Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market
Marktgröße in Milliarden USD
CAGR :
% 
USD
1,236.30 Million
USD
2,104.70 Million
2022
2030
 Prognosezeitraum |
2023 –2030 |
 Marktgröße (Basisjahr) | USD 1,236.30 Million |
 Marktgröße (Prognosejahr) | USD 2,104.70 Million |
 CAGR |
% |
| Wichtige Marktteilnehmer |
|
Globaler Markt für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP), nach Typen (Low-Profile Quad Flat Package (LQFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Plastic Quad Flat Package (PQFP), Bumpered Quad Flat Package (BQFP)), Anwendung (Industrie, Unterhaltungselektronik, Automobil, Medizingeräte , Militär und Verteidigung) – Branchentrends und Prognose bis 2030.
Marktanalyse und -größe für Quad Flat Package (QFP)-Mikrocontrollersockel
Das Quad-Flat-Package (QFP) ist im Wesentlichen ein oberflächenmontiertes integriertes Schaltkreisgehäuse mit Pinabständen von 0,4 mm bis 1 mm. Sockelung ist bei diesen Gehäusen selten, eine Durchsteckmontage ist nicht möglich. Zu den kleineren Varianten des Standard-QFP-Gehäuses gehören im Allgemeinen Thin-QFP- (TQFP), Very-Thin-QFP- (VQFP) und Low-Profile-QFP-Gehäuse (LQFP). Faktoren wie die schnelle Verbreitung intelligenter Maschinen, Anwendungen eingebetteter Systeme und die steigende Nachfrage nach verbesserter Technologie zur Senkung des Kraftstoffverbrauchs werden voraussichtlich das Wachstum des globalen Marktes für Mikrocontroller-Sockel im Quad-Flat-Package (QFP) maßgeblich beschleunigen.
Data Bridge Market Research geht davon aus, dass der globale Markt für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP) im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,30 % wachsen wird. Der Marktwert belief sich 2022 auf 1.236,3 Millionen US-Dollar und soll bis 2030 auf 2.104,7 Millionen US-Dollar steigen. Das Segment „Low-Profile Quad Flat Package (QFP)“ hat sich aufgrund seines kompakten Designs und seiner platzsparenden Eigenschaften im globalen Markt für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP) etabliert. Dieser QFP-Typ bietet einen schlanken, flachen Formfaktor und ist daher in modernen elektronischen Geräten mit begrenztem Platzangebot sehr gefragt. Seine Vielseitigkeit und Kompatibilität mit einer Vielzahl von Mikrocontrollern haben maßgeblich zu seiner Marktführerschaft beigetragen und decken die Nachfrage nach kleineren, kompakteren Elektronikprodukten in verschiedenen Branchen ab. Neben Markteinblicken wie Marktwert, Wachstumsrate, Marktsegmenten, geografischer Abdeckung, Marktteilnehmern und Marktszenario enthält der vom Data Bridge Market Research-Team kuratierte Marktbericht detaillierte Expertenanalysen. Import-/Exportanalyse, Preisanalyse, Produktionsverbrauchsanalyse und PESTLE-Analyse.
Marktumfang und -segmentierung für Quad Flat Package (QFP)-Mikrocontrollersockel
|
Berichtsmetrik |
Details |
|
Prognosezeitraum |
2023 bis 2030 |
|
Basisjahr |
2022 |
|
Historische Jahre |
2021 (Anpassbar auf 2015–2020) |
|
Quantitative Einheiten |
Umsatz in Millionen USD, Mengen in Einheiten, Preise in USD |
|
Abgedeckte Segmente |
Typen (Low-Profile Quad Flat Package (LQFP), Thin Quad Flat Package (TQFP), Plastic Quad Flat Package (PQFP), Bumpered Quad Flat Package (BQFP)), Anwendung (Industrie, Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Medizintechnik, Militär und Verteidigung) |
|
Abgedeckte Länder |
USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Restliches Südamerika, Deutschland, Italien, Großbritannien, Frankreich, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Türkei, Russland, Restliches Europa, Japan, China, Indien, Südkorea, Australien, Singapur, Malaysia, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum, Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika |
|
Abgedeckte Marktteilnehmer |
Intel Corporation (USA), Loranger International Corporation (USA), Aries Electronics (USA), Enplas Corporation (Japan), Johnstech (USA), Mill-Max Mfg. Corp (USA), Molex (USA), Foxconn Technology Group (Taiwan), Sensata Technologies Inc (USA), Plastronics (USA), TE Connectivity (Schweiz), Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan), Socionext America Inc. (USA), Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan), ChipMOS TECHNOLOGIES INC (Taiwan), 3M (USA), Yamaichi Electronics Co. (Japan) |
|
Marktchancen |
|
Marktdefinition
Ein Mikrocontrollersockel im Quad-Flat-Package (QFP) ist eine spezielle elektrische Komponente, die in elektronischen Schaltkreisen und Systemen verwendet wird, um das einfache Einsetzen und Entfernen eines Mikrocontrollers oder integrierten Schaltkreises (IC) zu ermöglichen, der in einem Quad-Flat-Package verpackt ist.
Globale Marktdynamik für Quad Flat Package (QFP)-Mikrocontrollersockel
Treiber
- Fortschritte in der Mikrocontroller-Technologie
Der Mikrocontrollermarkt erlebt ständige technologische Fortschritte, die zur Entwicklung leistungsstärkerer und funktionsreicherer Mikrocontroller führen. Diese Innovationen führen häufig zur Einführung neuer Mikrocontroller-Gehäuse, einschließlich QFP, um der gestiegenen Pinzahl und Funktionalität gerecht zu werden. Da Mikrocontroller immer kleiner und leistungsfähiger werden, ist der Bedarf an kompatiblen Sockeln für Tests, Programmierung und Austausch unerlässlich.
- Steigendes Wachstum der Automobilindustrie
Die Automobilbranche setzt zunehmend QFP-Mikrocontroller für verschiedene Anwendungen ein, beispielsweise für Motorsteuergeräte, Infotainmentsysteme und Fahrerassistenzsysteme . Da sich die Automobilindustrie mit der Einführung von Elektro- und autonomen Fahrzeugen weiterentwickelt , wird die Nachfrage nach QFP-Mikrocontroller-Sockeln voraussichtlich steigen.
Gelegenheit
•Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik
Die wachsende Nachfrage der Verbraucher nach elektronischen Geräten wie Smartphones , Tablets , Smart-TVs und IoT-Geräten ist ein wichtiger Treiber für den Markt für QFP-Mikrocontrollersockel. Diese Geräte enthalten aufgrund ihrer kompakten Größe und hohen Leistungsfähigkeit häufig QFP-Mikrocontroller.
- Schnelles Wachstum der Automobilindustrie
Die Automobilindustrie setzt zunehmend QFP-Mikrocontroller für verschiedene Anwendungen wie Motorsteuergeräte, Infotainmentsysteme und Fahrerassistenzsysteme ein. Mit der Weiterentwicklung der Automobilindustrie hin zu Elektro- und autonomen Fahrzeugen wird die Nachfrage nach QFP-Mikrocontroller-Sockeln voraussichtlich steigen.
Einschränkung/Herausforderung
- Verstärkter technischer Fortschritt
Mit dem rasanten technologischen Fortschritt Schritt zu halten, ist eine große Herausforderung. QFP-Mikrocontroller entwickeln sich ständig weiter und bieten neue Funktionen und Spezifikationen. Sockelhersteller müssen in Forschung und Entwicklung investieren, um wettbewerbsfähig zu bleiben.
Jüngste Entwicklungen
- Im Oktober 2016 erwarb STMicroelectronics NFC- und RFID-Lesegeräte und stärkte damit sein Portfolio an mobilen Geräten und Geräten des Internets der Dinge.
- Im September 2012 erwarb Sensata Technology Inc. die Firma WELLS-CTI Inc., ein Unternehmen, das unter dem Namen Qisockets für die Halbleiterindustrie tätig ist. WELLS-CTI Inc. ist auf die Herstellung von Test-Sockeln spezialisiert, die
Globaler Marktumfang für Mikrocontrollersockel im Quad Flat Package (QFP)
Der globale Markt für Quad-Flat-Package-Mikrocontroller-Sockel (QFP) ist nach Typ und Anwendung segmentiert. Das Wachstum der verschiedenen Segmente hilft dabei, die verschiedenen Wachstumsfaktoren, die im Markt vorherrschen, besser zu verstehen und unterschiedliche Strategien zu entwickeln, um Kernanwendungsbereiche und die Unterschiede in Ihrem Zielmarkt zu identifizieren.
Arten
- Flaches Quad-Flat-Paket (LQFP)
- Dünnes Quad-Flat-Paket (TQFP)
- Kunststoff-Quad-Flat-Gehäuse (PQFP)
- Quad-Flat-Gehäuse mit Stoßfänger (BQFP)
Anwendung
- Industriell
- Unterhaltungselektronik
- Automobilindustrie
- Medizinische Geräte
- Militär und Verteidigung
Globale Quad Flat Package (QFP) Mikrocontroller-Sockel Marktregionenanalyse/Einblicke
Der globale Markt für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP) wird analysiert und Informationen zu Marktgröße und -volumen werden wie oben angegeben nach Typen und Anwendungen bereitgestellt.
Die im globalen Marktbericht für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP) abgedeckten Länder sind die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, die Niederlande, die Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, die Türkei, das übrige Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, die Philippinen, der übrige asiatisch-pazifische Raum (APAC) in der Region Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, die Vereinigten Arabischen Emirate, Israel, Ägypten, Südafrika, der übrige Nahe Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und der übrige Südamerika als Teil von Südamerika.
Der asiatisch-pazifische Raum wird im Prognosezeitraum 2023–2030 voraussichtlich den globalen Markt für Mikrocontroller-Sockel im Quad-Flat-Package (QFP) dominieren. Dies ist auf die florierende Mikroelektronikindustrie und die hohe Nachfrage in Japan und China zurückzuführen. Europa und Nordamerika werden jedoch aufgrund der Präsenz großer Hersteller in diesen Regionen die höchsten Wachstumsraten und die höchste jährliche Wachstumsrate (CAGR) verzeichnen.
Der Länderteil des globalen Marktberichts für Quad-Flat-Package-Mikrocontroller-Sockel (QFP) enthält auch Informationen zu einzelnen marktbeeinflussenden Faktoren und regulatorischen Änderungen im Inland, die sich auf die aktuellen und zukünftigen Markttrends auswirken. Datenpunkte wie die Analyse der vor- und nachgelagerten Wertschöpfungskette, technische Trends, die Fünf-Kräfte-Analyse nach Porter sowie Fallstudien dienen unter anderem der Prognose des Marktszenarios für einzelne Länder. Auch die Präsenz und Verfügbarkeit globaler Marken und ihre Herausforderungen aufgrund starker oder geringer Konkurrenz durch lokale und inländische Marken sowie die Auswirkungen inländischer Zölle und Handelsrouten werden bei der Prognoseanalyse der Länderdaten berücksichtigt.
Wettbewerbsumfeld und globale Quad Flat Package (QFP) Mikrocontroller-Sockel Marktanteilsanalyse
Die Wettbewerbslandschaft des globalen Marktes für Quad-Flat-Package-Mikrocontroller-Sockel (QFP) bietet detaillierte Informationen zu den einzelnen Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Daten beziehen sich ausschließlich auf den Fokus der Unternehmen auf den globalen Markt für Quad-Flat-Package-Mikrocontroller-Sockel (QFP).
Die wichtigsten Akteure, die im globalen Marktbericht für Mikrocontroller-Sockel mit Quad-Flat-Package (QFP) behandelt werden, sind:
- Intel Corporation (USA)
- Loranger International Corporation (USA)
- Aries Electronics (USA)
- Enplas Corporation (Japan)
- Johnstech (USA)
- Mill-Max Mfg. Corp (USA)
- Molex (USA)
- Foxconn Technology Group (Taiwan)
- Sensata Technologies Inc (USA)
- Plastronics (USA)
- TE Connectivity (Schweiz)
- Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan)
- Socionext America Inc. (USA)
- Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan)
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC (Taiwan)
- 3M (USA)
- Yamaichi Electronics Co. (Japan)
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- Aktuelle Nachrichten, Updates und Trendanalyse
- Nutzen Sie die Leistungsfähigkeit der Benchmark-Analyse für eine umfassende Konkurrenzverfolgung
Inhaltsverzeichnis
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS
2.2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHT
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 PATENT ANALYSIS
5.5 CASE STUDY
5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
5.8 PRICING ANALYSIS
6 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TYPE
6.1 OVERVIEW
6.2 THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
6.2.1 BY BODY SIZE
6.2.1.1. UPTO 5 SQ. MM.
6.2.1.2. 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
6.2.1.3. 15 SQ. MM. & ABOVE
6.2.2 BY LEAD PITCH
6.2.2.1. 0.4 MM
6.2.2.2. 0.5 MM
6.2.2.3. 0.65 MM
6.2.2.4. 0.8 MM
6.2.2.5. 1.0 MM
6.2.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.2.3.1. UPTO 32
6.2.3.2. 32 TO 64
6.2.3.3. 64 TO 128
6.2.3.4. 128 & ABOVE
6.3 LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
6.3.1 BY BODY SIZE
6.3.1.1. UPTO 7 SQ. MM.
6.3.1.2. 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.3.1.3. 14 SQ. MM. & ABOVE
6.3.2 BY LEAD PITCH
6.3.2.1. 0.4 MM
6.3.2.2. 0.5 MM
6.3.2.3. 0.6 MM
6.3.2.4. 0.8 MM
6.3.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.3.3.1. UPTO 40
6.3.3.2. 04 TO 100
6.3.3.3. 100 TO 200
6.3.3.4. 200 & ABOVE
6.4 METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
6.4.1 BY BODY SIZE
6.4.1.1. UPTO 10 SQ.MM
6.4.1.2. 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.4.1.3. 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
6.4.1.4. 28 SQ. MM. & ABOVE
6.4.2 BY LEAD PITCH
6.4.2.1. 0.5 MM
6.4.2.2. 0.6 MM
6.4.2.3. 0.8 MM
6.4.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.4.3.1. UPTO 44
6.4.3.2. 44 TO 120
6.4.3.3. 120 TO 200
6.4.3.4. 200 & ABOVE
6.5 BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
6.6 OTHERS
7 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SUBSTRATES
7.1 OVERVIEW
7.2 PLASTIC
7.3 CERAMIC
7.4 METAL
8 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY PACKAGE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 QFP32
8.3 QFP64
8.4 QFP100
8.5 QFP144
8.6 QFP208
8.7 OTHERS
9 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TECHNOLOGY
9.1 OVERVIEW
9.2 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
9.3 THROUGH-HOLE TECHNOLOGY
10 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 OEM
10.3 AFTERMARKET
11 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL
11.1 OVERVIEW
11.2 DIRECT SALES
11.3 INDIRECT SALES
12 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY APPLICATION
12.1 OVERVIEW
12.2 CONSUMER ELECTRONICS
12.2.1 BY TYPE
12.2.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.2.1.1.1. BY BODY SIZE
12.2.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.2.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.2.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.1.2.1 0.4 MM
12.2.1.1.2.2 0.5 MM
12.2.1.1.2.3 0.65 MM
12.2.1.1.2.4 0.8 MM
12.2.1.1.2.5 1.0 MM
12.2.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.1.3.1 UPTO 32
12.2.1.1.3.2 32 TO 64
12.2.1.1.3.3 64 TO 128
12.2.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.2.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.2.1.2.1. BY BODY SIZE
12.2.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.2.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.2.2.1 0.4 MM
12.2.1.2.2.2 0.5 MM
12.2.1.2.2.3 0.6 MM
12.2.1.2.2.4 0.8 MM
12.2.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.2.3.1 UPTO 40
12.2.1.2.3.2 04 TO 100
12.2.1.2.3.3 100 TO 200
12.2.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.2.1.3.1. BY BODY SIZE
12.2.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.2.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.2.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.3.2.1 0.5 MM
12.2.1.3.2.2 0.6 MM
12.2.1.3.2.3 0.8 MM
12.2.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.3.3.1 UPTO 44
12.2.1.3.3.2 44 TO 120
12.2.1.3.3.3 120 TO 200
12.2.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.2.1.5. OTHERS
12.3 AUTOMOTIVE
12.3.1 BY TYPE
12.3.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.3.1.1.1. BY BODY SIZE
12.3.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.3.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.3.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.1.2.1 0.4 MM
12.3.1.1.2.2 0.5 MM
12.3.1.1.2.3 0.65 MM
12.3.1.1.2.4 0.8 MM
12.3.1.1.2.5 1.0 MM
12.3.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.1.3.1 UPTO 32
12.3.1.1.3.2 32 TO 64
12.3.1.1.3.3 64 TO 128
12.3.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.3.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.3.1.2.1. BY BODY SIZE
12.3.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.3.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.2.2.1 0.4 MM
12.3.1.2.2.2 0.5 MM
12.3.1.2.2.3 0.6 MM
12.3.1.2.2.4 0.8 MM
12.3.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.2.3.1 UPTO 40
12.3.1.2.3.2 04 TO 100
12.3.1.2.3.3 100 TO 200
12.3.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.3.1.3.1. BY BODY SIZE
12.3.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.3.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.3.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.3.2.1 0.5 MM
12.3.1.3.2.2 0.6 MM
12.3.1.3.2.3 0.8 MM
12.3.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.3.3.1 UPTO 44
12.3.1.3.3.2 44 TO 120
12.3.1.3.3.3 120 TO 200
12.3.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.3.1.5. OTHERS
12.4 INDUSTRIAL
12.4.1 BY TYPE
12.4.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.4.1.1.1. BY BODY SIZE
12.4.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.4.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.4.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.1.2.1 0.4 MM
12.4.1.1.2.2 0.5 MM
12.4.1.1.2.3 0.65 MM
12.4.1.1.2.4 0.8 MM
12.4.1.1.2.5 1.0 MM
12.4.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.1.3.1 UPTO 32
12.4.1.1.3.2 32 TO 64
12.4.1.1.3.3 64 TO 128
12.4.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.4.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.4.1.2.1. BY BODY SIZE
12.4.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.4.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.2.2.1 0.4 MM
12.4.1.2.2.2 0.5 MM
12.4.1.2.2.3 0.6 MM
12.4.1.2.2.4 0.8 MM
12.4.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.2.3.1 UPTO 40
12.4.1.2.3.2 04 TO 100
12.4.1.2.3.3 100 TO 200
12.4.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.4.1.3.1. BY BODY SIZE
12.4.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.4.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.4.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.3.2.1 0.5 MM
12.4.1.3.2.2 0.6 MM
12.4.1.3.2.3 0.8 MM
12.4.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.3.3.1 UPTO 44
12.4.1.3.3.2 44 TO 120
12.4.1.3.3.3 120 TO 200
12.4.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.4.1.5. OTHERS
12.5 MILITARY & DEFENSE
12.5.1 BY TYPE
12.5.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.5.1.1.1. BY BODY SIZE
12.5.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.5.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.5.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.1.2.1 0.4 MM
12.5.1.1.2.2 0.5 MM
12.5.1.1.2.3 0.65 MM
12.5.1.1.2.4 0.8 MM
12.5.1.1.2.5 1.0 MM
12.5.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.1.3.1 UPTO 32
12.5.1.1.3.2 32 TO 64
12.5.1.1.3.3 64 TO 128
12.5.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.5.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.5.1.2.1. BY BODY SIZE
12.5.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.5.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.2.2.1 0.4 MM
12.5.1.2.2.2 0.5 MM
12.5.1.2.2.3 0.6 MM
12.5.1.2.2.4 0.8 MM
12.5.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.2.3.1 UPTO 40
12.5.1.2.3.2 04 TO 100
12.5.1.2.3.3 100 TO 200
12.5.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.5.1.3.1. BY BODY SIZE
12.5.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.5.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.5.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.3.2.1 0.5 MM
12.5.1.3.2.2 0.6 MM
12.5.1.3.2.3 0.8 MM
12.5.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.3.3.1 UPTO 44
12.5.1.3.3.2 44 TO 120
12.5.1.3.3.3 120 TO 200
12.5.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.5.1.5. OTHERS
12.6 MEDICAL DEVICES
12.6.1 BY TYPE
12.6.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.6.1.1.1. BY BODY SIZE
12.6.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.6.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.6.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.1.2.1 0.4 MM
12.6.1.1.2.2 0.5 MM
12.6.1.1.2.3 0.65 MM
12.6.1.1.2.4 0.8 MM
12.6.1.1.2.5 1.0 MM
12.6.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.1.3.1 UPTO 32
12.6.1.1.3.2 32 TO 64
12.6.1.1.3.3 64 TO 128
12.6.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.6.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.6.1.2.1. BY BODY SIZE
12.6.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.6.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.2.2.1 0.4 MM
12.6.1.2.2.2 0.5 MM
12.6.1.2.2.3 0.6 MM
12.6.1.2.2.4 0.8 MM
12.6.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.2.3.1 UPTO 40
12.6.1.2.3.2 04 TO 100
12.6.1.2.3.3 100 TO 200
12.6.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.6.1.3.1. BY BODY SIZE
12.6.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.6.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.6.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.3.2.1 0.5 MM
12.6.1.3.2.2 0.6 MM
12.6.1.3.2.3 0.8 MM
12.6.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.3.3.1 UPTO 44
12.6.1.3.3.2 44 TO 120
12.6.1.3.3.3 120 TO 200
12.6.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.6.1.5. OTHERS
12.7 COMMUNICATION
12.7.1 BY TYPE
12.7.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.7.1.1.1. BY BODY SIZE
12.7.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.7.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.7.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.1.2.1 0.4 MM
12.7.1.1.2.2 0.5 MM
12.7.1.1.2.3 0.65 MM
12.7.1.1.2.4 0.8 MM
12.7.1.1.2.5 1.0 MM
12.7.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.1.3.1 UPTO 32
12.7.1.1.3.2 32 TO 64
12.7.1.1.3.3 64 TO 128
12.7.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.7.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.7.1.2.1. BY BODY SIZE
12.7.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.7.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.2.2.1 0.4 MM
12.7.1.2.2.2 0.5 MM
12.7.1.2.2.3 0.6 MM
12.7.1.2.2.4 0.8 MM
12.7.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.2.3.1 UPTO 40
12.7.1.2.3.2 04 TO 100
12.7.1.2.3.3 100 TO 200
12.7.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.7.1.3.1. BY BODY SIZE
12.7.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.7.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.7.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.3.2.1 0.5 MM
12.7.1.3.2.2 0.6 MM
12.7.1.3.2.3 0.8 MM
12.7.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.3.3.1 UPTO 44
12.7.1.3.3.2 44 TO 120
12.7.1.3.3.3 120 TO 200
12.7.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.7.1.5. OTHERS
12.8 OTHERS
13 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 NEW ZEALAND
13.3.7 SINGAPORE
13.3.8 THAILAND
13.3.9 MALAYSIA
13.3.10 INDONESIA
13.3.11 PHILIPPINES
13.3.12 TAIWAN
13.3.13 VIETNAM
13.3.14 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 OMAN
13.5.6 BAHRAIN
13.5.7 ISRAEL
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
13.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
14 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 JHDPCB. SHENZHEN JIANHONGDA ELECTRONIC TECHNICAL CO.,LTD
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENT
16.2 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENT
16.3 ARIES ELECTRONICS
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENT
16.4 SFA SEMICON CO., LTD.
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENT
16.5 YAMAICHI.
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENT
16.6 AMKOR TECHNOLOGY
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENT
16.7 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENT
16.8 NXP SEMICONDUCTORS
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENT
16.9 ANALOG DEVICES, INC
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENT
16.1 KYOCERA CORPORATION
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENT
16.11 CHIZHOU HISEMI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENT
16.12 OSE CORP
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENT
16.13 JIANGXI WAN NIAN XIN MICRO-ELECTRONICS CO. LTD
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENT
16.14 ENPLAS CORPORATION
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENT
16.15 SENSATA TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENT
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Forschungsmethodik
Die Datenerfassung und Basisjahresanalyse werden mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichprobengrößen durchgeführt. Die Phase umfasst das Erhalten von Marktinformationen oder verwandten Daten aus verschiedenen Quellen und Strategien. Sie umfasst die Prüfung und Planung aller aus der Vergangenheit im Voraus erfassten Daten. Sie umfasst auch die Prüfung von Informationsinkonsistenzen, die in verschiedenen Informationsquellen auftreten. Die Marktdaten werden mithilfe von marktstatistischen und kohärenten Modellen analysiert und geschätzt. Darüber hinaus sind Marktanteilsanalyse und Schlüsseltrendanalyse die wichtigsten Erfolgsfaktoren im Marktbericht. Um mehr zu erfahren, fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder geben Sie Ihre Anfrage ein.
Die wichtigste Forschungsmethodik, die vom DBMR-Forschungsteam verwendet wird, ist die Datentriangulation, die Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre (Branchenexperten-)Validierung umfasst. Zu den Datenmodellen gehören ein Lieferantenpositionierungsraster, eine Marktzeitlinienanalyse, ein Marktüberblick und -leitfaden, ein Firmenpositionierungsraster, eine Patentanalyse, eine Preisanalyse, eine Firmenmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus eine regionale und Lieferantenanteilsanalyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, senden Sie eine Anfrage an unsere Branchenexperten.
Anpassung möglich
Data Bridge Market Research ist ein führendes Unternehmen in der fortgeschrittenen formativen Forschung. Wir sind stolz darauf, unseren bestehenden und neuen Kunden Daten und Analysen zu bieten, die zu ihren Zielen passen. Der Bericht kann angepasst werden, um Preistrendanalysen von Zielmarken, Marktverständnis für zusätzliche Länder (fordern Sie die Länderliste an), Daten zu klinischen Studienergebnissen, Literaturübersicht, Analysen des Marktes für aufgearbeitete Produkte und Produktbasis einzuschließen. Marktanalysen von Zielkonkurrenten können von technologiebasierten Analysen bis hin zu Marktportfoliostrategien analysiert werden. Wir können so viele Wettbewerber hinzufügen, wie Sie Daten in dem von Ihnen gewünschten Format und Datenstil benötigen. Unser Analystenteam kann Ihnen auch Daten in groben Excel-Rohdateien und Pivot-Tabellen (Fact Book) bereitstellen oder Sie bei der Erstellung von Präsentationen aus den im Bericht verfügbaren Datensätzen unterstützen.
