全球表面贴装技术电子封装市场 – 行业趋势和 2029 年预测

表面贴装技术电子封装市场分析和规模

传统上，电气元件采用通孔技术施工方法安装。然而，随着时间的推移，表面贴装技术开始取代通孔技术，因为它可以提高制造自动化程度，从而提高质量并降低成本。表面贴装技术现在用于制造大多数电子硬件零件。表面贴装技术正在迅速取代通孔技术，因为它具有许多优点，例如元件更小、元件密度更高、机械性能优越以及组装简单且自动化速度更快。

Data Bridge Market Research 分析称，表面贴装技术电子封装市场在 2021 年增长至 19.4 亿美元，预计到 2029 年将达到 67.7 亿美元，在 2022-2029 年的预测期内复合年增长率为 16.90%。除了对市场价值、增长率、细分、地理覆盖范围和主要参与者等市场情景的见解外，Data Bridge Market Research 策划的市场报告还包括深入的专家分析、按地理代表的公司生产和产能、分销商和合作伙伴的网络布局、详细和更新的价格趋势分析以及供应链和需求的缺口分析。

表面贴装技术电子封装市场范围和细分

市场定义

表面贴装 (SMT) 技术可生产电子电路，其中元件直接安装或放置在印刷电路板 (PCB) 上。表面贴装器件 (SMD) 是此工艺的产物。它主要用电缆引线取代了该行业电路板通孔技术设计中的连接部件。这两种技术（例如大型变压器和散热功率半导体）都可以在同一块电路板上使用，用于无法安装在表面的元件。

全球表面贴装技术电子封装市场动态

驱动程序

• 电子行业呈指数级增长

电子行业的指数级增长、现代电子元件的小型化、柔性印刷电路板的使用增加以及电动汽车的日益普及是推动表面贴装技术增长的一些主要因素。电子行业是世界上规模最大、增长最快的行业之一，对全球经济做出了重大贡献。人口增长、可支配收入增加和快速城市化等因素对电子设备的需求如此之高，以至于如果不使用先进的大规模制造技术就无法满足这一需求。表面贴装技术由于其有效性、更高的效率和更低的成本，是目前组装和制造电子元件最广泛使用的方法。

• 机器语言的使用日益广泛，推动市场增长

人工智能和物联网 (IoT) 集成工业设备使用率不断增长，这些设备对功率要求较高，也增加了对表面贴装技术电子封装的需求。与此同时，公众环保意识的增强和减少电子垃圾的需求不断增长，对市场增长产生了积极影响。预计推动市场增长的其他因素包括航空航天工业广泛采用产品以提高飞机部件的热性能，以及医疗设备（如超声波设备、移动 X 射线系统和病人监护仪）对半导体封装的需求不断增长。

机会

• 采用先进技术

电子封装技术的不断发展，以及政府加大对先进技术的采用和半导体产业的增长的举措，将为预测期内表面贴装技术电子封装市场的增长创造充足的机会。

限制

• 成本高

在上述预测期内，缺乏熟练的专业人员以及高昂的技术成本成为表面贴装技术电子封装市场发展的制约因素。

本表面贴装技术电子封装市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关表面贴装技术电子封装市场的更多信息，请联系 Data Bridge Market Research 获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。

原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况

Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。

除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。

COVID-19 对表面贴装技术电子封装市场的影响

COVID-19 疫情严重影响了全球和国家经济。许多终端用户行业，包括电子制造业，都受到了影响。工厂车间的工作是制造业的重要组成部分，人们在密切接触中协作以提高生产力。制造电路板市场存在零部件短缺。由于许多零部件制造商已经关闭或以最低产能运营，保持库存充足的零部件的能力已大大降低。SMT 装配线运行所需的许多 PCB 零部件都是通过常规商业航空公司作为货物运输的。由于国际旅行限制，航班已被取消，减少了运输可用性并推高了价格。

经济放缓对产品定价和供应的预期影响

当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。

近期发展

• 2022 年 6 月，日月光半导体制造股份有限公司 (ASE) 将推出 VI PackTM，这是一种旨在实现垂直集成封装解决方案的先进封装平台。VI PackTM 是 ASE 的下一代 3D 异构集成架构，它扩展了设计规则，同时实现了超高密度和性能。
• 2022 年 6 月，Tera View 将发布专用集成电路封装检测机 EOTPR 4500。EOTPR 4500 自动探测器技术是为了满足现代 IC 封装技术的需求而开发的，可接受最大 150mmx150mm 的基板尺寸，同时保持探针尖端放置精度为 +/- 0.5m。

全球表面贴装技术电子封装市场范围

表面贴装技术电子封装市场根据材料和最终用户进行细分。这些细分市场之间的增长情况将帮助您分析行业中增长缓慢的细分市场，并为用户提供有价值的市场概览和市场洞察，帮助他们做出战略决策，确定核心市场应用。

材料

• 塑料
• 金属
• 玻璃
• 其他的

最终用途

• 消费电子产品
• 航空航天和国防
• 汽车
• 电信
• 其他的

表面贴装技术电子封装市场区域分析/见解

对表面贴装技术电子封装市场进行了分析，并按国家、材料和最终用户提供了上述市场规模的见解和趋势。

表面贴装技术电子封装市场报告涵盖的国家包括北美的美国、加拿大和墨西哥、欧洲的德国、法国、英国、荷兰、瑞士、比利时、俄罗斯、意大利、西班牙、土耳其、欧洲其他地区、亚太地区的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区（APAC）的其他地区、沙特阿拉伯、阿联酋、南非、埃及、以色列、中东和非洲（MEA）的其他地区、南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地区。

预测期内，亚太地区将主导先进封装市场。这是因为该地区有主要市场参与者，汽车、消费电子、航空航天、国防等各个垂直行业对半导体的需求快速增长，以及政府在建设半导体制造厂方面的大量投资，特别是在发展中国家。

由于铜混合键合和晶圆级封装（WPL）等几种先进封装技术的发展，以及对可穿戴设备等物联网连接设备的需求不断增长，预计北美在预测期内将以最高速度增长。

报告的国家部分还提供了影响市场当前和未来趋势的各个市场影响因素和市场监管变化。下游和上游价值链分析、技术趋势和波特五力分析、案例研究等数据点是用于预测各个国家市场情景的一些指标。此外，在提供国家数据的预测分析时，还考虑了全球品牌的存在和可用性以及它们因来自本地和国内品牌的激烈或稀缺竞争而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。   

竞争格局和表面贴装技术电子封装市场份额分析

表面贴装技术电子封装市场竞争格局按竞争对手提供详细信息。详细信息包括公司概况、公司财务状况、收入、市场潜力、研发投资、新市场计划、全球影响力、生产基地和设施、生产能力、公司优势和劣势、产品发布、产品宽度和广度、应用主导地位。以上提供的数据点仅与公司对表面贴装技术电子封装市场的关注有关。

表面贴装技术电子封装市场的一些主要参与者包括：

• 日月光科技控股股份有限公司 (中国)
• Amkor Technology（美国）
• 长电科技 (中国)
• 矽品精密工业股份有限公司 (中国)
• 力成科技股份有限公司 (中国)
• 通富微电子有限公司 (中国)
• 菱森精密工业股份有限公司 (中国)
• 希格德集团 (中国)
• OSE CORP.（中国）
• 天水华天科技股份有限公司 (中国)
• UTAC（新加坡）
• 金元电子有限公司 (中国)
• 宏茂科技股份有限公司 (中国)
• 台塑先进科技股份有限公司 (台湾)

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