Europe Wi Fi Chipset Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
4.64 Billion
USD
5.74 Billion
2024
2032
 Forecast Period |
2025 –2032 |
 Market Size (Base Year) |
USD 4.64 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 5.74 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
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歐洲 Wi-Fi 晶片組市場細分，按設備（智慧型手機、連網家庭設備、接入點設備、個人電腦、平板電腦等）、頻段（單頻段、雙頻段、三頻段）、製造技術（FinFET、FDSOI CMOS、絕緣體上矽 (SOI) 和 Sige）、Wi-Fi 標準（802.11n、802.1n、acave. 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g 等）、晶片尺寸（28nm、20nm、14nm、10nm 等）、MIMO 配置（MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8IMOM-Mx3x MU-MIMO、1x1 MU-MIMO）、最終用戶（消費者、汽車和交通運輸、醫療保健、教育、BFSI、旅遊和酒店、其他）——產業趨勢及 2032 年預測
歐洲Wi-Fi晶片組市場規模
- 2024 年歐洲 Wi-Fi 晶片組市場規模為46.4 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 57.4 億美元，預測期內 複合年增長率為 3.1%。
- 物聯網的日益普及、全球化的不斷推進以及全球公共Wi-Fi熱點數量的不斷增長，將成為推動市場成長的主要因素。此外，越來越多的小型企業希望採用高速網路連接，加上智慧型手機、筆記型電腦等消費性電子產品的普及率不斷提高，也將進一步提升市場價值。
歐洲Wi-Fi晶片組市場分析
- 電信業引領市場：電信業佔據歐洲Wi-Fi晶片組市場的最大份額。這種主導地位得益於光纖網路的快速擴張和5G技術的加速推廣，這顯著增加了對高性能Wi-Fi晶片組的需求，以支援增強的連接性。
- 智慧型手機領域佔多數份額：智慧型手機領域是歐洲 Wi-Fi 晶片組的主要終端用戶，到 2024 年將佔 53.2% 的市場份額。消費者對高速無線連線的需求不斷增長，以及向 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 標準的持續過渡，正在推動這一領域的成長。
- 德國主導區域市場：德國在歐洲 Wi-Fi 晶片組市場處於領先地位，2024 年的營收份額高達 40.05%。這一領先地位歸功於對電信基礎設施的強勁投資、消費性電子產品使用量的不斷增長以及半導體製造商和研發中心的強大影響力。
- 法國成為成長最快的市場：預計法國將在歐洲Wi-Fi晶片組市場中實現最高成長率。該國正在對其數位基礎設施進行大規模升級，包括全國範圍內的5G部署和智慧城市計劃，這將推動對先進Wi-Fi晶片組解決方案的需求。
- 技術進步推動市場發展：Wi-Fi 晶片組與 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及即將推出的 Wi-Fi 7 等先進技術的融合，正在加速市場成長。這些技術提供更高的數據速率、更低的延遲和更佳的頻譜效率，滿足日益增長的消費者和工業頻寬需求。
- 消費性電子產品與物聯網推動需求：除智慧型手機外，智慧家庭設備、筆記型電腦、平板電腦以及物聯網應用的日益普及，也大大促進了Wi-Fi晶片組的需求。跨多設備無縫無線連接的需求是晶片組創新和市場擴張的關鍵驅動力。
報告範圍及Wi-Fi晶片組市場細分
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屬性 |
Wi-Fi 晶片組市場洞察 |
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涵蓋的領域 |
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覆蓋國家 |
歐洲
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主要市場參與者 |
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市場機會 |
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加值資料資訊集 |
除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察之外，Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括深入的專家分析、定價分析、品牌份額分析、消費者調查、人口統計分析、供應鏈分析、價值鏈分析、原材料/消耗品概述、供應商選擇標準、PESTLE 分析、波特分析和監管框架。 |
歐洲Wi-Fi晶片組市場趨勢
“下一代無線連接推動市場快速擴張”
•歐洲 Wi-Fi 晶片組市場正在經歷顯著成長，這得益於 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和新興的 Wi-Fi 7 等下一代無線技術的廣泛採用。這些技術能夠在廣泛的設備和領域實現更快的資料傳輸、更低的延遲和更高的網路效率。
• 智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和智慧家居設備等消費性電子產品的需求不斷增長，持續成為主要的成長動力。在這些產品中整合先進的Wi-Fi晶片組，對於滿足用戶對無縫連接和高速性能日益增長的期望至關重要。
• 主要市場參與者正在推出創新的晶片組解決方案，以支援不斷發展的連接標準。例如，高通和聯發科已推出支援Wi-Fi 7的晶片組，旨在支援歐洲市場的AR/VR、UHD串流媒體和高級遊戲體驗等高頻寬應用。
•多頻段、多天線晶片組設計的趨勢正在加速，從而實現更好的頻譜利用率和網路效能，尤其是在密集的城市環境中。
歐洲Wi-Fi晶片組市場動態
司機
“5G部署和智慧型設備普及率的成長”
• 德國、法國和英國等歐洲主要經濟體迅速推出 5G 網絡，推動了對兼容 Wi-Fi 晶片組的需求，這些晶片組可以支援更高的數據速率和超可靠低延遲通訊 (URLLC) 等高級功能。
• 將 Wi-Fi 晶片組整合到不斷發展的連接設備生態系統（包括物聯網端點、路由器、AR/VR 耳機和汽車系統）中，正在為晶片組製造商創造新的收入來源。
• 遠距醫療、智慧工廠和自主移動等新興應用嚴重依賴高速無線連接，加速多個垂直領域採用先進晶片組。
克制/挑戰
“研發成本高，監管標準複雜”
•先進的 Wi-Fi 晶片組（尤其是支援 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的晶片組）的開發需要高昂的研發支出和較長的創新週期，這可能會限制新進入者並給現有參與者的利潤率帶來壓力。
• 歐洲各國之間不同的頻譜分配政策和嚴格的監管標準可能會使產品部署變得複雜，並延遲晶片組供應商的上市時間。
• 與傳統基礎設施和分散的設備生態系統的兼容性挑戰進一步增加了複雜性，尤其是在大規模公共和工業部署中。
• 此外，供應鏈中斷和全球半導體短缺持續帶來營運挑戰，影響歐洲市場的晶片組可用性和價格穩定性。
歐洲Wi-Fi晶片組市場範圍
The market is segmented on the basis of device, band, fabrication technology, WI-FI Standard, die size, MIMO configuration and end user.
- By device
On the basis of device, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into tablet, connected home devices, smartphones, PCs, access point equipment and others. The table segment dominates the largest market revenue share of 53.2% in 2024, Increased remote work, online education, and digital content consumption across Europe are driving the demand for high-speed, energy-efficient Wi-Fi chipsets in tablets, especially those supporting Wi-Fi 6, enhancing performance, battery life, and connectivity in portable form factors.
The connected home devices segment is anticipated to witness the fastest growth rate of 11.7% from 2025 to 2032, The rapid adoption of smart thermostats, cameras, speakers, and appliances in European homes is boosting demand for robust Wi-Fi chipsets that offer low power consumption, stable connections, and easy integration with home automation platforms like Alexa and Google Assistant.
- By band
On the basis of bond, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into single band, dual band and tri band. The single band segment held the largest market revenue share in 2024 Single-band Wi-Fi chipsets remain in demand for cost-sensitive applications such as entry-level devices and budget routers. These chipsets offer simple integration and are sufficient for basic browsing, streaming, and IoT tasks, especially in small households or less congested environments.
The dual band segment is expected to witness the fastest CAGR from 2025 to 2032, Dual-band chipsets are growing rapidly due to the increasing need for better performance, reduced interference, and support for high-bandwidth applications. Consumers and enterprises prefer dual-band connectivity to manage heavy data traffic across both 2.4 GHz and 5 GHz bands effectively.
- By fabrication technology
On the basis of fabrication technology, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into FinFET, FDSOI CMOS, silicon on insulator (SOI) and sige. The FinFET segment held the largest market revenue share in 2024, The use of FinFET architecture in Wi-Fi chipsets improves energy efficiency and performance, enabling support for high-speed wireless protocols. It is increasingly adopted in premium devices requiring faster connectivity and lower power consumption, especially in smartphones and smart home hubs.
The FDSOI CMOS is expected to witness the fastest CAGR from 2025 to 2032, FD-SOI (Fully Depleted Silicon on Insulator) CMOS is gaining traction in Europe for its power efficiency and thermal stability, making it ideal for mobile and IoT devices. It enhances chipset performance while reducing leakage current in low-power Wi-Fi applications.
- By Die Size
On the basis of die size, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into 28nm, 20nm, 14nm, 10nm and others. The 28 nm segment held the largest market revenue share in 2024, is expected to witness the fastest CAGR from 2025 to 2032 The 28nm process node offers a balanced trade-off between performance, cost, and power efficiency. It remains a popular choice for mid-range Wi-Fi chipsets in consumer electronics, helping manufacturers optimize production costs while maintaining compatibility with modern wireless standards.
- By MIMO configuration
On the basis of MIMO configuration, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into SU-MIMO, MU-MIMO, 1X1 MU-MIMO, 2X2 MU-MIMO, 3X3 MU-MIMO, 4X4 MU-MIMO, and 8X8 MU-MIMO. The SU-MIMO segment held the largest market revenue share in 2024, is expected to witness the fastest CAGR from 2025 to 2032 SU-MIMO chipsets are in demand for personal devices like smartphones and tablets, where dedicated bandwidth to a single user ensures smoother streaming and gaming. SU-MIMO helps optimize speed and reliability in scenarios where device density and interference are moderate.
- By End User
On the basis of end user, the Wi-Fi Chipset Market is segmented into consumer, automotive and transportation, healthcare, education, BFSI, travel and hospitality and others. The consumer, segment held the largest market revenue share in 2024, is expected to witness the fastest CAGR from 2025 to 2032 European consumers are increasingly adopting high-speed wireless solutions for seamless streaming, online gaming, and smart home integration. This drives the demand for advanced Wi-Fi chipsets that support new standards and offer better speed, reliability, and device compatibility at affordable prices.
Europe Wi-Fi Chipset Market Regional Analysis
- Germany dominates the Wi-Fi Chipset Market with the largest revenue share of 45.01% in 2024, driven by Germany leads the Europe Wi-Fi Chipset market, driven by its strong consumer electronics industry, expansive 5G rollout, and smart infrastructure projects. Large-scale investments in connected mobility, smart homes, and industrial IoT—especially under Industry 4.0 are significantly boosting demand for high-performance Wi-Fi chipsets across smartphones, automotive systems, and home automation devices, particularly those supporting Wi-Fi 6 and 6E.
France Wi-Fi Chipset Market Insight
The france Wi-Fi Chipset Market captured the largest revenue share of 40.05% in 2024 within Europe , fueled by France is emerging as the fastest-growing Wi-Fi Chipset market in Europe due to aggressive expansion of its digital infrastructure, including 5G networks and fiber broadband. Government-backed smart city initiatives and increased adoption of connected home devices are accelerating chipset demand. Additionally, France’s focus on energy efficiency and smart grids fuels adoption of low-power Wi-Fi solutions in consumer and IoT devices.
Wi-Fi Chipset Market Share
Wi-Fi 晶片組市場主要由知名公司主導，包括：
- 英特爾公司
- 高通科技公司
- 索尼半導體以色列有限公司
- 樂鑫資訊科技（上海）有限公司
- 博通
- 日立 Vantara 公司
- 思科系統公司
- 微軟
- 蘋果公司
- 塞萊諾通訊公司
- 台灣半導體製造有限公司
- 意法半導體
- 聯發科技
- 賽普拉斯半導體公司
- PERASO技術公司
- 佩拉索科技有限公司
- 半導體元件工業股份有限公司
- 賽普拉斯半導體公司
- 德州儀器公司
歐洲Wi-Fi晶片組市場最新動態
- 2024年3月，高通在歐洲市場推出了最新的Wi-Fi 7晶片組。新晶片組提供增強的數千兆位元速度和更高的能源效率，旨在支援下一代消費性電子產品和工業物聯網應用，以滿足市場對高效能無線連接日益增長的需求。
- 2024年7月，聯發科在歐洲推出了專為智慧家庭設備量身定制的整合AI功能的Wi-Fi 6E晶片組。該計劃致力於提升互聯家庭生態系統的網路穩定性和延遲，並滿足消費者對無縫串流媒體和遊戲日益增長的需求。
- 博通於2025年1月發表了一款專為歐洲智慧型手機和平板電腦設計的雙頻Wi-Fi 6晶片組。此晶片組支援增強型SU-MIMO技術，可提升設備連接性和頻寬效率，從而契合歐洲大陸不斷擴張的行動和消費性電子市場。
- 2024年9月，英特爾擴展了其產品組合，推出了基於FinFET的Wi-Fi 6E晶片組，面向歐洲企業網路。此晶片組可提供更高的吞吐量和更低的延遲，為智慧辦公室解決方案提供強大的連接能力，並加速歐洲企業的數位轉型。
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DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
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