Asia Pacific Wi Fi Chipset Market
市场规模（十亿美元）
CAGR :
% 
USD
6,475.22 Million
USD
8,056.22 Million
2022
2030
 Forecast Period |
2023 –2030 |
 Market Size (Base Year) |
USD 6,475.22 Million |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 8,056.22 Million |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market, By Devices (Smartphones, Connected Home Devices, Access Point Equipment, PCs, Tablets, Others), Band (Single Band, Dual Band, Tri Band), Fabrication Technology (FinFET, FDSOI CMOS, Silicon On Insulator (SOI) and Sige), Wi-Fi Standard (802.11n, 802.11ac, Wave 2, 802.11ac, Wave 1, 802.11ax, 802.11ad, 802.11ay, 802.11b, 802.11g, Others), Die Size (28nm, 20nm, 14nm, 10nm and others), MIMO Configuration (MU-MIMO, 4x4 MU-MIMO, 8x8 MU-MIMO, SU-MIMO, 3x3 MU-MIMO, 2x2 MU-MIMO, 1x1 MU-MIMO), End User (Consumer, Automotive and Transportation, Healthcare, Education, BFSI, Travel and Hospitality, Others) - Industry Trends and Forecast to 2030.
Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Analysis and Size
The increasing adoption of IoT, rising globalization and growing number of public Wi-Fi hotspots across the globe will emerge as the major factor driving market growth. In addition to this, the surging number of small scale industries aiming to adopt high speed network connectivity along with growing penetration of consumer electronic gadgets like smartphones, laptops and others will further aggravate the market value. Due to the growing popularity of smartphones worldwide, Wi-Fi technology has increased usage. Customers prefer Voice-Over Mobile Broadband (VOMBB) over traditional telecom carriers because of its great audio quality, lower cost, and ability to save power, fueling demand for Wi-Fi services worldwide
The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market was valued at USD 6,475.22 million in 2022 and is expected to reach USD 8,056.22million by 2030, registering a CAGR of 3.2% during the forecast period of 2023-2030. The "smartphones" accounts for the couse type segment in the market, owing to the surging demand for applications. In addition to the insights on market scenarios such as market value, growth rate, segmentation, geographical coverage, and major players, the market reports curated by the Data Bridge Market Research also include in-depth expert analysis, geographically represented company-wise production and capacity, network layouts of distributors and partners, detailed and updated price trend analysis and deficit analysis of supply chain and demand.
Asia-Pacific Wi-Fi Chipset Market Scope and Segmentation
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Report Metric |
Details |
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Forecast Period |
2023-2030 |
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Base Year |
2022 |
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Historic Years |
2021 (Customizable to 2015- 2020) |
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Quantitative Units |
Revenue in USD million, Volumes in Units, Pricing in USD |
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Segments Covered |
设备（智能手机、联网家庭设备、接入点设备、个人电脑、平板电脑等）、频段（单频段、双频段、三频段）、制造技术（FinFET、FDSOI CMOS、绝缘体上硅片 (SOI) 和 Sige）、Wi-Fi 标准（802.11n、802.11ac、Wave 2、802.11ac、Wave 1、802.11ax、802.11ad、802.11ay、802.11b、802.11g 等）、芯片尺寸（28nm、20nm、14nm、10nm 等）、MIMO 配置（MU-MIMO、4x4 MU-MIMO、8x8 MU-MIMO、SU-MIMO、3x3 MU-MIMO、2x2 MU-MIMO、1x1 MU-MIMO）、终端用户（消费者、汽车和运输、医疗保健、教育、BFSI、旅游和酒店、其他 |
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覆盖国家 |
日本、中国、印度、韩国、澳大利亚、新加坡、马来西亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾、亚太地区其他地区 |
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涵盖的市场参与者 |
英特尔公司（美国）、高通技术公司（美国）、思睿信息技术（上海）有限公司（中国）、博通（美国）、日立（美国）、思科系统公司（美国）、微软（美国）、苹果公司（美国）、Celeno Communications（美国）、台湾半导体制造股份有限公司（台湾）、意法半导体（美国） |
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市场机会 |
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市场定义
Wi-Fi 芯片组基本上是无线信号的集成电路，通常安装在笔记本电脑、路由器和手机中。它们用于连接所有设备并允许用户通过无线连接访问网络服务。除此之外，技术进步的不断提高和研发支出的不断增加为 2023-2030 年预测期内市场的增长创造了新的机会。由于数据泄露案件的增多，人们越来越担心安全问题，这将抑制增长率，从而进一步给市场带来挑战。
亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场动态
司机
- 数据流量增加
数据流量的大幅增长加速了企业和工业等多个垂直行业对卓越网络连接的需求。因此，预计这将推动 Wi-Fi 6 和 6E 设备的安装，从而在未来七年内增加对其芯片组的需求。
机会
- 采用现代设备
制造工厂正在大力发展以提高其运营效率。增强现实/虚拟现实(AR/VR)、无线摄像头和协作机器人等现代设备的采用正在整个制造业中日益流行。这些设备的无缝运行需要增强的无线网络连接。因此，预计未来七年将推动 Wi-Fi 6 和 6E 设备及其组件的采用。
克制/挑战
- 成本高
由于联网设备的广泛使用和无线通信技术的日益普及，亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场一直在不断扩大。市场受到高速互联网接入需求不断增长、互联网用户增加以及物联网应用发展等因素的推动。因此，芯片组的高成本和专业人员的缺乏将制约市场的增长。
本亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场报告详细介绍了最新发展、贸易法规、进出口分析、生产分析、价值链优化、市场份额、国内和本地市场参与者的影响，分析了新兴收入领域的机会、市场法规的变化、战略市场增长分析、市场规模、类别市场增长、应用领域和主导地位、产品批准、产品发布、地域扩展、市场技术创新。如需了解有关亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场的更多信息，请联系数据桥市场研究部门获取分析师简报，我们的团队将帮助您做出明智的市场决策，实现市场增长。
原材料短缺和运输延误的影响和当前市场状况
Data Bridge Market Research 提供高水平的市场分析，并通过考虑原材料短缺和运输延误的影响和当前市场环境来提供信息。这意味着评估战略可能性、制定有效的行动计划并协助企业做出重要决策。
除了标准报告外，我们还提供从预测的运输延迟、按区域划分的分销商映射、商品分析、生产分析、价格映射趋势、采购、类别绩效分析、供应链风险管理解决方案、高级基准测试等角度对采购层面的深入分析，以及其他采购和战略支持服务。
经济放缓对产品定价和供应的预期影响
当经济活动放缓时，行业开始受到影响。DBMR 提供的市场洞察报告和情报服务考虑了经济衰退对产品定价和可获得性的预测影响。借助这些，我们的客户通常可以领先竞争对手一步，预测他们的销售额和收入，并估算他们的盈亏支出。
近期发展
- 2020 年，博通公司推出了 BCM4389，这是 Wi-Fi 6E 客户设备的全球首发产品。该设备扩展了级别，以适应即将投入使用的 6 GHz 频段以及更宽的 160 MHz 信道带宽，与之前的设备相比，速度提高了一倍，延迟减少了一半
亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场范围
亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场根据设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户进行细分。不同细分市场之间的增长有助于您了解预计会在整个市场普遍存在的不同增长因素，并制定不同的策略来帮助确定核心应用领域和目标市场的差异。
设备
- 药片
- 联网家居设备
- 智能手机
- 件
- 接入点设备
- 其他的
乐队
- 单频带
- 双频
- 三频
制造技术
- 鳍片场效应晶体管
- 全绝缘体上硅CMOS
- 绝缘体上硅(SOI)
- 西格
Wifi 标准
- 802.11AY
- 802.11AD
- 802.11AX
- 802.11AC
- 第一波
- 802.11AC
- 第二波
- 802.11B
- 802.11G
- 802.11N
芯片尺寸
- 28纳米
- 20纳米
- 14纳米
- 10纳米
- 其他的
MIMO 配置
- SU-MIMO
- 多用户MIMO
- 1X1 MU-MIMO
- 2X2 MU-MIMO
- 3X3 MU-MIMO
- 4X4 MU-MIMO
- 8X8 MU-MIMO
最终用户
- 消费者
- 汽车
- 运输
- 卫生保健
- 教育
- 金融保险业协会
- 旅行
- 酒店业
- 其他的
亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场区域分析/洞察
对亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场进行了分析，并按设备、频段、制造技术、WI-FI 标准、芯片尺寸、MIMO 配置和最终用户提供了市场规模和数量信息。
亚太Wi-Fi芯片组市场报告涵盖的国家包括亚太地区（APAC）的中国、日本、印度、韩国、新加坡、马来西亚、澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾和亚太地区（APAC）的其他地区。
中国在亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场占据主导地位，并且由于该地区 Wi-Fi 芯片组的低成本制造和大量消费电子产品参与者而成为增长最快的国家。
亚太地区 Wi-Fi 芯片组市场报告的国家部分还提供了影响单个市场因素和国内市场监管变化的信息，这些信息会影响市场的当前和未来趋势。消费量、生产地点和产量、进出口分析、价格趋势分析、原材料成本、下游和上游价值链分析等数据点是用于预测单个国家市场情况的一些主要指标。此外，在对国家数据进行预测分析时，还考虑了亚太地区品牌的存在和可用性以及它们因本土和国内品牌的激烈竞争或稀缺而面临的挑战、国内关税和贸易路线的影响。
亚太地区Wi-Fi芯片市场竞争格局及份额分析
The Asia-Pacific Wi-Fi chipset market competitive landscape provides details by competitor. Details included are company overview, company financials, revenue generated, market potential, investment in research and development, new market initiatives, regional presence, production sites and facilities, production capacities, company strengths and weaknesses, product launch, product width and breadth, application dominance. The above data points provided are only related to the companies' focus related to biosensors market.
Some of the major players operating in the market are
- Intel Corporation (U.S.)
- Qualcomm Technologies. Inc., (U.S.)
- ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD (China)
- Broadcom, (U.S.)
- Hitachi(U.S.)
- Cisco Systems, Inc(U.S.),
- Microsoft(U.S.)
- Apple Inc(U.S.)
- Celeno Communications(U.S.)
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan)
- STMicroelectronics(U.S.)
SKU-
Get online access to the report on the World's First Market Intelligence Cloud
- Interactive Data Analysis Dashboard
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- Competitor Analysis with Interactive dashboard
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- Harness the Power of Benchmark Analysis for Comprehensive Competitor Tracking
研究方法
数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外，市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息，请请求分析师致电或下拉您的询问。
DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量，其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要（行业专家）验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息，请向我们的行业专家咨询。
可定制
Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制，包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场（索取国家列表）、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表（事实手册）中的数据，或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。
