Global Industrial Electronics Packaging Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
1.82 Billion
USD
2.52 Billion
2021
2029
 Forecast Period |
2022 –2029 |
 Market Size (Base Year) |
USD 1.82 Billion |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 2.52 Billion |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
|
全球工業電子包裝市場，按產品（測試和測量設備、製程控制設備、工業控制、電力電子、工業自動化設備等）、材料（塑膠、紙和紙板）、包裝類型（硬質、柔性）、應用（半導體和集成電路、印刷電路板等）、最終用戶（消費電子、航空航太和國防、汽車、電信等）劃分－積體電路、印刷電路板等）、最終用戶（消費電子、航空航太和國防、汽車、電信等）劃分－ 2029 年）
市場分析與規模
該技術涉及建立電氣互連並為電路提供合適的外殼。工業電子封裝具有四大功能：為電路功能分配電能（即功率）、電訊號互連、電路機械保護、電路功能產生的熱量的散發。工業電子封裝被廣泛用於防止產品受到射頻雜訊輻射、冷卻、機械損壞、靜電放電和物理損壞。
Data Bridge Market Research 分析稱，2021 年工業電子封裝市場價值為 18.2 億美元，預計到 2029 年將達到 25.2 億美元，在 2022 年至 2029 年的預測期內複合年增長率為 4.13%。除了市場價值、成長率、市場區隔、地理覆蓋範圍、市場參與者和市場情景等市場洞察外，Data Bridge Market Research 團隊策劃的市場報告還包括深入的專家分析、進出口分析、定價分析、生產消費分析、專利分析和技術進步。
報告範圍和市場細分
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報告指標 |
細節 |
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預測期 |
2022年至2029年 |
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基準年 |
2021 |
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歷史歲月 |
2020（可自訂為 2014 - 2019） |
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定量單位 |
收入（十億美元）、銷售（單位）、定價（美元） |
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涵蓋的領域 |
產品（測試和測量設備、製程控制設備、工業控制、電力電子、工業自動化設備等）、材料（塑膠、紙和紙板）、包裝類型（硬質、彈性）、應用（半導體和積體電路、印刷電路板等）、最終用戶（消費性電子、航空航太和國防、汽車、電信等） |
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覆蓋國家 |
美國、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地區、德國、法國、義大利、英國、比利時、西班牙、俄羅斯、土耳其、荷蘭、瑞士、歐洲其他地區、日本、中國、印度、韓國、澳洲和紐西蘭、新加坡、馬來西亞、泰國、印尼、菲律賓、亞太其他地區、阿拉伯聯合大公國、沙烏地阿拉伯、埃及、以色列、南非、中東和非洲其他地區 |
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涵蓋的市場參與者 |
DS Smith（英國）、Mondi（英國）、國際紙業（美國）、Sonoco Products Company（美國）、Sealed Air（美國）、Huhtamaki（芬蘭）、Smurfit Kappa（愛爾蘭）、WestRock Company（美國）、UFP Technologies Inc.（美國）、Stora Enso（芬蘭）、Pregis LLC（美國）製造有限公司（中國海包裝有限公司（中國）製造有限公司（中國海川）、Pregis LLC（美國）製造有限公司（中國海布包裝有限公司（中國）製造有限公司（中國海川）製造區Company（美國）、杭州迅達包裝有限公司（中國）、Dunapack Packaging Group（奧地利）、Universal Protective Packaging Inc.（美國）、Parksons Packaging Ltd.（印度）、Neenah Paper and Packaging（美國）、Plastic Ingenuity（美國）、JJX Packaging（美國） |
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市場機會 |
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市場定義
工業電子封裝是指電子設備外殼的生產和設計，涵蓋從特定半導體裝置到大型電腦等完整系統的各種電子設備。電子系統的封裝必須考慮射頻雜訊發射、機械損傷、冷卻和靜電放電等因素。小批量生產的工業電子設備可能會使用標準化的商用外殼，例如預製盒或卡籠。
工業電子封裝市場動態
驅動程式
- 紙和紙板包裝需求上升
紙和紙板是廣泛用於電腦和手機包裝的材料。電腦和手機是電子產品，本質上易碎，因此需要能完全保障產品安全的包裝。紙和紙板既能為產品提供強度，又能提供剛性。紙和紙板的其他特性，例如柔軟、極佳的印刷適性和光潔的表面，使其在電子電器公司中更受歡迎。
- 數位化程度不斷提高
數位化的不斷發展，推動了市場對物聯網 (IOT) 的需求，進而推動了全球對高效包裝和工業電子產品的需求。全球工業電子市場對電子包裝的需求，隨著智慧型運算設備（例如平板電腦、筆記型電腦、手機、電子閱讀器和智慧型手機）在多個已開發和欠發達經濟體的普及，這一需求預計將推動工業電子包裝市場的成長。
- 可持續包裝的需求
許多電商產業正致力於採用永續包裝解決方案，例如紙質包裝，以減少塑膠廢棄物的使用，並逐漸將紙質包裝用於電子產品的包裝。預計這一趨勢也將衝擊工業電子包裝市場，該市場對外部衝擊較為敏感，需要更佳的設計來提升包裝的強度。
機會
- 技術進步
技術發展融入封裝之中，為工業電子產品提供了令人信服的商業案例，並具有提升利潤和降低成本的潛力。電子封裝技術的進步正在推動電子封裝產業的發展，因為電子封裝設計正在快速發展。隨著技術的進步，電子封裝的需求也隨之成長和變化，為市場的收入成長創造了有利的機會。
- 光子學發展
光子學的發展必然與多層介質互連相融合，而多層介質互連又與客製化電子封裝息息相關。這是推動電子產品巨頭改變和調整電子封裝功能，並使其與封裝設計相適應的主要因素。
限制/挑戰
然而，預計工業領域將出現大規模的生產中斷。製造業的這種中斷預計將導致品牌聲譽受損，並導致電子產品市場份額下降。生產經濟動態、產品客製化需求和價值鏈的轉變可能導致製造業中斷，從而成為市場限制因素，阻礙市場的成長。
此外，預測期內，缺乏熟練的專業人員以及高昂的技術和設備成本可能會阻礙工業電子封裝市場的成長。此外，塑膠的有害影響也將成為市場成長的主要挑戰。
本工業電子封裝市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響，並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場增長分析、市場規模、品類市場增長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域擴張以及市場技術創新等方面的機遇。如需了解更多關於工業電子封裝市場的信息，請聯繫 Data Bridge 市場研究部門獲取分析師簡報，我們的團隊將幫助您做出明智的市場決策，實現市場成長。
COVID-19對工業電子封裝市場的影響
新冠疫情的爆發對全球包裝產業以及工業電子包裝的銷售產生了不利影響。電腦、手機和其他電子產業推動了對工業電子包裝的需求。即使在疫情期間，這些產業的產品生產並未對市場產生重大影響。由於供應鏈中斷、停產以及原材料短缺，這些行業受到的影響較小。
此外，嚴格的封鎖和停工措施總體上影響了電子設備的初期需求。此外，學校開始在線上授課，辦公室也開始居家辦公，這些因素顯著增加了對電子設備的需求，從而刺激了工業電子封裝解決方案的發展。從更廣闊的層面來看，在新冠疫情高峰期，工業電子封裝的銷售和需求大幅增加。
近期發展
- 2020年5月，KLA集團宣布成立新的業務集團，該集團將完全專注於其封裝、電子和組件（EPC）業務。隨著機器學習、物聯網等技術的發展，這項新業務旨在順應電子產業不斷變化的格局。
- 2020年10月，Smurfit Kappa集團公司宣布已完成對義大利北部Verzuolo公司的收購，收購價為3.6億歐元。此次收購將為公司增加60萬噸箱板紙廠集團的資產，預計將為公司的永續發展目標做出貢獻。
全球工業電子封裝市場範圍
工業電子封裝市場根據產品、材料、封裝類型、應用和最終用戶進行細分。這些細分市場的成長將幫助您分析行業中成長緩慢的細分市場，並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察，幫助他們做出策略決策，確定核心市場應用。
產品
- 測試和測量設備
- 製程管制設備
- 工業控制
- 電力電子
- 工業自動化設備
- 其他的
材料
- 塑膠
- 紙和紙板
包裝類型
- 死板的
- 靈活的
應用
- 半導體與積體電路
- 印刷電路板
- 其他的
最終用戶
- 消費性電子產品
- 航空航太和國防
- 汽車
- 電信
- 其他的
工業電子包裝市場區域分析/洞察
對工業電子封裝市場進行了分析，並按國家、產品、材料、封裝類型、應用和最終用戶提供了市場規模洞察和趨勢。
工業電子封裝市場報告涉及的國家有美國、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、南美洲其他地區、德國、法國、義大利、英國、比利時、西班牙、俄羅斯、土耳其、荷蘭、瑞士、歐洲其他地區、日本、中國、印度、韓國、澳洲和紐西蘭、新加坡、馬來西亞、泰國、印尼、菲律賓、亞太其他地區、阿拉伯聯合大公國、沙烏地阿拉伯、埃及、以色列、南非、中東和泰國其他地區。
預測期內，北美在工業電子封裝市場佔據主導地位。這得益於該地區對工業電子封裝的需求不斷增長。北美地區引領工業電子封裝市場，其中美國在電子產品產量成長以及對成本效益、耐用性和抗衝擊性需求不斷增長方面處於領先地位。
在預計的時期內，由於亞太地區電子產業的成長，預計該地區將成為發展最快的地區。
報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點，是預測各國市場狀況的一些指標。此外，在對國家/地區數據進行預測分析時，還考慮了全球品牌的存在和可用性，以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰，國內關稅和貿易路線的影響。
競爭格局與工業用電子封裝市場佔有率分析
工業電子封裝市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場計劃、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在工業電子封裝市場的重點相關。
工業電子封裝市場的一些主要參與者包括：
- DS Smith（英國）
- Mondi（英國）
- 國際紙業（美國）
- Sonoco Products Company（美國）
- 希悅爾（美國）
- Huhtamaki（芬蘭）
- Smurfit Kappa（愛爾蘭）
- WestRock公司（美國）
- UFP Technologies Inc.（美國）
- 斯道拉恩索（芬蘭）
- Pregis LLC（美國）
- 深圳市海洲包裝製造有限公司 (中國)
- 多爾丹製造公司（美國）
- 杭州迅達包裝有限公司 (中國)
- Dunapack包裝集團（奧地利）
- 通用保護包裝公司（美國）
- Parksons Packaging Ltd.（印度）
- Neenah 紙業和包裝公司（美國）
- Plastic Ingenuity（美國）
- JJX包裝（美國）
SKU-
Get online access to the report on the World's First Market Intelligence Cloud
- Interactive Data Analysis Dashboard
- Company Analysis Dashboard for high growth potential opportunities
- Research Analyst Access for customization & queries
- Competitor Analysis with Interactive dashboard
- Latest News, Updates & Trend analysis
- Harness the Power of Benchmark Analysis for Comprehensive Competitor Tracking
目录
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET SIZE
2.3 VENDOR POSITIONING GRID
2.4 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.5 MARKET GUIDE
2.6 COMPANY POSITIONING GRID
2.7 COMPANY MARKET SHARE ANALYSIS
2.8 MULTIVARIATE MODELLING
2.9 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.1 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.11 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.12 IMPORT DATA
2.13 EXPORT DATA
2.14 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.15 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.16 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET : RESEARCH SNAPSHOT
2.17 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHTS
5.1 RAW MATERIAL COVERAGE
5.2 PRODUCTION CONSUMPTION ANALYSIS
5.3 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENT BY MANUFACTURERS
5.4 PORTER’S FIVE FORCES
5.5 VENDOR SELECTION CRITERIA
5.6 PESTEL ANALYSIS
5.7 REGULATION COVERAGE
5.8 CONSUMER PREFERNCES & BEHAVIOUR
5.9 CONSUMER BUYING FACTORS
6 SUPPLY CHAIN ANALYSIS
6.1 OVERVIEW
6.2 LOGISTIC COST SCENARIO
6.3 IMPORTANCE OF LOGISTICS SERVICE PROVIDERS
7 CLIMATE CHANGE SCENARIO
7.1 ENVIRONMENTAL CONCERNS
7.2 INDUSTRY RESPONSE
7.3 GOVERNMENT’S ROLE
7.4 ANALYST RECOMMENDATIONS
8 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PRODUCT TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 TESTING & MEASURING EQUIPMENT
8.3 PROCESS CONTROL EQUIPMENT
8.4 INDUSTRIAL CONTROLS
8.5 POWER ELECTRONICS
8.6 INDUSTRIAL AUTOMATION EQUIPMENT
8.7 OTHERS
9 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY MATERIAL
9.1 OVERVIEW
9.2 PLASTIC
9.2.1 POLYETHYLENE (PE)
9.2.2 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PET)
9.2.3 POLYPROPYLENE (PP)
9.2.4 POLYSTYRENE (PS)
9.2.5 POLY VINYL CHLORIDE (PVC)
9.2.6 POLYETHYLENE TEREPHTHALATE (PETE)
9.2.7 ACRYLONITRILE-BUTADIENE-STRYRENE (ABS)
9.2.8 POLYCARBONATE
9.2.9 OTHERS
9.3 PAPER & PAPERBOARD
9.4 METALS
9.4.1 COPPER LEADFRAMES
9.4.2 COPPER TRACES
9.4.3 TUNGSTEN
9.4.4 OTHERS
9.5 CERAMICS
9.5.1 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH BAO
9.5.2 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH SIO2
9.5.3 ALUMINUM OXIDE SUBTRATES MODIFIED WITH CUO
9.5.4 SIN DIELECTRICS
9.5.5 OTHERS
9.6 POLYMERS
9.6.1 EPOXIES
9.6.2 FILLED EPOXIES
9.6.3 SILICA-FILLED ANHYDRIDE
9.6.4 RESIN
9.6.5 CONDUCTIVE ADHESIVES
9.6.6 POLYAMIDE DIELECTRIC
9.6.7 BENZOCLOBUTENE
9.6.8 SILICONES
9.6.9 PHOTOSENSITIVE POLYMERS
9.6.10 OTHERS
9.7 GLASSES
9.7.1 SILICON DIOXIDE
9.7.2 SILICATE GLASSES
9.7.3 BOROSILICATE GLASS SUBSTRATE
9.7.4 GLASS FIBERS
9.7.5 OTHERS
9.8 WOOD
9.9 FIBER
9.1 OTHERS
10 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY PACKAGING TYPE
10.1 OVERVIEW
10.2 RIGID
10.2.1 CORRUGATED BOXES
10.2.1.1. SINGLE-PHASE CORRUGATED BOX
10.2.1.2. SINGLE WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.3. DOUBLE-WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.4. TRIPLE WALL CORRUGATED BOX
10.2.1.5. OTHERS
10.2.2 CONTAINERS & SHIPPERS
10.2.2.1. BINS
10.2.2.2. TOTES
10.2.2.2.1. NESTABLE
10.2.2.2.2. STACKABLE
10.2.2.2.3. STACK AND NEST
10.2.2.2.4. OTHERS
10.2.2.3. BULK CONTAINER
10.2.2.4. OTHERS
10.2.3 PROTECTIVE PACKAGING
10.2.3.1. TRAYS
10.2.3.2. CLAMSHELLS
10.2.3.3. UNITIZER
10.2.3.3.1. STRETCH FILM
10.2.3.3.2. SHRINK WRAP
10.2.3.3.3. STRAPPING
10.2.3.3.4. OTHERS
10.2.3.4. OTHERS
10.2.4 OTHERS
10.3 FLEXIBLE
10.3.1 BAGS & POUCHES
10.3.2 TAPES & LABELS
10.3.3 FILMS & OTHERS
11 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY TECHNOLOGY
11.1 OVERVIEW
11.2 SURFACE-MOUNT TECHNOLOGY (SMD)
11.3 CHIP SCALE PACKAGES (CSP)
11.4 THROUGH (THRU) HOLE MOUNTING
11.5 BOX-IN-BOX PACKAGING
11.6 OTHERS
12 PLASTIC GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , BY APPLICATION
12.1 OVERVIEW
12.2 ELECTRONIC COMPONENTS
12.2.1 INTEGRATED CIRCUITS
12.2.2 MICROCONTROLLER
12.2.3 TRANSFORMER
12.2.4 BATTERY
12.2.5 FUSE
12.2.6 RELAYS
12.2.7 SWITCHES
12.2.8 MOTORS
12.2.9 CIRCUIT BREAKERS
12.2.10 CIRCUIT CARDS
12.2.11 RESISTORS
12.2.12 CAPACITORS
12.2.13 DIODES
12.2.14 TRANSISTORS
12.2.15 INDUCTORS
12.2.16 OTHERS
12.3 ELECTRONIC DEVICES
12.3.1 THYRISTORS
12.3.2 ELECTRONIC SWITCHING DEVICES
12.3.3 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS
12.3.4 OPTOELECTRONIC SYSTEMS
12.3.5 THERMAL SYSTEMS
12.3.6 MOTION CONTROL
12.3.7 INDUSTRIAL ROBOTS
12.3.8 OPERATIONAL AMPLIFIERS
12.3.9 DIGITAL ELECTRONIC SYSTEMS
12.3.10 OTHERS
13 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, BY GEOGRAPHY
13.1 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.2 OVERVIEW
13.3 NORTH AMERICA
13.3.1 U.S.
13.3.2 CANADA
13.3.3 MEXICO
13.4 EUROPE
13.4.1 GERMANY
13.4.2 U.K.
13.4.3 ITALY
13.4.4 FRANCE
13.4.5 SPAIN
13.4.6 SWITZERLAND
13.4.7 RUSSIA
13.4.8 TURKEY
13.4.9 BELGIUM
13.4.10 NETHERLANDS
13.4.11 REST OF EUROPE
13.5 ASIA-PACIFIC
13.5.1 JAPAN
13.5.2 CHINA
13.5.3 SOUTH KOREA
13.5.4 INDIA
13.5.5 SINGAPORE
13.5.6 THAILAND
13.5.7 INDONESIA
13.5.8 MALAYSIA
13.5.9 PHILIPPINES
13.5.10 AUSTRALIA AND NEW ZEALAND
13.5.11 HONG KONG
13.5.12 TAIWAN
13.5.13 REST OF ASIA-PACIFIC
13.6 SOUTH AMERICA
13.6.1 BRAZIL
13.6.2 ARGENTINA
13.6.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.7 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.7.1 SOUTH AFRICA
13.7.2 EGYPT
13.7.3 SAUDI ARABIA
13.7.4 UNITED ARAB EMIRATES
13.7.5 ISRAEL
13.7.6 REST OF MIDDLE EAST AND AMERICA
14 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET, COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA-PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT & APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL INDUSTRIAL ELECTRONICS PACKAGING MARKET , COMPANY PROFILE
15.1 DS SMITH
15.1.1 COMPANY SNAPSHOT
15.1.2 REVENUE ANALYSIS
15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.1.4 RECENT UPDATES
15.2 SMURFIT KAPPA
15.2.1 COMPANY SNAPSHOT
15.2.2 REVENUE ANALYSIS
15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.2.4 RECENT UPDATES
15.3 SEALED AIR
15.3.1 COMPANY SNAPSHOT
15.3.2 REVENUE ANALYSIS
15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.3.4 RECENT UPDATES
15.4 AMETEK.INC.
15.4.1 COMPANY SNAPSHOT
15.4.2 REVENUE ANALYSIS
15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.4.4 RECENT UPDATES
15.5 DORDAN MANUFACTURING COMPANY
15.5.1 COMPANY SNAPSHOT
15.5.2 REVENUE ANALYSIS
15.5.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.5.4 RECENT UPDATES
15.6 DUPONT
15.6.1 COMPANY SNAPSHOT
15.6.2 REVENUE ANALYSIS
15.6.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.6.4 RECENT UPDATES
15.7 GY PACKAGING
15.7.1 COMPANY SNAPSHOT
15.7.2 REVENUE ANALYSIS
15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.7.4 RECENT UPDATES
15.8 KIVA CONTAINER
15.8.1 COMPANY SNAPSHOT
15.8.2 REVENUE ANALYSIS
15.8.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.8.4 RECENT UPDATES
15.9 PRIMEX DESIGN & FABRICATION
15.9.1 COMPANY SNAPSHOT
15.9.2 REVENUE ANALYSIS
15.9.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.9.4 RECENT UPDATES
15.1 QUALITY FOAM PACKAGING, INC.
15.10.1 COMPANY SNAPSHOT
15.10.2 REVENUE ANALYSIS
15.10.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.10.4 RECENT UPDATES
15.11 UFP TECHNOLOGIES
15.11.1 COMPANY SNAPSHOT
15.11.2 REVENUE ANALYSIS
15.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.11.4 RECENT UPDATES
15.12 ACHILLES USA
15.12.1 COMPANY SNAPSHOT
15.12.2 REVENUE ANALYSIS
15.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.12.4 RECENT UPDATES
15.13 DESCO INDUSTRIES INC
15.13.1 COMPANY SNAPSHOT
15.13.2 REVENUE ANALYSIS
15.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.13.4 RECENT UPDATES
15.14 ORLANDO PRODUCTS INC.
15.14.1 COMPANY SNAPSHOT
15.14.2 REVENUE ANALYSIS
15.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.14.4 RECENT UPDATES
15.15 DELPHON
15.15.1 COMPANY SNAPSHOT
15.15.2 REVENUE ANALYSIS
15.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.15.4 RECENT UPDATES
15.16 PROTECTIVE PACKAGING CORPORATION
15.16.1 COMPANY SNAPSHOT
15.16.2 REVENUE ANALYSIS
15.16.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.16.4 RECENT UPDATES
15.17 DOU YEE ENTERPRISES
15.17.1 COMPANY SNAPSHOT
15.17.2 REVENUE ANALYSIS
15.17.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.17.4 RECENT UPDATES
15.18 GWP GROUP
15.18.1 COMPANY SNAPSHOT
15.18.2 REVENUE ANALYSIS
15.18.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.18.4 RECENT UPDATES
15.19 ENGINEERED MATERIALS, INC
15.19.1 COMPANY SNAPSHOT
15.19.2 REVENUE ANALYSIS
15.19.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.19.4 RECENT UPDATES
15.2 CREOPACK
15.20.1 COMPANY SNAPSHOT
15.20.2 REVENUE ANALYSIS
15.20.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.20.4 RECENT UPDATES
16 RELATED REPORTS
17 QUESTIONNAIRE
18 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
研究方法
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息，请请求分析师致电或下拉您的询问。
DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
可定制
Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制，包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场（索取国家列表）、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表（事实手册）中的数据，或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。
