北米の半導体IP 市場、タイプ別 (CPU SIP、有線 SIP、GPU SIP、メモリ SIP、DSP SIP、ライブラリ SIP、インフラストラクチャ SIP、デジタル SIP、アナログ SIP、ワイヤレス SIP など)、形式別 (ソフト形式、ハード形式)、IP ソース別 (ライセンス、ロイヤリティ)、チャネル別 (直接ソース、インターネット カタログ)、エンド ユーザー別 (自動車、通信、民生用電子機器、産業、防衛、商用、医療、その他) 業界動向と 2029 年までの予測。
北米の半導体 IP 市場の 分析と規模
半導体 IP (知的財産) は、セル、機能、設計レイアウト、ロジックの再利用可能なユニットであり、さまざまなチップ設計の構成要素として利用するために、複数のベンダーに半導体をライセンス供与するために開発されています。今日、IC 設計はますます複雑になっており、システム オン チップ/SOC 設計が 1 つのチップに統合されています。そのため、事前に設計された IP は、チップ製造プロセスの標準化にとってますます重要になっています。

この地域では、サードパーティの IP の承認が進んでおり、これが市場の主要な推進要因となっています。この地域のシリコン材料の不足は課題となる可能性がありますが、半導体関連の製造業の成長の高まりはチャンスとなる可能性があります。半導体 IP セクターに関連する詐欺事件は、市場の成長を制限すると予想されます。
Data Bridge Market Research の分析によると、半導体 IP 市場は 2022 年から 2029 年の予測期間中に 5.8% の CAGR で成長し、2029 年までに 1,751,181.64 千米ドルに達すると予想されています。半導体 IP 市場レポートでは、価格分析、特許分析、技術の進歩についても詳細に取り上げています。
|
レポートメトリック |
詳細 |
|
予測期間 |
2022年から2029年 |
|
基準年 |
2021 |
|
歴史的な年 |
2020 |
|
定量単位 |
収益は1000米ドル、価格は米ドル |
|
対象セグメント |
タイプ (CPU SIP、有線 SIP、GPU SIP、メモリ SIP、DSP SIP、ライブラリ SIP、インフラストラクチャ SIP、デジタル SIP、アナログ SIP、ワイヤレス SIP など)、形式 (ソフト フォーム、ハード フォーム)、IP ソース (ライセンス、ロイヤリティ)、チャネル (直接ソース、インターネット カタログ)、エンド ユーザー (自動車、通信、民生用電子機器、産業、防衛、商用、医療、その他) |
|
対象国 |
米国、カナダ、メキシコ |
|
対象となる市場プレーヤー |
Rambus.com、Dolphin Design SAS、Xilinx、Arm Limited(ソフトバンクグループ株式会社の子会社)、Cadence Design Systems、Inc.、Siemens、eMemory Technology Inc.、Wave Computing、Inc.、Lattice Semiconductor、VeriSilicon、Digital Core Design、Dream Chip Technologies GmbH、Achronix Semiconductor Corporation、Faraday Technology Corporation、Synopsys、Inc.、CEVA、Inc. など。 |
市場の定義
半導体 IP (知的財産) は、セル、機能、設計レイアウト、ロジックの再利用可能なユニットであり、さまざまなチップ設計の構成要素として利用するために、複数のベンダーに半導体をライセンス供与するために開発されています。今日、IC 設計はますます複雑になっており、システム オン チップ/SOC 設計が 1 つのチップに統合されています。そのため、事前に設計された IP は、チップ製造プロセスの標準化にとってますます重要になっています。
半導体IP市場の市場動向には以下が含まれます。
- 接続デバイスの需要増加
2 者間または 2 地点間の日常的なコミュニケーションや接続は、世界中の人々にとって必需品となっています。そのため、接続デバイスの需要が高まっています。接続デバイスを利用すると、デバイスと個々のテクノロジーを組み合わせることで、企業全体の業務がより効率的になります。これにより、プロセスの合理化が可能になり、コストと時間が節約され、企業がより効率的に目標を達成する能力が向上します。
- 現代のSOCデバイスの人気が高まる
SoC は、消費電力が低く、デジタル、アナログ、ミックス信号、無線周波数の機能を含むすべてのコンポーネントを 1 つのチップに統合しているため、エレクトロニクス業界で人気が高まっています。
- 半導体の知的財産の盗難
半導体製造会社は、海外で事業を展開する際に、不必要なリスクを負うことがよくあります。実際、海外で半導体製造工場を運営することは、盗難の大きなリスクを伴います。IP盗難は、半導体IP業界が直面する大きな問題です。過去数年間、これらの盗難の影響は増大しています。これらのIP盗難は、メーカーに高いコストを課す可能性があります。高出力および低電力のIP設計を提供するという高度な技術要件は、IPの設計に付加価値をもたらします。したがって、これらのIP設計の盗難は、FGPAの開発を妨げる可能性があり、企業に大きな損失をもたらす可能性があります。
- 防衛分野における半導体の利用増加
防衛分野における半導体の応用は、技術的に最も難しいものの 1 つです。このタイプのアプリケーションでは、軍事機器のコア エンジンをサポートするために、高性能で優れたパフォーマンスを備え、厳しい環境条件に耐えるとともに、パフォーマンス ベンチマークと信頼性の高い特性が求められます。そのため、半導体は軍事アプリケーションのバックボーンとなっています。

- 半導体へのIPの統合
半導体の基本的なビジネス アプローチは、IP です。IP は、構築するよりも購入する方が安く、速く、問題が少ないからです。市場投入までの時間と製品のコストを削減するというプレッシャーから、ほとんどの半導体チップ メーカーは、既存のソフト IP とハード IP に知的財産を適応させる方向に進んでいます。このアプローチにより、チップの新しい設計のリスクが大幅に軽減されます。ただし、さまざまな理由から、IP を半導体に統合することはチップ メーカーにとって課題です。
COVID-19後の半導体IP市場への影響
コロナウイルスの蔓延後、半導体企業は従業員の保護、サプライチェーンの確保、さまざまな緊急の懸念への対応に断固たる行動をとっています。過去数か月間、世界中の人々がビデオ会議やさまざまなテクノロジーを介して、仕事、勉強、コミュニケーションの新しいアプローチを試してきました。このような傾向は半導体需要に永続的な影響を与え、現在の製品やサービスに新たな機会をもたらすと予想されます。
北米経済はCOVID-19の影響で大きな打撃を受け、多くの企業が莫大な損失を被ったため、ほとんどの企業が状況を克服するための戦略を策定しました。 地元経済を刺激するために、世界中の政府がすでにインセンティブと補助金を発表しています。 状況は依然として厳しく、ほとんどの政府が依然として物理的距離の確保を義務付けていますが、半導体リーダーは現在、パンデミックが収束し、次の日常が始まるまでの時間を先取りしています。 その瞬間に備えるために、政府は半導体IPの市場成長を促進するために、企業モデルを再考し改革する戦略を検討しています。
COVID-19 は、消費者行動、企業収益、企業運営のさまざまな要素など、業界の基礎を大きく変えました。多くの企業の将来の見通しは不透明で、危機を乗り越えられない企業もいくつかあります。政府の介入やその他の要因に応じて、回復状況は複数考えられますが、現時点では予測は困難です。
回復シナリオでは、ほとんどの半導体セグメントが2020年に前年比で売上がマイナスになると予想されています。2021年を見据えると、オンラインコラボレーションの拡大に伴い、サーバー、接続性、クラウドの使用を可能にする半導体の需要が増加する可能性があります。タッチディスプレイやエレベーターのボタンなど、非接触型ソリューションに対する半導体の需要も急増するでしょう。また、自動車部門は市場の新たな状況に応じて戦略計画を変更しています。
最近の動向
- 2021 年 4 月、Rambus.com は Lattice 半導体と提携し、セキュリティ ソリューションに同社の技術を活用しました。これにより、同社は新技術によって製品技術を向上させ、顧客に優れたソリューションを提供し、新規顧客を引き付けて収益の成長を加速することができます。
- In November 2021, Siemens collaborated with Samsung Foundry to support multiple IC design solutions to advance the process for packaging, electrostatic discharge, and integrated circuit. This will help the company to accelerate the sales growth which will increase the growth of revenue for the company.
North America Semiconductor IP Market Scope
The semiconductor IP market is segmented on the basis of type, form, IP Source, channel and end user. The growth amongst these segments will help you analyse meagre growth segments in the industries and provide the users with a valuable market overview and market insights to help them make strategic decisions for identifying core market applications.
Type
- CPU SIP
- Wired SIP
- GPU SIP
- Memory SIP
- DSP SIP
- Library SIP
- Infrastructure SIP
- Digital SIP
- Analog SIP
- Wireless SIP
- Others
On the basis of type, the North America semiconductor IP market is segmented into CPU SIP, Wired SIP, GPU SIP, Memory SIP, DSP SIP, Library SIP, Infrastructure SIP, Digital SIP, Analog SIP, Wireless SIP and Others.
Form
- Soft Form
- Hard Form
On the basis of form, the North America semiconductor IP market is segmented into soft form and hard form
IP Source
- Licensing
- Royalty
On the basis of IP Source, the North America semiconductor IP market is segmented into licensing and royalty.
Channel
- Direct Sources
- Internet Catalogue
On the basis of channel, the North America semiconductor IP market is segmented into direct sources and internet catalogue.
End User
- Automotive
- Telecom
- Consumer Electronics
- Industrial
- Defense
- Commercial
- Medical
- Others.

On the basis of end user, the North America semiconductor IP market is segmented into automotive, telecom, consumer electronics, industrial, defence, commercial, medical and others.
Semiconductor IP Market Regional Analysis/Insights
The semiconductor IP market is analysed and market size information is provided by the country, type, form, IP source, channel and end user.
The countries covered in the semiconductor IP market report are U.S., Canada and Mexico.
The U.S. is expected to dominate the market due to the increasing demand for connected devices. Canada is expected to dominate the market due to the growing acceptance of third party IP. Mexico is expected to dominate the market due to the rising demand for semiconductors in automobile industry.
The country section of the report also provides individual market impacting factors and changes in market regulation that impact the current and future trends of the market. Data points like down-stream and upstream value chain analysis, technical trends and porter's five forces analysis, case studies are some of the pointers used to forecast the market scenario for individual countries. Also, the presence and availability of North America brands and their challenges faced due to large or scarce competition from local and domestic brands, impact of domestic tariffs and trade routes are considered while providing forecast analysis of the country data.
競争環境と半導体IP市場シェア分析
半導体 IP 市場の競争状況では、競合他社ごとに詳細が提供されます。含まれる詳細には、企業概要、企業財務、収益、市場の可能性、研究開発への投資、新しい市場への取り組み、北米でのプレゼンス、生産拠点と施設、生産能力、企業の強みと弱み、製品の発売、製品の幅と広さ、アプリケーションの優位性などがあります。提供される上記のデータ ポイントは、半導体 IP 市場に関連する企業の重点にのみ関連しています。
半導体 IP 市場で活動している主要企業としては、Rambus.com、Dolphin Design SAS、Xilinx、Arm Limited (ソフトバンクグループ株式会社の子会社)、Cadence Design Systems, Inc.、Siemens、eMemory Technology Inc.、Wave Computing, Inc.、Lattice Semiconductor、VeriSilicon、Digital Core Design、Dream Chip Technologies GmbH、Achronix Semiconductor Corporation、Faraday Technology Corporation、Synopsys, Inc.、Imagination Technologies Limited、CEVA, Inc. などがあります。
SKU-
世界初のマーケットインテリジェンスクラウドに関するレポートにオンラインでアクセスする
- インタラクティブなデータ分析ダッシュボード
- 成長の可能性が高い機会のための企業分析ダッシュボード
- カスタマイズとクエリのためのリサーチアナリストアクセス
- インタラクティブなダッシュボードによる競合分析
- 最新ニュース、更新情報、トレンド分析
- 包括的な競合追跡のためのベンチマーク分析のパワーを活用
目次
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATIONS
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 MARKETS COVERED
2.2 GEOGRAPHICAL SCOPE
2.3 YEARS CONSIDERED FOR THE STUDY
2.4 DBMR TRIPOD DATA VALIDATION MODEL
2.5 PRIMARY INTERVIEWS WITH KEY OPINION LEADERS
2.6 DBMR MARKET POSITION GRID
2.7 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.8 MULTIVARIATE MODELING
2.9 COMPONENT TYPE TIMELINE CURVE
2.1 市場アプリケーショングリッド
2.11 二次資料
2.12 仮定
3 エグゼクティブサマリー
4つのプレミアムインサイト
5 市場概要
5.1 ドライバー
5.1.1 接続デバイスの需要の増加
5.1.2 自動車産業における半導体需要の増加
5.1.3 サードパーティIPの受け入れ拡大
5.1.4 現代のSOC設計の人気の高まり
5.1.5 マルチコア技術と組み込みグラフィックスの需要の増加
5.2 拘束
5.2.1 半導体知的財産の盗難
5.3 機会
5.3.1 半導体IP市場の進展
5.3.2 防衛分野における半導体の使用増加
5.3.3 製造業における自動化の進展
5.3.4 政府と投資家による投資の増加
5.4 課題
5.4.1 半導体へのIPの統合
5.4.2 シリコーン材料の供給不足
6 北米半導体IP市場におけるCOVID-19の影響分析
6.1 COVID-19の市場への影響分析
6.2 COVID-19の影響と市場活性化に向けた政府の取り組み
6.3 COVID-19後のメーカーによる競争力のある市場シェア獲得のための戦略的決定
6.4 オンデマンドのインパクト
6.5 価格への影響
6.6 サプライチェーンへの影響
6.7 結論
7 北米半導体IP市場(タイプ別)
7.1 概要
7.2 CPU SIP
7.3 有線 SIP
7.4 GPU SIP
7.5 メモリ SIP
7.6 DSP SIP
7.7 ライブラリ SIP
7.8 インフラストラクチャ SIP
7.9 デジタルSIP
7.1 アナログ SIP
7.11 ワイヤレス SIP
7.12 その他
8 北米半導体IP市場(形態別)
8.1 概要
8.2 ソフトフォーム
8.3 ハードフォーム
9 北米半導体IP市場(IPソース別)
9.1 概要
9.2 ライセンス
9.2.1 ソフトIPコア
9.2.2 ハード IP コア
9.3 ロイヤリティ
10 北米半導体IP市場(チャネル別)
10.1 概要
10.2 直接的な情報源
10.2.1 EDAベンダー
10.2.2 ファウンドリ
10.3 インターネットカタログ
10.3.1 シリコンIP
10.3.2 ソフトウェアIP
10.3.3 検証IP
11 北米半導体IP市場(エンドユーザー別)
11.1 概要
11.2 自動車
11.2.1 CPU SIP
11.2.2 有線 SIP
11.2.3 GPU SIP
11.2.4 メモリSIP
11.2.5 DSP SIP
11.2.6 ライブラリ SIP
11.2.7 インフラストラクチャ SIP
11.2.8 デジタルSIP
11.2.9 アナログSIP
11.2.10 ワイヤレス SIP
11.2.11 その他
11.3 電気通信
11.3.1 CPU SIP
11.3.2 有線 SIP
11.3.3 GPU SIP
11.3.4 メモリSIP
11.3.5 DSP SIP
11.3.6 ライブラリ SIP
11.3.7 インフラストラクチャ SIP
11.3.8 デジタルSIP
11.3.9 `アナログSIP
11.3.10 ワイヤレス SIP
11.3.11 その他
11.4 民生用電子機器
11.4.1 CPU SIP
11.4.2 有線 SIP
11.4.3 GPU SIP
11.4.4 メモリSIP
11.4.5 DSP SIP
11.4.6 ライブラリ SIP
11.4.7 インフラストラクチャ SIP
11.4.8 デジタルSIP
11.4.9 アナログSIP
11.4.10 ワイヤレス SIP
11.4.11 その他
11.5 産業
11.5.1 CPU SIP
11.5.2 有線 SIP
11.5.3 GPU SIP
11.5.4 メモリSIP
11.5.5 DSP SIP
11.5.6 ライブラリ SIP
11.5.7 インフラストラクチャ SIP
11.5.8 デジタルSIP
11.5.9 アナログSIP
11.5.10 ワイヤレス SIP
11.5.11 その他
11.6 防御
11.6.1 CPU SIP
11.6.2 有線 SIP
11.6.3 GPU SIP
11.6.4 メモリSIP
11.6.5 DSP SIP
11.6.6 ライブラリ SIP
11.6.7 インフラストラクチャ SIP
11.6.8 デジタルSIP
11.6.9 アナログSIP
11.6.10 ワイヤレス SIP
11.6.11 その他
11.7 商業
11.7.1 CPU SIP
11.7.2 有線 SIP
11.7.3 GPU SIP
11.7.4 メモリSIP
11.7.5 DSP SIP
11.7.6 ライブラリ SIP
11.7.7 インフラストラクチャ SIP
11.7.8 デジタルSIP
11.7.9 ANALOG SIP
11.7.10 WIRELESS SIP
11.7.11 OTHERS
11.8 MEDICAL
11.8.1 CPU SIP
11.8.2 WIRED SIP
11.8.3 GPU SIP
11.8.4 MEMORY SIP
11.8.5 DSP SIP
11.8.6 LIBRARY SIP
11.8.7 INFRASTRUCTURE SIP
11.8.8 DIGITAL SIP
11.8.9 ANALOG SIP
11.8.10 WIRELESS SIP
11.8.11 OTHERS
11.9 OTHERS
12 NORTH AMERICA
12.1 U.S.
12.2 CANADA
12.3 MEXICO
13 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET, COMPANY LANDSCAPE
13.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14 SWOT ANALYSIS
15 COMPANY PROFILE
15.1 ARM LIMITED
15.1.1 COMPANY SNAPSHOT
15.1.2 REVENUE ANALYSIS
15.1.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.1.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.2 SYNOPSIS, INC.
15.2.1 COMPANY SNAPSHOT
15.2.2 REVENUE ANALYSIS
15.2.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.2.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.3 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
15.3.1 COMPANY SNAPSHOT
15.3.2 REVENUE ANALYSIS
15.3.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.3.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.4 XILINX
15.4.1 COMPANY SNAPSHOT
15.4.2 REVENUE ANALYSIS
15.4.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.4.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.5 VERISILICON
15.5.1 COMPANY SNAPSHOT
15.5.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.5.3 RECENT DEVELOPMENTS
15.6 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION
15.6.1 COMPANY SNAPSHOT
15.6.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.6.3 RECENT DEVELOPMENTS
15.7 CEVA, INC.
15.7.1 COMPANY SNAPSHOT
15.7.2 REVENUE ANALYSIS
15.7.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.7.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.8 DOLPHIN DESIGN SAS
15.8.1 COMPANY SNAPSHOT
15.8.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.8.3 RECENT DEVELOPMENTS
15.9 DIGITAL CORE DESIGN
15.9.1 COMPANY SNAPSHOT
15.9.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.9.3 RECENT DEVELOPMENT
15.1 DREAM CHIP TECHNOLOGIES GMBH
15.10.1 COMPANY SNAPSHOT
15.10.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.10.3 RECENT DEVELOPMENTS
15.11 EMEMORY TECHNOLOGY INC.
15.11.1 COMPANY SNAPSHOT
15.11.2 REVENUE ANALYSIS
15.11.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.11.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.12 FARADAY TECHNOLOGY CORPORATION
15.12.1 COMPANY SNAPSHOT
15.12.2 REVENUE ANALYSIS
15.12.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.12.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.13 LATTICE SEMICONDUCTOR
15.13.1 COMPANY SNAPSHOT
15.13.2 REVENUE ANALYSIS
15.13.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.13.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.14 RAMBUS.COM
15.14.1 COMPANY SNAPSHOT
15.14.2 REVENUE ANALYSIS
15.14.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.14.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.15 SIEMENS
15.15.1 COMPANY SNAPSHOT
15.15.2 REVENUE ANALYSIS
15.15.3 PRODUCT PORTFOLIO
15.15.4 RECENT DEVELOPMENTS
15.16 WAVY COMPUTING, INC.
15.16.1 COMPANY SNAPSHOT
15.16.2 PRODUCT PORTFOLIO
15.16.3 RECENT DEVELOPMENTS
16 QUESTIONNAIRE
17 RELATED REPORTS
表のリスト
表1 北米半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表2 北米半導体IP市場(形態別、2020年~2029年)(単位:千米ドル)
表3 北米半導体IP市場(IPソース別)、2020年~2029年(千米ドル)
表4 北米の半導体IPライセンス市場(IPソース別)、2020年~2029年(千米ドル)
表5 北米半導体IP市場(チャネル別、2020年~2029年)(単位:千米ドル)
表6 北米半導体IP市場における直接ソース(チャネル別)、2020年~2029年(千米ドル)
表7 北米半導体IP市場におけるインターネットカタログ(上場企業別)、2020年~2029年(千米ドル)
表8 北米半導体IP市場(エンドユーザー別)、2020年~2029年(千米ドル)
表9 北米自動車用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表10 北米の通信業界向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表11 北米の半導体IP市場におけるコンシューマーエレクトロニクス(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表12 北米産業用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表13 北米半導体IP市場における防衛(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表14 北米の半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表15 北米医療用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表16 北米半導体IP市場(国別、2020年~2029年)(単位:千米ドル)
表17 北米半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表18 北米半導体IP市場(形態別)、2020年~2029年(千米ドル)
表19 北米半導体IP市場(IPソース別)、2020年~2029年(千米ドル)
表20 北米半導体IPライセンス市場、IPソース別、2020-2029年(千米ドル)
表21 北米半導体IP市場(チャネル別)、2020年~2029年(千米ドル)
表22 北米半導体IP市場における直接ソース(チャネル別)、2020年~2029年(千米ドル)
表23 北米半導体IP市場におけるインターネットカタログ(上場企業別)、2020年~2029年(千米ドル)
表24 北米半導体IP市場(エンドユーザー別)、2020年~2029年(千米ドル)
表25 北米自動車用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表26 北米の通信業界向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表27 北米のコンシューマーエレクトロニクス向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表28 北米産業用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表29 北米半導体IP市場における防衛(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表30 北米の半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表31 北米医療用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表32 米国半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表33 米国半導体IP市場(形態別、2020年~2029年)(単位:千米ドル)
表34 米国半導体IP市場、IPソース別、2020年~2029年(千米ドル)
表35 米国半導体IP市場におけるライセンス供与、IPソース別、2020-2029年(千米ドル)
表36 米国半導体IP市場、チャネル別、2020-2029年(千米ドル)
表37 半導体IP市場における米国の直接ソース、チャネル別、2020-2029年(千米ドル)
表38 米国インターネットカタログの半導体IP市場(上場企業別)、2020年~2029年(千米ドル)
表39 米国半導体IP市場(エンドユーザー別)、2020年~2029年(千米ドル)
表40 米国自動車産業向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表41 米国通信業界向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表42 米国コンシューマーエレクトロニクス半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表43 米国産業用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表44 米国半導体IP市場における防衛、タイプ別、2020年~2029年(千米ドル)
表45 米国半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表46 米国医療用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表47 カナダの半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表48 カナダの半導体IP市場(形態別)、2020年~2029年(千米ドル)
表49 カナダの半導体IP市場、IPソース別、2020年~2029年(千米ドル)
表50 カナダの半導体IP市場におけるライセンス、IPソース別、2020-2029年(千米ドル)
表51 カナダの半導体IP市場、チャネル別、2020-2029年(千米ドル)
表52 カナダの半導体IP市場における直接供給元(チャネル別)、2020年~2029年(千米ドル)
表53 カナダの半導体IP市場におけるインターネットカタログ(上場企業別)、2020年~2029年(千米ドル)
表54 カナダの半導体IP市場、エンドユーザー別、2020-2029年(千米ドル)
表55 カナダの自動車用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表56 カナダの通信業界向け半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表57 カナダの半導体IP市場における消費者向け電子機器、タイプ別、2020-2029年(千米ドル)
表58 カナダの半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表59 カナダの半導体IP市場における防衛、タイプ別、2020-2029年(千米ドル)
表60 カナダの半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表61 カナダの医療用半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表62 メキシコの半導体IP市場(タイプ別)、2020年~2029年(千米ドル)
表63 メキシコの半導体IP市場(形態別)、2020年~2029年(千米ドル)
表64 メキシコの半導体IP市場、IPソース別、2020-2029年(千米ドル)
表65 メキシコの半導体IP市場におけるライセンス供与、IPソース別、2020-2029年(千米ドル)
表66 メキシコの半導体IP市場、チャネル別、2020-2029年(千米ドル)
表67 メキシコの半導体IP市場における直接供給元(チャネル別)、2020年~2029年(千米ドル)
表68 メキシコの半導体IP市場におけるインターネットカタログ(上場企業別)、2020年~2029年(千米ドル)
TABLE 69 MEXICO SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY END USER, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 70 MEXICO AUTOMOTIVE IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 71 MEXICO TELECOM IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 72 MEXICO CONSUMER ELECTRONICS IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 73 MEXICO INDUSTRIAL IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 74 MEXICO DEFENSE IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 75 MEXICO COMMERCIAL IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
TABLE 76 MEXICO MEDICAL IN SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY TYPE, 2020-2029 (USD THOUSAND)
図表一覧
FIGURE 1 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: SEGMENTATION
FIGURE 2 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: DATA TRIANGULATION
FIGURE 3 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: DROC ANALYSIS
FIGURE 4 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: NORTH AMERICA VS REGIONAL MARKET ANALYSIS
FIGURE 5 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: COMPANY RESEARCH ANALYSIS
FIGURE 6 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: INTERVIEW DEMOGRAPHICS
FIGURE 7 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: DBMR MARKET POSITION GRID
FIGURE 8 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: VENDOR SHARE ANALYSIS
FIGURE 9 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: MARKET APPLICATION COVERAGE GRID
FIGURE 10 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: SEGMENTATION
FIGURE 11 GROWING USE OF SEMICONDUCTOR IN AUTOMOBILE INDUSTRY IS BOOSTING THE GROWTH OF SEMICONDUCTOR IP MARKET IN THE FORECAST PERIOD OF 2022 -2029
FIGURE 12 CPU SIP TYPE SEGMENT IS EXPECTED TO ACCOUNT FOR THE LARGEST SHARE OF NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET IN 2022 - 2029
FIGURE 13 DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES AND CHALLENGE OF NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET
FIGURE 14 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY TYPE, 2021
FIGURE 15 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY FORM, 2021
FIGURE 16 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY IP SOURCE, 2021
FIGURE 17 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY CHANNEL, 2021
FIGURE 18 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY END USER, 2021
FIGURE 19 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: SNAPSHOT (2021)
FIGURE 20 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY COUNTRY (2021)
FIGURE 21 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY COUNTRY (2022 & 2029)
FIGURE 22 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY COUNTRY (2021 & 2029)
FIGURE 23 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: BY TYPE (2022-2029)
FIGURE 24 NORTH AMERICA SEMICONDUCTOR IP MARKET: COMPANY SHARE 2021 (%)
調査方法
データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。
DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。
カスタマイズ可能
Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。