках Mac, стали частью новой инициативы, поскольку компания стремилась разработать собственные чипы модемов 5G для iPhone. Apple начала нанимать инженеров для нового офиса в Южной Калифорнии, где они будут разрабатывать беспроводные процессоры, которые в конечном итоге заменят компоненты Broadcom и Skyworks Solutions

SKU-13660