全球先進積體電路基板市場規模、份額及趨勢分析報告－產業概覽及至2032年預測

全球先進積體電路基板市場規模及成長率是多少？

• 2024年全球先進積體電路基板市場規模為113.5億美元 ，預計 2032年將達198.6億美元，預測期內複合 年增長率為7.25% 。
• 市場成長的驅動力來自消費性電子、汽車、IT和電信應用領域對小型化、高性能半導體元件日益增長的需求。
• 先進封裝解決方案（例如 FC BGA、FC CSP 和其他高密度互連基板）的日益普及，以及高速、高頻電子技術的創新，正顯著推動市場擴張。

先進積體電路基板市場的主要結論是什麼？

• 先進積體電路基板是半導體封裝的關鍵元件，為高效能元件中的積體電路提供電氣互連、機械支撐和熱管理。
• 5G、人工智慧驅動的電子產品、汽車電子產品以及高階消費性電子設備等產業的快速發展，都需要高密度、可靠且高效的基板，這些趨勢推動了對基板的需求。
• 關鍵成長驅動因素包括元件小型化、積體電路日益複雜化以及下一代電子產品對高熱性能和電氣性能的需求。
• 亞太地區先進積體電路基板市場預計將在2024年佔據全球市場主導地位，營收份額達42.5%，這主要得益於中國、日本、韓國和印度等國家快速的工業化、都市化和技術進步。
• 受高效能運算的快速普及、資料中心的擴張以及先進消費性電子產品的推動，北美先進積體電路基板市場預計將在2025年至2032年間以11.69%的複合年增長率實現最快成長。
• 2024年，FC BGA封裝領域憑藉其在高性能半導體封裝領域的既有地位，佔據了市場主導地位，收入份額高達62%。

報告範圍及先進積體電路基板市場細分       

先進積體電路基板市場的主要趨勢是什麼？

“高密度和小型化包裝解決方案的日益普及”

• 全球先進積體電路基板市場的一個顯著趨勢是對高密度互連 (HDI) 和小型化封裝解決方案（例如 FC BGA、FC CSP 和嵌入式基板）的需求不斷增長。這一趨勢在提升裝置性能的同時，還能縮小裝置的尺寸和重量，這對於下一代電子產品至關重要。
• 例如，製造商正越來越多地部署能夠支援 2.5D 和 3D 封裝技術的基板，從而實現高速訊號傳輸、卓越的散熱管理以及更高的 I/O 密度，以滿足 5G、人工智慧晶片和高效能運算等應用的需求。
• 基板創新目前專注於開發具有更佳電性能、更低翹曲度和更高熱可靠性的材料。像Ibiden和Unimicron這樣的公司正在投資研發先進的基板材料，以提高訊號完整性並降低功率損耗。
• 將先進的積體電路基板與異質整合平台結合，正在為行動裝置、汽車電子和電信應用打造多功能、緊湊型模組，從而推動高科技領域的更高普及率。
• 這種向高密度、性能優化基板發展的趨勢正在重塑半導體封裝格局，製造商優先考慮更小的尺寸，同時又不犧牲可靠性或性能。

先進積體電路基板市場的主要驅動因素是什麼？

• 對小型化電子裝置和高性能半導體日益增長的需求是先進積體電路基板發展的主要驅動力，尤其是在行動、汽車和電信應用領域。
• 5G、人工智慧和物聯網設備的日益普及推動了對能夠處理高速訊號傳輸和更高功率密度的基板的需求。例如，2024年，Ibiden推出了新型高密度FC BGA基板，以支援5G智慧型手機處理器，從而促進了市場成長。
• 汽車電子產品（包括高級駕駛輔助系統 (ADAS)、電動車動力模組和資訊娛樂系統）的擴展，正在加速對能夠承受熱應力和電應力的高可靠性基板的需求。
• 消費者對輕巧、緊湊和高效設備的期望不斷提高，正在推動細間距、嵌入式和多層基板技術的應用。
• 主要製造商持續增加對基材、製程創新和製造技術的研發投入，正在提升性能、降低成本並拓展應用領域，從而進一步推動市場成長。

哪些因素正在阻礙先進積體電路基板市場的成長？

• 先進積體電路基板的高昂製造成本和複雜的加工流程構成了一項重大挑戰，尤其對中小規模製造商而言更是如此。諸如BT樹脂和高密度層壓板等先進材料需要專門的處理和生產能力，增加了資本支出。
• 供應鏈限制和原材料波動，特別是特種樹脂、銅箔和陶瓷，可能會擾亂生產進度並推高成本，從而影響市場接受度。
• 由於半導體封裝技術的不斷創新，技術更新換代速度很快，這需要不斷投入研發，這可能會限制新進入者。
• 高密度基板的熱管理、翹曲控制和缺陷率仍然是技術挑戰，需要複雜的測試和品質保證協議。
• 透過製程優化、材料創新、策略合作和擴大生產能力來克服這些挑戰，對於維持市場成長和滿足高性能電子產品不斷變化的需求至關重要。

先進積體電路基板市場是如何細分的？

市場按類型和應用進行細分。

• 按類型

根據類型，先進積體電路基板市場可分為全接觸式BGA和全接觸式CSP。 2024年，全接觸式BGA基板佔據市場主導地位，營收份額達62%，這主要得益於其在高性能半導體封裝領域的成熟應用。全接觸式BGA基板廣泛應用於需要卓越散熱管理、高輸入/輸出（I/O）密度和可靠電氣性能的應用領域，使其成為先進運算、網路和行動處理器的首選。其與2.5D和3D積體電路的兼容性進一步鞏固了其在行動、汽車和電信產業的應用。

受行動和消費性電子產品小型化趨勢的推動，預計2025年至2032年間，FC CSP細分市場將以14.8%的複合年增長率實現最快成長。 FC CSP基板提供緊湊輕巧的解決方案，同時保持出色的訊號完整性和散熱性能，使其成為智慧型手機、平板電腦和穿戴式裝置的理想選擇。對便攜式和高效能設備日益增長的需求正在加速CSP在全球範圍內的應用。

• 透過申請

根據應用領域，先進積體電路基板市場可細分為行動和消費性電子、汽車和運輸、IT和電信以及其他領域。行動和消費電子領域預計將在2024年佔據市場主導地位，收入份額高達54%，這主要得益於智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和穿戴式電子設備的日益普及。對支援小型化、輕量化和高速元件的高密度基板的需求，推動了該領域對先進積體電路基板的採用。先進積體電路基板能夠提升裝置效能、訊號可靠性和散熱管理，從而確保裝置的最佳運作狀態和更長的使用壽命，這對於消費性電子產品至關重要。

預計2025年至2032年間，汽車和交通運輸領域將以12.5%的複合年增長率實現最快成長，這主要得益於電動車、高級駕駛輔助系統（ADAS）、資訊娛樂系統和車聯網技術的快速發展。這些應用需要能夠承受熱應力和電應力的高可靠性基板，從而加速了對先進積體電路基板的需求。下一代半導體在車輛中的整合預計將進一步擴大該領域的市場。

哪個地區在先進積體電路基板市場佔最大份額？

• 亞太地區先進積體電路基板市場預計將在2024年佔據全球市場42.5%的份額，這主要得益於中國、日本、韓國和印度等國家快速的工業化、城市化和技術進步。該地區不斷增長的電子製造業基礎，以及智慧型手機、消費性電子產品和汽車半導體的高普及率，正在推動對先進積體電路基板的需求。
• 亞太地區半導體製造商和研發中心的廣泛分佈，促進了高性能基板的創新和經濟高效的生產，鞏固了該地區的市場領先地位。
• 政府加強支持智慧製造、物聯網應用和數位基礎設施建設，進一步加速了市場發展，使亞太地區成為先進積體電路基板生產和消費的首選中心。

中國先進IC基板市場洞察

2024年，中國先進IC基板市場在亞太地區佔據最大份額，這主要得益於中國電子製造業的蓬勃發展、中產階級消費的不斷壯大以及智慧型手機、消費性電子產品和汽車半導體的快速普及。國內製造商正大力投資FC BGA和FC CSP等先進封裝技術，確保產品的高效能和高可靠性。智慧城市和工業數位轉型的推進進一步刺激了市場需求，基板在行動裝置、汽車和IT等領域得到了廣泛應用。

日本先進積體電路基板市場洞察

得益於日本高科技製造業生態系統、對先進半導體技術的早期應用以及強大的汽車和消費電子產業，日本先進積體電路基板市場正呈現強勁成長動能。日本企業專注於小型化和高密度封裝，推動了高性能處理器、汽車電子產品和物聯網設備對先進基板的需求。此外，預計在預測期內，對3D積體電路和異質整合技術的投資增加將進一步增強市場需求。

先進積體電路基板市場中成長最快的地區是哪一個？

受高效能運算、資料中心擴張和先進消費性電子產品快速普及的推動，北美先進積體電路基板市場預計將在2025年至2032年間以11.69%的複合年增長率（CAGR）實現最快成長。該地區是半導體創新和研發中心，IT和電信、汽車以及航空航太等產業對先進積體電路基板的需求強勁。對下一代封裝解決方案（包括用於行動裝置、伺服器和網路應用的FC BGA和FC CSP）投資的不斷增加，也促進了先進積體電路基板的應用。由於人工智慧、高速運算和5G技術的蓬勃發展，美國和加拿大正崛起為領先市場，這些技術需要高效能基板來確保可靠性和散熱效率。

美國先進積體電路基板市場洞察

2024年，美國先進積體電路基板市場在北美地區佔據了79%的市場份額，這主要得益於強勁的半導體研發投入、雲端運算基礎設施的擴張以及對先進消費電子和汽車應用的需求。各公司正投資於高密度封裝和先進基板材料，以支援小型化和更高的I/O密度。此外，人工智慧、5G和數據密集型應用的日益普及也加速了基板需求，確保北美繼續保持全球成長最快的區域市場地位。

加拿大先進積體電路基板市場洞察

加拿大先進積體電路基板市場正穩步擴張，這得益於電子製造業的蓬勃發展、對高性能運算日益增長的關注以及先進汽車和IT技術的應用。對半導體研發，特別是行動、消費性電子和汽車應用基板創新的投資，正在推動加拿大市場的成長。加拿大對永續和高可靠性封裝解決方案的重視，進一步提升了各行業對先進積體電路基板的需求。

先進積體電路基板市場的主要公司有哪些？

先進積體電路基板產業主要由一些知名企業引領，其中包括：

• 日月光集團（台灣）
• ATandS Austria Technologie and Systemtechnik AG（奧地利）
• 矽華精密工業股份有限公司（台灣）
• TTM Technologies Inc.（美國）
• 易比電株式會社（日本）
• 京瓷株式會社（日本）
• 富士通有限公司（日本）
• 新光電氣工業株式會社（日本）
• 金碩互連科技有限公司（台灣）
• Unimicron Corporation（台灣）

全球先進積體電路基板市場近期有哪些發展動態？

• 2025年7月，英特爾停止了其內部玻璃基板項目，轉而從外部採購材料，旨在優化研發支出並提高代工利潤率，這標誌著其供應鏈策略的策略轉變，以期提升長期營運效率。
• 2025年6月，日月光科技宣布計畫擴大在美國的先進封裝產能，並為此投入25億美元用於2025年的發展。此舉旨在滿足全球對人工智慧晶片日益增長的需求，鞏固公司在半導體封裝領域的地位。
• 2025年5月，三星馬達啟動了用於人工智慧加速器的ABF基板的量產，並開始了玻璃基板的試驗，凸顯了其致力於半導體材料市場技術進步和競爭力的決心。
• 2025年5月，台積電公佈了新建九座製造和封裝工廠的計劃，並確認了其將CoWoS產能翻番的戰略，這表明該公司致力於滿足全球對高性能計算解決方案日益增長的需求。
• 2024年7月，Onto Innovation Inc.推出了其玻璃基板產品套件，其中包括JetStep® X500面板級封裝微影系統和Firefly® G3亞微米自動計量檢測系統。這項創新凸顯了Onto致力於提升先進積體電路基板（AICS）製造和麵板級封裝效率的努力。
• 2024年5月，杜邦在上海國際電子電路展覽會（2024上海國際電子電路展覽會）上，於5月13日至15日在國家會展中心（NECC）8L06展位，全面展示了其尖端電路材料和解決方案。此次展會進一步鞏固了杜邦在電子產業精細線路、訊號完整性、電源和散熱管理解決方案領域的領先地位。

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