歐洲探針卡市場規模、份額和趨勢分析報告－產業概況和2032年預測

歐洲探針卡市場規模

• 2024 年歐洲探針卡市場規模為3.2459 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 7.1111 億美元，預測期內 複合年增長率為 10.30%。
• 市場成長主要得益於歐洲對半導體微型化日益增長的需求以及先進封裝技術的日益普及。隨著電子設備變得越來越小、越來越複雜，製造商越來越依賴探針卡等高精度測試工具來確保晶圓測試期間的晶片品質和功能。這一技術趨勢正推動該地區整合設備製造商 (IDM) 和外包半導體封裝測試 (OSAT) 服務供應商的持續需求。
• 此外，人們對電動車(EV)、5G 基礎設施和基於 AI 的設備日益增長的關注，使得探針卡成為確保下一代半導體性能可靠性的關鍵組件。這些因素的融合，加上德國、荷蘭和法國等國晶片製造活動的不斷擴張，正在加速歐洲探針卡解決方案的普及，從而顯著推動該行業的成長。

歐洲探針卡市場分析

• 探針卡是半導體測試的關鍵部件，由於先進電子產品需求的不斷增長、5G技術的擴展以及集成電路（IC）日益複雜，探針卡在歐洲的應用日益廣泛。隨著晶片尺寸的縮小和封裝密度的提高，對高精度、耐用且高效的探針卡的需求也日益增長。
• 歐洲對先進探針卡技術的需求不斷增長，這得益於半導體研發投入的增加、消費性電子產品滲透率的提高，以及該地區對數位轉型和電動車的大力推動。該地區領先的晶圓代工廠和整合裝置製造商 (IDM) 正在採用 MEMS 和垂直探針卡來支援大批量晶圓級測試。
• 德國憑藉其強大的半導體製造基礎、強勁的汽車電子產業以及先進的測試和計量基礎設施，在2024年佔據歐洲探針卡市場的最大收入份額，達28.7%。德國透過IPCEI（歐洲共同利益重要項目）等舉措，將策略重點放在微電子領域，進一步鞏固了其在探針卡領域的領先地位。
• 預計法國將在預測期內成為歐洲探針卡市場中複合年增長率最高的國家。這一增長得益於政府對晶片製造和研究活動的支持力度加大、電子領域新創企業生態系統的蓬勃發展以及與國際半導體企業的戰略合作。法國根據《歐洲晶片法案》對國內晶片製造的投資也是關鍵的成長催化劑。
• 12 吋以上尺寸的探針卡佔據歐洲探針卡市場的主導地位，到 2024 年，其市場份額將達到 68.1%，這反映出產業正在向更大的晶圓（例如 300 毫米）轉變

報告範圍和歐洲探針卡市場細分 

歐洲探針卡市場趨勢

推進人工智慧和 5G 應用的半導體測試

• 歐洲探針卡市場的一個主要趨勢是探針卡技術與用於人工智慧、5G和先進運算的高性能半導體測試的日益融合。隨著歐洲工業界優先考慮數位主權和先進電子產品的生產，對高密度、細間距探針卡的需求正在加速成長。
• 製造商正將重點轉向基於 MEMS 的探針卡，這種探針卡在測試架構複雜的晶片時，能夠提供更高的精度、可重複性和性能。這一趨勢與歐盟致力於發展獨立且富有彈性的半導體生態系統的理念相契合。
• 例如，德國和法國對晶圓廠和測試設施的投資不斷增加，正在鼓勵與探針卡公司建立合作夥伴關係，進行邏輯、記憶體和先進封裝測試
• 技術創新也推動了自動化相容探針卡的發展，這些探針卡旨在與晶圓級測試平台集成，從而實現更快的吞吐量並降低測試過程中的誤差幅度
• 永續性正在成為一種差異化因素，探針卡公司正在探索可回收材料和低功耗解決方案，以符合歐盟綠色協議的目標
• 設備的持續小型化和對 5nm 以下晶片測試的需求正在推動供應商在探針卡設計中採用先進的頭部配置、更精細的光束尺寸和混合材料，從而支持歐洲面向未來的半導體測試基礎設施

歐洲探針卡市場動態

司機

歐洲半導體和電子產業擴張導致需求成長

• 歐洲對消費性電子產品、汽車晶片和高效能運算的日益依賴，推動了對用於半導體晶圓測試的先進探針卡的需求
• 例如，《歐洲晶片法案》以及全球半導體製造商最近在德國和法國的投資正在加速對高精度探針卡解決方案的需求，以支援晶片製造、邏輯測試和記憶體驗證
• 隨著電子元件變得越來越小、越來越複雜，各行業都在尋求高密度、細間距的探針卡，以便在晶圓探測過程中進行精確測試並最大限度地減少訊號損失
• 此外，歐洲電子製造業越來越多地使用 WLCSP（晶圓級晶片規模封裝），這也增加了在高吞吐量測試環境中具有更高準確度、接觸耐久性和性能的探針卡的需求
• 5G、AI、物聯網和汽車半導體的不斷進步也為專門從事定製或基於 MEMS 的設計的探針卡供應商創造了新的機遇，以滿足集成電路日益複雜的需求

克制/挑戰

定製成本高，本地製造基礎設施有限

• 歐洲探針卡市場面臨著客製化探針卡高成本的挑戰，這些探針卡通常需要專門的晶片架構，導致較長的交貨時間和採購延遲
•  許多歐洲晶圓廠仍依賴從美國和東亞進口高端探針卡組件，這增加了成本並可能導致供應鏈瓶頸，尤其是在全球半導體短缺期間
• 此外，探針卡由於磨損需要頻繁維護或更換，特別是在大批量測試設定中，這增加了營運費用
• 缺乏區域分佈的測試服務提供者和製造設施進一步限制了歐洲某些地區經濟實惠、快速反應的探針卡解決方案的可用性
• 為了解決這些問題，對當地製造中心的投資、公私合作夥伴關係以及跨測試平台的探針卡技術的標準化對於提高該地區的效率和成本效益至關重要

歐洲探針卡市場範圍

市場根據探針類型、製造技術類型、晶圓尺寸、頭部尺寸、測試類型、材料、應用、光束尺寸和最終用途進行細分。

• 按探針類型

根據探針類型，歐洲探針卡市場分為高級探針卡和標準探針卡。高級探針卡憑藉其精度高且適用於複雜的IC測試，在2024年佔據了最大的收入份額，達到61.4%。

受傳統晶圓測試對經濟高效的解決方案的需求推動，標準探針卡領域預計在 2025 年至 2032 年期間的複合年增長率為 16.2%。

• 依製造技術類型

根據製造技術，歐洲探針卡市場細分為MEMS、垂直、懸臂、環氧、刀片和其他。在增強的可擴展性和細間距能力的推動下，MEMS領域在2024年佔據了32.7%的最大份額。

由於懸臂在低頻應用的堅固性和可承受性，預計 2025 年至 2032 年期間懸臂部分的複合年增長率將達到 15.8%。

• 按晶圓尺寸

根據晶圓尺寸，歐洲探針卡市場分為12吋以上和12吋以下。 2024年，12吋以上市場佔據68.1%的主導份額，這反映了產業向300毫米等更大晶圓的轉變。

在傳統晶片應用的支援下，預計 2025 年至 2032 年期間小於 12 吋的細分市場的複合年增長率將達到 14.3%。

• 按頭部尺寸

根據探針頭尺寸，歐洲探針卡市場細分為 40mm x 40mm 以上和 40mm x 40mm 以下兩種尺寸。受高容量、高引腳數測試需求的推動，40mm x 40mm 以上尺寸的探針卡將在 2024 年佔據 57.5% 的市場份額。

受緊湊型設備測試採用率提高的推動，預計 2025 年至 2032 年間，小於 40 毫米 x 40 毫米的細分市場的複合年增長率將達到 13.7%。

• 按測試類型

根據測試類型，歐洲探針卡市場分為直流測試、功能測試和交流測試。直流測試領域在2024年以49.6%的市佔率領先市場，這得益於其在晶圓級缺陷檢測中的基礎性作用。

隨著半導體設備變得越來越複雜，功能測試領域預計將在 2025 年至 2032 年間實現最快的複合年增長率，達到 19.6%。

• 按材質

根據材料，歐洲探針卡市場分為鎢、銅、覆銅板 (CCL)、鋁等。鎢因其高耐用性和導電性，在 2024 年佔據了 38.2% 的最大份額。

受惠於成本效率和銅相容探頭設計的進步，預計 2025 年至 2032 年期間銅的複合年增長率將達到 17.1%。

• 按應用

根據應用，歐洲探針卡市場細分為晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP)、系統級封裝 (SIP)、混合訊號、倒裝晶片和類比。 WLCSP 領域在 2024 年佔據最高市場份額，達到 30.4%，這得益於智慧型手機和緊湊型消費性電子產品的使用量成長。

預計從 2025 年到 2032 年，倒裝晶片領域將以 20.8% 的最快複合年增長率成長，以滿足對高效能運算和人工智慧晶片的需求。

• 按梁尺寸

依光束尺寸，歐洲探針卡市場分為1.5密耳以上及1.5密耳以下兩種。 2024年，1.5密耳以上探針卡佔據了59.1%的市場份額，主要用於穩健和標準的晶圓測試。

預計從 2025 年到 2032 年，小於 1.5 mil 的細分市場的複合年增長率將達到 18.4%，這有利於小型化設備測試和細間距應用。

• 按最終用途

根據最終用途，歐洲探針卡市場細分為代工、參數、邏輯和儲存裝置、DRAM、CMOS影像感測器 (CIS)、快閃記憶體等。由於無晶圓廠製造模式和外包半導體組裝與測試 (OSAT) 的主導地位，代工領域在2024年佔據34.9%的市場份額。

受人工智慧、汽車和雲端運算應用的快速應用推動，邏輯和儲存設備領域預計將在 2025 年至 2032 年間以 19.2% 的最高複合年增長率成長。

歐洲探針卡市場區域分析

• 歐洲在全球探針卡市場佔據主導地位，2024 年其收入份額最大，為 31.25%，這得益於強大的半導體製造能力、強大的代工廠和邏輯裝置生產商的存在，以及先進 IC 測試技術的日益普及
• 不斷增長的研發投資、政府支持的數位基礎設施項目以及對消費性電子和汽車半導體不斷增長的需求，尤其是在德國和法國，進一步支持了該地區的領導地位。
• 此外，歐洲對精密工程的關注以及基於 MEMS 和垂直探針卡的高頻和高密度測試的整合推動了市場向前發展

德國探針卡市場洞察

2024年，德國探針卡市場佔據歐洲最大收入份額，達28.7%，這得益於其高度發達的半導體產業、強大的記憶體和邏輯裝置製造商以及世界一流的工程能力。德國對汽車電子、物聯網設備和人工智慧晶片的重視，增加了對高性能探針卡的需求，尤其是在參數測試和功能測試領域。

法國探針卡市場洞察

2024年，法國探針卡市場收入份額達14.3%，這得益於半導體測試基礎設施投資的不斷增長以及產學研合作的不斷加強。法國正致力於根據《歐盟晶片法案》擴大其國內半導體生態系統，這將進一步推動研究和工業生產環境中對MEMS和懸臂探針卡的需求。

英國探針卡市場洞察

英國探針卡市場在2024年的營收份額為13.7%，預計到2032年將實現顯著的複合年增長率。這一成長主要得益於電信、航空航太和人工智慧技術領域不斷擴展的應用。英國新興的無晶圓廠設計產業以及對晶圓級晶片規模封裝 (WLCSP) 日益增長的依賴，正在推動對先進垂直探針卡和刀片探針卡的需求。

荷蘭探針卡市場洞察

荷蘭探針卡市場在2024年佔據歐洲市場的6.1%，這得益於其在全球半導體供應鏈中的戰略重要性。荷蘭在光刻技術方面的領先地位以及與ASML和恩智浦半導體等主要廠商的合作夥伴關係，支撐了高密度測試解決方案需求的強勁增長，尤其是在模擬和混合信號集成電路應用領域。

歐洲探針卡市場佔有率

歐洲探針卡產業主要由知名公司主導，包括：

• 外形尺寸（美國）
• FEINMETALL GmbH（德國）
• TSE株式會社（韓國）
• 思達科技 (台灣)
• MICRONICS JAPAN CO., LTD.（日本）
• Translarity（美國）
• 韓國儀器有限公司（韓國）
• 旺矽科技股份有限公司 (台灣)
• 創新之路（美國）
• 日本電子材料株式會社（日本）
• 萬維科技.股份有限公司 (台灣)
• Technoprobe SpA（義大利）
• WILLTECHNOLOGY（阿拉巴馬州）
• 溫特沃斯實驗室（美國）
• htt high tech trade GmbH（德國）
• SV 探頭（美國）

歐洲探針卡市場的最新發展

• 2025年5月，研究人員在《自然》雜誌上發表了一項具有里程碑意義的臨床研究，顯示遊戲化的閉環探針卡測試（一種微型植入物）顯著改善了慢性頸脊髓損傷 (SCI) 患者的手臂和手部復健。經過12週的運動感測器回饋和迷走神經探針卡刺激相結合的治療後，與假手術對照組相比，患者的功能得到了顯著改善，這標誌著復健技術的重大進步。
• 2024年9月，Synergia Medical宣布其NAO.VNS系統已成功植入AURORA研究的首批兩名患者，並在植入後不久就實現了刺激治療和完全MRI相容性。這些早期病例為歐洲範圍內更大規模的研究奠定了基礎，使該技術成為下一代探針卡平台的前沿技術。
• 2024年3月，一項隨機臨床試驗設計提出了一種閉環肌電圖觸發taVNS方案，該方案結合運動康復，用於治療中風患者。雖然尚未公佈結果，但該方案表明，在歐洲和中國的復健環境中，人們對基於探針卡刺激的即時生理同步的興趣日益濃厚。
• 2021年12月，FormFactor在加州開設了一家製造工廠，旨在提升半導體晶圓探針卡的生產能力。這項策略性舉措旨在滿足客戶日益增長的需求，使FormFactor能夠有效地滿足市場需求。此次擴張有助於提供多元化的市場產品，並帶來更廣泛的產品系列，涵蓋重要的功能。
• 2021年4月，FEINMETALL GmbH 推出了一款新型晶圓探針卡，採用彈簧接觸探針作為接觸元件。為了滿足市場需求，該產品擁有獨特的特性，包括獨立彈簧加載的晶片和探針，以及專門設計的探針頭。這項創新滿足了市場需求，並為業界提供了先進的探針卡選擇。

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