全球晶圆厂设备气体输送系统市场涵盖一系列系统，旨在高效供应和控制晶圆制造设施中半导体制造所需的关键气体。这些系统在维持半导体生产所需的严格大气条件方面发挥着关键作用。它们确保将氮气、氩气和特种气体等气体精确输送到制造过程的各个阶段，从而有助于实现最佳设备性能和高质量的半导体输出。
数据桥市场研究分析认为 全球晶圆厂设备气体输送系统市场 预计 2022-2029 年预测期间复合年增长率为 8.80%。电子设备尺寸更小、功能更强大的趋势需要晶圆厂进行精确的气体控制，从而推动先进气体输送系统的采用，以满足小型化趋势的严格要求。
研究主要发现
全球电子产品需求预计将推动市场增长率
全球对电子设备的需求不断增长推动了晶圆厂产能的扩张。生产需求的激增推动了气体输送系统市场的发展，这对于维持半导体制造的最佳条件至关重要。随着电子产品渗透到各个行业，对可靠、高效的气体输送系统的需求不断增长，确保晶圆制造设施的可扩展性，以满足全球对先进电子元件和设备日益增长的需求。
报告范围和市场细分
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报告指标
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细节
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预测期
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2022 至 2029 年
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基准年
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2021年
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历史岁月
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2020年（可定制为2014-2019）
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涵盖的细分市场
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大宗气体类型（常压气体、氢气、氦气和乙炔）、类型（半自动切换系统、全自动可编程切换系统和单站系统）、组件（气瓶、歧管、气柜、切换装置、协议站和转换装置） , 特种气体类型（氨 (NH3)、氯化氢 (HCL)、六氟化钨 (WF6)、三氟化氮 (NF3)、一氧化二氮 (N2O)、乙硅烷 (SI2H6)、锗烷 (GEH4) 和高纯二氧化碳 (CO2) ））
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覆盖国家
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（美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地区、德国、法国、意大利、英国、比利时、西班牙、俄罗斯、土耳其、荷兰、瑞士、欧洲其他地区、日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区其他地区、阿联酋、沙特阿拉伯、埃及、南非、以色列以及中东和非洲其他地区）
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涵盖的市场参与者
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Linde plc（英国）、Messer SE & Co. KGaA（德国）、GCE Group（瑞典）、CVD Equipment Corporation（美国）、Applied Energy Systems, Inc.（美国）、Indiana Oxygen（美国）、Critical Process Systems Group（美国）、INTEGA GmbH（德国）、Powerblanket（美国）、IEEE（电气和电子工程师协会）（美国）、Kelington Group Berhad（马来西亚）、Critical Systems, Inc.（美国）、Ichor Systems（美国）、MATHESON TRI-GAS, INC.（美国）、Praxair Technology, Inc.（现为 Linde plc）（美国）、Air Products Inc.（美国）、Iwatani Corporation（日本）、BASF SE（德国）、液化空气集团（法国） ）、科尔法克斯公司（美国）等
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报告中涵盖的数据点
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除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，数据桥市场研究策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地域代表的公司生产和产能、经销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的赤字分析。
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细分分析：
晶圆厂设备市场的全球气体输送系统根据大宗气体类型、类型、组分和特种气体类型进行细分。
- 根据大宗气体类型，晶圆厂设备市场的全球气体输送系统分为大气气体、氢气、氦气和乙炔
- 根据类型，全球晶圆厂设备市场气体输送系统分为半自动切换系统、全自动可编程切换系统和单站系统
- 根据组件，全球晶圆厂设备气体输送系统市场细分为 气瓶、歧管、气柜、切换、礼宾站和转换站
- 根据特种气体类型，晶圆厂设备市场的全球气体输送系统分为 氨（NH3），氯化氢 (HCL)、六氟化钨 (WF6)、三氟化氮 (NF3)、一氧化二氮 (N2O)、乙硅烷 (SI2H6)、锗烷 (GEH4) 和高纯二氧化碳 (CO2)
主要参与者
Data Bridge Market Research 将以下公司视为全球晶圆厂设备气体输送系统市场的主要参与者，全球晶圆厂设备气体输送系统市场参与者包括 Ichor Systems (美国)、MATHESON TRI-GAS, INC. (美国)、Praxair Technology, Inc. (现为 Linde plc 的一部分) (美国)、Air Products Inc. (美国)、Iwatani Corporation (日本)、BASF SE (德国)、Air Liquide (法国)、Colfax Corporation (美国)
市场动态
- 2022 年 3 月，SK Siltron Co. 透露，将在三年内投资 1.05 万亿韩元，扩建其位于龟尾国立工业园区 3 号的 300 毫米晶圆工厂。该扩建项目将于 2022 年开始，旨在到 2024 年实现量产，巩固公司对半导体制造增长的承诺
- 2022 年 2 月，英国大学研究机构 Intrinsic Semiconductor Technology 推出了 ReRAM 技术。这项创新使得在 CMOS 晶圆上制造非易失性存储器以及微控制器成为可能。这种集成消除了对单独 NAND 芯片的需求，从而提供了在单个芯片中集成 SRAM 速度非易失性存储器的潜力
- 2022 年 1 月，著名硅晶圆供应商 GlobalWafers Co. 通过每月从当地晶圆厂引进约 20,000 片先进 12 英寸晶圆来扩大产能。此次扩建预计将使韩国、日本、台湾和意大利工厂的产能增加 10-15%，满足全球半导体行业对硅晶圆的强劲需求
- 2021 年 11 月，德州仪器公司公布了在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂的计划。北德克萨斯工厂专注于工业和汽车应用，随着时间的推移，可容纳多达四家晶圆厂，这体现了该公司对推进半导体开发的承诺。最初的两座晶圆厂预计将于 2022 年投入运营
区域分析
从地理上看，全球晶圆厂设备气体输送系统市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥，德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区欧洲、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区其他地区 (APAC) 亚太地区 (APAC)、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲其他地区 (MEA) 作为中东和非洲 (MEA) 的一部分、巴西、阿根廷和南美洲其他地区作为南美洲的一部分。
根据 Data Bridge 市场研究分析：
2022-2029年预测期内，北美是晶圆厂设备市场全球气体输送系统的主导地区
北美在晶圆厂设备市场的全球气体输送系统中占据主导地位，在整个预测期内保持其优势。这种主导地位归因于该地区强大的工业影响力，主要制造商为其蓬勃发展做出了贡献。主要行业参与者集中在北美，在其技术专长和市场影响力的支持下确保了持续增长。该地区仍然至关重要，引领着晶圆厂设备气体输送系统市场的发展轨迹。
据估计，亚太地区是全球增长最快的地区 2022-2029年预测期内晶圆厂设备市场的全球气体输送系统
亚太地区预计将主导晶圆厂设备市场的全球气体输送系统，预计将获得可观的收益和最高的复合年增长率。这种主导地位归因于该地区不断增长的半导体行业，其特点是显着增长和扩张。随着亚太地区对半导体的需求持续增长，对先进气体输送系统的需求也随之增加，使该地区成为预测期内市场增长轨迹的关键驱动力。
有关的更多详细信息 全球晶圆厂设备气体输送系统市场报告，请点击此处 –https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-gas-delivery-system-for-wafer-fab-equipment-market
