全球模內電子市場規模、份額及趨勢分析報告-產業概覽及至2032年預測

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全球模內電子市場規模、份額及趨勢分析報告-產業概覽及至2032年預測

  • Semiconductors and Electronics
  • Upcoming Report
  • Oct 2025
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

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Global In Mold Electronics Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 250.00 Million USD 1,704.71 Million 2024 2032
Diagram Forecast Period
2025 –2032
Diagram Market Size (Base Year)
USD 250.00 Million
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 1,704.71 Million
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • Butler Technologies Inc. (U.S.)
  • DuPont de Nemours Inc. (U.S.)
  • TACTOTEK (Finland)
  • Nissha Co. Ltd. (Japan)
  • GenesInk (France)

全球模內電子市場細分,按組件(導電油墨、基材、薄膜、黏合劑和電子元件)、技術(網版印刷、噴墨印刷、熱成型和注塑成型)、最終用途(汽車、消費電子、家用電器、工業設備及其他)劃分-產業趨勢及至2032年的預測

模內電子市場

模內電子市場規模

  • 2024年全球模內電子市場規模為2.5億美元 ,預計 2032年將達到17.0471億美元,預測期內複合 年增長率為27.12% 。
  • 市場成長主要得益於汽車、消費性電子和醫療保健等應用領域對輕巧、緊湊、耐用電子元件日益增長的需求。
  • 柔性電子和印刷電子技術的日益普及,以及導電油墨和聚合物基材的進步,正在加速將模內電子技術整合到下一代智慧型設備和汽車內飾中。

模內電子市場分析

  • 由於電子製造領域日益重視設計靈活性、成本效益和永續性,全球模內電子市場正經歷強勁成長。
  • 汽車和消費性電子領域向智慧表面和整合控制介面的轉變,正在推動模內電子技術的創新和大規模商業化。
  • 亞太地區在模內電子(IME)市場佔據主導地位,預計到2024年將以41.37%的最大收入份額領跑,這主要得益於中國、日本和韓國等國家快速的工業化進程、不斷擴大的汽車生產以及消費電子行業的強勁增長。
  • 受強勁的研發活動、快速的技術整合以及各行業對輕量化、多功能電子元件日益增長的需求的推動,北美地區預計將在全球模內電子市場中實現最高的增長率。
  • 2024年,導電油墨細分市場佔據了最大的市場份額,這主要得益於柔性輕量化電子應用中印刷導電電路的日益普及。這些油墨能夠將導電通路無縫整合到模塑表面內,從而提升性能、設計自由度和產品可靠性。

報告範圍及模內電子市場細分   

屬性

模內電子關鍵市場洞察

涵蓋的領域

  • 依組件分類:導電油墨、基材、薄膜、黏合劑和電子元件
  • 依技術分類:網版印刷、噴墨印刷、熱成型及射出成型
  • 依最終用途劃分:汽車、消費性電子產品、家用電器、工業設備及其他

覆蓋國家/地區

北美洲

  • 我們
  • 加拿大
  • 墨西哥

歐洲

  • 德國
  • 法國
  • 英國
  • 荷蘭
  • 瑞士
  • 比利時
  • 俄羅斯
  • 義大利
  • 西班牙
  • 火雞
  • 歐洲其他地區

亞太

  • 中國
  • 日本
  • 印度
  • 韓國
  • 新加坡
  • 馬來西亞
  • 澳洲
  • 泰國
  • 印尼
  • 菲律賓
  • 亞太其他地區

中東和非洲

  • 沙烏地阿拉伯
  • 阿聯酋
  • 南非
  • 埃及
  • 以色列
  • 中東和非洲其他地區

南美洲

  • 巴西
  • 阿根廷
  • 南美洲其他地區

主要市場參與者

  •  Butler Technologies, Inc.(美國)
  •  CERADROP(法國)
  •  杜邦公司(美國)
  •  Eastprint Incorporated(美國)
  •  GenesInk(法國)
  •  Golden Valley Products, Inc.(美國)
  •  InMold Solution(韓國)
  •  日車株式會社(日本)
  •  TACTOTEK(芬蘭)
  •  TEKRA, LLC.(美國)
  •  YOMURA TECHNOLOGIES, INC.(台灣)

市場機遇

• 擴展智慧互聯車輛接口

• 柔性及印刷電子產品的應用日益普及

加值資料資訊集

除了對市場狀況(如市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者)的洞察之外,Data Bridge Market Research 精心編制的市場報告還包括深入的專家分析、按地域劃分的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和最新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。

模內電子市場趨勢

“汽車內裝中模內電子元件的整合”

  •  將模內電子元件 (IME) 整合到汽車內飾中,透過實現輕量化、空間利用率高且美觀的控制面板,正在革新汽車設計。 IME 可將電子電路、感測器和觸控控制裝置無縫嵌入模塑塑膠表面,從而增強功能性和設計靈活性。這對於注重智慧化、以用戶為中心的內裝的現代汽車而言尤其重要。 IME 的應用有助於汽車製造商實現設計統一性、減少組裝步驟並最大限度地減少佈線,從而提高成本效益並改善內飾佈局的人體工學。
  •  汽車產業日益重視減輕車輛重量和減少零件數量,這推動了整合製造元件(IME)技術的快速普及,因為它將機械結構和電子元件整合到單一的零件中。這降低了佈線複雜性、縮短了製造時間、降低了材料成本,同時提高了耐用性和設計客製化。此外,IME 還減少了對獨立印刷電路板和連接器的需求,從而降低了廢棄物的產生,並提高了車輛生產的可回收性,實現了永續製造。
  •  電動車和豪華汽車對先進資訊娛樂系統、氣氛燈和整合控制介面的需求不斷增長,推動了整合電子介面(IME)在儀表板、車門面板和中控台等部位的廣泛應用。汽車製造商正與材料和電子元件供應商合作,打造高性能、熱穩定性高的IME解決方案。此類技術的整合提升了駕駛體驗,實現了直觀的交互,從而支持了數位化汽車內飾和互聯汽車生態系統的發展趨勢。
  •  例如,2024年,TactoTek與現代摩比斯合作,為下一代電動車內裝開發基於IME的智慧表面,從而實現更薄、更節能的控制面板,增強用戶互動體驗並降低組裝成本。此次合作的重點在於提升積體電路在動態環境條件下的穩定性與靈活性。這項策略性發展凸顯了汽車產業對可擴展、可持續且易於設計的電子整合方案日益增長的需求。
  •  汽車整合雖然蘊藏著巨大的機遇,但在熱應力和機械應力下確保長期可靠性仍面臨挑戰。市場參與者正致力於開發耐高溫導電油墨和耐用基材,以滿足汽車環境的嚴苛要求。正在進行的材料研究旨在延長產品壽命並保持穩定的導電性,這對於確保產品在汽車、航空航天和消費性電子產品等各種應用情境中性能的一致性至關重要。

模內電子市場動態

司機

“對輕巧美觀的電子元件的需求日益增長”

  •  各行業對輕量化、緊湊型和美觀電子元件的需求日益增長,是模內電子市場的主要驅動力。模內整合 (IME) 技術能夠將印刷電路、感測器和照明元件直接整合到 3D 表面,以單一模塑單元取代多個傳統元件。這不僅優化了設計效率,還降低了生產複雜性,為製造商提供了一種靈活且經濟高效的傳統組裝替代方案。
  •  這不僅增強了設計的靈活性,還透過減少材料用量和組裝步驟,支持永續製造。這項技術尤其適用於汽車、消費性電子和家用電器等應用領域,因為在這些領域,簡潔的設計和強大的功能是關鍵的賣點。此外,IME 還有助於製造商實現小型化和智慧設計集成,從而為各行業的直覺、以用戶為中心的產品介面開闢新的可能性。
  •  資訊娛樂系統、穿戴式裝置和智慧家庭介面中觸控面板(IME面板)的日益普及,凸顯了市場向多功能和使用者友善設計方向的轉變。對可自訂介面的需求進一步促使製造商採用IME面板,以提升產品的美觀性和效能效率。這些產品不僅提供觸覺回饋和燈光集成,還能提高設備的耐用性,使其適用於下一代電子應用。
  •  例如,2023年,佛吉亞推出了一種基於IME的新型駕駛艙設計,該設計整合了照明和電容式觸控控制,在提高能源效率的同時,減少了零件數量和組裝複雜性。這項創新展現了IME將功能與美觀完美融合的能力,吸引了專注於先進人機互動介面的OEM廠商。此舉還透過減少資源消耗和零件冗餘,為永續生產實踐樹立了新的標竿。
  •  儘管潛力巨大,但穩定的電氣性能和大規模生產的可擴展性仍然是關鍵的關注點。導電材料和先進成型技術的持續創新對於維持這一成長動能至關重要。產業領導者正大力投資研發,以提高製造精度、開發可靠的電路封裝方法,並將IME的應用擴展到醫療器材、工業控制面板和穿戴式技術領域。

克制/挑戰

“生產成本高且材料相容性有限”

  •  先進的IME製造製程生產成本高昂,嚴重限制了其廣泛應用。專用導電油墨、高性能聚合物和複雜的成型設備會大幅增加整體生產成本,尤其對於中小規模製造商而言更是如此。因此,儘管IME具有設計和性能優勢,但對成本敏感的行業往往對其應用猶豫不決。
  •  電子油墨、基材和成型聚合物之間的材料相容性挑戰會影響IME產品的耐用性和功能性。在高壓高溫成型過程中保持電路完整性仍然是一項重大的技術難題。黏合性不一致和熱膨脹係數不匹配會導致分層或電路故障,從而限制IME產品在惡劣環境下的可靠性。
  •  此外,在確保品質和性能一致性的前提下,將IME技術擴展到大規模生產會增加營運的複雜性。這使得該技術的應用主要局限於對成本要求相對較低的高端汽車和電子產品領域。克服這項限制需要投資於流程自動化、供應鏈優化以及標準化生產流程的開發。
  •  例如,2023年,亞洲多家電子元件供應商報告稱,由於注塑和電路整合階段的良率下降,導致IME(整合製造積體電路)批量生產延遲,影響了產品上市時間和獲利能力。這些挫折凸顯了對更佳生產控制和精密注塑技術的迫切需求。目前,各公司正致力於開發預測分析和先進的模擬工具,以提高良率並最大限度地減少浪費。
  •  應對這些挑戰需要持續投資於研發、製程標準化和材料創新。隨著自動化和混合製造解決方案的進步,生產效率有望提高,成本將逐步降低,IME(整合製造工程)的應用範圍也將持續擴大。從長遠來看,產業合作和開放式創新平台將在克服IME可擴展性面臨的技術和經濟障礙方面發揮關鍵作用。

模內電子市場範圍

市場按組件、技術和最終用途進行細分。

• 按組件

根據組件類型,模內電子市場可細分為導電油墨、基材、薄膜、黏合劑和電子元件。 2024年,導電油墨細分市場佔據最大的市場份額,這主要得益於柔性輕量化電子應用中印刷導電電路的日益普及。這些油墨能夠實現模塑表面內電氣通路的無縫集成,從而提升性能、設計自由度和產品可靠性。

受高性能印刷電子產品對耐用且熱穩定性強的基材需求不斷增長的推動,基材領域預計將在2025年至2032年間實現最快增長。聚碳酸酯和PET等基材因其與各種印刷和成型工藝的兼容性而日益受到青睞,確保了複雜3D結構中的柔韌性、韌性和優異的電絕緣性能。

• 透過技術

根據技術,模內電子市場可細分為網版印刷、噴墨印刷、熱成型和射出成型。網版印刷在2024年佔據了最大的市場份額,這主要歸功於其在高精度、高均勻性的大規模印刷電路生產中的廣泛應用。網版印刷具有優異的材料相容性和成本效益,使其成為汽車和消費性電子應用領域模內電子麵板製造的首選技術。

預計2025年至2032年間,注塑成型領域將迎來最快的成長,這主要得益於整合成型技術的進步,該技術能夠實現結構和電子功能的無縫結合。這種工藝確保了產品的高機械強度、設計一致性和更少的組裝步驟,有助於加快工業和汽車零件的生產週期,並提高產品的耐用性。

• 依最終用途

根據最終用途,模內電子市場可細分為汽車、消費性電子、家用電器、工業設備和其他領域。 2024年,汽車領域佔據最大的市場份額,這主要得益於下一代汽車對輕量化、可客製化和節能型控制面板日益增長的需求。模內電子技術能夠將照明、感測器和觸控功能整合到單一模製部件中,從而優化內飾美觀並降低佈線複雜性。

預計2025年至2032年間,消費性電子領域將迎來最快的成長,這主要得益於柔性緊湊型電子設備的日益普及。智慧穿戴裝置、顯示面板和智慧家居設備中IME技術的廣泛應用,正推動著市場的快速擴張。該技術兼具設計靈活性和增強功能性,促進了創新,並協助開發出外觀時尚、性能卓越的消費產品。

模內電子市場區域分析

  •  亞太地區在模內電子(IME)市場佔據主導地位,預計到2024年將以41.37%的最大收入份額領跑,這主要得益於中國、日本和韓國等國家快速的工業化進程、不斷擴大的汽車生產以及消費電子行業的強勁增長。
  •  該地區強大的製造業實力,加上對先進材料、印刷電子和柔性電路技術的投資不斷增加,正在顯著加速IME的普及應用。
  •  此外,電動車、智慧家居設備和數位化製造生態系統的興起,正將亞太地區打造成為模內電子創新和生產的全球中心。

中國模內電子市場洞察

2024年,中國模內電子市場在亞太地區佔據最大市場份額,這得益於中國強大的電子製造業基礎設施以及對整合化、高性價比元件日益增長的需求。中國原始設備製造商(OEM)和供應商正迅速將模內製造(IME)解決方案應用於汽車內飾、消費性電子產品和智慧家居設備,以提高效率和設計水平。政府持續推動的智慧製造計劃以及國內研發能力的提升,進一步推動了市場成長。此外,中國在大規模生產和供應鏈規模化方面的領先地位,也持續吸引全球模內製造領域的合作夥伴和投資。

日本模內電子市場洞察

受日本在微型化、高精度電子和先進材料科學領域的專業優勢驅動,預計2025年至2032年間,日本模內電子市場將迎來最快成長。日本汽車製造商和電子品牌在模內電子創新方面處於領先地位,將柔性電路和感測器整合到儀錶板、穿戴式裝置和控制面板中。對能源效率、緊湊設計和智慧用戶介面的重視,正在推動模內電子技術在消費性電子和汽車應用領域的普及。此外,學術機構與私人製造商之間的緊密合作,也正在加速下一代模內電子技術的研發。

北美模內電子市場洞察

2024年,北美模內電子市場佔據了相當大的份額,這主要得益於先進製造技術的早期應用以及眾多模內電子創新企業的存在。該地區強大的汽車產業,以及對輕量化、整合控制系統日益增長的需求,正在推動模內電子技術在汽車和工業設備中的應用。美國仍然是重要的成長動力,各大原始設備製造商(OEM)都在投資智慧表面技術,以打造下一代產品。此外,政府對永續、節能生產的重視也促進了導電材料和柔性電路領域的持續研究。

美國模內電子市場洞察

受汽車、航空航太和消費性電子領域對小型化、節能型元件需求不斷增長的推動,美國模內電子市場預計將在2025年至2032年間保持穩定成長。美國製造商正著力推動模內電子在地化生產,以增強供應鏈韌性並降低對進口的依賴。美國以創新為驅動的生態系統支援新型模內電子材料和製程的快速原型開發和商業化。此外,模內電子技術在電動車內裝和穿戴式技術中的日益普及,也凸顯了其在未來智慧輕量化電子產品領域中日益重要的角色。

歐洲模內電子市場洞察

受嚴格的環境標準、永續發展目標和先進的汽車製造能力的推動,歐洲模內電子市場預計將在2025年至2032年間實現顯著成長。歐洲企業正利用模內電子技術減少材料浪費、提升產品美觀度並增強設計整合度。德國、法國和英國等國家在汽車內裝、工業控制面板和家用電器等領域率先採用模內電子技術。此外,不斷增長的研發投入以及聚合物和電子產品製造商之間的合作正在促進整個地區的技術創新。

德國模內電子市場洞察

受德國在工程精密性、汽車創新和工業自動化領域的領先地位的推動,預計德國模內電子市場在預測期內將保持強勁成長。德國製造商正越來越多地採用模內電子技術(IME)來開發輕量化、多功能表面,從而提高效率並降低組裝複雜性。德國對工業4.0和數位整合的重視也促進了IME在智慧製造環境中的應用。此外,導電油墨和熱成型技術的不斷進步正在提升IME在各行業應用中的性能和耐久性。

英國模內電子市場洞察

受積層製造技術的進步以及智慧表面在消費性電子和汽車應用領域日益廣泛的應用推動,英國模內電子市場預計將在2025年至2032年間實現最快成長。對柔性及永續電子元件研發投入的不斷增加,正在加速多個產業模內電子技術的發展。電動車和連網汽車的興起進一步推動了對基於模內電子技術的創新介面的需求。此外,英國對生態高效生產和數位轉型的戰略重點也與市場擴張的軌跡相契合。

模內電子市佔率

模內電子產業主要由一些成熟企業引領,其中包括:

  •  Butler Technologies, Inc.(美國)
  •  CERADROP(法國)
  •  杜邦公司(美國)
  •  Eastprint Incorporated(美國)
  •  GenesInk(法國)
  •  Golden Valley Products, Inc.(美國)
  •  InMold Solution(韓國)
  •  日車株式會社(日本)
  •  TACTOTEK(芬蘭)
  •  TEKRA, LLC.(美國)
  •  YOMURA TECHNOLOGIES, INC.(台灣)

全球模內電子市場最新發展動態

  • 2023年8月,杜邦公司完成了對Spectrum Plastics Group的收購,旨在拓展其在醫療保健和穿戴式電子產品領域的業務組合。此次收購旨在透過整合醫用級基材和特殊聚合物,提升杜邦在先進材料科學和模內電子製造方面的能力。這項策略性措施可望鞏固杜邦在柔性電子和印刷電子製造領域的地位,同時協助高性能應用領域的創新。此外,此次收購也增強了公司在為新興醫療和消費市場提供耐用且小型化的模內電子解決方案方面的競爭優勢。
  • 2023年12月,TACTOTEK與延鋒汽車達成策略合作,共同開發針對下一代汽車內裝的先進人機互動(HMI)解決方案。此次合作的重點在於利用IME技術將照明、觸控和電子電路整合到單一3D成型組件中。此舉可望簡化汽車設計,降低組裝複雜性,並提升汽車內裝的美觀和功能性。透過推廣輕量化、可持續和數位化互動的內裝系統,此次合作將進一步加速IME技術在汽車產業的應用。


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数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

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Frequently Asked Questions

市场是基于 全球模內電子市場細分,按組件(導電油墨、基材、薄膜、黏合劑和電子元件)、技術(網版印刷、噴墨印刷、熱成型和注塑成型)、最終用途(汽車、消費電子、家用電器、工業設備及其他)劃分-產業趨勢及至2032年的預測 进行细分的。
在2024年,全球模內電子市場的规模估计为250.00 USD Million美元。
全球模內電子市場预计将在2025年至2032年的预测期内以CAGR 27.12%的速度增长。
市场上的主要参与者包括Butler Technologies Inc. (U.S.) ,DuPont de Nemours Inc. (U.S.) ,TACTOTEK (Finland) ,Nissha Co. Ltd. (Japan) ,GenesInk (France) ,CERADROP (France)。
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