Анализ размера, доли и тенденций мирового рынка упаковки на уровне пластин – Обзор отрасли и прогноз до 2033 года

Размер рынка упаковки на уровне пластин

• Объем мирового рынка упаковки на уровне пластин оценивался в 10,43 млрд долларов США в 2025 году и, как ожидается , достигнет 47,92 млрд долларов США к 2033 году при среднегодовом темпе роста 21,0% в течение прогнозируемого периода.
• Рост рынка во многом обусловлен растущим спросом на компактные, высокопроизводительные и энергоэффективные полупроводниковые приборы для потребительской электроники, автомобильной промышленности и промышленного применения, что побуждает производителей внедрять передовые методы корпусирования на уровне пластин для повышения функциональности и уменьшения форм-фактора.
• Кроме того, рост производства смартфонов, носимых устройств и устройств Интернета вещей усиливает потребность в улучшенных тепловых характеристиках, более высокой плотности ввода/вывода и превосходных электрических характеристиках, что делает корпусирование на уровне пластин важнейшей технологией для электронных систем следующего поколения.

Анализ рынка упаковки на уровне пластин

• Упаковка на уровне пластины, которая обеспечивает интеграцию нескольких функций на этапе изготовления пластины, становится критически важной технологией для современного производства полупроводников благодаря своей способности обеспечивать более высокую миниатюризацию, повышенную надежность и улучшенные электрические характеристики для широкого спектра конечных устройств.
• Растущий спрос на корпусирование на уровне пластин обусловлен, прежде всего, быстрым развитием мобильной связи, сенсорных технологий и электроники на базе искусственного интеллекта, а также глобальным переходом к более компактным, быстрым и эффективным полупроводниковым компонентам, необходимым в потребительском, автомобильном и промышленном секторах.
• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке корпусирования на уровне пластин с долей 52,5% в 2025 году благодаря сильному присутствию центров по производству полупроводников, растущему внедрению современных корпусов в потребительской электронике и расширению производственных экосистем в основных экономиках.
• Ожидается, что Северная Америка станет самым быстрорастущим регионом на рынке корпусирования на уровне пластин в течение прогнозируемого периода из-за растущего спроса на высокопроизводительные полупроводники в потребительской электронике, центрах обработки данных, автомобильной электронике и устройствах с искусственным интеллектом.
• В 2025 году сегмент интегрированных пассивных устройств доминировал на рынке, увеличив свою долю благодаря растущему внедрению в смартфоны, носимые устройства и радиочастотные устройства, требующие миниатюрных высокопроизводительных компонентов. Интегрированные пассивные устройства (IPD) обеспечивают превосходные электрические характеристики, снижение паразитных излучений и повышение целостности сигнала, что делает их незаменимыми в высокочастотных коммуникационных устройствах. Их способность объединять множество пассивных функций в компактном корпусе способствует их широкому внедрению в потребительскую электронику и беспроводные модули. Производители также отдают предпочтение IPD, поскольку они поддерживают крупносерийное производство с превосходной экономической эффективностью. Растущая интеграция передовых стандартов связи, таких как 5G, дополнительно повышает спрос на решения WLP на основе IPD в компактных электронных архитектурах.

Отчет о сфере применения и сегментации рынка упаковки на уровне пластин      

Тенденции рынка упаковки на уровне пластин

Растущее внедрение современных технологий разветвления и 3D-упаковки на уровне пластин

• На рынке корпусирования на уровне пластин наблюдается значительный сдвиг в сторону современных архитектур с разветвленным выводом (fan-out) и 3D, поскольку производители отдают приоритет повышению производительности и плотности интеграции для полупроводниковых устройств следующего поколения. Эта тенденция обусловлена ​​растущей потребностью в улучшенных электрических характеристиках, уменьшении толщины корпусов и повышении тепловой эффективности в таких приложениях, как смартфоны, высокопроизводительные вычисления и автомобильная электроника.
  • Например, компания Deca Technologies расширила возможности своей разветвленной корпусировки, чтобы поддержать ведущих производителей полупроводников, стремящихся к более высокой производительности и улучшенной гибкости проектирования для сложных архитектур микросхем, продемонстрировав, как игроки отрасли ускоряют инновации с помощью масштабируемых разветвленных платформ.
• Технология разветвления и 3D-корпусная упаковка на уровне пластины позволяют сократить длину межсоединений, повысить плотность ввода-вывода и улучшить интеграцию «система в корпусе», что делает их незаменимыми для современных процессоров, ускорителей ИИ и периферийных вычислительных устройств, которым требуются компактные конструкции с высокой энергоэффективностью. Этот сдвиг также обусловлен растущей оптимизацией производства для повышения производительности при одновременном контроле затрат.
• Спрос на гетерогенную интеграцию способствует внедрению этих передовых подходов WLP, поскольку производители микросхем интегрируют множество функций, таких как память, логика и радиочастотные компоненты, в компактные корпуса. Эта тенденция также обусловлена ​​необходимостью поддержки ограничений масштабирования традиционных двумерных архитектур.
• Компании концентрируют усилия на расширении производственных возможностей и усилении НИОКР в области корпусных технологий нового поколения, что ускоряет внедрение разветвленных и трёхмерных структур в различных микроэлектронных приложениях. Это направление меняет ожидания в отношении производительности и миниатюризации корпусирования полупроводников.
• Растущая потребность в достижении более высокой функциональности систем в меньших габаритах подталкивает производителей к использованию современных корпусов на уровне пластин, завершая тенденцию мощным импульсом для дальнейшего внедрения на рынках потребительской электроники, автомобильной промышленности и высокопроизводительных вычислений.

Динамика рынка упаковки на уровне пластин

Водитель

Растущий спрос на миниатюрные и высокопроизводительные полупроводниковые приборы

• Растущий потребительский и промышленный спрос на компактные, энергоэффективные и высокопроизводительные полупроводниковые приборы способствует широкому внедрению решений по корпусированию на уровне пластин в различных приложениях. По мере того, как электронные устройства становятся компактнее и сложнее, технология WLP обеспечивает плотность, скорость и надежность, необходимые для современных архитектур микросхем.
  • Например, Amkor Technology продолжает расширять свой передовой портфель корпусов на уровне пластин, чтобы удовлетворить растущие потребности производителей смартфонов и производителей вычислительных устройств, которым требуются более тонкие профили и более высокие функциональные характеристики.
• Тенденции к миниатюризации в потребительской электронике, такой как носимые устройства, узлы Интернета вещей и смартфоны, стимулируют спрос на решения для корпусирования, обеспечивающие высокую плотность ввода-вывода, улучшенную целостность сигнала и уменьшенную задержку. WLP обеспечивает эти возможности за счёт минимизации длины межсоединений и оптимизации электрических путей внутри корпуса микросхемы.
• Растущие ожидания в отношении низкого энергопотребления и расширенной функциональности устройств побуждают производителей использовать корпусирование на уровне пластины в качестве предпочтительного решения для интеграции как в потребительских, так и в промышленных приложениях. Это подтверждает его важнейшую роль в разработке полупроводников следующего поколения.
• Рост спроса на высокопроизводительные вычисления и компактную электронику продолжает позиционировать WLP как важнейшую технологию, что подтверждает ее важность для миниатюризации микросхем и повышения производительности.

Сдержанность/Вызов

Высокие капиталовложения и сложные производственные требования

• Рынок корпусирования на уровне пластин сталкивается со значительными трудностями из-за высоких капиталовложений, необходимых для создания передовой производственной инфраструктуры, и сложности сопутствующих производственных процессов. Создание линий по производству пластин WLP требует дорогостоящего оборудования, точного инструмента и специализированных чистых помещений, что создает препятствия для новых участников рынка и небольших игроков.
  • Например, компании, инвестирующие в передовые инструменты литографии, склеивания и метрологии, сталкиваются со значительными финансовыми обязательствами, что может ограничивать их возможности быстрого масштабирования производственных мощностей. Современные технологии WLP, такие как разветвление, 3D-стекирование и гетерогенная интеграция, требуют обширного производственного опыта, точного совмещения и передовых методов обработки материалов, что повышает сложность эксплуатации. Эти требования делают оптимизацию процесса серьёзной проблемой для многих предприятий по корпусированию полупроводников.
• Необходимость постоянных инвестиций в НИОКР, автоматизацию процессов и контроль качества ещё больше увеличивает давление на стоимость, особенно по мере развития технологий упаковки, поддерживающих более высокие уровни интеграции и более мелкие размеры элементов. Эта сложность замедляет внедрение среди производителей, чувствительных к цене.
• По мере развития производственных технологий поддержание стабильности выхода продукции и однородности процесса становится всё сложнее из-за многоэтапности производства и повышенного риска дефектов, что приводит к эксплуатационным проблемам. Эти проблемы влияют на масштабируемость и экономическую эффективность.
• Сочетание высоких капитальных затрат и сложных производственных процессов представляет собой постоянную проблему для более широкого внедрения, поэтому в заключение этого раздела важно учитывать ограничения стоимости, возможностей и производственного опыта при расширении WLP.

Объем рынка упаковки на уровне пластин

Рынок сегментирован по признакам интеграции, технологии, применения и технологии наращивания мощности.

• Интеграция

На основе интеграции рынок корпусирования на уровне пластины сегментируется на интегрированные пассивные устройства (IPD), вентиляторы с входным и выходным отверстиями (Fan-In WLP), а также сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV). Сегмент интегрированных пассивных устройств доминировал на рынке в 2025 году благодаря своему растущему внедрению в смартфоны, носимые устройства и радиочастотные приложения, требующие миниатюрных высокопроизводительных компонентов. IPD обеспечивают превосходные электрические характеристики, снижение паразитных излучений и повышенную целостность сигнала, что делает их незаменимыми в высокочастотных коммуникационных устройствах. Их способность консолидировать несколько пассивных функций в компактном корпусе способствует активному внедрению в потребительскую электронику и беспроводные модули. Производители также предпочитают IPD, поскольку они поддерживают крупносерийное производство с превосходной экономической эффективностью. Растущая интеграция передовых стандартов связи, таких как 5G, дополнительно повышает спрос на решения WLP на основе IPD в компактных электронных архитектурах.

Ожидается, что сегмент технологии Fan-Out WLP будет демонстрировать самый быстрый рост в период с 2026 по 2033 год, что обусловлено его пригодностью для приложений, требующих высокой плотности ввода-вывода и улучшенных тепловых и электрических характеристик. Технология Fan-Out WLP обеспечивает перераспределение соединений, позволяя использовать более сложную компоновку при сохранении тонкого профиля, что делает ее популярной в мобильных процессорах следующего поколения и микросхемах управления питанием. Эта технология все чаще применяется в современных системах помощи водителю (ADAS), компактной носимой электронике и модулях Интернета вещей, требующих эффективного рассеивания тепла и превосходной надежности. Масштабируемость для гетерогенной интеграции позволяет ей занимать прочные позиции в развивающихся конструкциях полупроводниковых приборов. Постоянные разработки крупных полупроводниковых компаний, направленные на расширение возможностей технологии Fan-Out, дополнительно способствуют ее высокой траектории роста в прогнозируемый период.

• По технологии

На основе технологии рынок сегментирован на Flip Chip, Compliant WLP, Conventional Chip Scale Package, Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP), Nano WLP и 3D WLP. Сегмент WLCSP доминировал на рынке в 2025 году благодаря своему широкому внедрению в мобильную, потребительскую электронику и автомобильные датчики, требующие сверхкомпактных форм-факторов. WLCSP обеспечивает такие преимущества, как низкая индуктивность, превосходные тепловые характеристики, высокая надежность и корпусирование в соответствии с размером кристалла, что делает его весьма предпочтительным для крупносерийного производства. Технология поддерживает эффективные электрические характеристики, критически важные для устройств RF, управления питанием и MEMS. WLCSP также сокращает этапы обработки и стоимость корпуса, стимулируя крупномасштабную интеграцию ведущими производителями полупроводников. Его совместимость с передовыми узлами обеспечивает продолжающееся доминирование в области миниатюрной электроники.

Прогнозируется, что сегмент 3D-корпуса на уровне пластин будет демонстрировать самые высокие темпы роста к 2033 году благодаря растущей потребности в передовых архитектурах стекирования, повышающих производительность и пропускную способность. Эта технология поддерживает вертикальную интеграцию кристаллов, обеспечивая сокращение межсоединений и повышение скорости обработки, что критически важно для высокопроизводительных вычислений, ускорителей искусственного интеллекта и устройств памяти нового поколения. 3D WLP обеспечивает исключительную масштабируемость для сложных полупроводниковых конструкций, требующих более высокой функциональности при компактных размерах. Растущее внедрение 3D-интеграции в центрах обработки данных, высокопроизводительной потребительской электронике и автомобильной электронике ускоряет её внедрение. Постоянное развитие технологий сквозных кремниевых переходных отверстий и гибридного соединения усиливает роль 3D WLP в экосистеме корпусирования полупроводников.

• По применению

В зависимости от сферы применения рынок корпусирования на уровне пластины сегментируется на следующие направления: электроника, ИТ и телекоммуникации, промышленность, автомобилестроение, аэрокосмическая промышленность и оборона, здравоохранение и другие. В 2025 году сегмент электроники доминировал на рынке благодаря массовому потреблению смартфонов, носимых устройств, планшетов и устройств дополненной и виртуальной реальности (AR/VR), которым требуются компактные, высокопроизводительные корпуса полупроводников. Растущее внедрение миниатюрных интегральных схем и датчиков в потребительской электронике дополнительно усиливает спрос на WLP. Этот сегмент значительно выигрывает от потребности в маломощных, термически эффективных и экономичных микросхемах для портативной электроники. Технологии WLP обеспечивают расширенную функциональность в условиях ограниченного пространства на плате, помогая производителям выпускать более элегантные и высокопроизводительные устройства. Постоянные инновации в области потребительских гаджетов во всем мире обеспечивают сегменту электроники сохранение его лидирующих позиций.

Ожидается, что автомобильный сегмент будет демонстрировать самые быстрые темпы роста в период с 2026 по 2033 год благодаря увеличению количества электронных компонентов в современных автомобилях, включая системы ADAS, информационно-развлекательные системы, силовую электронику и платформы для электромобилей. Автомобильные приложения требуют высоконадежных и прочных корпусных решений, способных выдерживать экстремальные температуры и вибрации, что делает WLP привлекательным выбором. Переход к электрификации автомобилей и автономной мобильности требует использования передовых полупроводниковых компонентов, обеспечивающих превосходную эффективность и производительность обработки данных. WLP поддерживает компактную интеграцию датчиков, микроконтроллеров и ИС управления питанием, необходимых для автомобильных архитектур следующего поколения. Растущие инвестиции автопроизводителей и поставщиков первого уровня в передовые полупроводниковые технологии дополнительно ускоряют рост сегмента.

• Технология Bumping

В зависимости от технологии столбчатых выводов рынок сегментируется на следующие технологии: столбчатые выводы с медными выводами (Copper Pillar), столбчатые выводы с припоем (Solder Bumping), столбчатые выводы с золотым выводом (Gold Bumping) и другие. Сегмент столбчатых выводов с припоем (Solder Bumping) доминировал на рынке в 2025 году благодаря своей зрелости, экономической эффективности и широкому распространению в различных полупроводниковых устройствах. Столбчатые выводы с припоем обеспечивают надежные электрические и механические соединения для корпусирования методом перевернутого кристалла (Flip Chip) и на уровне пластины, что делает их идеальным решением для крупносерийного производства. Этот метод обеспечивает высокие тепловые характеристики и совместимость с различными приложениями, включая мобильные процессоры, память и радиочастотные компоненты. Налаженная цепочка поставок и производственная инфраструктура компании еще больше укрепляют ее лидирующие позиции. Эта технология остается предпочтительным выбором для достижения баланса между производительностью, стоимостью и эффективностью производства в серийном производстве полупроводников.

Ожидается, что сегмент медных столбиков продемонстрирует самые быстрые темпы роста в прогнозируемый период благодаря превосходной токопроводящей способности, улучшенным тепловыделениям и масштабируемости с малым шагом выводов. Медные столбики всё чаще применяются в высокоплотных и высокопроизводительных устройствах, таких как современные логические микросхемы, процессоры искусственного интеллекта и высокоскоростная память. Эта технология обеспечивает более тонкие межсоединения и повышенную устойчивость к электромиграции, что делает её подходящей для современных компактных полупроводниковых архитектур. По мере развития передовых методов корпусирования, таких как 2,5D и 3D-интеграция, медные столбики становятся всё более важными. Растущее внедрение в автомобильной электронике, центрах обработки данных и премиальной потребительской электронике ускоряет темпы роста этой технологии до 2033 года.

Региональный анализ рынка упаковки на уровне пластин

• Азиатско-Тихоокеанский регион доминировал на рынке корпусирования на уровне пластин с наибольшей долей выручки в 52,5% в 2025 году, что обусловлено сильным присутствием центров по производству полупроводников, растущим внедрением передовых корпусов в потребительской электронике и расширением производственных экосистем в основных экономиках.
• Экономически эффективные производственные возможности региона, увеличение инвестиций в технологии на уровне пластин и быстрый рост производства мобильных устройств и оборудования Интернета вещей ускоряют общее расширение рынка.
• Наличие квалифицированных инженерных кадров, поддержка со стороны правительства в разработке полупроводников и широкомасштабное потребление электроники в странах с развивающейся экономикой способствуют широкому внедрению корпусирования на уровне пластин.

Обзор рынка упаковки пластин в Китае

В 2025 году Китай занимал наибольшую долю на рынке корпусирования полупроводниковых компонентов на уровне пластин в Азиатско-Тихоокеанском регионе благодаря своему доминирующему положению в сборке, тестировании полупроводников и производстве потребительской электроники. Ключевыми факторами роста являются расширение литейных мощностей страны, мощная государственная поддержка в рамках программ самообеспечения полупроводниковой отрасли и растущее внимание к передовым технологиям корпусирования. Спрос также поддерживается крупномасштабным производством смартфонов, носимых устройств и высокопроизводительных процессоров для внутреннего и мирового рынков.

Обзор рынка упаковки на уровне пластин в Индии

Индия демонстрирует самый быстрый рост в Азиатско-Тихоокеанском регионе, чему способствуют растущие инвестиции в производство полупроводников, растущий спрос на современную упаковку для смартфонов и автомобильной электроники, а также государственные программы стимулирования производства полупроводников. Инициатива «Сделано в Индии» и растущий интерес со стороны мировых производителей микросхем способствуют внедрению упаковки на уровне пластин. Расширение внутреннего производства электроники и быстрый рост потребления потребительских устройств способствуют сильной динамике рынка.

Обзор европейского рынка упаковки на уровне пластин

Европейский рынок корпусирования на уровне пластин стабильно растёт, чему способствует высокий спрос на передовые полупроводниковые решения для автомобильной электроники, промышленной автоматизации и высоконадёжных приложений. В регионе особое внимание уделяется высококачественному производству, строгим нормативным стандартам и технологическому прогрессу в области высокопроизводительной микроэлектроники. Расширение использования миниатюрных устройств, постоянные инвестиции в НИОКР и растущая потребность в эффективной корпусировке датчиков и силовой электроники дополнительно стимулируют рост рынка.

Обзор рынка упаковки пластин в Германии

Рынок корпусирования на уровне пластин в Германии обусловлен лидерством страны в области автомобильной электроники, передового промышленного оборудования и производства прецизионных полупроводников. Ключевыми факторами являются развитая научно-исследовательская инфраструктура страны, сотрудничество между академическими исследовательскими центрами и компаниями-производителями полупроводников, а также спрос на высоконадежные компоненты для автомобильной и промышленной сферы. Растущая интеграция датчиков, силовых устройств и микроконтроллеров в транспортных средствах нового поколения способствует внедрению современных корпусов.

Обзор рынка упаковки пластин в Великобритании

Британский рынок поддерживается развитой экосистемой разработки электроники, постоянными усилиями по укреплению устойчивости цепочки поставок полупроводников и ростом инвестиций в передовые исследования в области микроэлектроники и нанопроизводства. Тесное сотрудничество между академическими кругами и промышленностью, рост инноваций в области медицинской электроники и ориентация на разработку высококачественных полупроводников продолжают укреплять позиции Великобритании в области специализированных технологий упаковки. Спрос особенно высок в области приборов для биологических наук, коммуникационных устройств и промышленных систем.

Обзор рынка упаковки на уровне пластин в Северной Америке

Прогнозируется, что в Северной Америке с 2026 по 2033 год будут наблюдаться самые высокие среднегодовые темпы роста, обусловленные растущим спросом на высокопроизводительные полупроводники для потребительской электроники, центров обработки данных, автомобильной электроники и устройств на базе искусственного интеллекта. Регион обладает передовыми возможностями в области НИОКР, значительным присутствием ведущих компаний-производителей полупроводников без собственных производственных мощностей и быстрым внедрением технологий 3D-печати и передовых технологий корпусирования пластин. Расширение производства полупроводников и крупные федеральные инвестиции в производство микросхем также ускоряют расширение рынка.

Обзор рынка упаковки пластин в США

В 2025 году США занимали наибольшую долю на североамериканском рынке корпусирования на уровне пластин, чему способствовала развитая экосистема инноваций в области полупроводников, передовые программы НИОКР в области корпусирования и значительные производственные мощности для высокопроизводительных вычислений, коммуникационных устройств и автомобильной электроники. Акцент страны на технологическом лидерстве, значительные инвестиции в разработку микросхем и присутствие крупных производителей полупроводников и литейных заводов способствуют высокому спросу на корпусирование на уровне пластин. Растущая интеграция искусственного интеллекта, облачных вычислений и электроники для электромобилей дополнительно укрепляет позиции США на региональном рынке.

Доля рынка упаковки на уровне пластин

В отрасли упаковки на уровне пластин лидируют в основном хорошо зарекомендовавшие себя компании, среди которых:

• JCET Group Co., Ltd. (Китай)
• NEMOTEK Technologie (Марокко)
• Chipbond Technology Corporation (Тайвань)
• Фудзицу (Япония)
• Powertech Technology Inc. (Тайвань)
• China Wafer Level CSP Co., Ltd. (Китай)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Тайвань)
• Amkor Technology (США)
• IQE PLC (Великобритания)
• ChipMOS Technologies Inc. (Тайвань)
• Deca Technologies (США)
• Qualcomm Technologies, Inc. (США)
• Корпорация Toshiba (Япония)
• Tokyo Electron Limited (Япония)
• Applied Materials, Inc. (США)
• Lam Research Corporation (США)
• ASML (Нидерланды)
• Infineon Technologies AG (Германия)
• Корпорация KLA (США)
• Marvell (США)

Последние разработки на мировом рынке упаковки пластин

• В сентябре 2024 года компания Samsung Electronics объявила о значительном расширении своей экосистемы передовых корпусов за счёт интеграции усовершенствованных возможностей корпусирования на уровне пластин и сборки чиплетов на своих производственных предприятиях в Южной Корее. Эта инициатива укрепляет позиции компании в области гетерогенной интеграции, поддерживает растущий спрос на высокоплотную корпусировку полупроводников для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, а также ускоряет внедрение технологий WLP нового поколения за счёт повышения эффективности производства и сокращения циклов разработки.
• В августе 2024 года компания ASE Technology Holding объявила о планах модернизации своих производственных предприятий на Тайване с помощью испытательных платформ нового поколения на уровне пластин и передовых систем автоматизации. Эти инвестиции повышают стабильность производства, поддерживают более высокие объёмы компактных и надёжных решений WLP и расширяют возможности компании по удовлетворению растущего спроса со стороны автомобильной электроники, устройств Интернета вещей и современных потребительских приложений.
• В марте 2024 года Университет штата Аризона и компания Deca Technologies объединились для создания первого в Северной Америке специализированного центра исследований и разработок в области корпусирования на уровне пластин с разветвленным выводом. Это сотрудничество укрепляет технологическое лидерство США в области современных корпусов, ускоряет инновации в архитектуре FOWLP и поддерживает устойчивость внутренних цепочек поставок полупроводников за счет стимулирования разработки технологических процессов нового поколения с участием представителей отрасли и академических кругов.
• В марте 2024 года компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited объявила о планах расширения производственных мощностей по корпусированию современных микросхем в Японии в рамках своей более широкой стратегии глобального масштабирования. Это расширение расширяет региональные производственные возможности, усиливает диверсификацию цепочек поставок и способствует росту спроса на технологии корпусирования на уровне пластин, используемые в высокопроизводительных устройствах и сложных логических схемах.
• В июне 2023 года компания Onto Innovation открыла Центр передового опыта в области корпусирования на уровне панелей в своей штаб-квартире в Уилмингтоне, штат Массачусетс. Этот центр предоставляет клиентам прямой доступ к оборудованию, программному обеспечению и средам для совместной работы, которые ускоряют разработку технологических планов, способствуют оптимизации процессов PLP и WLP, а также сокращают время выхода готовой продукции для современных решений по корпусированию полупроводников.

SKU-60682