全球系統基礎晶片 (SBC) 市場-產業趨勢及 2029 年預測

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全球系統基礎晶片 (SBC) 市場-產業趨勢及 2029 年預測

全球系統基礎晶片 (SBC) 市場,按應用(動力總成、安全、底盤、車身電子、遠端資訊處理、資訊娛樂)、車輛類型(乘用車、HCV、自動駕駛汽車、LCV、AGV)劃分——行業趨勢和預測到 2029 年。

  • ICT
  • Sep 2022
  • Global
  • 350 页面
  • 桌子數: 220
  • 图号: 60

Global System Basis Chip Sbc Market

市场规模(十亿美元)

CAGR :  % Diagram

Chart Image USD 28.39 Billion USD 59.98 Billion 2021 2029
Diagram Forecast Period
2022 –2029
Diagram Market Size (Base Year)
USD 28.39 Billion
Diagram Market Size (Forecast Year)
USD 59.98 Billion
Diagram CAGR
%
Diagram Major Markets Players
  • 恩智浦半導體公司、英飛凌科技股份公司、德州儀器公司、意法半導體公司、安森美半導體公司、愛特梅爾公司、微晶片科技公司、Elmos 半導體股份公司、邁來芯半導體公司、羅伯特博世有限公司

全球系統基礎晶片 (SBC) 市場,按應用(動力總成、安全、底盤、車身電子、遠端資訊處理、資訊娛樂)、車輛類型(乘用車、HCV、自動駕駛汽車、LCV、AGV)劃分——行業趨勢和預測到 2029 年。

系統基礎晶片(SBC)市場

系統基礎晶片(SBC)市場分析與規模

全球汽車銷量的成長是系統基礎晶片 (SBC) 市場成長的一個好因素。此外,混合動力汽車的介入以及售後市場的龐大需求將進一步推動全球市場需求。

Data Bridge Market Research 分析稱,2021 年系統基礎晶片 (SBC) 市值為 283.9 億美元,預計到 2029 年將達到 599.8 億美元,預測期內複合年增長率為 9.8%。除了市場價值、成長率、細分市場、地理覆蓋範圍、市場參與者和市場情景等市場洞察外,Data Bridge Market Research 團隊撰寫的市場報告還包含深入的專家分析、進出口分析、定價分析、生產消費分析和 pestle 分析。

報告範圍和市場細分

報告指標

細節

預測期

2022年至2029年

基準年

2021

歷史歲月

2020(可自訂為 2014 - 2019)

定量單位

收入(十億美元)、銷售(單位)、定價(美元)

涵蓋的領域

應用(動力總成、安全、底盤、車身電子、遠端資訊處理、資訊娛樂)、車輛類型(乘用車、重型商用車、自動駕駛汽車、輕型商用車、自動導引車)

覆蓋國家

北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區

涵蓋的市場參與者

恩智浦半導體公司(荷蘭)、英飛凌科技股份公司(德國)、德州儀器公司(美國)、意法半導體公司(瑞士)、安森美半導體公司(美國)、愛特梅爾公司(美國)、微晶片科技公司(美國)、Elmos 半導體股份公司(德國)、邁來芯半導體公司(比利時)、羅伯特·博世有限公司(比利時)

市場機會

  • 電動車和混合動力車的普及率不斷提高
  • 發展中國家的需求不斷成長

市場定義

晶片電池是一種薄膜電池,由兩個或多個電化學電池組成,有助於將化學能轉換為電能。晶片電池是由金屬零件製成的小型單電池,用於保護身體免受電路斷裂或電線損壞。晶片電池重量輕、靈活且緊湊,具有多種優勢,例如形狀多樣,可根據客戶的需求和尺寸定制,使其適合任何產品,且效率不會有任何損失。

全球系統基礎晶片(SBC)市場動態

驅動程式

  • 汽車工業的擴張正在促進市場的成長。

全球汽車產量的成長是推動市場成長的關鍵因素,此外,汽車電子設備使用量的增加,以及汽車產業對先進安全、便利和舒適系統的需求不斷增長,這些都是推動系統基礎晶片 (SBC) 市場成長的其他因素。在預測期內,混合動力和電動車需求的成長將為系統基礎晶片 (SBC) 創造新的機會。

  • 各種應用的採用率不斷提高

全球系統基礎晶片 (SBC) 市場預計將大幅成長。這得益於汽車、工業和醫療等各個應用領域的需求不斷增長。全球汽車產量的成長推動了對系統基礎晶片 (SBC) 及其相關組件的需求。持續的技術創新也增加了全球工業、軍事和國防應用對差分感測器的需求。

機會

在全球範圍內,電動車和混合動力車的普及率不斷提高,為全球系統基礎晶片 (SBC) 市場的發展創造了巨大的需求。發展中國家(尤其是印度和中國)的需求不斷增長,進一步緩衝了市場的成長。

限制

維持成本和產品品質之間的平衡,以及限制在車輛上安裝新功能的成本問題是主要的限制因素,並將在上述預測期內進一步挑戰系統基礎晶片(SBC)。

本系統基礎晶片 (SBC) 市場報告詳細介紹了最新發展動態、貿易法規、進出口分析、生產分析、價值鏈優化、市場份額、國內和本地市場參與者的影響,並分析了新興收入來源、市場法規變化、戰略市場成長分析、市場規模、類別市場成長、應用領域和主導地位、產品審批、產品發布、地域以及市場技術創新等方面的擴展。如需了解更多關於系統基礎晶片 (SBC) 市場的信息,請聯繫 Data Bridge 市場研究部門以獲取分析師簡報,我們的團隊將協助您做出明智的市場決策,以實現市場成長。

COVID-19 對系統基礎晶片(SBC)市場的影響

新冠疫情爆發導致汽車行業各行業的進出口和製造加工活動被暫時禁止,降低了包括便攜式電子產品和電動汽車在內的系統基礎晶片(SBC)市場的消費需求。此外,由於工人短缺,再生能源工廠和消費性電子製造業關閉,以及供需缺口擴大,阻礙了疫情期間系統基礎晶片(SBC)市場的成長。這將對2020年第二、三、四季的市場成長產生負面影響。不過,到2021年第二季度,隨著全球各經濟體開始接種新冠疫苗,全球經濟有所改善,固態電池市場已復甦。

全球系統基礎晶片(SBC)市場範圍

系統基礎晶片 (SBC) 市場根據車輛類型和應用進行細分。這些細分市場的成長將有助於您分析行業中成長乏力的細分市場,並為用戶提供有價值的市場概覽和市場洞察,幫助他們做出策略決策,從而確定核心市場應用。

車輛類型

  • 搭乘用車
  • 丙型肝炎病毒
  • 自動駕駛汽車
  • 輕型商用車
  • 自動導引車

應用

  • 動力傳動系統
  • 安全
  • 機殼
  • 車身電子
  • 遠端資訊處理
  • 資訊娛樂

系統基礎晶片(SBC)市場區域分析/洞察

對系統基礎晶片 (SBC) 市場進行分析,並根據上述國家/地區、車輛類型和應用提供市場規模洞察和趨勢。

系統基礎晶片(SBC)市場報告涵蓋的國家有:北美的美國、加拿大和墨西哥,歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其,歐洲的其他地區,中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓,亞太地區(APAC)的其他地區,沙烏地阿拉伯、阿拉伯聯合大公國、南非、泰國、印尼、菲律賓,亞太地區(APAC)的其他地區,沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非的其他

北美在系統基礎晶片 (SBC) 領域佔據主導地位,因為該地區生活水平高、人均收入高,導致高檔汽車的需求增加,且半導體含量高。

報告的國家部分還提供了影響各個市場當前和未來趨勢的因素以及市場監管變化。下游和上游價值鏈分析、技術趨勢、波特五力模型分析以及案例研究等數據點,是預測各國市場狀況的一些指標。此外,在對國家/地區數據進行預測分析時,還考慮了全球品牌的存在和可用性,以及它們因本土和國內品牌的激烈競爭或稀缺而面臨的挑戰,國內關稅和貿易路線的影響。   

競爭格局與系統基礎晶片(SBC)市場佔有率分析

系統基礎晶片 (SBC) 市場競爭格局提供了按競爭對手劃分的詳細資訊。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場計劃、全球佈局、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據僅與公司在系統基礎晶片 (SBC) 市場的重點相關。

系統基礎晶片 (SBC) 市場的一些主要參與者包括:

  • 恩智浦半導體公司(荷蘭)
  • 英飛凌科技股份公司(德國)
  • 德州儀器公司(美國)
  • 意法半導體(瑞士)
  • 安森美半導體公司(美國)
  • 愛特梅爾公司(美國)
  • 微晶片科技公司(美國)
  • Elmos 半導體股份公司(德國
  • Melexis半導體公司(比利時)
  • 羅伯特·博世有限公司(德國)


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目录

1 引言

1.1 研究目標

1.2 市場定義

1.3 全球系統基礎晶片(SBC)市場概況

1.4 貨幣和定價

1.5 限制

1.6 覆蓋市場

2 市場區隔

2.1 關鍵要點

2.2 進入全球系統基礎晶片(SBC)市場

2.2.1 供應商定位網格

2.2.2 技術生命線曲線

2.2.3 市場引導

2.2.4 公司定位網格

2.2.5 公司市佔率分析

2.2.6 多變量建模

2.2.7 自上而下的分析

2.2.8 測量標準

2.2.9 供應商份額分析

2.2.10 來自關鍵主要訪談的資料點

2.2.11 來自關鍵二級資料庫的資料點

2.3 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場:研究快照

2.4 假設

3 市場概覽

3.1 驅動程式

3.2 限制

3.3 機遇

3.4 挑戰

4 執行摘要

5 高級洞察

5.1 波特五力模型

5.2 監管標準

5.3 技術趨勢

5.4 專利分析

5.5 案例研究

5.6 價值鏈分析

5.7 公司比較分析

5.8 系統基礎晶片的通訊協定

5.8.1 控制器區域網路(CAN)

5.8.1.1. CAN收發器

5.8.2 本地互連網路 (LIN)

5.8.2.1. LIN收發器

5.8.3 外圍感測器介面(PSI5)

5.8.4 柔性射線

5.8.5 以太網

6 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場(按行業類型)

6.1 概述

6.2 汽車

6.2.1 按類型

6.2.1.1. 乘用車

6.2.1.1.1. 按類型

6.2.1.1.1.1 掀背車

6.2.1.1.1.2 轎車

6.2.1.1.1.3 SUV

6.2.1.1.1.4 雙門轎跑車

6.2.1.1.1.5 MUV

6.2.1.1.1.6 跑車

6.2.1.1.1.7 敞篷車

6.2.1.1.1.8 其他

6.2.1.2. 商用車

6.2.1.2.1. 輕型商用車(LCV)

6.2.1.2.1.1 按類型

6.2.1.2.1.1.1. 廂型車

6.2.1.2.1.1.2. 皮卡車

6.2.1.2.1.1.3. 小型巴士

6.2.1.2.1.1.4. 其他

6.2.1.2.2. 重型商用車(HCV)

6.2.1.2.2.1 按類型

6.2.1.2.2.1.1. 總線

6.2.1.2.2.1.2. 卡車

6.2.1.3. 自動導引車(AGV)

6.3 工業

7 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場(以功率範圍)

7.1 概述

7.2 低功耗

7.3 中等功率

7.4 高功率

8 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場(按應用)

8.1 概述

8.2 電源

8.2.1 引擎控制模組

8.2.2 HEV/EV電機

8.2.3 傳輸

8.3 安全

8.3.1 安全氣囊

8.3.2 電子穩定控制(ESC)

8.3.3 自適應巡航控制(ACC)

8.3.4 夜視

8.3.5 輪胎壓力監測系統(TPMS)

8.3.6 停車輔助

8.4 車身電子設備

8.4.1 車身控制模組(BCM)

8.4.2 車門控制單元(DCU)

8.4.3 LED照明

8.4.4 鏡子和窗戶控制

8.4.5 暖通空調系統

8.5 底盤

8.5.1 煞車控制模組

8.5.2 轉向控制模組

8.5.3 懸吊控制模組

8.5.4 牽引力控制模組(TCS)

8.5.5 車輛動態管理

8.6 遠端資訊處理與資訊娛樂

8.6.1 儀表板

8.6.2 導航

8.6.3 連接設備

8.6.4 音視頻系統

8.7 其他

9. 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場(按地區劃分)

全球系統基礎晶片 (SBC) 市場(本章中以上提供的所有細分均按國家/地區劃分)

9.1 北美

9.1.1 美國

9.1.2 加拿大

9.1.3 墨西哥

9.2 歐洲

9.2.1 德國

9.2.2 法國

9.2.3 英國

9.2.4 義大利

9.2.5 西班牙

9.2.6 俄羅斯

9.2.7 土耳其

9.2.8 比利時

9.2.9 荷蘭

9.2.10 挪威

9.2.11 芬蘭

9.2.12 瑞士

9.2.13 丹麥

9.2.14 瑞典

9.2.15 波蘭

9.2.16 歐洲其他地區

9.3 亞太地區

9.3.1 日本

9.3.2 中國

9.3.3 韓國

9.3.4 印度

9.3.5 澳大利亞

9.3.6 紐西蘭

9.3.7 新加坡

9.3.8 泰國

9.3.9 馬來西亞

9.3.10 印度尼西亞

9.3.11 菲律賓

9.3.12 台灣

9.3.13 越南

9.3.14 亞太其他地區

9.4 南美洲

9.4.1 巴西

9.4.2 阿根廷

9.4.3 南美洲其他地區

9.5 中東和非洲

9.5.1 南非

9.5.2 埃及

9.5.3 沙烏地阿拉伯

9.5.4 阿聯酋

9.5.5 阿曼

9.5.6 巴林

9.5.7 以色列

9.5.8 科威特

9.5.9 卡達

9.5.10 中東和非洲其他地區

9.6 主要主要見解:依主要國家

10 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場、公司格局

10.1 公司份額分析:全球

10.2 公司份額分析:北美

10.3 公司份額分析:歐洲

10.4 公司份額分析:亞太地區

10.5 合併與收購

10.6 新產品開發和批准

10.7 擴展

10.8 監管變化

10.9 夥伴關係和其他策略發展

11 全球系統基礎晶片 (SBC) 市場、SWOT 和 DBMR 分析

12 全球系統基礎晶片(SBC)市場,公司簡介

12.1 英飛凌科技股份公司

12.1.1 公司概況

12.1.2 收入分析

12.1.3 地理分佈

12.1.4 產品組合

12.1.5 最近的發展

12.2 意法半導體

12.2.1 公司概況

12.2.2 收入分析

12.2.3 地理分佈

12.2.4 產品組合

12.2.5 最近的發展

12.3 大福

12.3.1 公司概況

12.3.2 收入分析

12.3.3 地理分佈

12.3.4 產品組合

12.3.5 最近的發展

12.4 恩智浦半導體

12.4.1 公司概況

12.4.2 收入分析

12.4.3 地理分佈

12.4.4 產品組合

12.4.5 最近的發展

12.5 羅伯特‧博世有限公司

12.5.1 公司概況

12.5.2 收入分析

12.5.3 地理分佈

12.5.4 產品組合

12.5.5 最近的發展

12.6 瑞薩電子公司。

12.6.1 公司概況

12.6.2 收入分析

12.6.3 地理分佈

12.6.4 產品組合

12.6.5 最近的發展

12.7 埃爾莫斯半導體公司

12.7.1 公司概況

12.7.2 收入分析

12.7.3 地理分佈

12.7.4 產品組合

12.7.5 最近的發展

12.8 半導體元件工業股份有限公司

12.8.1 公司概況

12.8.2 收入分析

12.8.3 地理分佈

12.8.4 產品組合

12.8.5 最近的發展

12.9 微晶片技術公司

12.9.1 公司概況

12.9.2 收入分析

12.9.3 地理存在

12.9.4 產品組合

12.9.5 最近的發展

12.1 德州儀器公司。

12.10.1 公司概況

12.10.2 收入分析

12.10.3 地理存在

12.10.4 產品組合

12.10.5 最近的發展

12.11 邁萊克斯

12.11.1 公司概況

12.11.2 收入分析

12.11.3 地理分佈

12.11.4 產品組合

12.11.5 最近的發展

註:以上公司並非詳盡無遺,僅根據我們先前的客戶要求而列出。我們已在研究中分析了超過100家公司,因此公司清單可根據要求進行修改或替換。

13 結論

14 問卷

15份相關報告

16 關於數據橋市場研究

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研究方法

数据收集和基准年分析是使用具有大样本量的数据收集模块完成的。该阶段包括通过各种来源和策略获取市场信息或相关数据。它包括提前检查和规划从过去获得的所有数据。它同样包括检查不同信息源中出现的信息不一致。使用市场统计和连贯模型分析和估计市场数据。此外,市场份额分析和关键趋势分析是市场报告中的主要成功因素。要了解更多信息,请请求分析师致电或下拉您的询问。

DBMR 研究团队使用的关键研究方法是数据三角测量,其中包括数据挖掘、数据变量对市场影响的分析和主要(行业专家)验证。数据模型包括供应商定位网格、市场时间线分析、市场概览和指南、公司定位网格、专利分析、定价分析、公司市场份额分析、测量标准、全球与区域和供应商份额分析。要了解有关研究方法的更多信息,请向我们的行业专家咨询。

可定制

Data Bridge Market Research 是高级形成性研究领域的领导者。我们为向现有和新客户提供符合其目标的数据和分析而感到自豪。报告可定制,包括目标品牌的价格趋势分析、了解其他国家的市场(索取国家列表)、临床试验结果数据、文献综述、翻新市场和产品基础分析。目标竞争对手的市场分析可以从基于技术的分析到市场组合策略进行分析。我们可以按照您所需的格式和数据样式添加您需要的任意数量的竞争对手数据。我们的分析师团队还可以为您提供原始 Excel 文件数据透视表(事实手册)中的数据,或者可以帮助您根据报告中的数据集创建演示文稿。

常见问题

到2029年,系统基础芯片的市场价值预计为59.98亿美元。
在2029年的预测中,系统基础芯片市场将以9.8%的CAGR增长。
在应用的基础上,系统基础芯片(SBC)市场被分入了Powertrain,Safety,Cassis,body Electronics,Telematics,Introduction.
在系统基础芯片(SBC)市场运营的主要角色有NXP半导体NV(荷兰),Infineon Technologies AG(德国),德克萨斯仪器公司(美国),STMicroelectronics NV(瑞士),ON半导体公司(美国),Atmel公司(美国),微芯片技术公司(美国),Elmos半导体AG(德国),Melexis半导体(比利时),Robert Bosch GmbH(德国).

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