Анализ объема, доли и тенденций мирового рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин – Обзор отрасли и прогноз до 2032 года

Размер рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

• Объем мирового рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин в 2024 году оценивался в 2,81 млрд долларов США, а к 2032 году , как ожидается, он достигнет 3,71 млрд долларов США при среднегодовом темпе роста 3,55% в течение прогнозируемого периода.
• Рост рынка во многом обусловлен растущим спросом на высокопроизводительные и миниатюрные полупроводниковые приборы, требующие точной обработки поверхности пластин для усовершенствованного изготовления узлов и 3D-интеграции.
• Кроме того, переход к гетерогенной интеграции, усовершенствованной упаковке и более тонким пластинам ускоряет внедрение оборудования для полировки и шлифовки пластин, поскольку эти системы гарантируют отсутствие дефектов на поверхностях, оптимальную плоскостность и повышенный выход годных изделий в сложных архитектурах микросхем.

Анализ рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

• Оборудование для полировки и шлифовки пластин используется для сглаживания, утончения и подготовки полупроводниковых пластин к последующим этапам обработки, таким как литография, травление и корпусирование. Эти инструменты необходимы для достижения необходимой плоскостности пластин, качества поверхности и точности размеров в современном производстве микросхем.
• Растущая потребность в сверхтонких пластинах для таких приложений, как 5G, искусственный интеллект и передовые вычисления, а также увеличение инвестиций в новые фабрики и расширение производства 3D NAND и логических микросхем являются ключевыми факторами, стимулирующими спрос на системы полировки и шлифовки пластин в глобальных полупроводниковых экосистемах.
• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин с долей 69,2% в 2024 году благодаря концентрации в регионе основных литейных заводов и производителей памяти.
• Ожидается, что Северная Америка станет регионом с самыми быстрыми темпами роста на рынке оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин в течение прогнозируемого периода благодаря поддерживаемым правительством инициативам и масштабным частным инвестициям, направленным на стимулирование внутреннего производства микросхем.
• Сегмент осаждения доминировал на рынке с долей 35,1% в 2024 году благодаря своей важнейшей роли в формировании тонких плёнок и слоёв в процессе производства интегральных схем. Оборудование для осаждения необходимо для достижения точного наложения материалов, необходимого в передовых технологиях узлов, что привело к его широкому внедрению среди производителей микросхем, стремящихся к повышению производительности и миниатюризации. Высокая степень использования оборудования для осаждения как в логических схемах, так и в системах памяти ещё больше укрепляет его доминирующее положение, особенно в условиях продолжающегося роста спроса на трёхмерные структуры и высокоплотную компоновку.

Область применения отчета и сегментация рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин  

Тенденции рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

«Растущий спрос на передовую потребительскую электронику»

• Рынок демонстрирует устойчивый рост, поскольку глобальный спрос на современную потребительскую электронику, такую как смартфоны, планшеты, носимые устройства и ноутбуки, продолжает расти, что обуславливает потребность в высокоточных и надежных полупроводниковых компонентах.
  • Например, такие компании, как Applied Materials, расширяют свой ассортимент оборудования, чтобы удовлетворить быстро меняющиеся требования производителей потребительской электроники, предлагая системы полировки и шлифовки нового поколения, которые поддерживают сверхтонкие пластины и усовершенствованную архитектуру микросхем.
• Распространение таких технологий, как 5G, искусственный интеллект (ИИ) и Интернет вещей (ИВ), увеличивает спрос на более сложные полупроводниковые приборы, что, в свою очередь, требует высокоточных процессов обработки пластин для обеспечения оптимальной производительности устройств.
• Распространение электромобилей, систем автономного вождения и высокопроизводительных вычислений еще больше увеличивает спрос на полупроводниковые пластины с исключительным качеством поверхности и минимальным количеством дефектов, что требует все большего использования современного оборудования для полировки и шлифовки.
• Цифровая трансформация и рост центров обработки данных побуждают производителей полупроводников инвестировать в современное оборудование для обработки пластин, чтобы добиться более высокой производительности, повышения эффективности и ускорения производственных циклов.
• Инициативы по обеспечению устойчивого развития и более строгие нормативные стандарты побуждают производителей оборудования разрабатывать решения, которые минимизируют отходы материалов, сокращают потребление энергии и поддерживают более экологичные методы производства по всей цепочке создания стоимости полупроводников.

Динамика рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

Водитель

«Растущий спрос на полупроводники»

• Глобальный рост потребления полупроводников, вызванный распространением интеллектуальных устройств, автомобильной электроники, промышленной автоматизации и возобновляемых источников энергии, является основным драйвером рынка оборудования для полировки и шлифовки пластин.
  • Например, компания Lam Research сообщила о существенном увеличении заказов на свое оборудование для обработки пластин от ведущих литейных заводов и производителей интегрированных устройств (IDM), что отражает острую потребность отрасли в масштабировании производства и удовлетворении растущего спроса на микросхемы.
• Продолжающаяся миниатюризация полупроводниковых приборов, а также переход на современные технологические узлы и более крупные размеры пластин (например, 300 мм и 450 мм) усиливают потребность в сверхточных решениях для полировки и шлифовки, которые могут обеспечивать стабильные результаты при больших объемах производства.
• Стремительное развитие технологий производства полупроводников, включая внедрение автоматизации, аналитики процессов в реальном времени и контроля качества на основе искусственного интеллекта, стимулирует инвестиции в оборудование для финишной обработки пластин нового поколения, которое повышает производительность и выход годных изделий.
• Расширение применения полупроводников в новых областях, таких как здравоохранение, интеллектуальная инфраструктура и мобильность следующего поколения, продолжает расширять клиентскую базу для оборудования для полировки и шлифовки пластин, поддерживая долгосрочный рост рынка.

Сдержанность/Вызов

«Высокие начальные инвестиции»

• Высокие первоначальные затраты, связанные с приобретением, установкой и обслуживанием современного оборудования для полировки и шлифовки пластин, представляют собой существенное препятствие для многих производителей полупроводников, особенно для небольших компаний и новых участников рынка.
  • Например, небольшие литейные заводы и компании OSAT (аутсорсинг сборки и тестирования полупроводников) часто сталкиваются с трудностями при обосновании капитальных затрат, необходимых для приобретения современного оборудования у ведущих поставщиков, таких как Ebara или Disco Corporation, что может повлиять на их конкурентоспособность и масштабируемость.
• Сложность интеграции нового оборудования в существующие производственные линии, а также необходимость специальных технических знаний и обучения могут еще больше повысить общую стоимость владения и замедлить темпы внедрения среди производителей, чувствительных к затратам.
• Стремительное технологическое развитие инструментов для обработки пластин означает, что оборудование может устареть относительно быстро, что увеличивает риск, связанный с крупными капиталовложениями, и заставляет компании постоянно обновлять свои активы, чтобы оставаться конкурентоспособными.
• Волатильность рынка, сбои в цепочках поставок и нестабильные циклы спроса в полупроводниковой промышленности могут затруднить прогнозирование окупаемости инвестиций для производителей, что приводит к осторожным расходам на новое оборудование и задержкам в планах по расширению.

Объем рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин

Рынок сегментирован по признаку оборудования и конечных пользователей.

• По оборудованию

По типу оборудования рынок оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин сегментируется на следующие сегменты: осаждение, литография, ионная имплантация, травление и очистка и другие. Сегмент осаждения занял наибольшую долю рынка – 35,1% – в 2024 году благодаря своей критической роли в формировании тонких пленок и слоев в процессе производства интегральных схем. Оборудование для осаждения незаменимо для достижения точного наслаивания материалов, необходимого в передовых технологиях узлов, что привело к его широкому внедрению среди производителей микросхем, ориентированных на повышение производительности и миниатюризацию. Высокая распространенность оборудования для осаждения как в логических схемах, так и в системах памяти еще больше укрепляет его доминирующее положение, особенно в связи с продолжающимся ростом спроса на трехмерные структуры и высокоплотную компоновку.

Прогнозируется, что сегмент травления и очистки будет демонстрировать самые высокие темпы роста в период с 2025 по 2032 год, что обусловлено повышением сложности технологических процессов и ужесточением требований к чистоте поверхности и точности печати на кристаллах с нормами менее 7 нм. Рост также обусловлен растущей популярностью архитектур 3D NAND и FinFET, где точное травление и постпроцессная очистка критически важны для оптимизации выхода годных изделий. В условиях уменьшения геометрии устройств передовые технологии очистки, способные минимизировать загрязнение частицами и дефекты, пользуются высоким спросом, что стимулирует технологическое и коммерческое развитие этого сегмента.

• Конечными пользователями

По конечным пользователям рынок сегментируется на литейные заводы, производителей памяти, IDM-производителей и другие. Наибольшая доля выручки в 2024 году пришлась на сегмент литейных заводов, что объясняется растущим аутсорсингом производства полупроводников компаниями без собственных производственных мощностей и ростом инвестиций ведущих литейных заводов в технологические узлы нового поколения. Литейные заводы находятся в авангарде технологических инноваций, часто первыми внедряя новейшее оборудование для обработки пластин, чтобы оставаться конкурентоспособными на рынках высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта и мобильных технологий. Их постоянные капиталовложения в полировальное и шлифовальное оборудование для поддержки современных процессов упаковки и утонения пластин существенно стимулируют спрос.

Ожидается, что сегмент производителей памяти будет демонстрировать самые высокие темпы роста в период с 2025 по 2032 год, что обусловлено растущим мировым спросом на флэш-память DRAM и NAND, используемую в центрах обработки данных, смартфонах и новых технологиях, таких как искусственный интеллект в автомобиле и Интернет вещей. По мере того, как устройства памяти становятся всё более сложными и многослойными, производители всё больше инвестируют в сверхточные шлифовальные и полировальные инструменты для обеспечения планаризации, снижения уровня дефектов и обеспечения возможности стекирования. Растущий спрос на высокопроизводительную память высокой ёмкости ускоряет внедрение оборудования на крупных предприятиях по производству памяти.

Региональный анализ рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин

• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин с наибольшей долей выручки в 69,2% в 2024 году, что обусловлено концентрацией основных литейных заводов и производителей памяти в регионе.
• Регион получает выгоду от мощной государственной поддержки самодостаточности в области полупроводников, быстрого технологического прогресса и растущего спроса на потребительскую электронику и электромобили.
• Растущие инвестиции в новые производственные мощности, а также налаженная цепочка поставок полупроводниковых компонентов и материалов значительно ускоряют внедрение оборудования для полировки и шлифовки пластин.

Обзор рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин в Китае

В 2024 году Китай занимал самую большую долю рынка в Азиатско-Тихоокеанском регионе, чему способствовали амбициозные национальные инициативы, такие как «Сделано в Китае 2025», и значительные инвестиции в отечественное производство полупроводников. Стремительное развитие местных литейных заводов и фабрик памяти в сочетании с акцентом страны на разработку передовых технологических узлов стимулируют спрос на оборудование для полировки и шлифовки пластин. Лидерство Китая в производстве 3D NAND и DRAM, а также растущее внедрение решений на основе искусственного интеллекта, Интернета вещей и интеллектуальных мобильных технологий, ускоряет потребность в инструментах для планаризации и финишной обработки поверхности как на линиях производства логических микросхем, так и микросхем памяти.

Обзор рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин в Японии

Япония демонстрирует устойчивый рост на рынке, чему способствует её богатый опыт инноваций в области полупроводниковых материалов и оборудования. Страна играет важнейшую роль в поставках прецизионных инструментов для мировых производителей микросхем и активно инвестирует в передовые технологии, такие как 2 нм и ниже. В условиях высокого внутреннего спроса на автомобильные и промышленные полупроводники Япония продолжает модернизировать свои производственные процессы. Ожидается, что стратегическое сотрудничество с международными лидерами в области полупроводниковой промышленности и интеграция полировального и шлифовального оборудования в новые производственные проекты ещё больше укрепят долю Японии на рынке в ближайшие годы.

Обзор рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин в Северной Америке

Прогнозируется, что в Северной Америке с 2025 по 2032 год будет наблюдаться самый быстрый среднегодовой темп роста, обусловленный государственными инициативами и масштабными частными инвестициями в стимулирование внутреннего производства микросхем. Такие программы, как CHIPS и Закон о науке, стимулируют развитие новых предприятий по производству полупроводников и передовых центров корпусирования по всему региону. Растущая потребность в высокопроизводительных вычислениях, ИИ-процессах и оборонных полупроводниковых приложениях стимулирует широкое внедрение прецизионных инструментов для обработки пластин. Ожидается, что инновационная экосистема Северной Америки в сочетании с присутствием ведущих производителей полупроводникового оборудования позволит региону оставаться на переднем крае технологического прогресса в области полировки и шлифовки пластин.

Обзор рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин в США

США заняли самую высокую долю выручки в Северной Америке, составив 83% в 2024 году, благодаря агрессивному масштабированию мощностей по производству полупроводников. Крупные производители микросхем создают новые и расширяют существующие фабрики для удовлетворения спроса в критически важных отраслях, включая облачные вычисления, беспилотные автомобили и телекоммуникации. На рынке США также наблюдается растущее внедрение передовых технологий утонения пластин и финишной обработки поверхности для поддержки разработки микросхем следующего поколения. Благодаря устойчивому государственному финансированию, росту расходов на НИОКР и интеграции искусственного интеллекта в разработку микросхем, США быстро превращаются в регион с высоким ростом в сфере производства полупроводникового оборудования.

Обзор европейского рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

Ожидается, что в течение прогнозируемого периода в Европе будет наблюдаться устойчивый и уверенный рост, чему будут способствовать скоординированные усилия по укреплению региональной полупроводниковой экосистемы и снижению внешней зависимости. Растущий спрос в регионе на микросхемы для электромобилей, систем возобновляемой энергетики и промышленной автоматизации ускоряет инвестиции в производство и обработку пластин. Такие страны, как Германия, Франция и Нидерланды, лидируют в этих усилиях, создавая новые фабрики, укрепляя центры НИОКР и формируя государственно-частные партнерства. Расширение внедрения EUV-литографии и передовых решений в области корпусирования также усиливает потребность в высокоточном полировальном и шлифовальном оборудовании для обеспечения высокой производительности и надежности.

Обзор рынка оборудования для полировки и шлифования полупроводниковых пластин в Германии

Германия занимает лидирующие позиции на европейском рынке благодаря мощной промышленной базе, специализации на автомобильной электронике и приверженности цифровым инновациям. Акцент страны на высокоэффективном и прецизионном производстве стимулирует спрос на передовые инструменты для обработки пластин как на существующих, так и на новых фабриках. Государственные стимулы, направленные на поддержку местных инициатив в области полупроводников и сотрудничество с глобальными технологическими компаниями, дополнительно стимулируют рост. По мере того, как Германия продолжает укреплять свою роль в глобальной цепочке поставок микросхем, ожидается рост спроса на полировальное и шлифовальное оборудование, особенно для использования в таких передовых приложениях, как силовая электроника и системы автономного вождения.

Доля рынка оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

Отрасль производства оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин в основном представлена хорошо зарекомендовавшими себя компаниями, среди которых:

• Applied Materials, Inc. (США)
• EBARA CORPORATION (Япония)
• Мастер по шитью Уолтерс (США)
• Entrepix, Inc. (США)
• Ревазум (США)
• TOKYO SEIMITSU CO., LTD (Япония)
• Logomatic GmbH (Германия)
• Komatsu NTC (Япония)
• Корпорация Окамото (Япония)
• Amtech Systems, Inc. (США)
• BBS KINMEI CO., LTD. (Япония)
• Компания ДАЙМЭК Лтд. (Гонконг)
• Logitech (Швейцария)
• SAMSUNG (Южная Корея)
• Broadcom (США)
• Qualcomm Technologies, Inc. (США)
• Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) (США)
• Apple Inc. (США)
• Marvell (США)
• Xilinx (США)
• Корпорация NVIDIA (США)

Последние разработки на мировом рынке оборудования для полировки и шлифовки полупроводниковых пластин

• В декабре 2024 года компания Tokyo Electron Limited (TEL) представила Ulucus LX — передовую систему, использующую технологию Extreme Laser Lift Off (ELLO) для устройств, сращиваемых с пластинами диаметром 300 мм. Эта инновация отвечает растущему спросу на повышение производительности и энергоэффективности полупроводников благодаря 3D-интеграции с использованием постоянного сращивания пластин. Ulucus LX объединяет лазерное облучение, разделение пластин и очистку на единой платформе, используя собственный опыт TEL в области управления лазерами, разделения пластин и очистки. Заменяя множество традиционных этапов, таких как шлифование задней поверхности, полировка и химическое травление, система значительно повышает производительность, одновременно снижая воздействие на окружающую среду, что является важным шагом в производстве полупроводников нового поколения.
• В июне 2022 года компания Applied Materials объявила о приобретении финской компании Picosun Oy, производящей полупроводниковое оборудование. Этот стратегический шаг направлен на расширение ассортимента продукции Applied Materials в сегменте ICAPS (Интернет вещей, Связь, Автомобильная промышленность, Энергетика и Датчики) и углубление взаимодействия с клиентами за счёт интеграции передовой технологии атомно-слоевого осаждения (ALD) Picosun в своё портфолио.
• В феврале 2022 года компания Revasum получила финансирование от SQN Venture Partners, LLC на сумму до 8 миллионов долларов США. Это долговое финансирование направлено на ускорение разработки новых продуктов и обеспечение оборотного капитала для поддержки быстрого роста компании, что позволит Revasum расширить свои возможности и охват рынка.

SKU-46567