全球通孔安裝電子封裝市場規模、份額和趨勢分析報告－產業概況和2032年預測

通孔安裝電子封裝市場規模

• 2024 年全球通孔安裝電子封裝市場規模為398.3 億美元 ，預計 到 2032 年將達到 1,324 億美元，預測期內 複合年增長率為 16.20%。
• 市場成長主要受航空航太、國防、汽車和電信等行業對可靠、堅固的電子元件的需求不斷增長的推動，在這些行業中，通孔技術可確保安全的機械和電氣連接
• 此外，通孔安裝在特定應用中的復興，加上製造工藝和材料技術的進步，正在推動市場擴張

通孔安裝電子封裝市場分析

• 通孔安裝電子封裝涉及將元件引線插入印刷電路板 (PCB) 上的孔並將其焊接到另一側的焊盤上，從而提供堅固的機械和電氣連接，適用於需要高耐用性和散熱性的元件
• 通孔安裝的需求源於其在惡劣環境下的可靠性、易於維修和保養以及適用於高功率應用，特別是在航空航太、國防和汽車領域
• 亞太地區在 2024 年佔據通孔安裝電子封裝市場的主導地位，佔據最大的收入份額，這歸功於其強大的電子製造生態系統、主要行業參與者的大量存在以及中國、日本和印度等國家對電子產品的消費需求不斷增長
• 預計歐洲將成為預測期內成長最快的地區，這得益於汽車產業的擴張、消費性電子產品需求的增加以及半導體生產能力的提升。
• 2024年，塑膠領域佔據了最大的市場收入份額，達到35%，這得益於其成本效益、輕量化特性以及在消費性電子、汽車和電信應用領域的多功能性。塑膠包裝能確保絕緣、防潮防塵，是各種電子元件的理想選擇。

報告範圍和通孔安裝電子封裝市場細分

通孔安裝電子封裝市場趨勢

“先進材料和小型化應用日益增加”

• 通孔安裝電子封裝市場正經歷著一個顯著的趨勢，即使用高性能塑膠、金屬和玻璃等先進材料來增強耐用性和熱管理。
• 這些材料對於支援電子元件的小型化至關重要，可以使消費性電子、汽車和航空航天應用中的設計更加緊湊、高效。
• 聚苯硫醚 (PPS) 和陶瓷等先進材料具有出色的電絕緣性和耐極端條件性，使其成為高可靠性系統中通孔安裝的理想選擇。
• 例如，公司正在為航空航太和國防應用開發基於金屬的封裝解決方案，以確保在振動和極端溫度等惡劣環境條件下實現穩固的連接。
• This trend enhances the reliability and longevity of through-hole mounting systems, making them more appealing for industries requiring high durability, such as automotive and telecommunications.
• Material innovations are also enabling through-hole components to support complex circuit designs while maintaining mechanical strength and ease of repair.

Through Hole Mounting Electronics Packaging Market Dynamics

Driver

“Growing Demand for Reliable and Repairable Electronics in Critical Applications”

• The increasing need for robust and reliable electronic systems in industries such as aerospace and defense, automotive, and telecommunications is a major driver for the Global Through Hole Mounting Electronics Packaging Market.
• Through-hole mounting provides secure mechanical and electrical connections, making it ideal for components requiring high durability, such as connectors, resistors, and capacitors used in critical systems.
• Government regulations, particularly in Europe, mandating enhanced safety and reliability standards in automotive and aerospace electronics, are boosting the adoption of through-hole technology.
• The rise of IoT and 5G technology is further expanding the use of through-hole mounting in telecommunications for stable and high-performance connections in base stations and network infrastructure.
• Manufacturers are increasingly integrating through-hole mounting in automotive electronics for applications such as powertrain control and advanced driver-assistance systems (ADAS), where reliability is paramount.
• Asia-Pacific dominates the market due to its robust electronics manufacturing base, with countries such as China, Japan, and Taiwan driving demand for through-hole packaging solutions

Restraint/Challenge

“High Costs and Shift Toward Surface-Mount Technology”

• The high initial costs associated with through-hole mounting, including specialized equipment, labor-intensive assembly processes, and material expenses, pose a significant barrier, particularly in cost-sensitive markets such as consumer electronics.
• Integrating through-hole components into modern, compact circuit designs can be complex and costly compared to surface-mount technology (SMT), which supports higher-density component placement.
• The growing preference for SMT due to its automation capabilities and suitability for miniaturized electronics is limiting the growth of through-hole mounting in some applications.
• Data security concerns related to connected devices in telecommunications and automotive sectors, which often use through-hole components, raise issues about compliance with global data protection regulations.
• The fragmented regulatory landscape across regions, particularly in Asia-Pacific and Europe, complicates standardization and increases operational challenges for manufacturers.
• 儘管通孔安裝具有可靠性優勢，特別是在 SMT 更具成本效益的情況下，這些因素可能會阻礙價格敏感地區和應用的採用。

通孔安裝電子封裝市場範圍

市場根據材料和最終用戶進行細分。

• 按材質

根據材料，全球通孔安裝電子封裝市場可細分為塑膠、金屬、玻璃和其他材料。塑膠材料在2024年佔據了最大的市場收入份額，達到35%，這得益於其成本效益、輕量化特性以及在消費性電子、汽車和電信應用領域的多功能性。塑膠封裝可確保絕緣並防潮防塵，是各種電子元件的理想選擇。

預計金屬領域將在2025年至2032年期間實現最快成長，這得益於高功率電子設備（尤其是航空航太、國防和汽車領域）對耐用且高效導熱材料的需求不斷增長。鋁和銅等先進金屬合金用於散熱器和屏蔽，增強了熱管理和電磁幹擾 (EMI) 防護。

• 按最終用戶

根據最終用戶，全球通孔安裝電子封裝市場細分為消費性電子、航太和國防、汽車、電信及其他領域。消費性電子領域佔據市場主導地位，2024 年的收入份額為 36.39%，這得益於智慧型手機、平板電腦和其他需要可靠且穩固連接的緊湊型設備的需求旺盛。通孔安裝可確保電阻器和電容器等元件的機械和電氣連接牢固，從而滿足消費性電子產品的耐用性需求。

預計汽車領域將在 2025 年至 2032 年間實現最快的成長率。這一增長得益於現代汽車中電子產品的日益普及，包括高級駕駛輔助系統 (ADAS)、資訊娛樂系統和電動車組件，所有這些都需要堅固耐用、高性能的通孔安裝封裝，以確保在惡劣的汽車環境中實現長期可靠性。

通孔安裝電子封裝市場區域分析

• 亞太地區在 2024 年佔據通孔安裝電子封裝市場的主導地位，佔據最大的收入份額，這歸功於其強大的電子製造生態系統、主要行業參與者的大量存在以及中國、日本和印度等國家對電子產品的消費需求不斷增長
• 消費者需求著重於耐用且經濟高效的封裝解決方案，以確保組件穩定性、熱管理和對環境因素的防護，尤其是在電子產品產量較高的地區
• 市場成長得益於高性能塑膠和金屬等包裝材料的進步，以及消費性電子產品和工業應用領域的日益普及

日本通孔安裝電子封裝市場洞察

日本市場預計將顯著成長，這得益於消費者和工業界對高品質、耐用的封裝解決方案的強烈偏好，這些解決方案能夠提升組件的性能和使用壽命。大型電子製造商的入駐以及先進封裝在OEM產品中的整合加速了市場滲透。此外，消費者對客製化解決方案的興趣日益濃厚，也促進了市場成長。

中國通孔安裝電子封裝市場洞察

中國佔據亞太地區通孔安裝電子封裝市場最大份額，這得益於快速的城鎮化、不斷增長的電子產品消費以及對可靠封裝解決方案的強勁需求。中國不斷增長的製造能力以及對高性價比高性能材料的重視，為該市場的應用提供了支撐。極具競爭力的價格和強勁的國內產能提升了市場准入。

北美通孔安裝電子封裝市場洞察

2024年，北美在全球通孔安裝電子封裝市場中佔據重要份額，這得益於成熟的電子產業以及消費性電子、汽車和航空航太領域對可靠封裝解決方案日益增長的需求。美國在該地區處於領先地位，其技術進步和強調組件安全性和耐用性的監管標準推動了其應用的強勁增長。先進封裝在OEM和售後市場應用（尤其是在高性能電子產品領域）中的集成，進一步推動了市場的成長。

美國通孔安裝電子封裝市場洞察

受消費性電子和航空航太領域強勁需求的推動，美國通孔安裝電子封裝市場預計將實現顯著成長。對可靠、耐用封裝解決方案的需求以及日益嚴格的電子元件安全法規推動了市場擴張。先進封裝在汽車和國防應用中的集成，補充了售後市場的成長，從而建立了一個多元化的生態系統。

歐洲通孔安裝電子封裝市場洞察

受電子元件安全性和可靠性嚴格監管的支撐，歐洲市場預計將迎來最快的成長速度。消費者和產業都在尋求能夠增強散熱性和耐用性的封裝解決方案。新產品設計和改造專案的成長都十分顯著，德國和法國等國家出於環保考量和先進製造需求，對封裝解決方案的採用率顯著提升。

英國通孔安裝電子封裝市場洞察

預計英國市場將經歷快速成長，這主要得益於消費性電子和電信業對高品質包裝的需求。城市環境中對組件可靠性和小型化的日益關注，推動了其應用。不斷變化的安全標準和環境法規影響材料的選擇，需要在性能和合規性之間取得平衡。

德國通孔安裝電子封裝市場洞察

由於先進的電子和汽車製造業，德國預計將成為歐洲市場成長最快的國家。德國工業界優先考慮技術先進的封裝材料，以改善熱管理並提高能源效率。這些解決方案在高端電子和汽車應用中的集成，將支援市場的持續成長。

通孔安裝電子封裝市場份額

通孔安裝電子封裝產業主要由知名公司主導，包括：

• AMETEK.Inc.（美國）
• 多丹製造公司（美國）
• 杜邦（美國）
• Plastiform公司（美國）
• Kiva 貨櫃（美國）
• Primex Plastics Corporation。 （加拿大）
• Quality Foam Packaging, Inc.（美國）
• Ameson Packaging（美國）
• Lithoflex, Inc.（美國）
• UFP Technologies, Inc.（美國）
• 英特爾公司（美國）
• 意法半導體（瑞士）
• 超微半導體公司（美國）
• 三星（韓國）
• ams-OSRAM AG（奧地利）
• GY包裝（南卡羅來納州）
• 台灣半導體（中國台灣）

全球通孔安裝電子封裝市場的最新發展是什麼？

• 2024年9月，Scrona AG與Electroninks宣佈建立策略合作夥伴關係，以推動半導體封裝材料與製程開發。 Electroninks將提供其金屬有機分解(MOD)油墨，包括銀、金和銅，用於Scrona基於MEMS的電流體動力(EHD)多噴嘴列印頭技術。此次合作的目標是RDL修復、細線金屬化、通孔填充和3D互連等高精度應用。聯合研發工作將在Scrona位於蘇黎世的實驗室和位於台灣的區域技術中心開展，旨在加速高性能微型半導體裝置的創新。
• 2024年5月，美國包裝公司 (APC) 宣佈在威斯康辛州卓越中心開設第二個數位印刷軟包裝生產單元。新工廠配備尖端的數位印刷、層壓、套準塗佈和製袋技術，旨在快速完成訂單——通常在15天內完成。此次擴建雖然並非專注於通孔元件，但增強了APC支援包括電子、食品和藥品在內的廣泛應用的能力。這項投資體現了APC對軟包裝創新、速度和永續性的承諾。
• 2024年1月，英力士苯領推出了Zylar EX350，這是一款專為電子元件封裝而設計的全新甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)材料。 Zylar EX350兼具剛度和韌性，是捲帶封裝載帶的理想選擇，包括用於通孔和表面貼裝的元件。與傳統的GPPS/SBC共混材料相比，該材料能夠實現更深、更堅固的口袋設計，從而提高元件穩定性和檢查可視性。這項創新增強了保護性，減少了誤拾，並支持半導體封裝領域更廣泛的設計靈活性。
• 2023年9月，肖特宣布推出專為航空航太工業設計的輕型微電子封裝。這些新型鋁製密封封裝與傳統的可伐合金封裝相比，重量減輕高達三分之二，同時保持了對敏感航空電子設備同等水平的堅固保護。這些封裝專為飛機和衛星系統等嚴苛環境而設計，是微波/射頻模組、DC/DC轉換器和密封感測器等應用的理想選擇。這項創新技術可滿足航空航太業的關鍵需求，在這些領域，通孔元件通常因其耐用性和可靠性而備受青睞。
• 2023年3月，有機和印刷電子協會 (OE-A) 的一份報告強調，柔性電子產品（尤其是在穿戴式裝置領域）的快速普及是電子封裝創新的主要驅動力。這一趨勢正在加速輕質柔性封裝材料的開發，這些材料可以適應可彎曲和可拉伸設備的獨特外形尺寸。雖然表面貼裝技術 (SMT) 在柔性電子產品中佔據主導地位，但混合系統和先進材料的演變也影響著更複雜組件（例如醫療穿戴式裝置和工業感測器）中通孔元件的設計和保護。

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