Global Automotive Semiconductor Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
42.52 Billion
USD
104.76 Billion
2021
2029
 Forecast Period |
2022 –2029 |
 Market Size (Base Year) |
USD 42.52 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 104.76 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
|
全球汽車半導體市場，按組件（處理器、模擬 ICS、分立功率裝置、感測器、儲存裝置、照明設備）、車輛類型（乘用車、輕型商用車、重型商用車）、燃料類型（汽油、柴油、電動和混合動力）、應用（動力總成、安全、車身電子、底盤、遠端資訊處理和資訊娛樂）劃分－29 年到產業預測產業。
汽車半導體市場分析及規模
近年來，先進技術越來越多地應用於汽車的量產。 3D地圖應用、電動車電池和擴增實境技術也得到了改進。此外，5G網路也為該產業的下一代行動出行解決方案賦能。
Data Bridge Market Research 分析稱，2021 年汽車半導體市場規模為 425.2 億美元，預計到 2029 年將達到 1047.6 億美元，預測期內複合年增長率為 11.93%。除了市場價值、成長率、細分市場、地理覆蓋範圍、市場參與者和市場情景等市場洞察外，Data Bridge Market Research 團隊整理的市場報告還包含深入的專家分析、進出口分析、定價分析、生產消費分析和 pestle 分析。
汽車半導體市場範圍和細分
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報告指標 |
細節 |
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預測期 |
2022年至2029年 |
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基準年 |
2021 |
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歷史歲月 |
2020（可自訂為 2014 - 2019） |
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定量單位 |
收入（單位：十億美元）、銷售量（單位：台）、定價（單位：美元） |
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涵蓋的領域 |
組件（處理器、模擬 ICS、分立功率裝置、感測器、儲存裝置、照明設備）、車輛類型（乘用車、輕型商用車、重型商用車）、燃料類型（汽油、柴油、電動和混合動力）、應用（動力傳動系統、安全、車身電子、底盤、遠端資訊處理和資訊娛樂） |
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覆蓋國家 |
北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區 |
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涵蓋的市場參與者 |
SAP（德國）、BluJay Solutions（英國）、ANSYS, Inc.（美國）、是德科技公司（美國）、Analog Devices, Inc.（美國）、英飛凌科技股份公司（德國）、恩智浦半導體公司（荷蘭）、瑞薩電子株式會社（日本）、羅伯特·博世有限公司（德國）、羅姆株式會社（日本）。 LLC（美國）、德州儀器公司（美國）、東芝株式會社（日本） |
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市場機會 |
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市場定義
半導體是一種在特定條件下能夠導電的電子元件。汽車使用半導體來確保相關元件在任何條件下都能正常運作。汽車中使用的半導體由矽和鍺製成，它們是汽車電子設備正常運作所需的基本元件。安裝在車輛上的半導體有助於控制許多操作，例如控制車輛的空調系統並確保車輛的安全。
全球汽車半導體市場動態
驅動程式
- 汽車產業的快速擴張
在汽車產業，半導體用於控制故障安全系統、管理電子控制單元的運作以及汽車容錯系統，處理車輛故障並將其傳達給安裝在車輛各處的微控制器和安全系統。因此，半導體是汽車行業的重要組成部分，預計該行業的快速發展將在整個預測期內支撐市場成長。
- 道路交通事故死亡人數不斷增加，催生了對先進安全功能的需求
隨著道路交通事故的增多，對安全技術的需求也日益增長，例如停車輔助系統、防撞系統、車道偏離預警系統、牽引力控制系統、電子穩定控制系統、輪胎壓力監測器、安全氣囊和遠端資訊處理系統。汽車半導體是許多高級駕駛輔助系統 (ADAS) 技術的關鍵組件，這些技術透過偵測和分類車輛行駛路徑上的物體，並向駕駛發出車輛周圍環境和路況警報，幫助系統有效運作。基於半導體和相關零件的計算，這些系統還可以根據路況自動減速或停車。
機會
電動車和混合動力車在全球越來越受歡迎。預計在不久的將來，電動車主流市場發展的主要因素是鋰離子電池、感測器和微控制器等組件成本的下降。此外，世界各國政府都大力鼓勵電動車的發展，因為它們在減少碳排放和解決空氣污染方面發揮關鍵作用。
限制
高昂的車輛成本加上持續的組件尺寸優化將成為預測期內汽車半導體市場發展的限制因素。
本汽車半導體市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響，並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域擴展以及市場技術創新等方面的機遇。如需了解更多關於汽車半導體市場的信息，請聯繫 Data Bridge 市場研究部門獲取分析師簡報，我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策，實現市場成長。
COVID-19對汽車半導體市場的影響
新冠疫情 (COVID-19) 已影響全球各行各業，導致旅行禁令、全球封鎖以及各企業和供應鏈的延誤和中斷。半導體產業也受到持續前所未有的疫情的嚴重衝擊，收入大幅下降。儘管不確定性日益增加，但半導體製造商，尤其是晶片製造商，仍在努力維持營運並制定長期策略。
近期發展
- 2021年9月，英飛凌科技股份公司在奧地利菲拉赫啟用了其新的高科技晶片工廠。該工廠將在300毫米薄晶圓上生產電力電子裝置，以支援各種汽車應用中的各種互聯功能。
- 2021年7月，安森美半導體宣布推出基於其雷射雷達（LiDAR）和影像感測技術的全新AutoX Gen5自動駕駛平台。借助28個2D影像感測器和4個3D LiDAR感測器，此Gen5自動駕駛技術可實現RoboTaxi的完全無人駕駛，用於貨物和人員運輸。
- 2021年6月，安森美半導體宣布推出用於電動車的全新碳化矽MOSFET模組。這些MOSFET可降低運作過程中的熱阻，使其成為工業應用的理想選擇。 MOSFET提高了功率密度，降低了電磁幹擾，減少了系統重量和尺寸，並提高了效率。
- 2021年6月，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors NV）推出了其全新的S32系列車載架構系統，包括S32R294雷達處理器和S32G2車載網路處理器。這些處理器基於台積電先進的16奈米FinFET製程，支援無線更新、安全雲端連接和車輛健康管理，將使汽車製造商能夠在未來打造完全可配置的連網汽車。
全球汽車半導體市場範圍
汽車半導體市場根據組件、車輛類型、燃料類型和應用進行細分。這些細分市場的成長將有助於您分析行業中成長乏力的細分市場，並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察，幫助他們做出策略決策，確定核心市場應用。
成分
- 處理器
- 微處理器單元（MPUS）
- 微控制器單元（MCUS）
- 數位訊號處理器（DSPS）
- 圖形處理單元 (GPU)
- 模擬 ICS
- 小訊號電晶體
- 功率電晶體
- 閘流管
- 整流器
- 二極體
- 分離式功率元件
- 感應器
- 影像感測器
- 互補金屬氧化物半導體 (CMOS)
- 影像感測器和電荷耦合元件（CCDS）
- 壓力感測器
- 慣性感測器
- 加速度計
- 陀螺儀
- 溫度感測器
- 雷達
- 儲存裝置
- 動態隨機存取記憶體 (DRAM)
- 靜態隨機存取記憶體 (SRAM)
- 照明設備
車輛類型
- 搭乘用車
- 輕型商用車
- 重型商用車
燃料類型
- 汽油
- 柴油引擎
- 電的
- 雜交種
應用
- 動力傳動系統
- 引擎控制
- 混合動力/電動汽車電機
- 傳染
- 安全
- 安全氣囊
- 電子穩定控制系統
- 自適應巡航控制
- 夜視
- 胎壓監測系統
- 停車輔助
- 車身電子
- 車身控制模組
- 瀨田
- 門
- 鏡子和窗戶控制
- HVAC 系統
- 機殼
- 煞車
- 轉向
- 暫停
- 牽引力控制
- 車輛動態管理
- 遠端資訊處理和資訊娛樂
- 儀表板
- 導航
- 連接裝置
- 音訊視訊系統
汽車半導體市場區域分析/洞察
對汽車半導體市場進行了分析，並按國家、零件、車輛類型、燃料類型和應用提供了市場規模洞察和趨勢，如上所述。
汽車半導體市場報告涵蓋的國家包括北美的美國、加拿大和墨西哥，歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其，歐洲的其他地區，中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓，亞太地區（APAC）的其他地區，沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、澳洲、其他國家的非洲、歐洲、其他地區的非洲歐洲地區（埃及和非洲國家，其他國家，歐洲地區的其他國家，非洲和非洲國家。
由於政府對安全和公共安全的日益關注，北美和歐洲將主導汽車半導體市場。
由於該地區汽車行業的不斷增長，亞太地區將在 2022 年至 2029 年的預測期內實現增長。
報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點，是預測各國市場狀況的一些指標。此外，在對國家/地區數據進行預測分析時，還考慮了全球品牌的存在和可用性，以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰，國內關稅和貿易路線的影響。
競爭格局與汽車半導體市場佔有率分析
汽車半導體市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場計劃、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在汽車半導體市場的重點相關。
汽車半導體市場的一些主要參與者包括：
- SAP（德國）
- BluJay Solutions（英國）
- ANSYS公司（美國）
- 是德科技公司（美國）
- ADI公司（美國）
- 英飛凌科技股份公司（德國）
- 恩智浦半導體（荷蘭）
- 瑞薩電子株式會社（日本）
- 羅伯特·博世有限公司（德國）
- 羅姆株式會社（日本）
- 半導體元件工業有限責任公司（美國）
- 德州儀器公司（美國）
- 東芝公司（日本）
SKU-
Get online access to the report on the World's First Market Intelligence Cloud
- Interactive Data Analysis Dashboard
- Company Analysis Dashboard for high growth potential opportunities
- Research Analyst Access for customization & queries
- Competitor Analysis with Interactive dashboard
- Latest News, Updates & Trend analysis
- Harness the Power of Benchmark Analysis for Comprehensive Competitor Tracking
目录
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET
2.3 VENDOR POSITIONING GRID
2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.5 MARKET GUIDE
2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.1 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.13 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 GROWTH SECTOR IN AUTOMOTIVE INDUSTRY
5.4.1 ELECTRIC VEHICLE
5.4.2 AUTONOMOUS VEHICLE
5.4.3 CONNECTED VEHICLE
5.4.4 MOBILITY AS A SERVICE
5.5 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.6 PATENT ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
6 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY COMPONENT
6.1 OVERVIEW
6.2 PROCESSOR
6.2.1 MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
6.2.2 MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
6.2.3 DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
6.2.4 GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
6.3 ANALOG IC
6.3.1 ASICS AND ASSPS
6.3.2 AMPLIFIERS
6.3.3 INTERFACES
6.3.4 LOGIC ICS
6.3.5 CONVERTORS
6.3.6 COMPARATORS
6.3.7 INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
6.4 DISCRETE POWER DEVICES
6.4.1 POWER TRANSISTORS
6.4.2 SMALL SIGNAL TRANSISTORS
6.4.3 RECTIFIERS AND DIODES
6.4.4 THYRISTORS
6.5 SENSOR
6.5.1 IMAGE SENSORS
6.5.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
6.5.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
6.5.2 INERTIAL SENSORS
6.5.2.1. ACCELEROMETERS
6.5.2.2. GYROSCOPES
6.5.3 PRESSURE SENSORS
6.5.4 TEMPERATURE SENSORS
6.5.5 RADARS
6.5.6 OTHERS
6.6 MEMORY DEVICE
6.6.1 DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
6.6.2 STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
6.7 LIGHTING DEVICE
7 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY FUEL TYPE
7.1 OVERVIEW
7.2 GASOLINE
7.3 DIESEL
7.4 ELECTRIC VEHICLE
7.4.1 BATTERY ELECTRIC VEHICLE (BEV)
7.4.2 HYBRID ELECTRIC VEHICLE (HEV)
7.4.3 PLUG-IN HYBRID ELECTRIC VEHICLE (PHEV)
8 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY VEHICLE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 PASSENGER CAR
8.2.1 PROCESSOR
8.2.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.2.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.2.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.2.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.2.2 ANALOG IC
8.2.2.1. AMPLIFIERS
8.2.2.2. INTERFACES
8.2.2.3. CONVERTORS
8.2.2.4. COMPARATORS
8.2.2.5. ASICS AND ASSPS
8.2.2.6. LOGIC ICS
8.2.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.2.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.2.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.2.3.2. POWER TRANSISTORS
8.2.3.3. THYRISTORS
8.2.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.2.4 SENSOR
8.2.4.1. IMAGE SENSORS
8.2.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.2.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.2.4.2. PRESSURE SENSORS
8.2.4.3. INERTIAL SENSORS
8.2.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.2.4.3.2. GYROSCOPES
8.2.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.2.4.5. RADARS
8.2.5 MEMORY DEVICE
8.2.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.2.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.2.6 LIGHTING DEVICE
8.3 LIGHT COMMERCIAL VEHICLE (LCV)
8.3.1 PROCESSOR
8.3.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.3.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.3.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.3.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.3.2 ANALOG IC
8.3.2.1. AMPLIFIERS
8.3.2.2. INTERFACES
8.3.2.3. CONVERTORS
8.3.2.4. COMPARATORS
8.3.2.5. ASICS AND ASSPS
8.3.2.6. LOGIC ICS
8.3.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.3.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.3.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.3.3.2. POWER TRANSISTORS
8.3.3.3. THYRISTORS
8.3.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.3.4 SENSOR
8.3.4.1. IMAGE SENSORS
8.3.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.3.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.3.4.2. PRESSURE SENSORS
8.3.4.3. INERTIAL SENSORS
8.3.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.3.4.3.2. GYROSCOPES
8.3.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.3.4.5. RADARS
8.3.5 MEMORY DEVICE
8.3.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.3.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.3.6 LIGHTING DEVICE
8.4 HEAVY COMMERCIAL VEHICLE (HCV)
8.4.1 PROCESSOR
8.4.1.1. MICROPROCESSOR UNITS (MPUS)
8.4.1.2. MICROCONTROLLER UNITS (MCUS)
8.4.1.3. DIGITAL SIGNAL PROCESSORS (DSPS)
8.4.1.4. GRAPHIC PROCESSING UNITS (GPUS)
8.4.2 ANALOG IC
8.4.2.1. AMPLIFIERS
8.4.2.2. INTERFACES
8.4.2.3. CONVERTORS
8.4.2.4. COMPARATORS
8.4.2.5. ASICS AND ASSPS
8.4.2.6. LOGIC ICS
8.4.2.7. INFOTAINMENTS, TELEMATICS, AND CONNECTIVITY DEVICES
8.4.3 DISCRETE POWER DEVICES
8.4.3.1. SMALL SIGNAL TRANSISTORS
8.4.3.2. POWER TRANSISTORS
8.4.3.3. THYRISTORS
8.4.3.4. RECTIFIERS AND DIODES
8.4.4 SENSOR
8.4.4.1. IMAGE SENSORS
8.4.4.1.1. COMPLEMENTARY METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) IMAGE SENSORS
8.4.4.1.2. CHARGE-COUPLED DEVICES (CCDS)
8.4.4.2. PRESSURE SENSORS
8.4.4.3. INERTIAL SENSORS
8.4.4.3.1. ACCELEROMETERS
8.4.4.3.2. GYROSCOPES
8.4.4.4. TEMPERATURE SENSORS
8.4.4.5. RADARS
8.4.5 MEMORY DEVICE
8.4.5.1. DYNAMIC RANDOM-ACCESS MEMORY (DRAM)
8.4.5.2. STATIC RANDOM-ACCESS MEMORY (SRAM)
8.4.6 LIGHTING DEVICE
9 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
9.1 OVERVIEW
9.2 POWERTRAIN
9.2.1 STARTER/ALTERNATOR
9.2.2 TRANSMISSION CONTROL UNIT
9.2.3 ENGINE CONTROL UNIT
9.3 SAFETY
9.3.1 AIR BAG
9.3.2 ADAPTIVE CRUISE CONTROL
9.3.3 PARKING ASSISTANCE
9.3.4 NIGHT VISION
9.3.5 ELECTRONIC SAFETY CONTROL
9.3.6 OTHERS
9.4 TELEMATICS AND INFOTAINMENT
9.4.1 NAVIGATION UNIT
9.4.2 AUDIO UNIT
9.4.3 DISPLAY UNIT
9.4.4 WIDE & SHORT RANGE COMMUNICATION
9.4.5 DASHBOARDS
9.4.6 INSTRUMENT CLUSTER
9.4.6.1. ANALOG
9.4.6.2. DIGITAL
9.4.6.3. HYBRID
9.5 BODY ELECTRONICS
9.5.1 BODY CONTROL MODULES
9.5.2 MIRROR AND WINDOW CONTROL
9.5.3 HVAC SYSTEM
9.5.4 LOGHT, LIGHTING CONTROL
9.5.5 POWER OPERATED SYSTEM (SEAT & DOOR)
9.5.6 OTHERS
9.6 CHASSIS
9.6.1 SUSPENSION
9.6.2 STEERING
9.6.3 VEHICLE DYNAMIC MANAGEMENT
9.6.4 TRACTION CONTROL
9.6.5 BRAKES
10 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 DIRECT SALES
10.3 INDIRECT SALES
11 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
11.1 NORTH AMERICA
11.1.1 U.S.
11.1.2 CANADA
11.1.3 MEXICO
11.2 EUROPE
11.2.1 GERMANY
11.2.2 FRANCE
11.2.3 U.K.
11.2.4 ITALY
11.2.5 SPAIN
11.2.6 RUSSIA
11.2.7 TURKEY
11.2.8 BELGIUM
11.2.9 NETHERLANDS
11.2.10 SWITZERLAND
11.2.11 SWEDEN
11.2.12 DENMARK
11.2.13 POLAND
11.2.14 REST OF EUROPE
11.3 ASIA PACIFIC
11.3.1 JAPAN
11.3.2 CHINA
11.3.3 SOUTH KOREA
11.3.4 INDIA
11.3.5 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND
11.3.6 SINGAPORE
11.3.7 THAILAND
11.3.8 MALAYSIA
11.3.9 INDONESIA
11.3.10 PHILIPPINES
11.3.11 TAIWAN
11.3.12 VIETNAM
11.3.13 REST OF ASIA PACIFIC
11.4 SOUTH AMERICA
11.4.1 BRAZIL
11.4.2 ARGENTINA
11.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
11.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
11.5.1 SOUTH AFRICA
11.5.2 EGYPT
11.5.3 SAUDI ARABIA
11.5.4 U.A.E
11.5.5 ISRAEL
11.5.6 KUWAIT
11.5.7 QATAR
11.5.8 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
11.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
12 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET,COMPANY LANDSCAPE
12.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
12.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
12.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
12.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
12.5 MERGERS & ACQUISITIONS
12.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
12.7 EXPANSIONS
12.8 REGULATORY CHANGES
12.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
13 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET , SWOT & DBMR ANALYSIS
14 GLOBAL AUTOMOTIVE SEMICONDUCTOR MARKET, COMPANY PROFILE
14.1 NXP SEMICONDUCTORS N.V.
14.1.1 COMPANY SNAPSHOT
14.1.2 REVENUE ANALYSIS
14.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.1.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 RENESAS ELECTRONICS CORP.
14.2.1 COMPANY SNAPSHOT
14.2.2 REVENUE ANALYSIS
14.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.2.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.3 INFINEON TECHNOLOGIES AG
14.3.1 COMPANY SNAPSHOT
14.3.2 REVENUE ANALYSIS
14.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.3.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.4 STMICROELECTRONICS N.V.
14.4.1 COMPANY SNAPSHOT
14.4.2 REVENUE ANALYSIS
14.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.4.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.5 ROBERT BOSCH GMBH
14.5.1 COMPANY SNAPSHOT
14.5.2 REVENUE ANALYSIS
14.5.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.5.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.6 TEXAS INSTRUMENTS INC.
14.6.1 COMPANY SNAPSHOT
14.6.2 REVENUE ANALYSIS
14.6.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.6.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.7 SEMICONDUCTOR CORP.
14.7.1 COMPANY SNAPSHOT
14.7.2 REVENUE ANALYSIS
14.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.7.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.8 ON SEMICONDUCTORS CORP.
14.8.1 COMPANY SNAPSHOT
14.8.2 REVENUE ANALYSIS
14.8.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.8.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.9 ROHM CO. LTD.
14.9.1 COMPANY SNAPSHOT
14.9.2 REVENUE ANALYSIS
14.9.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.9.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.1 TOSHIBA CORPORATION
14.10.1 COMPANY SNAPSHOT
14.10.2 REVENUE ANALYSIS
14.10.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.10.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.11 ANALOG DEVICES INC.
14.11.1 COMPANY SNAPSHOT
14.11.2 REVENUE ANALYSIS
14.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.11.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.12 MITSUBISHI ELECTRIC SOLUTIONS
14.12.1 COMPANY SNAPSHOT
14.12.2 REVENUE ANALYSIS
14.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.12.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.13 SAMSUNG
14.13.1 COMPANY SNAPSHOT
14.13.2 REVENUE ANALYSIS
14.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.13.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.14 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
14.14.1 COMPANY SNAPSHOT
14.14.2 REVENUE ANALYSIS
14.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.14.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.15 INTEL CORPORATION
14.15.1 COMPANY SNAPSHOT
14.15.2 REVENUE ANALYSIS
14.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.15.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.16 BROADCOM INC.
14.16.1 COMPANY SNAPSHOT
14.16.2 REVENUE ANALYSIS
14.16.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.16.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.17 ASE
14.17.1 COMPANY SNAPSHOT
14.17.2 REVENUE ANALYSIS
14.17.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.17.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.18 NANJING SEMIDRIVE TECHNOLOGY LTD.
14.18.1 COMPANY SNAPSHOT
14.18.2 REVENUE ANALYSIS
14.18.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.18.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.19 CALTERAH SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
14.19.1 COMPANY SNAPSHOT
14.19.2 REVENUE ANALYSIS
14.19.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.19.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.2 LATTICE SEMICONDUCTOR
14.20.1 COMPANY SNAPSHOT
14.20.2 REVENUE ANALYSIS
14.20.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.20.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.21 SK HYNIX INC.
14.21.1 COMPANY SNAPSHOT
14.21.2 REVENUE ANALYSIS
14.21.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.21.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.22 QUALCOMM TECHNOLOGIES
14.22.1 COMPANY SNAPSHOT
14.22.2 REVENUE ANALYSIS
14.22.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.22.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.23 MICRON TECHNOLOGY INC.
14.23.1 COMPANY SNAPSHOT
14.23.2 REVENUE ANALYSIS
14.23.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.23.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.24 MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
14.24.1 COMPANY SNAPSHOT
14.24.2 REVENUE ANALYSIS
14.24.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.24.4 RECENT DEVELOPMENTS
14.25 NVIDIA CORPORATION
14.25.1 COMPANY SNAPSHOT
14.25.2 REVENUE ANALYSIS
14.25.3 PRODUCT PORTFOLIO
14.25.4 RECENT DEVELOPMENTS
*NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
15 RELATED REPORTS
16 QUESTIONNAIRE
17 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
研究方法
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息，请请求分析师致电或下拉您的询问。
DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
可定制
Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制，包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场（索取国家列表）、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表（事实手册）中的数据，或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。
