全球系統模組 (SoM) 市場規模、份額和趨勢分析報告—產業概覽及 2032 年預測

系統模組市場規模

• 2025 年全球模組系統 (SoM) 市場價值為24.6 億美元，預計到 2032 年將達到 67.7 億美元，預測期內複合年增長率將達到 15.56% 。
• 工業自動化、醫療電子和自主系統等應用對緊湊、高效能嵌入式運算平台的需求不斷增長，推動了這一成長。

模組系統市場分析

• 系統級模組 (SoM) 將 CPU、GPU、RAM、儲存和周邊整合到一塊緊湊的電路板上。這些即插即用的解決方案非常適合空間受限且性能至關重要的應用。
• 工業 4.0、物聯網和邊緣人工智慧的興起正在推動智慧工廠、機器人、能源管理和醫學成像等領域對 SoM 的應用。
• 基於 ARM 的 SoM 因其低功耗、可擴展性以及對即時作業系統 (RTOS) 和 Linux 發行版的廣泛支援而佔據主導地位。基於 x86 的 SoM 繼續在傳統工業和自動化環境中得到應用。
• 模組化設計和跨性能層的可擴展性使 SoM 可以在多代產品中重複使用，從而顯著縮短了 OEM 和 ODM 的上市時間和開發成本。
• 人工智慧加速、無線通訊和小型化節能晶片組的技術進步進一步增強了邊緣人工智慧、數位看板和穿戴式裝置的 SoM 功能。

報告範圍和系統模組（SoM）市場細分     

系統模組市場趨勢

AI 就緒模組化平台、開放標準和以邊緣為中心的定制

• AI 和 GPU 增強 SoM：AI 加速器、NPU 和 GPU 核心與 SoM 的整合正在不斷增長，支援邊緣的即時視訊分析、物件辨識和 ML 推理。
• 開放硬體標準的興起：SMARC、Qseven 和 COM-HPC 等標準正在實現供應商互通性並加快嵌入式應用程式的開發週期。
• 以邊緣為中心的 SoM 部署：人們越來越傾向於針對邊緣運算進行最佳化的 SoM，包括支援低延遲資料處理、遠端監控和資源受限環境中的即時控制。
• 模組化 AIoT 系統：SoM 可在智慧農業、電網和智慧城市中實現可擴展的 AIoT 應用，將感測器輸入、AI 處理和無線通訊結合在一個緊湊的封裝中。
• 安全與認證重點：SoM 正在開發基於硬體的安全模組 (TPM)、安全啟動以及符合 IEC/UL/ISO 安全認證的功能，尤其是在醫療和工業領域。

系統模組市場動態

司機

對可擴展、緊湊、高性能嵌入式平台的需求日益增長

• SoM 透過即插即用整合加快產品開發速度，降低硬體設計複雜性並加快 OEM 和系統整合商的產品上市時間。
• 人工智慧邊緣推理、機器人技術、穿戴式技術和遠距醫療診斷的興起，推動了對無需重新設計整個硬體系統即可擴展的模組化運算系統的需求。
• SoM 透過載板支援多種客製化選項，從而實現運輸、航空航太和自動化測試系統中垂直特定的硬體適配。
• 智慧電網、工廠和關鍵任務應用中即時嵌入式系統的部署日益增多，得益於 SoM 的低功耗、長生命週期支援和堅固耐用等特性。

克制/挑戰

高效能用例中的整合複雜性、成本障礙和熱限制

• SoM 雖然是模組化的，但通常需要客製化載板，這可能會增加新創公司或預算受限的整合商的初始開發成本和時間。
• 對於緊湊外殼中的高運算 SoM 來說，散熱是一個挑戰，尤其是在遠端物聯網節點等被動冷卻環境中。
• SoM 供應商和自訂韌體支援之間的相容性問題增加了整合的複雜性，尤其是在使用即時作業系統 (RTOS) 或自訂 Linux 核心時。
• 在成本敏感的市場中，儘管具有長期可靠性優勢，但工業級或醫療級 SoM 的高昂定價可能會阻礙其採用。

系統模組市場範圍

市場根據類型、標準、應用和最終用戶進行細分，反映了 SoM 在不同嵌入式系統部署中的廣泛使用。

• 依類型

包括 ARM 架構、x86 架構、Power 架構及其他架構。基於 ARM 的 SoM 將在 2025 年佔據主導地位，這得益於其高能效、高成本效益以及在物聯網和智慧嵌入式設備中的廣泛應用。 x86 架構在高性能和工業應用領域仍保持強勁勢頭。

• 依標準

涵蓋 COM Express、Qseven、SMARC、ETX 及其他標準。 COM Express 憑藉其性能可擴展性、熱靈活性以及在嵌入式運算領域的廣泛應用，將在 2025 年佔據領先地位。 SMARC 和 Qseven 標準在低功耗行動和多媒體應用領域日益受到青睞。

• 按應用

涵蓋工業自動化、醫療、交通、娛樂、測試與測量、航空航太與國防等產業。由於SoM在機器人控制器、PLC和預測性維護系統中的應用日益增多，工業自動化佔據主導地位。醫療電子是成長最快的應用領域，其SoM嵌入診斷設備、可攜式影像系統和健康監測設備。

• 按最終用戶

細分為原始設備製造商 (OEM)、原始設計製造商 (ODM) 和系統整合商。 OEM 在 2025 年將佔據最大份額，因為它們將 SoM 整合到各種專有嵌入式產品中。 ODM 和系統整合商也正在採用 SoM，以便更快地進行原型設計和跨垂直領域的部署。

模組系統市場區域分析

• 由於對AIoT系統、工業機器人和醫療電子產品的強勁需求，北美引領全球市場。美國是國防、醫療保健和智慧基礎設施領域多家早期採用者所在地。
• 歐洲在汽車、智慧能源和航空航太領域表現出強勁成長，尤其是在德國、法國和英國，這些國家的 SoM 被整合到 ADAS、EV 平台和飛行控制系統中。
• 亞太地區是成長最快的地區，受中國、印度、日本和韓國的消費性電子產品、邊緣人工智慧部署和智慧製造計畫的推動。
• 中東和非洲 (MEA) 正在見證 SoM 在工業自動化、石油和天然氣系統以及數位政府基礎設施中的應用日益增多，尤其是在阿聯酋、沙烏地阿拉伯和南非。
• 在南美洲，尤其是巴西和阿根廷，在工業流程數位化的支持下，SoM 在公共交通、能源監控和農業技術自動化領域的應用日益增加。

我們

由於SoM在醫療設備、國防電子和邊緣AI平台領域的廣泛應用，美國將在2025年佔據領先地位。本土OEM廠商和政府專案將推動對堅固耐用、高可靠性SoM的需求。

德國

德國推動工業自動化、精準農業和車輛電子的應用，需要符合歐盟合規性和耐用性的長生命週期、COM Express 和基於 SMARC 的模組。

中國

中國正大力投資國產系統級模組 (SoM) 生產和 AI 優化嵌入式平台。應用領域涵蓋機器人、電信基地台和智慧城市監控系統。

印度

由於採用智慧電網專案、遠距醫療診斷以及採用 ARM SoM 的教育領域運算解決方案，印度的嵌入式運算市場正在迅速擴張。

日本

日本在醫療機器人、工廠自動化和運輸領域使用 SoM，傾向於支援長期支援和品質控制的即時且節能的系統。

系統模組市場份額

全球系統模組（SoM）市場222主要由知名公司主導，包括：

• Kontron AG（德國）
• 研華股份有限公司 (台灣)
• Congatec GmbH（德國）
• Avnet, Inc.（包括 Avnet Embedded 和 MSC Technologies）（美國）
• 研揚科技股份有限公司（台灣）
• SECO SpA（義大利）
• Technexion 股份有限公司 (台灣)
• 凌華科技 (中國台灣地區)
• SolidRun有限公司（以色列）
• Emtrion GmbH（德國）

全球系統模組市場最新動態

• 2025 年 4 月，Congatec GmbH 推出了專為超緊湊邊緣設備和移動機器人設計的全新 COM-HPC Mini SoM 平台，為 AI 和工業工作負載提供高達 45W 的效能。
• 2025年3月，研華科技推出基於i.MX 93的SMARC模組，針對具有邊緣AI加速和增強安全功能的醫療和工業物聯網應用。
• 2025 年 2 月，SECO SpA 推出了基於 NXP i.MX 8M Plus 的新一代 SoM 產品組合，專注於智慧建築控制和智慧城市中的嵌入式視覺應用。
• 2025 年 1 月，研揚科技公司發布了 UP Xtreme i14，這是一款功能強大的 x86 SoM，支援英特爾第 14 代 CPU，專為基於人工智慧的交通管理和公共安全應用而設計。
• 2024 年 12 月，SolidRun Ltd. 宣布推出整合神經處理單元 (NPU) 的 Arm Cortex-A72 SoM，為智慧能源和農業邊緣設備提供高性能推理。

SKU-46388