Global Electronic Design Automation Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
11.62 Billion
USD
19.60 Billion
2021
2029
 Forecast Period |
2022 –2029 |
 Market Size (Base Year) |
USD 11.62 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 19.60 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
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全球電子設計自動化市場，按產品（電腦輔助工程 (CAE)、IC 物理設計和驗證、印刷電路板(PCB) 和多晶片模組 (MCM)、半導體知識產權 (SIP)、服務）、應用（航空航天和國防、汽車、消費電子、工業、醫療、電信）、部署類型（內部部署、基於雲端）– 航空航太與國防、汽車、消費性電子、工業、醫療、電信）、部署類型（內部部署、基於雲端）– 產業趨勢與預測到 2029 年。
電子設計自動化市場分析與規模
隨著感測器的普及，物聯網產業感測設備的收入將快速成長，這主要歸功於兩大趨勢：平均銷售價格 (ASP) 下降和感測器技術的進步。此外，使用這些工具有助於減少錯誤、縮短設計時間並降低成本，從而推動航空航太和國防、消費性電子以及汽車產業對解決方案的需求。
數據橋市場研究公司 (Data Bridge Market Research) 分析稱，2021 年電子設計自動化市場規模為 116.2 億美元，預計到 2029 年將達到 196 億美元，預測期內複合年增長率為 6.75%。除了市場價值、成長率、細分市場、地理覆蓋範圍、市場參與者和市場情景等市場洞察外，數據橋市場研究團隊整理的市場報告還包含深入的專家分析、進出口分析、定價分析、生產消費分析和 pestle 分析。
電子設計自動化市場範圍和細分
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報告指標 |
細節 |
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預測期 |
2022年至2029年 |
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基準年 |
2021 |
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歷史歲月 |
2020（可自訂為 2014 - 2019） |
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定量單位 |
收入（單位：十億美元）、銷售量（單位：台）、定價（單位：美元） |
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涵蓋的領域 |
產品（電腦輔助工程 (CAE)、IC 物理設計與驗證、印刷電路板 (PCB) 和多晶片模組 (MCM)、半導體智慧財產權 (SIP)、服務）、應用（航空航太與國防、汽車、消費性電子、工業、醫療、電信）、部署類型（本地、基於雲端） |
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覆蓋國家 |
北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區 |
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涵蓋的市場參與者 |
Oracle（美國）、Werner Enterprises（美國）、SAP（德國）、BluJay Solutions（英國）、Cadence Design Systems, Inc.（美國）、Synopsys, Inc.（美國）、西門子（德國）、ANSYS, Inc.（美國）、Keysight Technologies, Inc.（美國）、Xilinx, Inc. Inc. Inc.（美國） |
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市場機會 |
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市場定義
EDA 工具用於開發和設計電子系統，例如積體電路 (IC) 和印刷電路板 (PCB)。該行業將電子系統製造的工具、流程和方法商業化。
全球電子設計自動化市場動態
驅動程式
- EDA 相關的成本效益和效率正在促進市場成長
EDA 幫助晶片製造公司以更低的成本和更短的時間設計和製造更複雜的晶片。所有這些因素都對電子設計自動化 (EDA) 市場產生了積極影響。此外，隨著積體電路設計日益複雜，以及對半導體元件高精度和高精密度的需求不斷增長，各行各業正在迅速採用 IC 設計和驗證工具，自動執行積體電路 (IC) 或專用積體電路 (ASIC) 的電路佈局和佈線，從而推動全球業務發展。
- 物聯網的興起和連網設備的普及
全球電子設計自動化 (EDA) 市場正受到物聯網 (IoT) 和連網設備成長的驅動。採用這些工具可以減少錯誤、縮短設計時間並降低成本，並推動航空航太和國防、消費性電子以及汽車產業對解決方案的需求。預計這將推動全球電子設計自動化 (EDA) 市場向前發展。
機會
智慧城市的發展，加上智慧型手機需求的成長，將為預測期內電子設計自動化市場的成長提供無數機會。
限制
在預測期內，不確定的經濟條件、技術進步和製造流程將成為電子設計自動化市場的限制因素。
本電子設計自動化市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響，並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場增長分析、市場規模、類別市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域擴展以及市場技術創新等方面的機遇。如需了解更多關於電子設計自動化市場的信息，請聯繫 Data Bridge 市場研究部門獲取分析師簡報，我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策，實現市場成長。
COVID-19 對電子設計自動化市場的影響
預計新冠疫情 (COVID-19) 將對電子設計自動化 (EDI) 市場的成長產生重大影響。由於多種因素，包括 2020 年半導體行業收入下降、生產放緩以及原材料供應短缺，預計電子設計自動化行業的支出將比疫情前的計劃放緩。許多工廠因新冠疫情而被迫關閉。然而，一些半導體組織已請求政府官員將半導體產業的工作歸類為必要工作，以便繼續運作以滿足客戶需求並恢復產業供應鏈的正常運作。
近期發展
- 2021年8月，Cadence設計系統公司和Tower Semiconductor（美國）將發布經過矽驗證的SP4T RF SOI開關參考流程，該流程採用Virtuoso設計平台和整合電磁分析技術。此流程展示了使用單一設計環境進行晶片和封裝協同設計和模擬的優勢。此次合作的新進展使其客戶受益，因為該解決方案能夠滿足複雜系統的需求。
- 2021年7月，Zuken Inc.發表了CR-8000 2021。該產品是CR-8000的改進版本，主要專注於早期設計分析和重用功能。
- 2021 年 6 月，西門子將把 PRO DESIGN Electronic GmbH 的 proFPGA 產品系列納入其 IC 驗證產品組合。 ProFPGA 擁有豐富的成功經驗，已實現超過
全球電子設計自動化市場範圍
電子設計自動化市場根據產品、部署類型和應用進行細分。這些細分市場的成長將有助於您分析行業中成長乏力的細分市場，並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察，幫助他們做出策略決策，從而確定核心市場應用。
產品
- 電腦輔助工程（CAE）
- IC物理設計與驗證
- 印刷電路板 (PCB) 和多晶片模組 (MCM)
- 半導體智慧財產權（SIP）
- 服務
部署類型
- 本地部署
- 基於雲端
應用
電子設計自動化市場區域分析/洞察
對電子設計自動化市場進行了分析，並按國家、產品、部署類型和應用提供了市場規模洞察和趨勢，如上所述。
電子設計自動化市場報告涵蓋的國家包括北美洲的美國、加拿大和墨西哥、歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區（APAC）的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、澳洲、泰國、其他國家的非洲、歐洲地區和其他國家的非洲歐洲地區（其他國家的非洲歐洲國家。
由於汽車、消費性電子等各行業的應用不斷增長，以及半導體產業的發展，北美將主導電子設計自動化市場。
由於該地區半導體產業的成長，亞太地區將在 2022 年至 2029 年的預測期內實現成長。
報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點，是預測各國市場狀況的一些指標。此外，在對國家/地區數據進行預測分析時，還考慮了全球品牌的存在和可用性，以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰，國內關稅和貿易路線的影響。
競爭格局與電子設計自動化市場佔有率分析
電子設計自動化市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場舉措、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在電子設計自動化市場的重點相關。
電子設計自動化市場的一些主要參與者包括：
- 沃納企業（美國）
- 甲骨文（美國）
- SAP（德國）
- BluJay Solutions（英國）
- Cadence 設計系統公司（美國）
- Synopsys公司（美國）
- 西門子（德國）
- ANSYS公司（美國）
- 是德科技公司（美國）
- Xilinx公司（美國）
- eInfochips（美國）
- Altium有限公司（澳洲）
- Zuken Inc.（日本）
- Silvaco, Inc.（美國）
SKU-
目录
1 引言
1.1 研究目標
1.2 市場定義
1.3 全球電子設計自動化（EDA）市場概況
1.4 貨幣和定價
1.5 限制
1.6 覆蓋市場
2 市場區隔
2.1 關鍵要點
2.2 進入全球電子設計自動化（EDA）市場
2.2.1 供應商定位網格
2.2.2 技術生命線曲線
2.2.3 市場引導
2.2.4 公司市佔率分析
2.2.5 多變量建模
2.2.6 自上而下的分析
2.2.7 測量標準
2.2.8 供應商份額分析
2.2.9 來自關鍵主要訪談的資料點
2.2.10 來自關鍵二級資料庫的資料點
2.3 全球電子設計自動化（EDA）市場：研究快照
2.4 假設
3 市場概覽
3.1 驅動程式
3.2 限制
3.3 機遇
3.4 挑戰
4 執行摘要
5 高級洞察
5.1 波特五力模型
5.2 監管標準
5.3 技術趨勢
5.3.1 5G通信
5.3.2 感測器與物聯網
5.3.3 人工智慧與機器學習
5.3.4 高效能運算與資料中心
5.3.5 其他
5.4 專利分析
5.5 案例研究
5.6 價值鏈分析
5.7 公司比較分析
6 全球電子設計自動化（EDA）市場（按組件劃分）
6.1 概述
6.2 硬體
6.3 軟體
6.3.1 按類型
6.3.1.1. 電路設計
6.3.1.1.1. 先進設計系統（ADS）
6.3.1.1.2. 射頻合成
6.3.1.1.3. RFIC設計
6.3.1.1.4. 電氣性能掃描（EP-SCAN）
6.3.1.2. 物理設計
6.3.1.3. 系統設計
6.3.1.3.1. 向量訊號分析（VSA）
6.3.1.3.2. 訊號生成
6.3.1.3.3. 網路建模
6.3.1.4. 設備建模
6.3.1.5. 數據和智慧財產權管理
6.3.2 按 EDA 類型
6.3.2.1. 積體電路 EDA
6.3.2.1.1. 積體電路設計類別
6.3.2.1.1.1 數位電路設計
6.3.2.1.1.1.1. 前端邏輯設計
6.3.2.1.1.1.2. 後端物理設計
6.3.2.1.1.2 類比電路設計
6.3.2.1.1.2.1. 前端邏輯設計
6.3.2.1.1.2.2. 後端物理設計
6.3.2.1.2. 積體電路製造
6.3.2.1.3. 積體電路封裝
6.3.2.2. PCB EDA
6.3.2.3. 平板顯示器EDA
6.3.3 按型號
6.3.3.1. 2D模型
6.3.3.2. 3D模型
6.4 服務
6.4.1 專業服務
6.4.1.1. 諮詢與規劃
6.4.1.2. 整合與實施
6.4.1.3. 支援與維護
6.4.2 託管服務
7 全球電子設計自動化（EDA）市場（依產品類別）
7.1 概述
7.2 電腦輔助工程（CAE）
7.3 積體電路（IC）物理設計與驗證
7.4 印刷電路板（PCB）和多晶片模組（MCM）
7.5 半導體智慧財產權 (IP)
7.5.1 按設計IP
7.5.1.1. 處理器 IP
7.5.1.2. 介面 IP
7.5.1.3. 內存IP
7.5.1.4. 其他
7.5.2 IP核
7.5.2.1. 軟核
7.5.2.2. 硬核
7.5.3 按 IP 來源
7.5.3.1. 特許權使用費
7.5.3.2. 許可
8 全球電子設計自動化（EDA）市場（依工具類型）
8.1 概述
8.2 模擬工具
8.3 設計工具
8.4 驗證工具
9 全球電子設計自動化（EDA）市場（依部署模式）
9.1 概述
9.2 現場
9.3 基於雲端的
9.3.1 公眾
9.3.2 私人
9.3.3 混合
10 全球電子設計自動化（EDA）市場（依企業規模）
10.1 概述
10.2 中小企業
10.2.1 按部署模式
10.2.1.1. 本地
10.2.1.2. 基於雲端的
10.2.1.2.1. 公共
10.2.1.2.2. 私人
10.2.1.2.3. 混合
10.3 大型企業
10.3.1 按部署模式
10.3.1.1. 本地
10.3.1.2. 基於雲端的
10.3.1.2.1. 公共
10.3.1.2.2. 私人
10.3.1.2.3. 混合
11 全球電子設計自動化（EDA）市場（依最終用戶）
11.1 概述
11.2 汽車
11.2.1 按組件
11.2.1.1. 硬件
11.2.1.2. 軟體
11.2.1.3. 服務
11.3 航空航太與國防
11.3.1 按組件
11.3.1.1. 硬件
11.3.1.2. 軟體
11.3.1.3. 服務
11.4 醫療保健
11.4.1 按組件
11.4.1.1. 硬件
11.4.1.2. 軟體
11.4.1.3. 服務
11.5 消費性電子產品
11.5.1 按組件
11.5.1.1. 硬件
11.5.1.2. 軟體
11.5.1.3. 服務
11.6 電信和資料中心
11.6.1 按組件
11.6.1.1. 硬件
11.6.1.2. 軟體
11.6.1.3. 服務
11.7 工業設備
11.7.1 按組件
11.7.1.1. 硬件
11.7.1.2. 軟體
11.7.1.3. 服務
11.8 其他
12. 全球電子設計自動化（EDA）市場（按地區劃分）
全球電子設計自動化 (EDA) 市場（本章中以上提供的所有細分均按國家/地區劃分）
12.1 北美
12.1.1 美國
12.1.2 加拿大
12.1.3 墨西哥
12.2 歐洲
12.2.1 德國
12.2.2 法國
12.2.3 英國
12.2.4 義大利
12.2.5 西班牙
12.2.6 俄羅斯
12.2.7 土耳其
12.2.8 比利時
12.2.9 荷蘭
12.2.10 瑞士
12.2.11 丹麥
12.2.12 瑞典
12.2.13 波蘭
12.2.14 歐洲其他地區
12.3 亞太地區
12.3.1 日本
12.3.2 中國
12.3.3 韓國
12.3.4 印度
12.3.5 澳洲和紐西蘭
12.3.6 新加坡
12.3.7 泰國
12.3.8 馬來西亞
12.3.9 印度尼西亞
12.3.10 菲律賓
12.3.11 台灣
12.3.12 越南
12.3.13 亞太其他地區
12.4 南美洲
12.4.1 巴西
12.4.2 阿根廷
12.4.3 南美洲其他地區
12.5 中東和非洲
12.5.1 南非
12.5.2 埃及
12.5.3 沙烏地阿拉伯
12.5.4 阿聯酋
12.5.5 以色列
12.5.6 科威特
12.5.7 卡達
12.5.8 中東和非洲其他地區
12.6 主要主要見解：按主要國家
13 全球電子設計自動化（EDA）市場、公司格局
13.1 公司份額分析：全球
13.2 公司份額分析：北美
13.3 公司份額分析：歐洲
13.4 公司份額分析：亞太地區
13.5 合併與收購
13.6 新產品開發和批准
13.7 擴展
13.8 監理變化
13.9 夥伴關係和其他策略發展
14 全球電子設計自動化（EDA）市場、SWOT 與 DBMR 分析
15 全球電子設計自動化（EDA）市場，公司簡介
15.1 CADENCE 設計系統公司
15.1.1 公司概況
15.1.2 收入分析
15.1.3 產品組合
15.1.4 最近的發展
15.2 西門子
15.2.1 公司概況
15.2.2 收入分析
15.2.3 產品組合
15.2.4 最近的發展
15.3 ARM有限公司
15.3.1 公司概況
15.3.2 收入分析
15.3.3 產品組合
15.3.4 最近的發展
15.4 是德科技
15.4.1 公司概況
15.4.2 收入分析
15.4.3 產品組合
15.4.4 最近的發展
15.5 新思科技公司
15.5.1 公司概況
15.5.2 收入分析
15.5.3 產品組合
15.5.4 最近的發展
15.6 ALTAIR 工程公司
15.6.1 公司概況
15.6.2 收入分析
15.6.3 產品組合
15.6.4 最近的發展
15.7 ANSYS公司
15.7.1 公司概況
15.7.2 收入分析
15.7.3 產品組合
15.7.4 最近的發展
15.8 ALTIUM有限公司
15.8.1 公司概況
15.8.2 收入分析
15.8.3 產品組合
15.8.4 最近的發展
15.9 圖研株式會社
15.9.1 公司概況
15.9.2 收入分析
15.9.3 產品組合
15.9.4 最近的發展
15.1 SILVACO公司
15.10.1 公司概況
15.10.2 收入分析
15.10.3 產品組合
15.10.4 最近的發展
15.11 ALDEC 公司
15.11.1 公司概況
15.11.2 收入分析
15.11.3 產品組合
15.11.4 最近的發展
15.12 先進微設備公司（XILINX）
15.12.1 公司概況
15.12.2 收入分析
15.12.3 產品組合
15.12.4 最近的發展
15.13 MUNEDA 有限公司
15.13.1 公司概況
15.13.2 收入分析
15.13.3 產品組合
15.13.4 最近的發展
15.14 AGNISYS公司
15.14.1 公司概況
15.14.2 收入分析
15.14.3 產品組合
15.14.4 最近的發展
15.15 歐特克公司
15.15.1 公司概況
15.15.2 收入分析
15.15.3 產品組合
15.15.4 最近的發展
15.16 西部發展
15.16.1 公司概況
15.16.2 收入分析
15.16.3 產品組合
15.16.4 最近的發展
15.17 普里馬裡烏斯
15.17.1 公司概況
15.17.2 收入分析
15.17.3 產品組合
15.17.4 最近的發展
15.18 AVANT科技公司
15.18.1 公司概況
15.18.2 收入分析
15.18.3 產品組合
註：以上公司並非詳盡無遺，僅根據我們先前的客戶要求而列出。我們已在研究中分析了超過100家公司，因此公司清單可根據要求進行修改或替換。
16 結論
17 問卷
18份相關報告
19 關於數據橋市場研究
研究方法
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息，请请求分析师致电或下拉您的询问。
DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
可定制
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