Анализ объема, доли и тенденций рынка упаковки для потребительской электроники в Северной Америке – Обзор отрасли и прогноз до 2032 года

Размер рынка упаковки для бытовой электроники

• Объем рынка упаковки для потребительской электроники в Северной Америке оценивался в 9,20 млрд долларов США в 2024 году и, как ожидается ,  достигнет  24,12 млрд долларов США к 2032 году при среднегодовом темпе роста 12,80% в течение прогнозируемого периода.
• Рост рынка обусловлен в первую очередь растущим спросом на потребительскую электронику, более широким внедрением экологичных упаковочных решений и достижениями в упаковочных технологиях, предназначенных для электронной коммерции и розничной торговли.
• Растущая осведомленность потребителей об экологически чистых упаковочных материалах в сочетании с бурно развивающимся сектором электронной коммерции позиционирует упаковку бытовой электроники как важнейший компонент безопасности продукта и привлекательности бренда, что значительно ускоряет расширение рынка.

Анализ рынка упаковки для бытовой электроники

• Упаковка для бытовой электроники, предназначенная для защиты и повышения привлекательности таких устройств, как мобильные телефоны, компьютеры и носимые устройства, является важнейшим элементом цепочки поставок, обеспечивая защиту продукта, возможности брендинга и устойчивость как в розничной торговле, так и в электронной коммерции.
• Рост спроса на упаковку для бытовой электроники обусловлен быстрым ростом отрасли бытовой электроники, растущим вниманием к экологически чистым и перерабатываемым материалам, а также потребностью в надежных упаковочных решениях для поддержки бума электронной коммерции.
• США доминировали на североамериканском рынке упаковки для потребительской электроники с наибольшей долей выручки в 38,9% в 2024 году, что обусловлено высоким потреблением потребительской электроники, развитой упаковочной инфраструктурой и присутствием крупных игроков отрасли.
• Ожидается, что Канада станет самой быстрорастущей страной на рынке упаковки потребительской электроники в Северной Америке в течение прогнозируемого периода, чему будет способствовать рост урбанизации, повышение спроса на бытовую электронику и растущее внедрение экологически чистых упаковочных решений.
• Сегмент гофрированных коробок занял наибольшую долю рынка в 29,4% в 2024 году благодаря своей универсальности, экономической эффективности и превосходным защитным свойствам, обеспечивающим безопасную транспортировку электроники, особенно в секторах электронной коммерции и розничной торговли.

Объем отчета и сегментация рынка упаковки для потребительской электроники   

Тенденции рынка упаковки для потребительской электроники

«Расширение внедрения устойчивых и экологичных упаковочных решений»

• На рынке упаковки бытовой электроники в Северной Америке наблюдается значительная тенденция к интеграции устойчивых и экологически чистых упаковочных материалов.
• Компании все чаще используют биоразлагаемые пластмассы, переработанную бумагу и картон, чтобы уменьшить воздействие на окружающую среду и соответствовать предпочтениям потребителей в отношении устойчивого развития.
• Для минимизации расхода материала при сохранении защиты электронных устройств используются современные конструкции упаковки, такие как оптимизация размеров и снижение веса.
  • Например, такие крупные игроки, как Mondi и DS Smith, разрабатывают инновационные решения, такие как подходящие для вторичной переработки лотки на основе бумаги и экологически чистые гофрированные коробки, чтобы удовлетворить растущий спрос на экологичную упаковку.
• Эта тенденция повышает привлекательность упаковочных решений для потребителей, заботящихся об окружающей среде, и помогает компаниям соблюдать строгие экологические нормы в США и Канаде.
• Экологичная упаковка также способствует продвижению бренда, поскольку компании используют экологичный дизайн, чтобы выделить свою продукцию на конкурентном рынке.

Динамика рынка упаковки для потребительской электроники

Водитель

«Растущий спрос на решения для электронной коммерции и защитной упаковки»

• Рост электронной коммерции, особенно в США и Канаде, является основным драйвером рынка упаковки для потребительской электроники, чему способствует растущая популярность онлайн-торговли такими электронными товарами, как смартфоны, ноутбуки и носимые устройства.
• Упаковочные решения, такие как гофрированные коробки и пенопластовые вставки, имеют решающее значение для обеспечения безопасности продукции во время транспортировки, защищая хрупкие устройства от механических повреждений и воздействия окружающей среды.
• США, как доминирующий рынок, выигрывает от мощной инфраструктуры электронной коммерции и высокого потребительского спроса на электронику, что обуславливает потребность в прочной и визуально привлекательной упаковке.
• Канада, самый быстрорастущий рынок, переживает бурный рост электронной коммерции, что еще больше увеличивает спрос на защитную упаковку, такую как пакеты с воздушно-пузырчатой пленкой и термоформованные лотки.
• Развитие технологий 5G и устройств с поддержкой Интернета вещей также повышает потребность в специализированной упаковке для современной электроники, улучшая впечатления от распаковки и ценность бренда.

Сдержанность/Вызов

«Высокие затраты на передовые упаковочные технологии и соблюдение нормативных требований»

• Высокие первоначальные инвестиции, необходимые для внедрения передовых упаковочных технологий, таких как интеллектуальная упаковка и антимикробная упаковка, могут стать серьезным препятствием, особенно для небольших производителей на рынке Северной Америки.
• Интеграция устойчивых материалов и технологий, таких как активная упаковка или флексографическая печать, в существующие производственные линии — сложный и дорогостоящий процесс.
• Проблемы безопасности данных и соблюдения экологических норм также представляют собой проблему, поскольку интеллектуальные упаковочные системы могут собирать данные о продукте или потребителе, что поднимает вопросы конфиденциальности и требует соблюдения строгих правил в США и Канаде.
• Разрозненность нормативно-правовой базы в Северной Америке, особенно в отношении переработки и одноразового пластика, усложняет работу производителей и увеличивает затраты на соблюдение требований.
• Эти факторы могут сдерживать внедрение, особенно в сегментах, чувствительных к стоимости, и ограничивать рост рынка в регионах с жестким контролем со стороны регулирующих органов или экономическими ограничениями.

Рынок упаковки для потребительской электроники: сфера применения

Рынок сегментирован по типу, упаковочному материалу, слою, технологии, технологии печати, каналу сбыта и применению.

• По типу

По типу упаковки североамериканский рынок потребительской электроники сегментируется следующим образом: гофрокороба, картонные коробки, термоформованные лотки, блистеры и складные упаковки, защитная упаковка, пакеты, мешки, пакеты, пленки, упаковка из вспененного материала, пакеты с воздушно-пузырчатой пленкой и другие. Сегмент гофрокоробов обеспечил наибольшую долю рынка в 29,4% выручки в 2024 году благодаря своей универсальности, экономичности и превосходным защитным свойствам, обеспечивающим безопасную транспортировку электроники, особенно в сфере электронной коммерции и розничной торговли. Их экологичность, возможность вторичной переработки и изготовление из возобновляемых материалов, дополнительно способствуют их распространению.

Ожидается, что сегмент картонных коробок продемонстрирует самые высокие темпы роста – 13,2% в период с 2025 по 2032 год. Росту способствуют растущий спрос на экологичные упаковочные решения и возможность высококачественной печати для брендинга. Этот рост обусловлен ростом электронной коммерции и предпочтением потребителей визуально привлекательной и экологичной упаковки для таких товаров, как смартфоны и носимые устройства.

• По упаковочному материалу

В зависимости от упаковочного материала рынок упаковки для потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на пластик, бумагу, алюминиевую фольгу, целлюлозу и другие материалы. Пластиковый сегмент доминировал, на его долю в 2024 году пришлось 44,1% выручки. Это обусловлено его лёгкостью, прочностью и универсальностью, позволяющей создавать индивидуальные формы для защиты электроники от воздействия окружающей среды, например, влаги. Широкое использование пластика в блистерной упаковке и складных контейнерах способствует его доминированию.

Ожидается, что сегмент бумажной продукции будет демонстрировать самые быстрые темпы роста в период с 2025 по 2032 год, что обусловлено растущим спросом потребителей и регулирующих органов на экологичные, пригодные для вторичной переработки материалы. Переход с пластиковой упаковки на бумажную, особенно на коробки из гофрированного картона и картона, соответствует экологическим проблемам и тенденциям в области экологичности в электронной промышленности.

• По слоям

По принципу слоёв рынок упаковки потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на первичную, вторичную и третичную упаковку. Сегмент первичной упаковки занимал наибольшую долю рынка – 63,7% – в 2024 году, поскольку он непосредственно упаковывает электронные продукты, обеспечивая необходимую защиту от физических повреждений и воздействия окружающей среды. Его роль в улучшении внешнего вида продукции и пользовательского опыта дополнительно способствует его доминированию.

Ожидается, что сегмент вторичной упаковки будет демонстрировать устойчивый рост в период с 2025 по 2032 год, обусловленный развитием электронной коммерции, которая требует дополнительных защитных слоев для безопасной транспортировки и хранения. Персонализируемая вторичная упаковка также способствует брендингу и улучшает процесс распаковки, способствуя его росту.

• По технологии

В зависимости от технологий рынок упаковки для потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на активную упаковку, интеллектуальную упаковку, упаковку в модифицированной атмосфере, антимикробную упаковку, асептическую упаковку и другие. Сегмент интеллектуальной упаковки обеспечил наибольшую долю рынка в 38,2% в 2024 году благодаря интеграции интеллектуальных функций, таких как QR-коды, датчики и NFC-чипы для аутентификации продуктов, отслеживания и повышения уровня взаимодействия с потребителями.

Ожидается, что сегмент активной упаковки продемонстрирует значительный рост в период с 2025 по 2032 год, поскольку он предлагает решения для продления срока годности продукции и защиты чувствительной электроники от воздействия окружающей среды, таких как влажность и температура, особенно для дорогостоящих устройств, таких как носимые устройства и камеры.

• По технологии печати

В зависимости от технологии печати рынок упаковки для потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на флексографическую, глубокую и другие виды печати. Сегмент флексографической печати доминировал, занимая 60,8% рынка в 2024 году благодаря своей экономической эффективности, быстросохнущим чернилам и возможности печати на пористых поверхностях, таких как гофрокартон. Широкое применение флексографической печати для упаковки электроники в больших объёмах способствует её доминированию.

Ожидается, что сегмент глубокой печати продемонстрирует самые быстрые темпы роста в период с 2025 по 2032 год, что обусловлено его способностью производить высококачественную, детализированную графику для упаковки премиум-класса, особенно для потребительской электроники, такой как смартфоны и телевизоры, где брендинг и эстетика имеют решающее значение.

• По каналу распространения

По каналам сбыта рынок упаковки для потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на интернет-магазины, супермаркеты/гипермаркеты, специализированные магазины и другие. Сегмент электронной коммерции занимал наибольшую долю рынка – 52,3% – в 2024 году. Этому способствовал быстрый рост онлайн-торговли потребительской электроникой, требующей прочной и защитной упаковки для безопасной доставки. США с их развитой инфраструктурой электронной коммерции доминируют в этом сегменте.

Ожидается, что сегмент специализированных магазинов продемонстрирует быстрый рост на 14,5% в период с 2025 по 2032 год, что обусловлено ростом спроса на премиальную упаковку, которая улучшает презентацию продукции в магазине и соответствует предпочтениям потребителей в отношении фирменного, высококачественного опыта распаковки.

• По применению

По целевому назначению рынок упаковки для потребительской электроники в Северной Америке сегментируется на мобильные телефоны, компьютеры, телевизоры, спутниковые и телевизионные приставки, музыкальные системы, принтеры, сканеры и копировальные аппараты, игровые консоли и игрушки, видеокамеры и фотоаппараты, носимые электронные устройства, цифровые медиаадаптеры и другие. Сегмент мобильных телефонов доминировал с долей рынка в 42,6% в 2024 году, что обусловлено высоким объемом продаж смартфонов и потребностью в индивидуальной защитной упаковке с премиальным дизайном, повышающей ценность бренда и улучшающей потребительский опыт.

Ожидается, что сегмент носимых электронных устройств продемонстрирует самые быстрые темпы роста — на 15,8% в период с 2025 по 2032 год. Рост будет обусловлен растущим спросом на умные часы и фитнес-трекеры, которым требуется компактная, защитная и визуально привлекательная упаковка для обеспечения безопасности продукта и дифференциации на рынке.

Региональный анализ рынка упаковки для потребительской электроники

• США доминировали на североамериканском рынке упаковки для потребительской электроники с наибольшей долей выручки в 38,9% в 2024 году, что обусловлено высоким потреблением потребительской электроники, развитой упаковочной инфраструктурой и присутствием крупных игроков отрасли.
• Потребители отдают приоритет упаковке, которая обеспечивает безопасность продукта, улучшает пользовательский опыт и соответствует экологическим проблемам, особенно в регионах с высоким уровнем проникновения электронной коммерции и разнообразными потребительскими предпочтениями.
• Росту способствуют достижения в области упаковочных технологий, таких как интеллектуальная и активная упаковка, а также растущее внедрение как в сегментах OEM, так и на вторичном рынке.

Обзор рынка упаковки для потребительской электроники в США

США доминируют на североамериканском рынке упаковки для потребительской электроники, добившись наибольшей доли выручки в 2024 году благодаря высокому спросу в электронной коммерции и растущей осведомлённости потребителей о преимуществах экологичной упаковки. Тенденция к премиальному представлению продукции и ужесточение правил, стимулирующих использование экологичных материалов, дополнительно стимулируют расширение рынка. Интеграция передовых упаковочных решений, таких как блистерная упаковка и интеллектуальная упаковка, в потребительскую электронику, такую как мобильные телефоны и компьютеры, дополняет продажи как OEM, так и на вторичном рынке, создавая динамичную рыночную экосистему.

Обзор рынка упаковки для потребительской электроники в Канаде

Ожидается, что Канада станет свидетелем самых высоких темпов роста рынка упаковки для потребительской электроники в Северной Америке, что обусловлено растущим спросом на защитную и эстетически привлекательную упаковку в городских и пригородных районах. Повышенный интерес к экологичным упаковочным решениям, таким как перерабатываемые гофрированные коробки и картон, способствует их внедрению. Меняющиеся нормативные акты, продвигающие экологически чистые упаковочные материалы, и рост электронной коммерции дополнительно влияют на выбор потребителей, обеспечивая баланс между функциональностью и соответствием требованиям.

Доля рынка упаковки для потребительской электроники

В отрасли упаковки бытовой электроники лидируют в основном хорошо зарекомендовавшие себя компании, среди которых:

• JYX GmbH (Китай)
• DuPont (США)
• AMETEK, Inc. (США)
• ДЖОНСБИРН (США)
• Pregis LLC (США)
• Universal Protective Packaging, Inc. (США)
• Dordan Manufacturing Company (США)
• UFP Technologies, Inc. (США)
• Stora Enso (Финляндия)
• Смерфит Каппа (Ирландия)
• Монди (Австрия)
• Сержант Смит (Великобритания)
• Sealed Air (США)
• Sonoco Products Company (США)
• Компания WestRock (США)
• PAPIER METTLER KG (Германия)
• GY Packaging (Китай)
• Новая технологичная упаковка (США)
• Maco PKG (США)

Каковы последние тенденции на рынке упаковки бытовой электроники в Северной Америке?

• В феврале 2025 года компания Siemens Digital Industries Software представила сертифицированный автоматизированный рабочий процесс для технологии корпусирования Integrated Fan-Out (InFO) компании TSMC, что стало значительным шагом вперёд в проектировании и производстве полупроводников. В рабочем процессе используются программные продукты Siemens Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC и Calibre nmDRC для поддержки вариантов InFO_oS и InFO_PoP. Эти инструменты обеспечивают высокоплотную интеграцию, точную проверку правил проектирования и оптимизированное производство, удовлетворяя растущий спрос на компактные высокопроизводительные электронные устройства для ИИ, высокопроизводительных вычислений и мобильных приложений.
• В январе 2024 года компания INEOS Styrolution представила Zylar® EX350 — новый материал на основе метилметакрилата бутадиенстирола (МБС), специально разработанный для лент-носителей в корпусе электронных компонентов. Разработанный для экструзии, Zylar EX350 обеспечивает сбалансированное сочетание жёсткости и прочности, позволяя создавать более глубокие и жёсткие карманы по сравнению с традиционными смесями GPPS/SBC. Это повышает стабильность компонентов, уменьшает количество ошибок при сборке и улучшает прозрачность при камерном контроле. Запуск отражает растущий спрос на универсальные, высокопроизводительные и экологичные упаковочные материалы в электронной промышленности.
• В декабре 2023 года PwC US приобрела практически все активы Surfaceink, калифорнийской компании, занимающейся дизайном и инжинирингом продукции и известной своими проектами в области потребительской электроники и Интернета вещей (IoT). Этот стратегический шаг укрепляет возможности PwC по комплексной разработке продуктов, объединяя опыт Surfaceink в проектировании оборудования, акустике и создании прототипов с услугами PwC в области консалтинга и цифровой трансформации. Это приобретение способствует достижению более широкой цели PwC — помогать клиентам переосмысливать бизнес-модели с помощью решений, основанных на технологиях и управляемых человеком, включая разработку упаковки, оптимизацию цепочки поставок и создание инновационных продуктов.
• В ноябре 2023 года правительство США представило стратегическую инициативу в рамках программы «CHIPS for America» (ЧИПС для Америки), направленную на укрепление потенциала страны в области современной корпусной обработки полупроводников. План предусматривает выделение до 1,6 млрд долларов США на поддержку развития безопасной, устойчивой и высокопроизводительной отечественной индустрии корпусной обработки. Эта инициатива является частью более масштабной Национальной программы развития производства усовершенствованной корпусной обработки (NAPMP), целью которой является обеспечение того, чтобы микросхемы с усовершенствованными узлами, производимые в США, также упаковывались внутри страны, что снижает зависимость от зарубежных предприятий и повышает безопасность цепочки поставок.
• В сентябре 2023 года компания Sandvik Coromant расширила свои возможности интеллектуальной упаковки, выпустив новый инструмент на базе искусственного интеллекта, направленный на повышение эффективности упаковки промышленных режущих инструментов. Это нововведение является частью более широкой стратегии цифровой трансформации Sandvik, которая объединяет искусственный интеллект и машинное обучение для оптимизации производственных процессов и снижения сложности эксплуатации. Инструмент поддерживает автоматизированное принятие решений, повышает точность выбора инструмента и упрощает поток данных на всех этапах производства. Внедряя интеллектуальные технологии в процессы упаковки, Sandvik помогает производителям сократить отходы, повысить производительность и удовлетворить растущий спрос на экологичные и взаимосвязанные решения на североамериканском рынке.

SKU-61148