全球汽車晶片市場規模、份額和趨勢分析報告—產業概況和 2032 年預測

汽車晶片市場規模

• 2024 年全球汽車晶片市場價值為406 億美元，預計到 2032 年將達到 1,026.9 億美元
• 在 2025 年至 2032 年的預測期內，市場可能以12.30% 的複合年增長率成長，主要受電動車(EV)快速成長的推動
• 這一增長是由高級駕駛輔助系統 (ADAS)的日益整合  以及對聯網和自動駕駛汽車日益增長的需求推動的

汽車晶片市場分析

• 隨著汽車電氣化、自動駕駛技術和先進安全系統需求的不斷增長，汽車晶片在全球的應用也日益廣泛。這些晶片對於實現 ADAS、電池管理和車載資訊娛樂等功能至關重要，有助於開發更智慧、更安全、更節能的汽車。
• 政府大力推廣電動車 (EV) 和混合動力車 (HEV) 的舉措，以及嚴格的排放法規和安全標準，大大推動了汽車晶片的需求。此外，隨著汽車對高性能半導體的需求日益增長，對智慧城市和互聯出行解決方案的投資不斷增加，也推動了市場的成長。
• 例如，2024 年 3 月，美國能源部宣布資助半導體創新項目，旨在提高電動車性能並支持先進汽車晶片技術的開發，為市場提供強勁的成長機會
• 碳化矽 (SiC)和氮化鎵 (GaN) 晶片的開發、微控制器的改進以及節能係統等技術創新，正在推動汽車晶片市場的成長。這些進步有望提升車輛性能、降低能耗，並支持全球汽車產業轉型為電氣化和自動化。

報告範圍和汽車晶片市場細分   

汽車晶片市場趨勢

“自動駕駛技術的進步”

• 全球汽車晶片市場的一個關鍵趨勢是自動駕駛技術的快速發展，這增加了對能夠處理即時處理、決策和車對一切 (V2X) 通訊的先進半導體的需求
• 隨著汽車製造商致力於實現更高水準的駕駛自動化（例如 3 級及以上），從而提高車輛安全性和駕駛舒適度，支援雷射雷達、雷達、攝影機系統和人工智慧演算法的汽車晶片正受到越來越多的關注
• 例如，2025 年 2 月， NVIDIA 推出了其下一代 DRIVE Thor 晶片，將自動駕駛、駕駛艙功能和資訊娛樂系統整合到一個平台中，為未來的自動駕駛汽車提供動力
• 將人工智慧晶片整合到汽車系統中，可以使車輛做出更聰明、更快速的決策，有助於建立更安全、更有效率的交通網絡
• 這一趨勢正在徹底改變汽車產業，推動製造商大力投資半導體創新，以在不斷發展的自動駕駛和互聯出行領域保持競爭力

汽車晶片市場動態

司機

“連網汽車和智慧旅行需求激增”

• 由於對連網汽車和智慧移動解決方案的需求不斷增長，汽車晶片市場正在經歷顯著增長，其中車輛和基礎設施之間的即時數據交換至關重要
• 隨著 5G 網路和物聯網 (IoT) 的普及，車輛越來越依賴半導體來實現導航、遠端診斷、OTA 更新和駕駛輔助系統等功能
• 汽車晶片在實現無縫連接和提升整體駕駛體驗方面發揮關鍵作用，支援預測性維護、交通管理和個人化車載服務等功能
• 例如，2025 年 1 月，高通技術公司宣布擴展其驍龍數位底盤產品，為汽車製造商提供連接性、自主性和運算能力的全面解決方案
• 隨著智慧出行生態系統的不斷發展，對高性能汽車晶片的需求將加速成長，使其成為未來智慧交通系統不可或缺的一部分

機會

“擴大電動車充電基礎設施”

• 全球電動車 (EV) 充電基礎設施的不斷擴張為汽車晶片市場帶來了重大機遇，因為電動車需要複雜的半導體解決方案來進行能源管理和電池優化
• 汽車晶片對於快速充電功能、智慧電網整合和高效能電源轉換系統至關重要，可提高全球電動車的性能和普及率
• 政府、公用事業公司和私人投資者正在大力資助快速充電器、無線充電站和車輛到電網 (V2G) 技術的推廣，進一步推動了對專用汽車半導體的需求

• 例如，2024 年 11 月，歐洲投資銀行 (EIB) 宣布投資 5.52 億美元擴大歐洲電動車充電網絡，這將推動對創新汽車晶片技術的需求

• 隨著電動車普及率的飆升和充電網路的日益先進，汽車晶片市場有望實現強勁增長，創造新的收入來源和技術突破

克制/挑戰

“供應鏈中斷和半導體短缺”

• 由於持續的供應鏈中斷和半導體短缺，汽車晶片市場繼續面臨挑戰，影響了生產時間表並增加了汽車製造商的成本
• 地緣政治緊張、自然災害、原料供應波動等因素凸顯了全球半導體供應鏈的脆弱性
• 這些短缺導致汽車生產延遲、庫存積壓，並加劇了消費性電子和汽車等產業對關鍵晶片供應的競爭
• 為了緩解這一挑戰，對區域半導體製造中心的投資、供應來源的多樣化以及戰略合作夥伴關係對於確保未來汽車晶片的彈性和穩定供應至關重要

汽車晶片市場範圍

市場根據類型、車輛、應用和推進力進行細分。

汽車晶片市場區域分析

“亞太地區是汽車晶片市場的主導地區”

• 受汽車生產快速成長、技術進步以及半導體製造商的強大影響力推動，亞太地區在汽車晶片市場佔有最大份額
• 中國、日本和韓國是主要貢獻者，這得益於對電動車 (EV)、連網汽車和自動駕駛技術日益增長的需求
• 政府在智慧移動和汽車創新方面的舉措和投資正在進一步推動該地區汽車晶片市場的成長
• 憑藉強大的製造業基礎、電動車的普及率不斷提高以及持續的技術創新，亞太地區預計將在未來幾年保持其在汽車晶片市場的主導地位

 “南美洲預計將實現最高成長率”

• 受汽車產量成長和先進汽車技術需求成長的推動，南美洲預計將成為汽車晶片市場成長率最高的地區
• 巴西和阿根廷引領市場擴張，這得益於汽車製造業投資的增加以及向電動和混合動力汽車的轉變
• 政府推動永續旅遊和本地半導體生產的政策正在加速整個地區的市場成長
• 在政府支持措施和汽車創新不斷發展的推動下，南美洲預計將在未來幾年成為汽車晶片市場成長最快的地區

汽車晶片市場份額

市場競爭格局按競爭對手提供詳細資料。詳細資訊包括公司概況、公司財務狀況、收入、市場潛力、研發投入、新市場計劃、全球影響力、生產基地和設施、生產能力、公司優勢和劣勢、產品發布、產品寬度和廣度以及應用主導地位。以上提供的數據點僅與公司在市場中的重點相關。

市場中主要的市場領導者有：

• 高通科技公司（美國）
• 瑞薩電子株式會社（日本）
• 英飛凌科技股份公司（德國）
• 意法半導體（瑞士）
• 德州儀器公司（美國）
• 恩智浦半導體公司（荷蘭）
• 博通（美國）
• 美光科技有限公司（美國）
• 英特爾公司（美國）
• 羅姆株式會社（日本）
• 東芝公司（日本）
• Semiconductor Components Industries, LLC（安森美半導體，美國）
• 羅伯特·博世有限公司（德國）
• 電裝株式會社（日本）
• ADI公司（美國）
• NVIDIA公司（美國）
• 台灣半導體製造公司（TSMC）（中國台灣）
• 聯發科技股份有限公司（台灣）
• 日立有限公司（日本）
• Vishay Intertechnology, Inc.（美國）
• Marvell（美國）

全球汽車晶片市場的最新發展

• 2024年1月，德州儀器公司推出了旨在增強汽車安全性和智慧性的新型半導體，重點在於確保高效、安全地控制電池管理系統中的電流，從而鞏固其在汽車技術市場的地位
• 2024年3月，索尼半導體解決方案公司宣佈在其新開發的索尼設備技術（泰國）有限公司工廠內開始運營多條生產線，專注於組裝汽車應用的圖像感測器，加強其在汽車半導體領域的擴張戰略
• 2023 年 6 月，日本電產株式會社與瑞薩電子株式會社合作，為先進的 E-Axle（X-in-1 系統）打造半導體解決方案，該系統整合了電動車驅動馬達和電動車電力電子設備，旨在加速電動車半導體領域的創新
• 2023年5月，英飛凌科技股份公司與鴻海科技集團（富士康）建立長期合作夥伴關係，共同推動電動車發展，重點發展碳化矽（SiC）技術，將英飛凌的專業知識與富士康的汽車系統能力相結合，引領電動汽車半導體市場
• 2023 年 2 月，Wolfspeed Inc. 與 ZF 宣佈建立策略合作夥伴關係，成立聯合創新實驗室，推動碳化矽系統在移動出行、工業和能源應用領域的發展。同時，ZF 計劃在德國恩斯多夫投資建造一座先進的 200 毫米碳化矽元件工廠，進一步鞏固其在碳化矽技術領域的領先地位。

SKU-73801