:: تقرير تحليل الحجم والحصة والاتجاهات - استعراض عام للصناعة وتوقعات لعام 2033

ما هو حجم ومعدل النمو في سوق تكنولوجيا الرقاقة؟

• وفقاً لتحليلات بحثية لسوق سوق البيانات، قُيِّمت سوق تكنولوجيا الرقائق القلبية بقيمةالمبلغ في عام 2025 37.1ومن المتوقع أن يتم ذلكالمبلغ المطالـف ببلـايـر ببلـغ« النامية فيالنسبة المئوية لإجمالي الناتج المحلي الإجمالي 7.80 في المائة من 2026 إلى 2033.
• وتستفيد السوق من انتقال صناعة أشباه الموصلات على نطاق واسع نحو البنايات القائمة على الرقائق التي تتطلب كثافة وكفاءة حراريةفكأن العبوة الراقية في وضع جيد لإيصال عبر الحوسبة عالية الأداء،من أصل، والتطبيقات المتنقلة.
• ارتفاع الطلب علىالمواليويقود الاستثمار المستدام في دعامات النحاس والربط الهجين بين تكنولوجيات الترابط بين نظم المحاسبة المتكاملة والمسابك والأشعة النفّاذية.

سوق الحجم و توقّر

• قيمة السوق العالمية (2025): 37.1 مليار دولار
• قيمة السوق المتوقعة (2033): 6766 بليون
• التنبؤات الاستشرافية (2026-2033): 7.80 في المائة
• المنطقة الرائدة في عام 2025: آسيا والمحيط الهادئ
• المنطقة: أمريكا الشمالية

ما هي أهم عمليات النقل لسوق تقنية الرقاقة؟

• وتهيمن منطقة آسيا والمحيط الهادئ على سوق تكنولوجيا الرقائق المتحركة العالمية بأكبر حصة من الإيرادات بلغت 61.40 في المائة في عام 2025، بدعم من تركيز المراكب وقدرات أوسات في تايوان وكوريا الجنوبية والصين.
• ومن المتوقع أن تكون أمريكا الشمالية أسرع المناطق نمواً في إطار معدل نمو كلي لمعدلات التضخم القصوى بنسبة 9.2 في المائة في الفترة من 2026 إلى 2033، مدفوعاً بالتوسع المدفوع بالحوافز في قدرة التغليف المحلية المتقدمة وارتفاع إنتاج مصنعي الرقائق المقيمين في الولايات المتحدة من المسرعات.
• واستأثرت دعامة النحاس بالحصة الرئيسية البالغة 49.20 في المائة عن طريق عملية الصدم بالرقاقة في عام 2025، مما يعكس هيمنته في التطبيقات ذات الكثافة العالية المتشابكة والمتشابكة التي تشمل معالجات الخواديم، والربط الشبكي بين مراكز تبادل المعلومات عن بعد، ومجهزات التطبيقات المتنقلة.
• ومن المتوقع أن تكون الروابط الهجينة من Co-to-Cu أسرع أجزاء عملية الاصطدام نمواً، حيث تسجل نسبة 10.30 في المائة من مجموع عمليات الاصطدام، وذلك بفضل التعجيل باعتماد احتياجات الميكرونزينات دون الخامسة للجيل القادم من الذاكرة العالية الوتر وبنيانات المنطق القائم على المنطق.
• وكانت شركة FC-BGA هي التي قادت السوق بحصة قدرها 40.40 في المائة من تكنولوجيا التغليف في عام 2025، مدفوعة بطلب التغليف من مركز البيانات وبنيات البنية التحتية في فئة الخوادم.
• ومن المتوقع أن تكون العبوات على مستوى الصفيف والتغليف على مستوى الفريق هي أسرع أجزاء تكنولوجيا التغليف نمواً، ومن المتوقع أن تنمو عند معدل غ م م م س م بنسبة 10.70 في المائة، نظراً لأن التكامل غير المتجانس الأمثل من حيث التكلفة يصل إلى تطبيقات متوسطة المستوى.
• ومثلت أجهزة الذاكرة 34.20 في المائة من السوق بحسب المنتج في عام 2025، في حين يتوقع أن تسجل شركة GPU والتغليف المعجل AI أسرع نمو بين قطاعات المنتجات، عند معدل نمو قدره 13.40 في المائة.
• ومثلت الإلكترونيات الاستهلاكية والمواد القابلة لللبس الجزء الرائد من قطاع صناعة الاستخدام النهائي بحصة قدرها 31.10 في المائة في عام 2025، في حين يتوقع أن تشهد تطبيقات مراكز البيانات والسحاب أسرع نمو خلال الفترة المتوقعة، بمستوى نمو قدره 8.56 في المائة.

التقرير المتعلق بالنوع وبتصنيع

ما هو الاتجاه الرئيسي في سوق تكنولوجيا الرقاقة؟

• ويعجل مصنعو أشباه الموصلات من اعتماد الربط الهجين من Cu--Cu لدعم المسامير المتشابكة بين الميكرونان دون الخامسة المطلوبة للجيل القادم من الذاكرة العالية النطاق والتكتمات المنطقية القائمة على المدونات.
• على سبيل المثال, وفي عام 2025، قام أحد مقدمي خدمات معدات الربط الشبكي الرئيسية بإدماج الرقائق ذات الرقائق المتحركة بتغليفها في خط تحديد مسارات الجيل المقبل، مما حقق ناتجا أعلى من الناحية المادية في الموانئ ودرجات حرارة تشغيل أدنى مقارنة بالتصميمات السابقة.
• وتكتسب العبوات على مستوى الترطيب على مستوى الترطيب وعلى مستوى الفريق تقدماً كبدائل مُحسَّنة التكلفة للتغليف التقليدي القائم على الطبقة التحتية لرقاقة الوجه من أجل التطبيقات المتوسطة المستوى، مما يوسع نطاق التكامل غير المتجانس ليشمل طائفة أوسع من الأجهزة.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، واصلت الشركة المؤقتة لإدارة المواد الكيميائية زيادة قدرتها التغليفية المتقدمة في إطار النظام العالمي لرصد المواد الكيميائية لتلبية الطلب المتزايد على التغليف المعجل ذي الأثر المتعدد الأطراف، مما يعكس استثماراً رأسمالياً مستداماً في تكنولوجيا الرقائق ذات التقلب ذات القاعدة المتداخلة 2.5D بين المسابك الرئيسية.
• وتتزايد معايير استخدام المركبات ذات الفتحات الصغيرة جداً والمسابك في أشكال التعبئة على مستوى الأفرقة لتحسين كفاءة التصنيع وخفض تكاليف كل وحدة، مع اتساع نطاق اعتماد الرقائق ذات الرقائق المتحركة ليشمل فئات المنتجات ذات الحجم الأعلى والحساسية للأسعار.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، واصلت شركة ASE Technology Holding توسيع خطوطها التجريبية على مستوى الأفرقة في مجال التغليف، واستهدفت تحسين كفاءة التكلفة لمنتجات الرقائق المتحركة القائمة على المعجبين التي تخدم الزبائن النقالين والمستهلكين الإلكترونيين.
• ويؤدي تزايد استخدام الركيزة النحاسية التي تصطدم بوحدات القوى المحركة إلى توسيع نطاق تكنولوجيا الرقائق المتحركة بحيث تتجاوز معجزاتها الاستهلاكية والحوسبة التقليدية إلى تطبيقات صناعية ونقلية ذات موثوقية أعلى.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، وسّعت شركة STMicroplecs قدرتها على التغليف في شكل رقاقة قلبية لمنتجات إدارة الطاقة الآلية، مما دعم الطلب المتزايد من قبل زبائن المركبات الكهربائية وأجهزة ADAS.
• وعلى وجه الإجمال، تتجه سوق تكنولوجيا الرقائق المتقلبة نحو الربط بين الكثافة الأعلى، والارتطام بمثبطات الرقائق الدقيقة، وبنيات التغليف المتقدمة التي تدعم زيادة أداء الحوسبة مع تحسين كفاءة الطاقة والاقتصاد الصناعي. والواقع أن الاعتماد المتزايد للربط الهجين، وتكنولوجيا الأعمدة النحاسية، والتغليف على مستوى المعجبين وعلى مستوى التغليف على مستوى الطاولة، والتكامل 2.5D/3D يعمل على توسيع تطبيقات الرقائق التقلبية عبر الذكاء الصناعي، والحوسبة العالية الأداء، والآلات الآلية، والاتصالات، والإلكترونيات الاستهلاكية.

ما هي المحركات الرئيسية لسوق تكنولوجيا الرقاقة؟

• ويقود النمو السريع في الطلب على المسرعات المحفزة والمعاملات المحفزة جينياً الاستثمار المستدام في تكنولوجيات ربط الرقائق المقلبة المتشابكة القادرة على دعم عمليات العد المرتفع للدبابيس والأحمال الحرارية التي تتطلبها الحزم الحاسوبية العالية الأداء.
• على سبيل المثال، في عام 2025، واصلت شركة أمكور للتكنولوجيا توسيع مرفقها المتقدم للتغليف في أريزونا، بإضافة رقاقة ورقاقة الوجه و 2.5D قدرة على التغليف لدعم العملاء في الولايات المتحدة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي، والحوسبة عالية الأداء، والسيارات.
• فتوسيع نطاق نشر البنية التحتية 5G وتنامي المحتوى الإلكتروني للعربات، ولا سيما من أجل ADAS وإدارة قدرة المركبات الكهربائية، يؤديان إلى توسيع نطاق اعتماد الرقائق غير التطبيقات الإلكترونية الاستهلاكية التقليدية.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، واصلت شركة Samsung Electronics توسيع قدرتها على التغليف المتقدم لدعم الذاكرة المقوسة القائمة على الرقاقة والتغليف المنطقي لزبائن أجهزة التصنيع المكيفة والمتنقلة، مما عزز موقعها في سلسلة توريد الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي.
• ولا يزال الطلب المتزايد على الهواتف الذكية والملبسات المصغرة والمرتفعة الأداء يدعم اعتماد الرقائق الصغيرة، لأن التكنولوجيا تتيح زيادة كثافة المدخلات/النواتج في إطار عوامل شكل متضاد بشكل متزايد.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، وسّعت منظمة تكساس للأدوات إنتاج المواد الوسيطة في مرافقها المحلية للتصنيع، بدعم الطلب المتزايد من العملاء الصناعيين وزبائن السيارات، وذلك باستخدام الرقائق في إدارة التناظر والطاقة.
• وتقوم شركات أشباه الموصلات، التي تقوم بتفويض شركات أشباه الحُسابيات، إلى شركات متخصصة في مجال التغليف المتقدم، بتوسيع سوق السلع القابلة للمعالجة بالنسبة لموردي المعدات والمواد ذات الرقائق المقلبة.

ما هي العوامل التي تحدِّي نمو سوق تكنولوجيا الرقائق الصغيرة؟

• ويتطلب التغليف الرقائقي المقلّب استثماراً رأسمالياً كبيراً في معدات الرضّع، والتعبئة الناقصة الملء، والتنسيب الدقيق، مما يخلق حاجزاً كبيراً أمام دخول المحطات الأصغر حجماً التي تسعى إلى التنافس مع القادة المحترفين.
• على سبيل المثال، وفي عام 2025، أشارت عدة أوساتس متوسطة المستوى إلى تكلفة تأهيل معدات ربط هجينة من طراز Cou-to-Cu كحاجز أمام المشاركة في الجيل المقبل من تغليف الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي، مما يوضح كثافة رأس المال الذي يواجه مقدمي الخدمات الأصغر حجماً مقارنة بالمسابك الرئيسية.
• ولا تزال التوترات الجغرافية السياسية المستمرة وتدابير مراقبة الصادرات التي تؤثر على معدات ومواد شبه الموصلات تخلق عدم يقين في سلسلة التوريد من أجل توسيع قدرة التغليف بالرقائق في مناطق معينة.
• ولا تزال الإدارة الحرارية تشكل تحديا تقنيا مستمرا مع ارتفاع الكثافة المتشابكة، مما يتطلب مواصلة الابتكار في المواد الناقصة الملء وهياكل إزالة الحرارة لمنع قضايا الموثوقية في مجموعات المواد ذات الطاقة العالية.
• على سبيل المثال، في عام 2025، أبلغ العديد من العملاء الحوسبة عالية الأداء عن تأخيرات في المؤهلات ذات الصلة بالإدارة الحرارية بالنسبة لحزم رقاقات الوجه بالجيل القادم مع زيادة كثافة الطاقة، مما يبرز التحدي الهندسي المستمر لإدارة الحرارة في العمارات ذات الصلة بوصلات الربط الكثيفة.
• وعلى وجه الإجمال، فإن نمو سوق تكنولوجيا الرقائق المتحركة يواجه قيوداً بسبب ارتفاع المتطلبات الرأسمالية، وتزايد تعقيد العمليات، وسلسلة العرض وعدم اليقين الجيوسياسي، والتحديات المرتبطة بالإدارة الحرارية المرتبطة بارتفاع الكثافة المترابطة واستهلاك الطاقة. وهذه العوامل تتمثل في زيادة متطلبات التأهيل وتكاليف التصنيع، وخاصة بالنسبة لمقدمي التغليف الأصغر حجماً، في الوقت الذي تشجع فيه على مواصلة الاستثمار في المواد المتقدمة، والحلول الحرارية، واستخدام العمليات، وتكنولوجيات المعدات.

كيف يتم تنظيم سوق تكنولوجيا الرقاقة في فليب؟

ويتم تقسيم سوق تكنولوجيا الرقاقة على أساس عملية الصدم، وتكنولوجيا التغليف، والمنتجات، وصناعة الاستخدام النهائي.

• عملية دفع القسطرة

واستناداً إلى عملية صدم الرواد، فإن السوق مقسمة إلى دعامة نحاسية، ومباعع من التوتيك، وملعقات خالية من الرصاص/SAC، وسندات هجينة من نوع Cu-to-Cu، ومصاعد ذهبية. وكان لدعامة النحاس حصة من الإيرادات تبلغ 49.2% في عام 2025، وهو ما يعكس هيمنة السوق في التطبيقات ذات الكثافة العالية المتشابكة التي تشمل معالجات الخواديم، والربط الشبكي بين مراكز تنسيق الخدمات، ومجهزات التطبيقات المتنقلة.

ومن المتوقع أن تكون الروابط الهجينة من الكو إلى الكو أسرع القطاعات نمواً، بنسبة 10.3 في المائة خلال الفترة المتوقعة، في ظل تسارع الاحتياجات من الميكروونات دون الخامسة في خط الاستواء إلى الاعتماد للجيل القادم من الذاكرة العالية النطاق وبنيانات المنطق القائم على الحيثيات.

• التكنولوجيا التغليفية

واستناداً إلى تكنولوجيا التغليف، تُقسم السوق إلى ف.س-BGA، وFCCSP/CSP، وتغليف على مستوى الترميز/مستوى الترميز، و2.5D بينبوستر، و3D مكدسة. وكانت FC-BGA تقود السوق بحصة 40.4% في عام 2025، مدفوعة بالطلب على التغليف من مركز البيانات وبناء البنية الأساسية من طراز AI.

ومن المتوقع أن تتوسع العبوات على مستوى الرافعة على مستوى الرافعة وعلى مستوى الفريق بنسبة 10.7 في المائة، لأن التكامل غير المتجانس الأمثل من حيث التكلفة يصل إلى التطبيقات الاستهلاكية والصناعية المتوسطة المستوى.

• )

وعلى أساس المنتج، تُقسم السوق إلى ذاكرة (DRAM/NAND/HBM)، وجهاز استشعار صور CMOS، و CPU/MPU، و GPU/AI المسرع، والربط الشبكي/التبديل ASC، و PMIC/analog.

ومن المقرر أن تتقدم التغليف المعجل الذي تستخدمه السلفونات المشبعة بالفلور أوكتين والهيدروكربون المشبع بالفلور أوكتين عند مستوى 13.4 في المائة من المعدل الإجمالي للغاز المشبع بالفلور أوكتين، وهو الأسرع بين قطاعات المنتجات، مدفوعاً بارتفاع الطلب على التدريب في مجال القياسات الفلكية والهياكل الأساسية الاستدلالية.

• حسب الاستخدام النهائي للصناعة

واستناداً إلى صناعة الاستخدام النهائي، تُقسم السوق إلى الإلكترونيات الاستهلاكية والملبوسات، ومركز البيانات والسحاب، والعربات والنقل، والصناعة والروبوتات، والاتصالات السلكية واللاسلكية، والغلاف الجوي والدفاع. وكانت حصة الإلكترونيات الاستهلاكية والمواد القابلة لللبس 31.1 في المائة في عام 2025، يدعمها استمرار تبني الرقائق بالقلب في الهواتف الذكية، والبلى، والأجهزة الاستهلاكية المضغوطة.

ومن المتوقع أن تسجل تطبيقات مراكز البيانات والسحاب نسبة 8.56 في المائة من هذا المعدل خلال الفترة المتوقعة، مدفوعة باستمرار بناء الهياكل الأساسية في المعهد والطلب العالي الأداء على الحواسيب.

ما هي المنطقة التي تملك أكبر حصة من سوق تكنولوجيا الرقاقة المقلبة؟

• وسيطرت آسيا والمحيط الهادئ على سوق تكنولوجيا الرقائق العالمية المقلبة، واستأثرت بأكبر حصة من الإيرادات بلغت 61.40 في المائة في عام 2025، بدعم من تركيز المراكب وقدرات أوسات في تايوان وكوريا الجنوبية والصين، والاستثمار الرأسمالي المستدام من قبل مصانع شبه الموصلات الرائدة.
• وتستفيد المنطقة أيضا من سلاسل الإمداد القائمة فيما يتعلق بالطبقات التحتية ومواد الصدم ومعدات التغليف، إلى جانب استمرار الدعم الحكومي لقدرات التغليف المحلية المتقدمة عبر اقتصادات متعددة في آسيا والمحيط الهادئ، كما أن استمرار التعاون في مجال دعم الشركات وتوسيع قدرات الربط الهجين من خلال المسابك التايوانية الرائدة يزيد من تعزيز المركز القيادي للمنطقة.

المملكة المتحدة لبريطانيا العظمى

إن سوق تكنولوجيا رقاقة الوجه في المملكة المتحدة يدعمها النظام الإيكولوجي لبحوث أشباه الموصلات، وتنامي الاستثمار في التغليف المتقدم، وتزايد الطلب على المكونات الإلكترونية العالية الأداء. إن تبني التغليف الرقائقي تدعمه تطبيقات في الاتصالات السلكية واللاسلكية، والإلكترونيات، والفضاء الجوي، والحوسبة العالية الأداء، حيث تشكل عوامل الشكل المضغوطة، وتحسين الأداء الكهربائي، والإدارة الحرارية الكفؤة من الأمور المهمة. فضلاً عن ذلك فإن التطورات في التكامل غير المتجانس، وبنيانات الرقائق، والتكنولوجيات المتقدمة للترابط بين بعضها البعض تدعم الطلب على الحلول المتطورة للرقاقات المتقلبة في المملكة المتحدة.

ألمانيا Flip Shi الرقق

الواقع أن سوق التكنولوجيا الألمانية للرقائق المقلبة آخذة في التوسع بسبب ما تتمتع به ألمانيا من قوة في صناعات شبه الموصلات، والسيارات، والإلكترونيات الصناعية، والإلكترونيات الكهربائية. إن تبني المزيد من التغليف المتقدم لمعالجات السيارات، وأجهزة الاستشعار، وأجهزة إدارة الطاقة، والنظم الإلكترونية العالية الأداء يدعم الطلب على تكنولوجيات الرقائق المقلبة. فضلاً عن ذلك فإن تركيز ألمانيا على التوسع في تصنيع شبه الموصلات، والتصغير، والموثوقية، والتغليف المتقدم يشجع على تبني دعامة النحاس، والتغليف على مستوى الوافر، وغير ذلك من التكنولوجيات ذات الكثافة العالية في مجال الترابط.

سوق التكنولوجيا المتبصرة

إن سوق تكنولوجيا الرقائق المقلية في آسيا والمحيط الهادئ تشهد نمواً قوياً، مدفوعاً بتركيز المنطقة لمسابك أشباه الموصلات، والأوسات، ومصنعي الإلكترونيات، ومرافق التغليف المتقدمة عبر تايوان والصين وكوريا الجنوبية واليابان. فضلاً عن ذلك فإن الطلب المتزايد على المسرعات، والذاكرة العالية النطاق، والهواتف الذكية، والإلكترونيات الاستهلاكية، وأشباه الموصلات، والحوسبة ذات الأداء العالي، تعمل على التعجيل باعتماد رقاقة الوجه، وتكنولوجيات التغليف 2.5D/3D. فضلاً عن ذلك فإن الاستثمارات في التغليف على مستوى المواسير، ومصاعد الأعمدة النحاسية، والربط الهجين، والتكامل غير المتجانس تعمل على تعزيز النظام الإيكولوجي الإقليمي للرقائق المتحركة.

اليابان Flip Shi الرقق

إن سوق تكنولوجيا الرقاقة الراقية في اليابان تشهد نمواً مطرداً، مدعوماً بصناعة المواد والمعدات شبه الموصلة المتقدمة في البلاد، وقطاع الإلكترونيات، والقدرات القوية في التصنيع الدقيق. فصناع شبه الموصلات يعتمدون بشكل متزايد على التغليف الرقائقي بالرقائق الدوارة للمعالجات، وأجهزة الذاكرة، وأجهزة الاستشعار، والإلكترونيات، والتطبيقات العالية الأداء التي تتطلب تصميماً متشدداً وأداءً كهربائياً عاليا. وعلاوة على ذلك، فإن زيادة الاستثمار في التغليف المتقدم، وتكامل الرقائق، والتغليف على مستوى رفيع، وتكنولوجيات الترابط العالية الكثافة تدعم تطوير الجيل القادم من الحلول في اليابان.

الصين Flipp Ch Ch الصين

إن سوق تكنولوجيا الرقائق المقلية في الصين تنمو بسرعة، ويدعمها التوسع في تصنيع شبه الموصلات المحلية، وزيادة قدرة أوسات، والجهود المدعومة من الحكومة لتعزيز سلسلة الإمداد المحلية لأشباه الموصلات. والواقع أن الطلب المتزايد على الهواتف الذكية، والإلكترونيات الاستهلاكية، والإلكترونيات الآلية، والمجهزات العاملة بالهيدروكربونات، ومعدات الاتصالات يعمل على زيادة استخدام عبوات الرقائق المقلية عبر مجموعة واسعة من تطبيقات أشباه الموصلات. فضلاً عن ذلك فإن الاستثمارات في مرافق التغليف المتقدمة، وصدام الأعمدة النحاسية، والتغليف بالمراوح، والتكامل غير المتجانس تعمل على تعزيز قدرات الرقائق المحلية ودعم الانتقال إلى تغليف شبه الموصلات بكثافة أعلى.

أي الشركات الكبرى في سوق (فليب) للتكنولوجيا؟

وتقود صناعة تكنولوجيا الرقائق المقلية أساسا شركات راسخة، منها:

• شركة Tain Siuan Simin Simin Simined(تايوان)
• شركة إنكلر)الولايات المتحدة الأمريكية(
• شركة Samsung Elelexs Co., Ltd.(كوريا الجنوبية)
• شركة Amkor Technology Inc.)الولايات المتحدة الأمريكية(
• شركة ASE Technolog Technology Holding Co., Ltd.(تايوان)
• الصكوك الدولية (الولايات المتحدة الأمريكية)
• شركة الولايات المتحدة للإلكتريات الدقيقة (تايوان)
• (سويسرا)
• (تايوان)
• (الصين)
• شركة 3M (الولايات المتحدة)
• فوجيتسو المحدودة (اليابان)
• (الطائرة) (تايوان)
• شركة JCET Group Co. Ltd. (الصين)
• شركة Tongfor Fu Micro Elelefics Co., Ltd. (الصين)
• شركة هانا مارون (كوريا الجنوبية)
• شركة Npes Corps (كوريا الجنوبية)
• شركة Amkor Tech Technology Korure Inc. (كوريا الجنوبية)
• شركة كييوسيسرا (اليابان)
• شركة ROHM Co. Ltd. (اليابان)
• شركة رينساس للإلكترتات (اليابان)
• شركة Infinon Technations AG (ألمانيا)
• N.V. (هولندا)
• )الولايات المتحدة الأمريكية(
• (الولايات المتحدة الأمريكية)

ما هي آخر التطورات في سوق تكنولوجيا الرقائق الصغيرة؟

• في يناير/كانون الثاني، أبلغت شركة تاسكوم عن استمرار الاستثمار في القدرة التغليفية المتقدمة حيث ظل الطلب المتصل بالآداب العامة قوياً. واحتفظت الشركة بخطة إنفاق رأسمالية تبلغ قيمتها بين 38 و42 مليار دولار من دولارات الولايات المتحدة، لدعم التكنولوجيا المتقدمة والقدرة على التغليف. ومنصة شركة تاسكوم للتعاون التقني تعمل على دمج الموت المنطقي والذاكرة ذات النطاق الترددي العالي من خلال التغليف المتقدم القائم على الحاويات، وتعزيز دور الرقاقة الدوارة وما يتصل بها من تكنولوجيات قائمة على المضخات في مجال الذكاء الصناعي والتطبيقات الحوسبة العالية الأداء.
• وفي نيسان/أبريل 2025، أدخلت شركة TSMC في ندوة التكنولوجيا لأمريكا الشمالية تطويرات إضافية متقدمة في مجال التغليف لأجهزة القياس والحوسبة العالية الأداء، وأعلنت الشركة عن مواصلة توسيع خريطة طريق CoWOS، بما في ذلك خطط لحزمة من التغليف المدمج بحجم 9.5 RET retelecle coWS قادرة على دمج 12 أو أكثر من كومات أجهزة الاستنشاق بمقياس الهضم، مع استهداف إنتاج الحجم لعام 2027.كما أبلغت الشركة عن إحراز تقدم في مجال تطوير التغليف المتقدم للرقائق والتكنولوجيات المترابطة التي تدعم معالجات أجهزة التصنيع المتزايدة التعقيد.
• في أبريل/نيسان من عام 2025، دخلت شركة أمكور للتكنولوجيا في شراكة استراتيجية مع شركة إنتل لتوسيع قدرة شركة إيمب على تجميع التغليف المتقدم في مختلف أنحاء كوريا والبرتغال والولايات المتحدة. والغرض من هذا التعاون هو زيادة توافر التغليف متعدد العبوات عالي الكثافة من أجل استخدامات الذكاء الصناعي، والحوسبة العالية الأداء، والتطبيقات الكثيفة البيانات. ورغم أن شركة إيمب هي تكنولوجيا قائمة على الجسور وليس رقاقة ورقاقة ورقاقة صغيرة تقليدية، فإن التطور يبرهن على التحرك الأوسع نطاقاً للصناعة نحو الاتصال بيني ومتقدم من حيث الكثافة العالية.
• وفي نيسان/أبريل 2025، سلطت شركة أمكور الضوء على زيادة الطلب على التغليف المتقدم المستند إلى 2.5D وRDL من الحوسبة العالية الأداء والزبائن المتعاملين مع الآيدي العاملة. وخلال المناقشة التي أجرتها الشركة بشأن أرباح الربع الأول من عام 2025، أبلغت الشركة عن استمرار مشاركتها في تكنولوجيات 2.5D وRDL، وأعلنت خططاً لتوسيع نطاق تغليفها المتقدم في الولايات المتحدة، ومن المقرر أن يبدأ بناء مرفق أريزونا التابع لها في النصف الثاني من عام 2025.
• وفي شباط/فبراير 2025، أطلقت الشركة رسمياً مصنعها الخامس في بينانغ، ماليزيا، مما وسع من نطاق التغليف المتقدم للشركة وبصمة الاختبار، حيث زاد التوسع من مساحة الأرض المقررة للموقع من نحو مليون قدم مربع إلى 3.4 مليون قدم مربع، ويعزى ذلك جزئياً إلى زيادة الطلب على تطبيقات الجيل المقبل مثل التجانس الجيني. وتحتفظ الرابطة أيضاً بقدرات مخصصة لتغليف الرقاقة الدوارة، بما في ذلك تكنولوجيات FCBGA وFCSP، ودعم الحوسبة، والاتصالات السلكية واللاسلكية، والذاكرة، وغير ذلك من التطبيقات العالية الأداء.
• وفي أيار/مايو 2025، وافق المركز على اعتمادات رأسمالية تبلغ نحو 15.25 مليار دولار من دولارات الولايات المتحدة لتوسيع القدرات، بما في ذلك التغليف المتقدم، وتكنولوجيات النضج/التخصص، والتشييد الفاحش. وشكل الاستثمار جزءاً من تخطيط قدرات المركز استناداً إلى طلب السوق وخارطة الطريق التكنولوجية الخاصة به، ودعم التصعيد المستمر للهياكل الأساسية المتقدمة للتغليف المستخدمة في استخدامات AI، وHPC، وغيرها من تطبيقات شبه الموصلات العالية الأداء.
• وفي تشرين الأول/أكتوبر 2025، اقتحمت شركة أمكور مجمعها المتقدم للتغليف والاختبار في أريزونا وزادت الاستثمارات المخططة إلى 7 بلايين دولار من دولارات الولايات المتحدة، ويهدف المشروع ذو المرحلتين إلى توفير أكثر من 000 750 قدم مربع من مساحة الغرفة النظيفة ودعم عمليات التغليف المتقدمة ذات الحجم الكبير لتطبيقات الذكاء الصناعي، والحوسبة العالية الأداء، والاتصالات المتنقلة، والسيارات ومن المتوقع أن يبدأ المرفق الإنتاج في أوائل عام 2028 ويمثل توسعاً كبيراً في قدرة التغليف المتقدمة القائمة على الولايات المتحدة.
• وفي عام 2025، أفاد المركز أن تكنولوجيا التغليف بالنحاس بالتغليف بالرقائق في عملية التغليف بالقلب في 2nm قد دخلت بنجاح في إنتاج الحجم.ويكتسي هذا التطوير أهمية خاصة بالنسبة لسوق تكنولوجيا الرقائق المتحركة لأن الوصلات المتشابكة بين المضخات النحاسية توفر وصلات كهربائية عالية الكثافة بين الموت والحزمة وتدعم في الوقت نفسه عقد عملية معالجة شبه الموصلات التي تزداد تطوراً.كما أفاد المركز أن تكنولوجيا التغليف المتقدمة في COWS-L دخلت عامها الثاني من إنتاج الحجم في عام 2025.

SKU-76860