全球晶片天線市場規模、份額及趨勢分析報告－產業概覽及至2033年預測

晶片天線市場規模

• 2025年全球晶片天線市場規模為44.3億美元 ，預計 2033年將達到127.4億美元，預測期間內 複合年增長率為14.10%。
• 市場成長主要得益於消費性電子、汽車和物聯網等領域對小型化和無線電子設備的日益普及，這些領域對空間的限制要求較小、更高效能的天線。
• 5G網路部署的不斷擴大和對高速資料連接日益增長的需求，加速了對高效能晶片天線的需求，這些天線需要更高的頻率性能和更小的訊號損耗。

晶片天線市場分析

• 市場正經歷小型化和多頻段晶片天線的發展趨勢，這種天線可以在單一組件內支援多種通訊協議，從而降低裝置的複雜性和成本。
• 汽車電子領域（包括車載資訊系統、車載資訊娛樂系統和高級駕駛輔助系統）投資的不斷增長，正在推動晶片天線在聯網車輛中的集成，從而提升安全性和用戶體驗。
• 北美在晶片天線市場佔據主導地位，預計到2025年將佔據38.75%的最大收入份額，這主要得益於互聯設備、汽車遠端資訊處理和工業物聯網解決方案的日益普及，這些解決方案需要緊湊型、高性能天線。
• 受技術進步、政府推動智慧型裝置和5G連接的舉措、城市化進程以及消費和工業應用中對緊湊型、高效天線的需求不斷增長等因素的驅動，亞太地區預計將成為全球晶片天線市場增長最快的地區。
• 2025年，介質晶片天線細分市場佔據最大的市場份額，這主要得益於其高效率、小尺寸以及易於整合到緊湊型設備中的優勢。由於這些天線在多個頻段均表現出可靠的效能，因此被廣泛應用於消費性電子、汽車和物聯網設備。

報告範圍及晶片天線市場細分        

晶片天線市場趨勢

小型化高性能晶片天線的興起

• 小型化和高性能晶片天線的日益普及正在改變無線設備的設計，使其能夠在不犧牲訊號品質的前提下實現緊湊的尺寸。這些天線能夠在多個頻段中提供可靠的連接，從而提高智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網裝置的效率和使用者體驗。此外，製造商可以在保持穩定連接的同時縮小設備尺寸，這對於消費者接受度和市場競爭力至關重要。與新興無線標準的整合確保了這些天線在下一代通訊網路中的持續應用。
• 消費性電子、汽車和工業物聯網領域對多頻段和多標準通訊的高需求，正在加速先進晶片天線的普及應用。這些組件在需要無縫整合 4G、5G、Wi-Fi、藍牙和 GNSS 功能的裝置中特別有效。隨著物聯網的普及，支援跨多種協定同時連接的天線變得至關重要。這一趨勢推動了天線小型化和性能優化方面的創新，使設備能夠保持穩定的訊號品質。
• 現代晶片天線價格實惠、體積小巧且易於集成，使其在消費性電子產品和專業工業應用領域都極具吸引力。製造商可受益於簡化的PCB設計、更低的電磁幹擾和更高的裝置性能。更低的材料成本和高效的生產技術相結合，使得晶片天線在對成本敏感的市場中得到更廣泛的應用。此外，更高的整合度還能縮短設計週期，並加快產品上市速度，進而帶來競爭優勢。
  • 例如，2023年，亞太地區的幾家智慧型手機製造商報告稱，在整合先進的多頻段晶片天線後，訊號穩定性得到提升，設備尺寸縮小，從而提高了用戶滿意度和設備競爭力。訊號品質的提升也減少了斷線情況，並在高密度城市環境中提供了更佳的性能。此外，這些天線的應用也提高了電池效率，因為設備維持穩定連接所需的電量更少。
• 晶片天線雖然增強了設備的連接性和小型化能力，但其影響力取決於材料、設計和多頻性能方面的持續創新。供應商必須專注於高效設計、熱穩定性以及與各種基板的兼容性，才能充分滿足不斷增長的市場需求。此外，標準化和嚴格的測試對於確保在各種環境和操作條件下都能可靠運作也至關重要，從而降低客戶不滿意的風險。

晶片天線市場動態

司機

對小型多頻段無線設備的需求不斷增長

• 消費性電子、汽車遠端資訊處理和工業物聯網領域對小型化、輕量化和多頻段無線設備的需求日益增長，推動了晶片天線的廣泛應用。設備製造商在確保訊號可靠性的同時，力求最大限度地減少空間佔用。穿戴式科技、智慧家庭設備和連網汽車的發展趨勢，進一步凸顯了對能夠支援多個頻段的小型化、高效天線的需求。
• 工程師和設計師越來越意識到晶片天線的優勢，包括更小的PCB尺寸、多頻工作和簡化的集成，這些優勢可以降低產品的整體複雜性和成本。這些優勢能夠幫助OEM廠商加快開發週期並降低生產成本。此外，設計靈活性的提升也使製造商能夠在不犧牲性能的前提下，探索新的外形尺寸並提升設備美觀度。
• 5G網路、Wi-Fi 6和GNSS應用的日益普及，推動了對能夠以緊湊外形處理高頻、高速通訊的天線的需求。自主系統、智慧城市和工業自動化的快速發展，也催生了對高性能、高可靠性天線的需求。先進的晶片天線對於維持連接、確保即時數據交換以及支援各行各業的物聯網分析至關重要。
  • 例如，2023年，歐洲多家汽車OEM廠商在連網汽車中採用了先進的晶片天線，增強了資訊娛樂系統、遠端資訊處理系統和自動駕駛感測器網路。這種整合提高了車聯網（V2X）通訊能力，並確保了在複雜的城市環境中網路效能的穩定性。此外，採用此技術還有助於優化天線佈局，減少對其他電子元件的干擾，並提高整體系統可靠性。
• 儘管對小型化和多功能裝置的需求推動了市場成長，但對高效率、熱穩定性和與各種裝置架構相容的晶片天線的需求仍然強勁。企業必須加大研發投入，以創新天線材料、設計和製造流程。此外，符合監管要求和互通性測試對於支援全球應用和市場擴張也至關重要。

克制/挑戰

設計複雜度高且成本受限

多頻段、高效率晶片天線的設計複雜度高，增加了開發成本，使其難以被低成本設備和小規模製造商所採用。先進材料和精密製造流程也推高了價格。此外，對複雜模擬工具和迭代原型設計的需求進一步延長了開發週期並增加了成本。

許多地區都面臨著熟練的射頻工程師短缺的問題，這些工程師需要具備設計和測試晶片天線的能力，以確保其在多個頻段上實現最佳性能。缺乏專業知識會導致訊號衰減、裝置性能欠佳以及不符合監管規定。因此，必須開展培訓計畫並引進專業人才，以應對這些挑戰，並確保產品品質的一致性。

市場成長也受到與高密度PCB整合、散熱管理問題以及與附近元件的干擾等挑戰的限制，這些因素都會影響設備的整體性能和可靠性。製造商必須仔細權衡天線位置與設備設計，以防止訊號損失。此外，還需要進行與多種通訊標準和實際部署場景的兼容性測試，以確保其效能穩定可靠。

例如，2023年，亞太地區的幾家物聯網設備製造商因設計複雜性和整合挑戰而推遲了部署，影響了產品上市時間。此類延誤可能導致收入損失和競爭力下降，尤其是在快速發展的技術市場。

儘管技術進步不斷提升晶片天線的效能，但解決成本、設計複雜性和整合難題仍然至關重要。供應商必須專注於模組化設計、模擬驅動的最佳化和可擴展的製造工藝，以擴大市場接受度並最大限度地發揮其潛力。此外，與晶片組製造商和設備OEM廠商建立合作關係，有助於更順暢地進行集成，並加速市場滲透。

晶片天線市場範圍

市場按產品類型、應用和最終用戶進行細分。

• 依產品類型

依產品類型，晶片天線市場可分為介質晶片天線和低溫共燒陶瓷（LTCC）晶片天線。介質晶片天線憑藉其高效率、小尺寸和易於整合到緊湊型設備中的優勢，預計將在2025年佔據最大的市場份額。由於其在多個頻段的可靠性能，這些天線被廣泛應用於消費性電子、汽車和物聯網設備。

受LTCC晶片天線整合多種功能並支援高頻應用的推動，預計2026年至2033年間，LTCC晶片天線領域將迎來最快的成長。 LTCC天線在汽車、工業物聯網和多頻段無線設備等領域的應用日益廣泛，這些領域對耐用性、熱穩定性和小型化要求極高。

• 透過申請

根據應用領域，晶片天線市場可細分為藍牙/低功耗藍牙（BLE）、Wi-Fi/無線區域網路（WLAN）、GPS/GNSS 和雙頻/多頻四大類。在無線消費性電子設備、穿戴式裝置和智慧家庭解決方案快速普及的推動下，藍牙/低功耗藍牙（BLE）領域預計在2025年將佔據最大的市場份額。藍牙/低功耗藍牙（BLE）天線能夠實現可靠的短距離連接，且功耗低，因此非常適合智慧型手機、智慧手錶和物聯網裝置。

受智慧型手機、汽車遠端資訊處理和工業物聯網應用領域對多標準連接需求的不斷增長的推動，雙頻/多頻段天線市場預計將在2026年至2033年間實現最快增長。這類天線支援跨多個頻段同時工作，減少了對多個獨立組件的需求，從而實現了更緊湊的設備設計。

• 最終用戶

根據最終用戶，晶片天線市場可細分為汽車、消費性電子、智慧家庭/智慧電網、工業和零售、醫療保健以及其他領域。預計到2025年，消費性電子領域將佔據最大的市場份額，這主要得益於智慧型手機、穿戴式裝置和其他連網裝置的廣泛普及，這些裝置需要緊湊且高效的天線。高整合度、高可靠性和多頻段支援是推動該領域應用的關鍵因素。

預計2026年至2033年間，汽車產業將迎來最快的成長，這主要得益於先進資訊娛樂系統、車載資訊系統和自動駕駛汽車通訊系統的日益融合，而這些系統對高性能多頻段天線的需求不斷增長。此外，連網汽車技術、5G通訊以及車聯網（V2X）應用的日益普及，也正在加速該領域的需求。

晶片天線市場區域分析

• 北美在晶片天線市場佔據主導地位，預計到2025年將佔據38.75%的最大收入份額，這主要得益於互聯設備、汽車遠端資訊處理和工業物聯網解決方案的日益普及，這些解決方案需要緊湊型、高性能天線。
• 該地區的製造商和設計人員高度重視小型化、多頻段晶片天線的優勢，這些天線能夠改善設備連接性、縮小PCB尺寸，並實現與4G、5G、Wi-Fi、藍牙和GNSS應用的整合。
• 強大的研發能力、較高的可支配收入以及技術驅動型生態系統進一步推動了這種廣泛應用，使北美成為消費性電子產品和工業應用的首選市場。

美國晶片天線市場洞察

2025年，美國晶片天線市場在北美佔據最大的市場份額，這主要得益於5G網路的快速部署、物聯網的普及以及消費者對小型化、多頻段無線設備日益增長的需求。工程師們越來越重視可靠的連接、更小的設備尺寸以及與先進電子技術的整合。汽車資訊娛樂系統、遠端資訊處理系統和穿戴式裝置的需求也在推動市場成長。此外，美國對高性能電子產品和技術創新的重視也顯著促進了市場擴張。

歐洲晶片天線市場洞察

預計2026年至2033年間，歐洲晶片天線市場將迎來最快成長，主要驅動力來自連網汽車、智慧製造和物聯網設備的日益普及。城市化進程加快、排放和能源效率標準日益嚴格，以及政府對智慧基礎設施的支持，都在推動晶片天線的應用。歐洲消費者和企業正致力於尋找高性能、高能源效率的無線解決方案，在汽車、工業和消費品領域，無論是新設備還是改造設備，多頻段天線的整合度都在不斷提高。

英國晶片天線市場洞察

受智慧家庭、穿戴式裝置和連網汽車技術日益普及的推動，英國晶片天線市場預計將在2026年至2033年間實現最快成長。隨著連接需求的不斷增長，市場對支援多頻段的小型化、高效天線的需求也不斷增加。此外，政府支持智慧基礎設施和數位化的舉措，以及強大的電子商務和電子產品製造能力，預計也將推動市場擴張。

德國晶片天線市場洞察

受德國強大的汽車產業、先進的電子製造業以及對工業自動化的重視，預計2026年至2033年間，德國晶片天線市場將迎來全球最快的成長。德國的原始設備製造商 (OEM) 和電子產品開發商正在採用尺寸緊湊、可靠性高且支援多頻段連接的晶片天線。在德國的技術創新以及對品質和永續發展的重視的推動下，晶片天線在連網汽車、工業物聯網系統和消費性電子產品中的應用日益廣泛。

亞太晶片天線市場洞察

受智慧型手機普及率上升、城市化進程加快以及中國、日本和印度等國家5G和物聯網設備應用日益普及的推動，亞太地區晶片天線市場預計將在2026年至2033年間實現最快增長。該地區不斷發展的電子製造業生態系統，以及政府在智慧城市和數位基礎設施建設方面的舉措，正在推動對緊湊型高性能天線的需求。此外，低成本的生產方式和強大的本地製造商也使得晶片天線能夠惠及更廣泛的消費者和工業用戶群體。

日本晶片天線市場洞察

由於日本擁有高科技產業，對穿戴式裝置和汽車連網解決方案的需求旺盛，以及對精密電子產品的重視，預計2026年至2033年間，日本晶片天線市場將迎來最快的成長速度。日本製造商正越來越多地將多頻段晶片天線整合到智慧型設備和連網汽車中，以提高訊號可靠性和設備效率。此外，日本人口老化也可能推動住宅和工業應用領域對易用型高性能無線設備的需求成長。

中國晶片天線市場洞察

預計到2025年，中國晶片天線市場將佔據亞太地區最大的市場份額，這主要得益於快速的城市化進程、不斷壯大的中產階級消費者群體以及智慧型手機、穿戴式裝置和物聯網設備的普及。中國是重要的電子製造中心，晶片天線在消費性電子、汽車和工業應用領域的整合度日益提高。智慧城市建設、國內生產能力以及高性價比的多頻段天線解決方案是推動市場成長的關鍵因素。

晶片天線市場份額

晶片天線產業主要由一些知名企業引領，其中包括：

• 國巨股份有限公司（台灣）
• Vishay Intertechnology, Inc.（美國）
• 三菱材料株式會社（日本）
• 台灣英派克科技有限公司
• PARTRON（韓國）
• Fractus Antennas SL（西班牙）
• Abracon（美國）
• Linx Technologies（美國）
• 約翰遜科技（美國）
• Antenova有限公司（英國）
• 脈衝電子（美國）
• 森羅姆（中國）
• 2j-antennae（德國）
• 太陽領主（中國）
• 雨新集團（台灣）
• 太陽誘發株式會社（日本）
• TDK株式會社（日本）
• 伍爾特電子有限公司 (德國)
• 思通科技有限公司（台灣）
• Taoglas（愛爾蘭）

全球晶片天線市場最新發展動態

• 2022年11月，Impinj推出了全新的Impinj Core 3D天線，旨在實現對M700系列晶片的全向讀取。這項創新簡化了標籤的放置，並提高了可讀性、準確性和可靠性，從而提升了庫存追蹤和供應鏈效率。這項進步有助於RFID解決方案在零售、物流和工業應用領域的更廣泛普及，進一步鞏固了Impinj的市場地位。
• 2022年3月，京瓷AVX在2022年光纖通訊大會暨展覽會上展示了其先進的被動元件解決方案。該公司重點展示了針對射頻和光通訊優化的超寬頻電容器、超小型多層陶瓷晶片電感器和單層陶瓷電容器。這些創新產品增強了訊號完整性，縮小了裝置尺寸，並提高了整體系統性能，從而推動了高速通訊和物聯網設備市場的成長。

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