全球密封包装市场 – 行业趋势及 2030 年预测

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全球密封包装市场 – 行业趋势及 2030 年预测

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Dec 2022
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 60
  • 图号: 220

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供应链生态系统分析现已成为 DBMR 报告的一部分

Global Hermetic Packaging Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 3.70 Billion USD 6.32 Billion 2022 2030
Diagram Forecast Period
2023 –2030
Diagram Market Size (Base Year)
USD 3.70 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 6.32 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Teledyne Technologies
  • SCHOTT
  • Amkor Technology
  • KYOCERA Corporation
  • Materion Corporation

全球密封封装市场,按配置(多层陶瓷封装、金属罐封装和压制陶瓷封装)、类型(钝化玻璃、玻璃-金属密封、簧片玻璃、应答器玻璃和陶瓷金属密封)、应用(传感器、光电二极管、晶体管、激光器、安全气囊点火器、MEMS 开关和振荡晶体)、最终用户(军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗保健、电信等)划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。

密封封装市场

密封包装市场分析和规模

由于航空航天和国防领域的研发活动不断增加,导致密封封装的使用增加,预计密封封装市场在预测期内将以显着的速度增长。此外,全球市场的一些新进展包括使用激光密封技术,这将促进市场增长。例如,AMETEK Engineered Interconnect and Packaging 于 2022 年 7 月扩展了其密封和密封 Tron 品牌。

Data Bridge Market Research 分析称,2022 年密封包装市场价值为 37 亿美元,预计到 2030 年将达到 63.2 亿美元,在 2023 年至 2030 年的预测期内复合年增长率为 6.90%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外,Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理位置表示的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

密封包装市场范围和细分

报告指标

细节

预测期

2023 至 2030 年

基准年

2022

历史岁月

2021 (可定制为 2015-2020)

定量单位

收入(单位:十亿美元)、销量(单位:台)、定价(美元)

涵盖的领域

配置(多层陶瓷封装、金属罐封装和压制陶瓷封装)、类型(钝化玻璃、玻璃-金属密封、簧片玻璃、应答器玻璃和陶瓷金属密封)、应用(传感器、光电二极管、晶体管、激光器、安全气囊点火器、MEMS 开关和振荡晶体)、最终用户(军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗保健、电信等)

覆盖国家

北美洲的美国、加拿大和墨西哥、德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、巴西、阿根廷和南美洲其他地区

涵盖的市场参与者

Teledyne Technolgies(美国)、SCHOTT(德国)、Amkor Technology(美国)、KYOCERA Corporation(日本)、Materion Corporation(美国)、Egide(法国)、SGA Technologies(英国)、Complete Hermetics(美国)、Special Hermetic Products Inc.(美国)、Coat-X SA(瑞士)、Hermetics Solutions Group(美国)、StratEdge(美国)、Mackin Technologies(美国)、Palomar Technologies(美国)、CeramTec Gmbh(德国)、Electronic Products Inc.(美国)、NGK Insulators Ltd.(日本)、Remtec Inc.(加拿大)、

市场机会

  • 自动化仓库越来越受欢迎
  • 电子商务领域对密封包装的需求不断增长

市场定义

密封封装是一种先进的封装技术,可保护光电和传感器等敏感电子元件免受环境限制。密封封装在电子和半导体行业中有着广泛的用途。这些封装能够抵抗高温下的元件。因此,这种封装受到众多终端用户垂直行业的青睐,例如汽车、能源和核安全、医疗保健、军事和国防、航空航天、电信等。密封封装具有可靠和安全的封装特性。

密封封装市场动态

驱动程序

  • 医疗保健领域密封包装的使用日益增多

密封包装具有诸多优点,例如重量轻、耐介质性好、耐高压灭菌、高电绝缘性、热冲击稳定性和温度稳定性等,推动了医疗领域对密封包装的需求。医疗行业大量使用密封包装来防止精密电子元件受到污染。他们还使用这些包装来确保人体内助听器中的系统电子功能,这有望推动市场增长。

消费电子行业的大幅增长进一步推动了市场的增长。购买力的提高、识字率的提高、强劲的经济增长等因素正在增加对智能手机的需求,最终导致密封包装的需求激增。此外,4G、物联网和 3G 等无线移动电信技术的进步也将推动其他智能设备的普及。由于所有这些因素,密封包装的消费量预计将增加,从而促进未来几年的市场增长。

机会

  • 航空航天工业中压制陶瓷封装的使用日益增多

压制陶瓷封装是密封陶瓷的一种构造航空航天工业广泛使用密封端子和密封接头和连接器,用于众多飞机系统。例如,飞行黑匣子或数据记录器使用密封连接器来保护精密电子元件的完整性。此外,在燃油系统和油箱中,传感器系统中也使用这些密封连接器来防止燃油渗漏。商用飞机对压制陶瓷封装的需求不断增长,预计将创造巨大的市场增长机会。

 限制/挑战

  • 与密封包装相关的问题

严格的泄漏率要求将对密封包装市场的增长构成重大挑战。市场上的替代品或替代产品始终存在对密封包装的潜在危害。此外,密封包装的高昂费用将进一步阻碍预测期内市场的增长。

本密封包装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响,分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关密封包装市场的更多信息,请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报,我们的团队将帮助您做出明智的市场决策,实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析,并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外,我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析,以及其他采购和战略支持服务。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时,行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些,我们的客户通常可以领先竞争对手一步,预测他们的销售额和收入,并估算他们的盈亏支出。

近期发展

  • 2020年,肖特集团推出了一系列密封产品,并引入了革命性的HEATAN技术,扩展了公司的产品组合。

全球密封包装市场范围

密封包装市场根据配置、类型、应用和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场,并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察,帮助他们做出战略决策,确定核心市场应用。

配置

  • 多层陶瓷封装
  • 金属罐封装和压制陶瓷封装

类型

  • 钝化玻璃
  • 玻璃-金属封接
  • 里德玻璃
  • 应答器玻璃
  • 陶瓷金属封接

应用

  • 传感器
  • 光电二极管
  • 晶体管
  • 激光器
  • 安全气囊触发器
  • MEMS 开关
  • 振荡晶体

 最终用户

  • 军事和国防
  • 航空航天
  • 汽车
  • 能源与核安全
  • 卫生保健
  • 电信
  • 其他的

密封包装市场区域分析/见解

对密封包装市场进行了分析,并按国家、配置、类型、应用、最终用户提供了市场规模见解和趋势。

密封包装市场报告涵盖的国家包括北美洲的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区 (APAC) 的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区 (APAC) 的其他地区、中东和非洲 (MEA) 的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

由于国防开支增加、研发能力提高以及政府支持力度加大,亚太地区在密封包装市场的收入和市场份额方面占据主导地位。

由于航空航天密封包装的主要应用在北美,因此在 2023-2030 年的预测期内,北美将继续保持最高增长率。由于该地区有许多航空航天公司,预计该行业将提供巨大的机会。 

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外,在提供国家数据的预测分析时,还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的大量或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。   

竞争格局和密封包装市场份额分析

密封包装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、产生的收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对密封包装市场的关注有关。

密封包装市场的一些主要参与者包括:

  • Teledyne Technologies(美国)
  • 肖特(德国)
  • Amkor Technology(美国)
  • 京瓷株式会社(日本)
  • Materion Corporation(美国)
  • 埃吉德(法国)
  • SGA Technologies(英国)
  • 完整密封(美国)
  • Special Hermetic Products Inc.(美国)
  • Coat-X SA(瑞士)
  • Hermetics Solutions Group(美国)
  • StratEdge(美国)
  • Mackin Technologies(美国)
  • Palomar Technologies(美国)
  • CeramTec Gmbh(德国)
  • 电子产品公司(美国)
  • NGK Insulators Ltd.(日本)
  • Remtec Inc.(加拿大)


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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

Frequently Asked Questions

市场是基于 全球密封封装市场,按配置(多层陶瓷封装、金属罐封装和压制陶瓷封装)、类型(钝化玻璃、玻璃-金属密封、簧片玻璃、应答器玻璃和陶瓷金属密封)、应用(传感器、光电二极管、晶体管、激光器、安全气囊点火器、MEMS 开关和振荡晶体)、最终用户(军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗保健、电信等)划分 - 行业趋势和预测到 2030 年。 进行细分的。
在2022年,全球密封包装市场的规模估计为3.70 USD Billion美元。
全球密封包装市场预计将在2023年至2030年的预测期内以CAGR 6.9%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Teledyne Technologies ,SCHOTT ,Amkor Technology ,KYOCERA Corporation ,Materion Corporation ,Egide ,SGA Technologies Complete Hermetics ,Special Hermetic Products Inc. Coat-X SA ,Hermetics Solutions Group ,StratEdge ,Mackin Technologies ,Palomar Technologies ,CeramTec Gmbh ,Electronic Products Inc. ,NGK Insulators Ltd. ,Remtec Inc. 。
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