Анализ размера, доли и тенденций мирового рынка межплатных соединителей – обзор отрасли и прогноз до 2032 года

Размер рынка межплатных соединителей

• Объем мирового рынка межплатных соединителей в 2024 году оценивался в 196,17 млн ​​долларов США , а к 2032 году ,  как ожидается, он достигнет  248,51 млн долларов США при среднегодовом темпе роста 3,00% в течение прогнозируемого периода.
• Рост рынка обусловлен, прежде всего, быстрой урбанизацией, растущим спросом на индивидуальную упаковку и растущим внедрением решений цифровой печати, которые расширяют возможности подключения компактных и высокопроизводительных электронных устройств.
• Растущий потребительский спрос на миниатюрные, высокоскоростные и надежные решения для подключения в потребительской электронике и автомобильных приложениях дополнительно стимулирует рост рынка через каналы OEM и вторичного рынка.

Анализ рынка межплатных соединителей

• Рынок межплатных соединителей переживает бурный рост из-за растущего спроса на компактные высокопроизводительные соединители, поддерживающие современные электронные решения и решения в области подключения.
• Рост спроса со стороны производителей потребительской электроники и автомобильной промышленности побуждает производителей внедрять инновации, предлагая высокоплотные, высокоскоростные и долговечные разъемы.
• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке межплатных соединителей с наибольшей долей выручки в 38,8% в 2024 году, что обусловлено мощной производственной базой электроники, быстрой урбанизацией и растущим внедрением потребительской электроники в таких странах, как Китай, Япония и Южная Корея.
• Ожидается, что Северная Америка станет регионом с самыми быстрыми темпами роста в течение прогнозируемого периода, чему будут способствовать достижения в области телекоммуникаций, электрификации автомобилей и растущее внедрение интеллектуальных устройств и технологий Интернета вещей.
• Сегмент штыревых разъёмов занял наибольшую долю рынка (59,8%) в 2024 году благодаря своей универсальности, экономической эффективности и широкому применению в различных электронных устройствах. Штыревые разъёмы, характеризующиеся рядами контактов, идеально подходят для приложений, требующих надёжных и временных соединений, например, в потребительской электронике, телекоммуникациях и прототипировании.

Область применения отчета и сегментация рынка межплатных соединителей

Тенденции рынка межплатных соединителей

Быстрая урбанизация, растущий спрос на индивидуальную упаковку

• Мировой рынок межплатных соединителей переживает значительный рост из-за быстрой урбанизации, которая стимулирует спрос на современную электронику в умных городах, устройства Интернета вещей и потребительскую электронику.
• Растет спрос на индивидуальные решения по упаковке для межплатных соединителей, позволяющие производителям удовлетворять особые требования к устройствам, например, компактные конструкции для носимых устройств или высокоплотные соединители для центров обработки данных.
• Растущее внедрение решений цифровой печати трансформирует упаковку разъемов, позволяя создавать высококачественную, настраиваемую и экологичную упаковку, которая усиливает брендинг и сокращает производственные отходы.
• Эти технологии позволяют создавать точные и гибкие конструкции разъемов, подходящие для применения в автомобильной промышленности, телекоммуникациях и потребительской электронике, где индивидуальные решения имеют решающее значение.
• Например, компании используют цифровую печать для создания экологически чистой упаковки с переменными данными для брендинга, а современные конструкции разъемов поддерживают высокоскоростную передачу данных в инфраструктуре 5G.
• Эта тенденция повышает привлекательность межплатных соединителей, делая их важнейшими компонентами компактных высокопроизводительных электронных систем в различных отраслях промышленности.

Динамика рынка межплатных соединителей

Водитель

Растущий спрос на миниатюрную электронику и высокоскоростное подключение

• Растущий потребительский спрос на компактные, высокопроизводительные электронные устройства, такие как смартфоны, носимые устройства и гаджеты с поддержкой Интернета вещей, является основным драйвером рынка межплатных соединителей.
• Эти разъемы обеспечивают бесшовную интеграцию компонентов в устройства с ограниченным пространством, поддерживая высокоскоростную передачу данных и надежное соединение.
• Правительственные инициативы, направленные на развитие «умных» городов и инфраструктуры 5G, особенно в Азиатско-Тихоокеанском регионе, ускоряют внедрение современных межплатных соединителей.
• Распространение Интернета вещей и внедрение технологии 5G обеспечивают более быструю передачу данных и меньшую задержку, что повышает спрос на разъемы, поддерживающие высокочастотные и высокоплотные приложения.
• Производители все чаще интегрируют межплатные соединители в качестве стандартных компонентов в устройства, чтобы удовлетворить ожидания потребителей в отношении производительности и компактности.

Сдержанность/Вызов

Высокие производственные затраты и сложность цепочки поставок

• Значительные первоначальные инвестиции, необходимые для проектирования и производства высокоточных межплатных соединителей, включая использование современных материалов и производственных процессов, могут стать препятствием для внедрения, особенно на рынках, чувствительных к стоимости.
• Интеграция разъемов в компактные или индивидуальные электронные системы технически сложна, что увеличивает производственные затраты и время.
• Сбои в цепочке поставок, такие как нехватка сырья, например меди или специализированных пластмасс, создают трудности для удовлетворения растущего спроса на разъемы в таких объемных отраслях, как автомобилестроение и производство бытовой электроники.
• Соблюдение различных региональных стандартов производительности, безопасности и воздействия на окружающую среду разъемов усложняет работу мировых производителей, что может ограничивать расширение рынка.
• Эти факторы могут сдерживать мелких производителей и замедлять рост рынка в регионах, где чувствительность к издержкам или надежность цепочки поставок вызывают беспокойство.

Рынок межплатных соединителей: сфера применения

Рынок сегментирован по типу, компоненту и конечному пользователю.

• По типу

По типу соединения глобальный рынок межплатных соединителей сегментируется на штыревые и гнездовые разъемы. Сегмент штыревых разъемов занял наибольшую долю рынка – 59,8% – в 2024 году благодаря своей универсальности, экономической эффективности и широкому распространению в различных электронных устройствах. Штыревые разъемы, характеризующиеся рядами контактов, идеально подходят для приложений, требующих надежного и временного соединения, например, в потребительской электронике, телекоммуникациях и прототипировании. Простая конструкция и совместимость с высокоплотными схемами делают их предпочтительным выбором для производителей, ищущих эффективные и доступные решения для межсоединений.

Ожидается, что сегмент розеток будет демонстрировать самые высокие темпы роста в период с 2024 по 2032 год, поскольку спрос на модульную и модернизируемую электронику растёт. Розетки обеспечивают гибкость для разъёмных соединений, позволяя легко заменять и тестировать компоненты, что критически важно в таких отраслях, как телекоммуникации и промышленная автоматизация. Рост спроса на высокопроизводительные вычисления и модульные конструкции дополнительно стимулирует внедрение розеток благодаря их способности поддерживать частые обновления и повышенной надёжности.

• По компонентам

В зависимости от типа компонента мировой рынок межплатных соединителей подразделяется на сегменты с размером менее 1 мм, от 1 до 2 мм и более 2 мм. Сегмент с размером от 1 мм до 2 мм обеспечил наибольшую долю выручки в 2024 году благодаря балансу компактности и надежности. Эти соединители широко используются в автомобильной электронике, промышленной автоматизации и телекоммуникациях, где требуются соединения средней плотности. Способность поддерживать высокоскоростную передачу данных и электропитание делает их подходящими для различных типов печатных плат.

Ожидается, что сегмент компонентов размером менее 1 мм будет расти самыми быстрыми темпами в период с 2024 по 2032 год, что обусловлено растущей тенденцией к миниатюризации электронных устройств. Растущий спрос на более компактные, лёгкие и портативные устройства, такие как смартфоны, носимые устройства и устройства Интернета вещей, обуславливает потребность в разъёмах с уменьшенным шагом. Достижения в области технологий разъёмов позволяют этим компактным разъёмам обеспечивать повышенную производительность и надёжность, отвечая требованиям к печатным платам с высокой плотностью межсоединений (HDI).

• Конечным пользователем

По типу конечного пользователя мировой рынок межплатных соединителей сегментируется на следующие сегменты: автомобильная промышленность, бытовая электроника, здравоохранение, ИТ и телекоммуникации, транспорт и другие. Сегмент потребительской электроники обеспечил наибольшую долю выручки в 2024 году благодаря широкому распространению смартфонов, ноутбуков, планшетов и носимых устройств. Тенденция к миниатюризации устройств и потребность в надежных соединителях высокой плотности для поддержки расширенных функций, таких как приложения 5G и Интернета вещей, являются ключевыми факторами, стимулирующими спрос в этом сегменте.

Прогнозируется, что автомобильный сегмент будет расти самыми быстрыми темпами в период с 2024 по 2032 год, чему будет способствовать быстрое внедрение электромобилей (ЭМ), передовых систем помощи водителю (ADAS) и технологий «подключённых автомобилей». Межплатные разъёмы критически важны для обеспечения надёжного соединения автомобильной электроники, такой как блоки управления двигателем (ЭБУ) и информационно-развлекательные системы, которые требуют надёжной работы в суровых условиях. Переход к электрификации и автоматизации в автомобильной промышленности, а также рост инвестиций в инфраструктуру электромобилей, дополнительно увеличивают спрос на передовые разъёмы.

Региональный анализ рынка межплатных соединителей

• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке межплатных соединителей с наибольшей долей выручки в 38,8% в 2024 году, что обусловлено мощной производственной базой электроники, быстрой урбанизацией и растущим внедрением потребительской электроники в таких странах, как Китай, Япония и Южная Корея.
• Потребители отдают предпочтение межплатным соединителям для повышения производительности устройств, компактности конструкции и надежности подключения, особенно в регионах с бурно развивающейся электронной и автомобильной промышленностью.
• Росту способствуют достижения в технологии разъемов, включая высокоскоростные и высокоплотные решения, а также растущее внедрение в сегментах OEM и вторичного рынка.

Обзор рынка межплатных соединителей в Японии

Ожидается, что рынок межплатных соединителей в Японии будет демонстрировать быстрый рост благодаря высокому спросу потребителей на высококачественные, технологически продвинутые соединители, повышающие производительность и надежность устройств. Присутствие крупных производителей электроники и интеграция соединителей в OEM-устройства ускоряют проникновение на рынок. Растущий интерес к кастомизации на вторичном рынке также способствует росту.

Обзор рынка межплатных соединителей в Китае

Китай занимает наибольшую долю на рынке межплатных соединителей Азиатско-Тихоокеанского региона, чему способствуют быстрая урбанизация, рост числа владельцев устройств и рост спроса на индивидуальную упаковку и решения для цифровой печати. ​​Растущий средний класс страны и ориентация на интеллектуальные технологии способствуют внедрению современных соединителей. Мощные внутренние производственные мощности и конкурентоспособные цены повышают доступность рынка.

Обзор рынка межплатных соединителей в США

Ожидается, что рынок межплатных разъемов в США будет демонстрировать устойчивый рост, обусловленный высоким спросом в секторах потребительской электроники и автомобильной промышленности, а также растущим спросом на высокопроизводительные решения для подключения. Тенденция к миниатюризации устройств и ужесточение правил, способствующих внедрению эффективных электронных стандартов, дополнительно стимулируют расширение рынка. Интеграция производителями современных разъемов в новые устройства дополняет продажи на вторичном рынке, создавая надежную экосистему продуктов.

Обзор европейского рынка межплатных соединителей

Ожидается, что европейский рынок межплатных соединителей продемонстрирует значительный рост, чему будет способствовать повышенное внимание со стороны регулирующих органов к эффективности устройств и стандартам подключения. Потребители ищут соединители, обеспечивающие надежную работу и компактные конструкции. Рост заметен как в сфере интеграции новых устройств, так и в проектах модернизации, причем такие страны, как Германия и Франция, демонстрируют значительное распространение благодаря растущей обеспокоенности по поводу окружающей среды и развитию передовых производственных секторов.

Обзор рынка межплатных соединителей в Великобритании

Ожидается, что рынок межплатных соединителей в Великобритании будет демонстрировать быстрый рост, обусловленный спросом на компактные и высокоскоростные решения для подключения в городских и промышленных условиях. Повышенный интерес к эстетике устройств и растущая осведомленность о преимуществах эффективного подключения способствуют их внедрению. Меняющиеся правила безопасности и производительности электронных устройств влияют на выбор потребителей, обеспечивая баланс между производительностью соединителей и соответствием требованиям.

Обзор рынка межплатных соединителей в Германии

Ожидается, что в Германии будет наблюдаться быстрый рост рынка межплатных разъёмов, что обусловлено развитыми секторами производства электроники и автомобилестроения, а также высоким вниманием потребителей к эффективности и надёжности устройств. Немецкие потребители предпочитают технологически продвинутые разъёмы, поддерживающие высокоскоростную передачу данных и способствующие энергоэффективности. Интеграция этих разъёмов в премиальные устройства и дополнительные опции способствует устойчивому росту рынка.

Доля рынка межплатных соединителей

Лидерами отрасли межплатных соединителей являются в основном хорошо зарекомендовавшие себя компании, в том числе:

• Amphenol Corporation (США)
• TE Connectivity (Швейцария)
• Japan Aviation Electronics (Япония)
• Hirose Electric Co Ltd (Япония)
• Molex (США)
• Корпорация Omron (Япония)
• Samtec (США)
• Технологическая группа Harting (Германия)
• Foxconn Teng Limited (Тайвань)
• Корпорация Kyocera (Япония)
• Корпорация CSCONN (Китай)
• ЭРНИ Дойчланд ГмбХ (Германия)
• Харвин (Великобритания)
• ФУДЗИТСУ (Япония)
• Расширенное межсоединение (США)

Каковы последние тенденции на мировом рынке межплатных соединителей?

• В феврале 2024 года корпорация Kyocera представила серию 5814 – межплатные разъёмы с шагом 0,3 мм, разработанные для удовлетворения растущего спроса на миниатюризацию и расширенную функциональность компактных электронных устройств. Благодаря высоте всего 0,6 мм и ширине 1,5 мм, этот разъём уменьшает площадь печатной платы на 32% по сравнению с предыдущими моделями Kyocera с шагом 0,35 мм. Уникальная конструкция с двумя металлическими контактами предотвращает повреждения при соединении, а независимые контакты питания поддерживают ток до 5 А, обеспечивая быструю зарядку носимых устройств и смартфонов. Серия 5814 идеально подходит для устройств дополненной и виртуальной реальности, умных часов и других устройств с ограниченным пространством.
• В июле 2023 года компания Japan Aviation Electronics Industry, Limited (JAE) представила серию WP55DK — компактный стековый разъём типа «плата-плата» (FPC), разработанный для миниатюрных носимых устройств, таких как умные часы и очки. Благодаря исключительно малой высоте сочленения (0,5 мм), шагу контактов (0,3 мм) и малой ширине (1,6 мм) он обеспечивает на 27% меньше места для монтажа по сравнению с предыдущими моделями. Разъём включает в себя два контакта питания, поддерживающих ток до 3,0 А, что улучшает как электрические характеристики, так и механическую стабильность. Прочная конструкция, тактильная обратная связь при сочленении и высокая надёжность делают его идеальным решением для компактных устройств нового поколения.
• В июне 2023 года компания Hirose Electric Co., Ltd. представила серию BM56 — революционный многоканальный радиочастотный разъём типа «плата-плата», обеспечивающий уменьшение размеров до 71% по сравнению с традиционными конструкциями. Благодаря сверхкомпактной ширине 2,2 мм, шагу 0,35 мм и высоте стека 0,6 мм, BM56 поддерживает как радиочастотные, так и высокоскоростные цифровые сигналы в одном разъёме, оптимизируя разводку печатных плат и позволяя создавать более компактные и эффективные устройства. Двойное экранирование контактов улучшает защиту от электромагнитных помех, а надёжные направляющие для сопряжения и тактильная обратная связь обеспечивают надёжное соединение. BM56 идеально подходит для применения в смартфонах, носимых устройствах, планшетах и ​​устройствах 5G, устанавливая новый стандарт миниатюризации разъёмов.
• В мае 2023 года корпорация Kyocera представила разъёмы FPC/FFC серии 6893 с запатентованной конструкцией контактных выводов, обеспечивающей вдвое более высокую эффективность удаления посторонних частиц по сравнению с предыдущими моделями. Это нововведение значительно снижает риск нарушения контакта, вызванного отложениями на гибких печатных платах, обеспечивая более надёжное соединение чувствительных электронных компонентов. Разъёмы также оснащены одношаговым замком, который упрощает сборку, обеспечивая автоматическую фиксацию при установке, устраняя необходимость в нескольких этапах и сокращая время работы. Благодаря шагу контактов 0,5 мм, термостойкости до 125 °C и компактным размерам, серия 6893 идеально подходит для высокоплотных и надёжных приложений.
• В марте 2023 года компания Hirose Electric Co., Ltd. выпустила серию IT14 — гермафродитные межплатные разъёмы, разработанные для высокоскоростной передачи данных до 112 Гбит/с с использованием модуляции PAM4. Разъёмы серии IT14, разработанные в качестве лицензированного второго источника для разъёма «Mirror Mezz» компании Molex, обеспечивают стабильную и надёжную поставку компонентов для рынка телекоммуникационного оборудования, включая серверы, специализированные интегральные схемы (ASIC) и графические процессоры. Гермафродитная конструкция упрощает разводку платы, а двухточечная структура контакта без заглушек и защитный корпус повышают долговечность и точность соединения. Разъём соответствует спецификациям модуля ускорителя OCP и отвечает требованиям высокоскоростных вычислительных систем следующего поколения.

SKU-70431