Анализ размера, доли и тенденций мирового рынка лент для нарезки кубиками – обзор отрасли и прогноз до 2033 года.

Размер рынка лент для игры в кости

• Объем мирового рынка лент для нарезки кубиков в 2025 году оценивался в 1,74 миллиарда долларов США и, как ожидается, достигнет 3,22 миллиарда долларов США к 2033 году , демонстрируя среднегодовой темп роста в 7,95% в течение прогнозируемого периода.
• Рост рынка в значительной степени обусловлен растущим спросом на высокоточное производство полупроводников и передовую упаковку на уровне пластин, что требует надежных и высокоэффективных лент для нарезки, позволяющих минимизировать повреждения пластин и повысить выход годной продукции.
• Кроме того, растущее внедрение сверхтонких пластин, компоновки типа «веер» и 2,5D/3D полупроводниковых устройств стимулирует потребность в специализированных лентах с улучшенной адгезией, термической стабильностью и чистыми свойствами отклеивания. Эти факторы в совокупности ускоряют внедрение передовых лент для нарезки, что значительно стимулирует рост отрасли.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков

• Ленты для фиксации кремниевых пластин, используемые для их закрепления во время резки, шлифовки обратной стороны и других полупроводниковых процессов, приобретают все большее значение как в производстве кремниевых пластин, так и в современных технологиях упаковки, поскольку они защищают хрупкие кремниевые структуры и обеспечивают точность технологического процесса.
• Растущий спрос на клейкие ленты для нарезки в первую очередь обусловлен быстрым ростом производства полупроводников, миниатюризацией микросхем и увеличением сложности микроэлектронных устройств, а также необходимостью в высоконадежных клеевых решениях с низким уровнем дефектов в процессах на уровне пластин.
• В 2025 году Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке лент для нарезки полупроводников благодаря расширению производства полупроводников в регионе, растущему спросу на передовые электронные устройства и сильному присутствию центров по производству кремниевых пластин.
• Ожидается, что Северная Америка станет самым быстрорастущим регионом на рынке лент для нарезки деталей в течение прогнозируемого периода благодаря высокому спросу на высокоэффективные ленты для нарезки деталей в полупроводниковой, микроэлектромеханической и высокотехнологичной электронной промышленности.
• Сегмент резки полупроводниковых пластин доминировал на рынке, занимая 57,9% в 2025 году, благодаря широкому применению в процессах разделения полупроводниковых пластин. Ленты для резки пластин обеспечивают прочное сцепление во время резки, гарантируя при этом чистое удаление без остатков, что имеет решающее значение для сохранения целостности кристалла. Их совместимость с современными материалами пластин и высокоточным оборудованием для резки еще больше укрепляет позиции сегмента. Рост производства интегральных схем и силовых устройств продолжает укреплять доминирование лент для резки пластин. Производители предпочитают эти ленты благодаря их стабильной работе при различных размерах и толщинах пластин. Этот сегмент выигрывает от постоянных инноваций, направленных на снижение сколов кристаллов и потерь выхода годной продукции.

Обзор отчета и сегментация рынка лент для нарезки

Тенденции рынка лент для нарезки кубиков

Растущее внедрение сверхтонких и современных упаковочных пластин

• Важной тенденцией на рынке лент для резки является растущее использование сверхтонких пластин и передовых технологий упаковки, таких как веерная упаковка на уровне пластин (FOWLP) и интеграция 2.5D/3D. Эти области применения требуют высокоточных и надежных лент для резки, которые предотвращают поломку пластин и сохраняют структурную целостность в процессе резки и шлифовки обратной стороны.
  • Например, компании Nitto Denko и Lintec поставляют высокоэффективные ленты для нарезки сверхтонких пластин, которые позволяют производителям поддерживать высокий выход годной продукции при обработке деликатных кремниевых структур. Такие ленты обеспечивают стабильность и адгезию при перепадах температур, что имеет решающее значение для современного производства полупроводников.
• Внедрение передовых технологий упаковки быстро растет, поскольку производители полупроводников стремятся к повышению плотности кристаллов и миниатюризации, что требует использования лент, способных поддерживать сложную геометрию пластин и многослойные структуры. Это делает ленты для нарезки незаменимыми материалами на высокотехнологичных линиях обработки и сборки пластин.
• На рынке также наблюдаются инновации в области УФ-отверждаемых и не содержащих силикона клейких лент, которые уменьшают количество остатков клея и упрощают отклеивание, повышая производительность и надежность продукции. Эти специализированные ленты все чаще используются на крупных предприятиях по производству полупроводников, где точность и скорость имеют решающее значение.
• Отрасли, специализирующиеся на микроэлектромеханических системах (MEMS), светодиодах и автомобильной электронике, расширяют использование лент для резки, чтобы обеспечить деликатную обработку кремниевых пластин, точную резку и шлифовку обратной стороны пластин. Это приводит к усилению предпочтения лент, которые обеспечивают как механическую защиту, так и эффективность процесса.
• На рынке наблюдается устойчивый рост в сфере высокопроизводительного производства полупроводников, где надежные ленты для нарезки микросхем способствуют снижению количества дефектов, минимизации отходов материалов и обеспечению масштабируемого производства сложных устройств. Эта тенденция подчеркивает важную роль лент для нарезки микросхем в экосистемах производства кремниевых пластин и передовой упаковки.

Динамика рынка лент для нарезки кубиков

Водитель

Растущий спрос на высокоточное производство полупроводников.

• Растущая зависимость от высокоточной полупроводниковой промышленности стимулирует спрос на усовершенствованные ленты для резки, обеспечивающие стабильную адгезию, чистое отслоение и устойчивость к термическим и механическим нагрузкам. Эти ленты имеют решающее значение для обеспечения целостности пластин и оптимизации выхода годной продукции во время операций резки, утонения и шлифовки обратной стороны пластины.
  • Например, компании Furukawa Electric и Sumitomo Bakelite предлагают специализированные ленты для сверхтонких пластин и корпусирования с разводкой, что позволяет производителям полупроводников поддерживать стабильную производительность в условиях крупномасштабного производства. Такие решения повышают надежность процесса и снижают количество дефектов при сложных геометрических формах пластин.
• Рост миниатюризации и увеличение количества слоев в микросхемах повышают потребность в лентах, обеспечивающих бережное обращение и точную нарезку. Производители отдают приоритет клеевым решениям, способным работать с более тонкими пластинами и более сложными архитектурами устройств.
• Увеличение инвестиций в исследования и разработки полупроводниковых материалов и упаковки следующего поколения способствует внедрению специализированных лент, способных поддерживать передовые технологические процессы. Эта постоянная ориентация на высокоточное производство продолжает стимулировать рост рынка лент для резки полупроводников.
• Растущие ожидания в отношении обработки кремниевых пластин с низким уровнем дефектов и высокой производительностью усиливают этот фактор, поскольку производители требуют от лент сочетания производительности, надежности и простоты использования для соответствия строгим производственным стандартам.

Сдержанность/Вызов

Управление материальными затратами и компромиссами в отношении производительности.

• Рынок клейких лент для нарезки пластин сталкивается с проблемами, связанными с высокой стоимостью специализированных клеевых материалов, УФ-отверждаемых составов и современных подложек, необходимых для обработки сверхтонких пластин. Эти материалы увеличивают производственные затраты и влияют на общую стоимость высокоэффективных клейких лент для нарезки пластин.
  • Например, компании Lintec и Nitto Denko используют в своих лентах передовые полимерные основы и высокоточные клеи, что требует дорогостоящего сырья и сложных технологий производства. Это увеличивает давление на затраты, одновременно сталкиваясь с необходимостью баланса между требованиями к эксплуатационным характеристикам.
• Поддержание оптимального баланса между прочностью сцепления, легкостью отслаивания и отсутствием остатков представляет собой технически сложную задачу, поскольку улучшение одного параметра может ухудшить другой. Производители должны оптимизировать составы для обеспечения сбалансированных характеристик для различных типов пластин и технологических условий.
• Зависимость от специализированных производственных мощностей и высокоточного оборудования усложняет масштабирование крупносерийного производства лент при сохранении стабильного качества. Это ограничивает гибкость и может препятствовать быстрому расширению рынка.
• Участники рынка продолжают сталкиваться с необходимостью снижения затрат при одновременном удовлетворении растущего спроса на высокоэффективные ленты, поддерживающие передовые технологии упаковки и сверхтонкие пластины. В совокупности эти проблемы влияют на рентабельность и требуют постоянных инноваций в материаловении и повышении эффективности производства.

Обзор рынка лент для нарезки кубиков

Рынок сегментирован по типу, покрытию, прочности, подложке, типу продукции, применению и толщине.

• По типу

По типу, рынок лент для резки пластин сегментируется на ленты для резки пластин и ленты для шлифовки обратной стороны. Сегмент для резки пластин доминировал на рынке, занимая наибольшую долю выручки в 57,9% в 2025 году, благодаря широкому применению в процессах разделения полупроводниковых пластин. Ленты для резки пластин обеспечивают прочное сцепление во время резки, гарантируя при этом чистое удаление без остатков, что имеет решающее значение для сохранения целостности кристалла. Их совместимость с современными материалами пластин и высокоточным оборудованием для резки еще больше укрепляет их применение. Рост производства интегральных схем и силовых устройств продолжает укреплять доминирование лент для резки пластин. Производители предпочитают эти ленты благодаря их стабильной работе при различных размерах и толщинах пластин. Этот сегмент выигрывает от постоянных инноваций, направленных на снижение сколов кристаллов и потерь выхода годной продукции.

Ожидается, что сегмент шлифовки обратной стороны пластин продемонстрирует самый быстрый темп роста в период с 2026 по 2033 год, чему способствует растущий спрос на сверхтонкие пластины в современных упаковочных решениях. Ленты для шлифовки обратной стороны пластин необходимы для защиты поверхности пластин в процессе утонения. Рост обусловлен тенденциями к миниатюризации и созданию легких электронных компонентов. Эти ленты обеспечивают контролируемую адгезию и легкое отклеивание, повышая эффективность процесса. Расширение использования в микросхемах памяти и логических устройствах ускоряет рост спроса. Постоянные достижения в технологиях шлифовки еще больше улучшают перспективы роста сегмента.

• Покрытием

В зависимости от типа покрытия рынок лент для резки пластин сегментируется на двухсторонние и односторонние. В 2025 году сегмент односторонних лент доминировал на рынке благодаря широкому применению в стандартных процессах резки полупроводниковых пластин. Односторонние ленты обеспечивают надежное сцепление с пластинами, сохраняя при этом простоту процесса и экономическую эффективность. Простота в обращении и совместимость с автоматизированными системами резки поддерживают крупномасштабное производство полупроводников. Эти ленты предпочтительны для производственных сред с большими объемами производства благодаря стабильной работе. Постоянная прочность сцепления помогает уменьшить смещение пластин во время резки. Эта надежность обеспечивает устойчивое доминирование на литейных предприятиях и предприятиях OSAT.

Прогнозируется, что сегмент двухсторонних лент продемонстрирует самый быстрый рост в период с 2026 по 2033 год, обусловленный их использованием в сложных и многоступенчатых процессах изготовления. Двухсторонние покрытия обеспечивают улучшенную фиксацию хрупких пластин во время сложных технологических процессов. Спрос растет в связи с приложениями, требующими временного склеивания и перепозиционирования. Эти ленты обеспечивают повышенную точность выравнивания и гибкость процесса. Рост в области передовой упаковки и гетерогенной интеграции стимулирует их внедрение. Производители все чаще выбирают двухсторонние ленты для удовлетворения жестких требований к технологическим процессам.

• Силой

По прочности рынок сегментируется на прочность на разрыв, прочность сцепления и удлинение. В 2025 году сегмент прочности сцепления доминировал на рынке, поскольку обеспечение надежной фиксации пластины во время резки имеет решающее значение для предотвращения смещения и повреждения кристалла. Высокая прочность сцепления обеспечивает стабильную работу в условиях высокоскоростной резки. Производители полупроводников отдают приоритет лентам, которые обеспечивают баланс между прочным сцеплением и чистым отслоением. Эта характеристика напрямую влияет на выход годной продукции и эффективность производства. Прочная адгезия обеспечивает совместимость с различными материалами пластин. В результате прочность сцепления остается основным критерием выбора.

Ожидается, что сегмент, характеризующийся высоким удлинением, будет расти самыми быстрыми темпами в течение прогнозируемого периода, что обусловлено необходимостью снижения напряжений и растрескивания в сверхтонких пластинах. Высокие показатели удлинения позволяют лентам поглощать механические напряжения в процессе обработки. Это становится все более важным для передовых технологических узлов и хрупких подложек. Спрос подпитывается разработками полупроводников следующего поколения. Улучшенное удлинение повышает общую защиту пластины. Эти преимущества способствуют ускоренному росту.

• Материал подложки

В зависимости от материала основы, рынок лент для резки сегментируется на ПЭТ, ПВХ, ЭВА и ПО. ПЭТ доминировал на рынке в 2025 году благодаря своей превосходной стабильности размеров и устойчивости к деформации при высокоскоростной резке. Ленты на основе ПЭТ обеспечивают постоянный контроль толщины и плавную резку. Их прочность позволяет использовать их на нескольких этапах обработки. Совместимость с УФ- и не-УФ клеями дополнительно способствует их распространению. Производители полупроводников отдают предпочтение ПЭТ для высокоточных применений. Это обеспечивает ему лидирующие позиции на рынке.

Ожидается, что в период с 2026 по 2033 год наиболее быстрый рост будет наблюдаться у полипропилена (ПО), чему способствуют его гибкость и улучшенные экологические характеристики. Полипропиленовые материалы обладают хорошими механическими свойствами, одновременно снижая риск загрязнения. Растущее внимание к экологически чистым материалам стимулирует спрос. Эти подложки хорошо зарекомендовали себя в передовых полупроводниковых процессах. Их адаптивность к меняющимся конструкциям лент ускоряет рост. Увеличение инвестиций в НИОКР способствует более широкому внедрению.

• По продукту

По типу продукции рынок сегментируется на клейкие пленки без силикона, УФ-отверждаемые ленты для нарезки и ленты для нарезки без УФ-отверждения. В 2025 году УФ-отверждаемые ленты для нарезки доминировали на рынке благодаря своей способности значительно снижать адгезию после УФ-облучения. Эта особенность позволяет легко и без остатков удалять кристаллы. УФ-отверждаемые ленты повышают выход годной продукции за счет минимизации повреждений кристаллов. Они широко используются в высокоплотной полупроводниковой упаковке. Совместимость с автоматизированными УФ-системами повышает эффективность. Эти преимущества обеспечивают им доминирующее положение.

Ожидается, что в прогнозируемый период наиболее быстрыми темпами будет расти производство бессиликоновых клеевых пленок из-за растущей обеспокоенности по поводу загрязнения кремнием. Эти пленки предпочтительны в чувствительных полупроводниковых приложениях. Рост обусловлен ужесточением требований к качеству и передовыми архитектурами устройств. Бессиликоновые решения повышают надежность и чистоту. Их использование расширяется в производстве микросхем памяти и логических микросхем. Это обеспечивает уверенный рост в будущем.

• По заявлению

В зависимости от области применения рынок сегментируется на нарезку корпусов, нарезку пластин, производство полимерных подложек, контроль адгезии, а также на производство стекла и керамики. Нарезка пластин доминировала на рынке в 2025 году благодаря своей фундаментальной роли в производстве полупроводниковых устройств. Высокий спрос со стороны потребительской электроники и автомобильной полупроводниковой промышленности способствует росту. Применение нарезки пластин требует точной адгезии и чистого отслоения. Эти требования благоприятствуют использованию современных лент для нарезки. Непрерывный рост производства пластин укрепляет доминирующее положение. Этот сегмент остается ключевым для рыночного спроса.

Прогнозируется, что применение стекла и керамики будет расти самыми быстрыми темпами в период с 2026 по 2033 год, чему способствует расширение их использования в передовой электронике и технологиях отображения. Для этих материалов требуются специальные ленты с контролируемой адгезией. Рост в силовой электронике и датчиках способствует их внедрению. Ленты для нарезки помогают в обработке хрупких материалов. Достижения в области обработки материалов ускоряют спрос. Это приводит к быстрому расширению сегмента.

• По толщине

По толщине рынок лент для резки пластин сегментирован на следующие категории: менее 85 микрон, 85–125 микрон, 126–150 микрон и более 150 микрон. Сегмент 85–125 микрон доминировал на рынке в 2025 году благодаря сбалансированным характеристикам в стандартных областях обработки пластин. Этот диапазон толщин обеспечивает оптимальную адгезию и механическую поддержку. Он широко совместим с существующим оборудованием для резки. Производители предпочитают его за стабильные результаты выхода годной продукции. Стабильная работа с пластинами разных размеров укрепляет его доминирующее положение. Этот сегмент остается отраслевым стандартом.

Ожидается, что сегмент тонких пластин толщиной менее 85 микрон продемонстрирует самый быстрый рост в течение прогнозируемого периода, чему способствует растущий спрос на сверхтонкие пластины. Более тонкие ленты уменьшают общую высоту и напряжение в стопке пластин. Они поддерживают передовые технологии упаковки и миниатюризацию устройств. Растет их применение в микросхемах памяти и логических микросхемах. Непрерывные инновации в технологии тонких лент ускоряют рост. Это создает предпосылки для быстрого расширения сегмента.

Региональный анализ рынка лент для нарезки кубиков

• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке лент для нарезки полупроводников, занимая наибольшую долю выручки в 2025 году, что было обусловлено расширением производства полупроводников в регионе, растущим спросом на передовые электронные устройства и сильным присутствием центров по производству кремниевых пластин.
• Экономически эффективная производственная среда региона, растущие инвестиции в оборудование для производства полупроводников и увеличение экспорта электронных компонентов ускоряют расширение рынка.
• Наличие квалифицированной рабочей силы, благоприятная государственная политика и быстрая индустриализация в развивающихся странах способствуют увеличению потребления лент для нарезки кремниевых пластин в процессах обработки кремниевых пластин и микроэлектроники.

Анализ рынка лент для нарезки в Китае

В 2025 году Китай занимал наибольшую долю на рынке лент для нарезки полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе благодаря своему статусу мирового лидера в производстве полупроводников и кремниевых пластин. Сильная промышленная база страны, благоприятная государственная политика, поддерживающая высокотехнологичное производство, и обширные экспортные возможности электронных компонентов являются основными факторами роста. Спрос также подкрепляется продолжающимися инвестициями в передовые технологии упаковки и микроэлектроники как для внутреннего, так и для международного рынков.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в Индии

Индия демонстрирует самый быстрый рост в Азиатско-Тихоокеанском регионе, чему способствуют быстрорастущий сектор производства электроники, увеличение объемов производства полупроводников и рост инвестиций в инфраструктуру обработки кремниевых пластин. Правительственные инициативы, направленные на развитие самодостаточности в электронике и полупроводниковой промышленности, усиливают спрос на высококачественные ленты для нарезки. Кроме того, рост экспорта электронных устройств и развитие научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ в области полупроводниковых материалов способствуют устойчивому расширению рынка.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в Европе

Европейский рынок клейких лент для нарезки полупроводников стабильно растет благодаря строгим стандартам качества, высокому спросу на прецизионные клейкие ленты в полупроводниковой промышленности и растущим инвестициям в передовые технологии упаковки. В регионе большое внимание уделяется надежности, соответствию экологическим требованиям и высокоэффективным материалам, особенно в области нарезки пластин и микроэлектроники. Растущее использование УФ-отверждаемых и не содержащих силикона клейких лент еще больше способствует росту рынка.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в Германии

Немецкий рынок лент для резки пластин обусловлен лидерством страны в производстве высокоточной электроники, богатым наследием полупроводниковой промышленности и экспортно-ориентированной производственной моделью. В стране хорошо развиты научно-исследовательские сети и налажено сотрудничество между академическими учреждениями и производителями электроники, что способствует непрерывным инновациям в материалах и технологиях для лент для резки пластин. Особенно высок спрос на их использование в процессах резки пластин, шлифовки обратной стороны и передовых процессах упаковки.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в Великобритании

Рынок Великобритании поддерживается развитой электронной и полупроводниковой промышленностью, растущими усилиями по локализации цепочек поставок после Brexit и увеличением спроса на специализированные ленты для резки и клейкие ленты. Благодаря усилению внимания к исследованиям и разработкам, партнерству между академическими кругами и промышленностью, а также инвестициям в нишевое производство микроэлектроники, Великобритания продолжает играть значительную роль в применении высокоточных лент для резки.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в Северной Америке

Прогнозируется, что Северная Америка будет демонстрировать самые высокие темпы роста в период с 2026 по 2033 год, чему способствует высокий спрос на высокоэффективные ленты для нарезки в полупроводниковой, MEMS и передовой электронной промышленности. Стимулирование спроса обусловлено также акцентом на миниатюризацию, упаковку на уровне пластин и растущей зависимостью от прецизионных клеевых решений. Кроме того, рост возвращения производства полупроводников в страну и расширение сотрудничества между производителями электроники и поставщиками материалов способствуют расширению рынка.

Анализ рынка лент для нарезки кубиков в США

В 2025 году США занимали наибольшую долю на североамериканском рынке, что обусловлено развитой полупроводниковой и электронной промышленностью, мощной научно-исследовательской инфраструктурой и значительными инвестициями в производство высокоточных клейких лент. Ориентация страны на инновации, соблюдение нормативных требований и передовые технологии производства на уровне кремниевых пластин способствуют внедрению лент для нарезки без силикона и с УФ-отверждением. Присутствие ключевых игроков и развитая дистрибьюторская сеть еще больше укрепляют лидирующие позиции США в регионе.

Доля рынка лент для нарезки кубиков

В отрасли производства лент для нарезки кубиков лидируют преимущественно хорошо зарекомендовавшие себя компании, в том числе:

• Sumitomo Bakelite Co., Ltd (Япония)
• Daest Coating India Pvt Ltd (Индия)
• AI Technology, Inc. (США)
• Компания Denka Limited (Япония)
• ULTRON SYSTEMS, INC (США)
• Pantech Tape Co., Ltd (Южная Корея)
• КОРПОРАЦИЯ НИТТО ДЕНКО (Япония)
• Группа компаний QES (США)
• NIPPON PULSE MOTOR Co., Ltd (Япония)
• Корпорация LINTEC (Япония)
• Mitsui Chemicals, Inc (Япония)
• Loadpoint (США)
• Shenzhen Xinst Technology Co., Ltd (Китай)
• Компания Solar Plus (США)

Последние тенденции на мировом рынке лент для нарезки кубиками

• В ноябре 2025 года сегмент лент для плазменной резки полупроводников пережил значительный подъем благодаря внедрению лент с высокой адгезией и УФ-отверждаемых лент, которые повышают выход годных пластин и уменьшают количество повреждений в процессе точной резки. Это развитие способствовало расширению применения в линиях производства современных упаковочных материалов, MEMS и светодиодов, позволяя производителям повышать эффективность процессов, сокращать отходы материалов и поддерживать более высокие стандарты качества, что укрепляет уверенность в технологиях лент для резки следующего поколения.
• В июне 2025 года корпорация Lintec заключила стратегическое партнерство с компанией Wah Lee для совместной разработки и вывода на рынок высокотемпературных лент и клеевых материалов для нарезки полупроводниковых пластин. Это сотрудничество укрепило позиции Lintec в цепочке поставок полупроводников в Азиатско-Тихоокеанском регионе и удовлетворило растущий спрос на специализированные материалы, способные поддерживать пластины, изготовленные по передовым технологическим процессам, и высокотемпературную обработку. Партнерство ускоряет инновации, обеспечивает более быстрое внедрение надежных решений для нарезки и расширяет рыночный охват обеих компаний.
• В марте 2025 года компания Nitto Denko выпустила новую серию сверхтонких лент для нарезки кремниевых пластин, разработанных специально для 300-мм пластин, обеспечивающих повышенную прочность на отслаивание и минимизацию повреждений пластин. Внедрение этого продукта повысило производительность крупных литейных и упаковочных предприятий, обеспечив более эффективное производство современных полупроводниковых устройств. Это также укрепило лидерство Nitto Denko на рынке высокопроизводительных лент для нарезки, способствуя их внедрению на предприятиях, которые отдают приоритет точности и надежности.
• В декабре 2024 года компания Sumitomo Bakelite заключила многолетнее соглашение о поставках с ведущим предприятием по производству полупроводниковых пластин диаметром 300 мм для изготовления лент для нарезки пластин. Этот контракт отражает растущую потребность в высокопроизводительных ленточных решениях в условиях высокопроизводительного производства, подчеркивая важность стабильного качества и надежности. Сделка также подчеркивает траекторию роста рынка и конкурентное преимущество поставщиков, способных соответствовать строгим техническим требованиям передовых полупроводниковых процессов.
• В апреле 2024 года компания Furukawa Electric представила ленту F-DICE™ 8000P, оптимизированную для сверхтонких кремниевых пластин (≤25 мкм), используемых в технологиях корпусирования с разведением кристаллов. Лента обеспечивает более чистое отслоение и уменьшает деформацию пластин, способствуя повышению эффективности процесса и снижению количества дефектов. Этот запуск ускорил внедрение среди крупных поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников для чипов следующего поколения с искусственным интеллектом, демонстрируя, как инновации в области лент для нарезки напрямую формируют рыночный спрос и позволяют внедрять передовые процессы производства полупроводников.

SKU-61644