全球闆對板連接器市場規模、份額和趨勢分析報告—行業概覽和2032年預測

闆對板連接器市場規模

• 2024 年全球闆對板連接器市場規模為1.9617 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 2.4851 億美元，預測期內 複合年增長率為 3.00%。
• 市場成長主要受到快速城市化、客製化包裝需求成長以及數位印刷解決方案日益普及的推動，這些解決方案增強了緊湊型高性能電子設備的連接性
• 消費者對消費性電子和汽車應用中小型化、高速和可靠連接解決方案的需求不斷增長，進一步推動了 OEM 和售後市場通路的市場成長

闆對板連接器市場分析

• 由於對支援先進電子和連接解決方案的緊湊型高性能連接器的需求不斷增加，闆對板連接器市場正在經歷強勁增長
• 消費性電子和汽車產業的需求激增，鼓勵製造商採用高密度、高速和耐用的連接器解決方案進行創新
• 亞太地區在闆對板連接器市場佔據主導地位，2024 年其收入份額最大，為 38.8%，這得益於中國、日本和韓國等國家強大的電子製造業基礎、快速的城市化以及消費電子產品的日益普及
• 預計北美將成為預測期內成長最快的地區，這得益於電信、汽車電氣化的進步以及智慧設備和物聯網技術的日益普及
• 2024年，排針市場佔據了最大的市場份額，達到59.8%，這得益於其多功能性、成本效益以及在各種電子設備中的廣泛應用。排針以其排針為特徵，非常適合需要可靠臨時連接的應用，例如消費性電子、電信和原型設計。

報告範圍和闆對板連接器市場細分

闆對板連接器市場趨勢

都市化進程加速，客製化包裝需求成長

• 由於快速的城市化，全球闆對板連接器市場正在經歷顯著增長，這推動了智慧城市、物聯網設備和消費性電子產品對先進電子產品的需求
• 闆對板連接器客製化封裝解決方案的需求日益增長，使製造商能夠滿足特定的設備要求，例如可穿戴設備的緊湊設計或資料中心的高密度連接器
• 數位印刷解決方案的日益普及正在改變連接器包裝，實現高品質、可客製化和可持續的包裝，從而增強品牌影響力並減少生產浪費
• 這些技術可實現精確、靈活的連接器設計，支援汽車、電信和消費性電子領域的應用，這些領域客製化解決方案至關重要
• 例如，企業正在利用數位印刷技術創建具有可變數據的環保包裝以進行品牌推廣，而先進的連接器設計則支援 5G 基礎設施中的高速數據傳輸
• 這一趨勢增強了闆對板連接器的吸引力，使其成為各行業緊湊、高性能電子系統的重要組成部分

闆對板連接器市場動態

司機

對微型電子產品和高速連接的需求不斷增長

• 消費者對智慧型手機、穿戴式裝置和支援物聯網的設備等緊湊型、高性能電子設備的需求不斷增長，這是闆對板連接器市場的主要驅動力
• 這些連接器可在空間受限的裝置中無縫整合組件，支援高速資料傳輸和可靠的連接
• 政府推動智慧城市發展和 5G 基礎設施建設的舉措，尤其是在亞太地區，正在加速先進闆對板連接器的採用
• 物聯網的普及和 5G 技術的推出使得資料傳輸速度更快、延遲更低，從而推動了對支援高頻和高密度應用的連接器的需求
• 製造商越來越多地將闆對板連接器作為標準組件整合到設備中，以滿足消費者對性能和緊湊性的期望

克制/挑戰

製造成本高且供應鏈複雜

• 設計和製造高精度闆對板連接器所需的大量初始投資（包括先進的材料和生產流程）可能會成為採用的障礙，尤其是在成本敏感的市場中
• 將連接器整合到緊湊或定制的電子系統中在技術上很複雜，增加了生產成本和時間
• 供應鏈中斷，例如銅或專用塑膠等原材料的短缺，對滿足汽車和消費性電子等大批量行業對連接器日益增長的需求構成了挑戰
• 遵守連接器性能、安全性和環境影響的不同區域標準增加了全球製造商的複雜性，可能會限制市場擴張。
• 這些因素可能會阻礙規模較小的製造商，並減緩對成本敏感性或供應鏈可靠性有顧慮的地區的市場成長。

闆對板連接器市場範圍

市場根據類型、組件和最終用戶進行細分。

• 按類型

根據類型，全球闆對板連接器市場分為排針連接器和插座連接器。排針連接器憑藉其多功能性、成本效益以及在各種電子設備中的廣泛應用，在2024年佔據了最大的市場收入份額，達到59.8%。排針連接器以其排針排列為特點，非常適合需要可靠臨時連接的應用，例如消費性電子、電信和原型設計。其設計簡潔，且與高密度電路相容，使其成為尋求高效且經濟實惠的互連解決方案的製造商的首選。

隨著模組化和可升級電子產品需求的成長，預計插座市場將在2024年至2032年期間實現最快成長。插座為非永久性連接提供了靈活性，使其能夠輕鬆更換和測試組件，這在電信和工業自動化等行業至關重要。高效能運算和模組化設計需求的成長進一步推動了插座連接器的普及，因為它們能夠支援頻繁升級並增強耐用性。

• 按組件

根據組件類型，全球闆對板連接器市場可分為小於1毫米、1毫米至2毫米和大於2毫米。 1毫米至2毫米的連接器在2024年佔據了最高的收入份額，這歸功於其在緊湊性和穩健性能之間的平衡。這些連接器廣泛應用於汽車電子、工業自動化和電信領域，這些領域需要中等密度的互連。它們支援高速資料傳輸和電源應用，因此適用於各種PCB佈局。

受電子設備小型化趨勢的推動，預計2024年至2032年間，小於1毫米的市場將以最快的複合年增長率成長。智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網裝置等對更小、更輕、更便攜系統的需求日益增長，推動了對間距更小的連接器的需求。連接器技術的進步使這些緊湊型連接器能夠提供更高的性能和可靠性，從而滿足高密度互連 (HDI) PCB 的需求。

• 按最終用戶

根據最終用戶，全球闆對板連接器市場細分為汽車、消費性電子、醫療保健、IT 和電信、交通運輸及其他。受智慧型手機、筆記型電腦、平板電腦和穿戴式裝置的廣泛普及推動，消費性電子領域在 2024 年佔據了最大的收入份額。設備小型化的趨勢以及對高密度、可靠連接器的需求，以支援 5G 和物聯網應用等高級功能，是推動該領域需求的關鍵因素。

受電動車 (EV)、高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和車聯網技術的快速普及推動，預計汽車領域將在 2024 年至 2032 年間實現最快成長。闆對板連接器對於確保汽車電子設備（例如引擎控制單元 (ECU) 和資訊娛樂系統）的可靠連接至關重要，這些設備需要在惡劣環境下保持耐用性。汽車產業向電氣化和自動化的轉變，以及對電動車基礎設施投資的增加，進一步加速了對先進連接器解決方案的需求。

闆對板連接器市場區域分析

• 亞太地區在闆對板連接器市場佔據主導地位，2024 年其收入份額最大，為 38.8%，這得益於中國、日本和韓國等國家強大的電子製造業基礎、快速的城市化以及消費電子產品的日益普及
• 消費者優先考慮闆對板連接器，以獲得增強的設備性能、緊湊的設計和可靠的連接，尤其是在電子和汽車行業蓬勃發展的地區
• 連接器技術的進步（包括高速和高密度解決方案）以及 OEM 和售後市場應用的不斷增加推動了成長

日本闆對板連接器市場洞察

日本闆對板連接器市場預計將迎來快速成長，這得益於消費者對高品質、技術先進的連接器的強烈偏好，這些連接器能夠提升設備的性能和可靠性。大型電子製造商的入駐以及連接器在原始設備製造商 (OEM) 設備中的整合加速了市場滲透。售後市場對客製化需求的日益增長也促進了成長。

中國闆對板連接器市場洞察

中國佔據亞太地區闆對板連接器市場最大份額，這得益於快速的城市化進程、設備保有量的增加以及對定制包裝和數位印刷解決方案日益增長的需求。中國不斷壯大的中產階級和對智慧技術的關注，推動了先進連接器的普及。強大的國內製造能力和極具競爭力的價格提升了市場進入。

美國闆對板連接器市場洞察

預計美國闆對板連接器市場將保持健康成長，這得益於消費性電子和汽車行業的強勁需求，以及市場對高性能連接解決方案日益增長的認知。設備小型化的趨勢以及日益嚴格的法規促進了高效能電子標準的製定，進一步推動了市場擴張。製造商將先進的連接器整合到新設備中，補充了售後市場銷售，從而建立了一個強大的產品生態系統。

歐洲闆對板連接器市場洞察

預計歐洲闆對板連接器市場將迎來顯著成長，這得益於監管機構對設備效率和連接標準的重視。消費者尋求能夠確保可靠性能並支援緊湊設計的連接器。無論是新設備整合或改造項目，成長都十分顯著，德國和法國等國家由於環保意識的增強和先進製造業的發展，其成長勢頭強勁。

英國闆對板連接器市場洞察

英國闆對板連接器市場預計將迎來快速成長，這主要得益於城市和工業環境中對緊湊型高速連接解決方案的需求。人們對設備美觀度的日益關注以及對高效連接優勢的日益重視，推動了此類連接器的普及。不斷變化的電子安全和性能法規影響消費者的選擇，促使他們在連接器性能與合規性之間取得平衡。

德國闆對板連接器市場洞察

由於德國先進的電子和汽車製造業，以及消費者對設備效率和可靠性的高度關注，預計德國闆對板連接器市場將迎來快速成長。德國消費者更青睞技術先進的連接器，這些連接器支援高速資料傳輸並有助於節能設計。這些連接器在高端設備和售後市場的集成，為市場持續成長提供了支援。

闆對板連接器市場份額

闆對板連接器產業主要由知名公司主導，包括：

• 安費諾公司（美國）
• TE Con​​nectivity（瑞士）
• 日本航空電子（日本）
• 廣瀨電機株式會社（日本）
• Molex（美國）
• 歐姆龍株式會社（日本）
• Samtec（美國）
• 浩亭技術集團（德國）
• 富士康騰飛有限公司（台灣）
• 京瓷公司（日本）
• CSCONN公司（中國）
• ERNI 德國有限公司（德國）
• 哈溫（英國）
• 富士通（日本）
• 高階互連（美國）

全球闆對板連接器市場的最新發展是什麼？

• 2024年2月，京瓷公司推出了5814系列，這是一款間距為0.3毫米的板對板連接器，旨在滿足緊湊型電子設備日益增長的小型化和增強功能的需求。此連接器的堆疊高度僅為0.6毫米，寬度為1.5毫米，與京瓷之前的0.35毫米間距型號相比，PCB佔用空間減少了32%。其獨特的雙金屬配合結構可防止插拔過程中的損壞，而獨立的電源觸點則支援高達5A的電流，從而為穿戴式裝置和智慧型手機提供快速充電。 5814系列是AR/VR設備、智慧手錶和其他空間受限應用的理想選擇。
• 2023年7月，日本航空電子工業株式會社 (JAE) 推出了WP55DK系列，這是一款緊湊型堆疊式闆對板 (FPC) 連接器，專為智慧手錶和智慧眼鏡等小型可穿戴電子設備而設計。此系列連接器擁有0.5 mm的超低插配高度、0.3 mm的精細間距和1.6 mm的纖薄寬度，與先前的型號相比，安裝空間減少了27%。此連接器包含兩個電源端子，最高支援3.0 A電流，從而提高了電氣性能和機械穩定性。其堅固的設計、觸覺插配回饋和高可靠性使其成為下一代緊湊型設備的理想選擇。
• 2023年6月，廣瀨電機株式會社（Hirose Electric Co., Ltd.）推出了突破性的多射頻闆對板連接器BM56系列，與傳統設計相比，其尺寸可縮小高達71%。 BM56擁有超緊湊的2.2 mm寬度、0.35 mm間距和0.6 mm堆疊高度，可在單一連接器中同時支援射頻和高速數位訊號，從而簡化了PCB佈局，並實現了更小、更有效率的設備。其雙屏蔽觸點設計增強了EMI防護，而堅固的插配導軌和觸覺回饋則確保了安全連接。 BM56是智慧型手機、穿戴式裝置、平板電腦和5G裝置應用的理想選擇，為連接器小型化樹立了新標準。
• 2023年5月，京瓷公司推出了6893系列FPC/FFC連接器，該系列連接器採用專利的接觸針結構，異物去除性能較之前型號提升兩倍。這項創新顯著降低了柔性印刷電路板上沉積物導致接觸故障的風險，從而確保敏感電子元件的連接更加可靠。此系列連接器還採用單動鎖定機制，插入後自動鎖定，簡化了組裝流程，無需多個步驟，節省了人工時間。 6893系列間距0.5毫米，耐高溫高達125°C，尺寸緊湊，是高密度、高可靠性應用的理想選擇。
• 2023年3月，廣瀨電機株式會社（Hirose Electric Co., Ltd.）推出了IT14系列，這是一款無極性闆對板連接器，專為使用PAM4調製實現高達112 Gbps的高速數據傳輸而設計。 IT14系列作為Molex「Mirror Mezz」連接器的授權第二供應商而開發，旨在為包括伺服器、ASIC和GPU在內的電信設備市場提供穩定可靠的組件供應。其無極性設計簡化了電路板佈局，而無短柱雙點接觸結構和保護外殼則提高了耐用性和配接精度。此連接器支援OCP加速器模組規範，並滿足下一代高速運算系統的需求。

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