隨著互聯設備和汽車產業對半導體設備的採用不斷增加，半導體製造設備市場正在大幅擴張。隨著積體電路設計變得越來越複雜，越來越多的半導體產品被納入積體電路的開發中。半導體具有降低積體電路開發成本、提高最終產品價值、加快產品上市時間、縮短大量生產時間的能力，已成為電子設計過程中的關鍵組成部分。它幫助企業彌合 IC 設計差距。
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Data Bridge Market Research 分析稱，預計到 2030 年，半導體製造設備市場規模將達到 2360.0531 億美元，在 2023 年至 2030 年的預測期內，複合年增長率將達到 9.5%。半導體是各種電子設備的基本組成部分，包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、汽車電子產品和物聯網設備。各行各業對這些設備的需求不斷增長，推動了對先進半導體製造設備的需求。
研究的主要發現
5G技術部署預計將推動市場成長率
5G技術的廣泛部署正在推動對先進半導體元件的需求。 5G 網路需要更快的數據處理能力來處理增加的數據流量並支援自動駕駛汽車和物聯網等新技術。這需要生產先進的半導體元件，例如高速處理器和通訊晶片。因此，對半導體製造設備的需求日益增長，以滿足 5G 網路日益增長的需求和規格。
報告範圍和市場細分
報告指標
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細節
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預測期
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2023年至2030年
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基準年
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2022
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歷史歲月
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2021（可自訂為2015-2020）
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定量單位
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收入（百萬美元）、銷售（單位）、定價（美元）
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涵蓋的領域
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設備類型（前端設備和後端設備）、尺寸（3D、2.5D 和 2D）、產品類型（記憶體、MEMS、代工廠、模擬、MPU、邏輯、分立、其他）、供應鏈參與者（代工廠、外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司和整合設備製造商 (IDM) 設備）和工廠自動化控制設備（設備設備）
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覆蓋國家
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北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區
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涵蓋的市場參與者
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ASML（荷蘭）、KLA Corporation（美國）、Plasma-Therm（美國）、LAM Research CORPORATION（美國）、Veeco Instruments Inc.（美國）、EV Group（奧地利）、東京電子有限公司（日本）、佳能機械株式會社（日本）、諾信株式會社（美國）、東京日立股份有限公司（日本） AG（瑞士）、NOIVION（義大利）、Modutek.com（美國）、QP Technologies（美國）、Applied Materials, Inc.（美國）、SCREEN Holdings Co., Ltd.（日本）、Teradyne Inc.（美國）、Onto Innovation（美國）、ADVANTEST CORPORATION（日本）、東京創業會。 （日本）、SÜSS MicroTec SE（德國）、ASMPT（新加坡）、FormFactor（美國）、UNITES Systems AS（捷克共和國）、Gigaphoton Inc.（日本）、Palomar Technologies（美國）等
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報告涵蓋的數據點
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除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察之外，Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括深入的專家分析、按地理位置表示的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和更新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。
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細分分析：
半導體製造設備市場根據設備類型、尺寸、產品類型、供應鏈參與者和晶圓廠設施設備進行細分。
- 根據設備類型，市場分為前端設備和後端設備。 2023 年，由於實際積體電路 (IC) 是在矽晶片上製造的，前端設備領域預計將主導全球半導體製造設備市場，在 2023 年至 2030 年的預測期內複合年增長率為 9.8%。這個階段通常被稱為晶圓製造或前端工藝
預計到 2023 年，前端設備領域將主導全球半導體製造設備市場的設備類型
2023 年，前端設備領域預計將主導全球半導體製造設備市場，因為它用於生產過程的初始階段。其中包括用於在矽晶片上製造積體電路的晶片製造設備（如微影、蝕刻和沈積工具），預測期內複合年增長率為 2023 年至 2030 年為 9.8%。
- 根據尺寸，市場分為 3D、2.5D 和 2D。由於三維製造儀器能夠實現半導體產業的設計自由度和製造能力的增強，預計 3D 將在 2023 年至 2030 年的預測期內佔據全球半導體製造設備市場的 65.72% 的市場份額。預計這將推動該領域的成長。
- 根據產品類型來源，市場細分為記憶體、代工廠、邏輯、MPU、分立、模擬、mems 和其他。 2023 年，由於用於資料儲存的裝置（例如 DRAM（動態隨機存取記憶體）、NAND 快閃記憶體和 SRAM（靜態隨機存取記憶體）），預計記憶體領域將主導全球半導體製造裝置市場，在 2023 年至 2030 年的預測期內複合年增長率為 10.8%。
- 根據供應鏈參與者，市場細分為整合設備製造商 (IDM) 公司、代工廠和外包半導體組裝和測試 (OSAT) 公司。 2023 年，整合設備製造商 (IDM) 公司預計將在全球半導體製造設備市場佔據主導地位，由於其對整個供應鏈流程擁有完全控制權，使他們能夠無縫整合設計和製造，因此在 2023 年至 2030 年的預測期內複合年增長率為 11.2%。 IDM 通常會針對某些製造方面開發自己的產品和技術。
2023 年，整合設備製造商 (IDM) 公司預計將主導全球半導體製造設備市場的供應鏈參與者部分
2023 年，整合設備製造商 (IDM) 公司預計將憑藉封裝和測試主導全球半導體製造設備市場。他們完全控制整個半導體價值鏈，預測期內的複合年增長率為 2023 年的 11.2%
- 根據晶圓廠設施設備，市場細分為工廠自動化、氣體控制設備、化學控制設備等。 2023 年，由於機械手臂、傳送系統、可程式邏輯控制器 (PLC) 和電腦數控 (CNC) 機等設備，工廠自動化領域預計將在全球半導體製造設備市場中佔據主導地位，在 2023 年至 2030 年的預測期內複合年增長率為 10.4%。
主要參與者
Data Bridge Market Research 認為以下公司是半導體製造設備 市場的主要參與者，它們是 ASML（荷蘭）、KLA Corporation（美國）、Plasma-Therm（美國）、LAM Research CORPORATION（美國）、Veeco Instruments Inc.（美國）、EV Group（奧地利）、東京電子有限公司（日本）、佳能機械有限公司（日本）、諾利機械有限公司（日本）
市場開發
- 2023年，SCREEN PE Solutions株式會社（SCREEN Holdings株式會社的子公司）推出了Ledia 7F-L直接成像系統。 SCREEN PE 設計了這種新模型，以滿足對大尺寸基板和金屬掩模上高精度圖案形成日益增長的需求，特別是對於電信和物聯網基礎設施應用。
- 2023 年，應用材料公司推出了 VeritySEM 10，這是一款新型電子束計量系統，旨在精確測量採用 EUV 和新興高 NA EUV 光刻技術圖案化的半導體裝置特徵的關鍵尺寸。
- 2023 年，愛德萬測試株式會社簽訂合約收購新浦科技株式會社，後者是一家印刷電路板 (PCB) 供應商，而印刷電路板是電子設備中的重要零件。
- 2022年，創新之年。該公司宣布首次向三大半導體製造商之一出貨配備新型 EB40 模組的 Dragonfly G3 系統。這有助於企業擴大其產品線和市場供應。
- 2022年，該公司宣布搭載全新EB40模組的Dragonfly G3系統已首次向三大半導體製造商之一交付。這有助於公司擴大其產品供應和市場範圍。
- 2021年，東京電子有限公司宣布推出新一代300毫米晶圓探測器Prexa，以取代Precio系列300毫米晶圓探測器。這有助於公司擴大其產品組合併為市場做出新的貢獻
區域分析
從地理上看，半導體製造設備市場報告涵蓋的國家有：北美的美國、加拿大和墨西哥，歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其，歐洲其他地區，中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳大利亞、泰國、印尼、菲律賓，亞太地區（APAC）的其他亞太地區（APAC），沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列，中東和非洲（MEA）的其他中東和非洲（MEA）的其他地區，南美洲的巴西、阿根廷和南美洲其他地區。
根據 Data Bridge 市場研究分析：
2023-2030 年預測期內，亞太地區是半導體製造設備市場的主導地區
預計亞太地區將主導全球半導體製造設備市場，主要受製造業對汽車和自動化解決方案的高需求所推動。由於消費性電子產品消費量不斷增長，預計中國將主導市場。該地區強大的製造業基礎，加上人口和可支配收入的增加，促進了對半導體裝置以及半導體製造設備的需求增加。
預計北美將成為2023-2030 年預測期內半導體製造設備市場成長最快的地區
在北美，由於全球範圍內越來越多地採用數位供應鏈實踐，預計美國將主導半導體製造設備市場。隨著企業接受數位轉型並尋求優化其供應鏈運營，對先進半導體設備的需求日益增長，以實現高效的數據處理、連接和自動化。美國憑藉其在科技和製造業領域的強大實力，在這一領域佔據領先地位。
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