Für den Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt wird für den Zeitraum 2019–2026 ein Wachstum von 31,50 % prognostiziert. Faktoren wie die steigenden Implementierungskosten der Technologie und das komplizierte Design elektrischer Chips werden das Marktwachstum in den Schwellenländern einschränken.
Der Markt für Interposer und Fan-Out-WLP verzeichnet in den Entwicklungsländern der Asien-Pazifik-Region ein deutliches Wachstum. Die steigende Zahl an Akteuren, hohe Steueranreize und die einfache Verfügbarkeit qualifizierter Ingenieure zu festgelegten Kosten beschleunigen das Marktwachstum.
Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktszenario
Laut Data Bridge Market Research verzeichnet der Interposer- und Fan-Out-WLP aufgrund mehrerer Faktoren Wachstum. Dazu gehören die zunehmende Nutzung vernetzter und tragbarer Geräte, die Verfügbarkeit von Datenspeichergeräten wie Flash-Laufwerken, die Weiterentwicklung von Wafer-Level-Packaging-Technologien bei Sensoren und Memes sowie zunehmende Trends zur Miniaturisierung elektronischer Geräte wie Mobiltelefone, Tablets und Spielkonsolen, die das Marktwachstum weiter vorantreiben werden.
Die Frage ist nun, welche weiteren Regionen der Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt anvisiert. Data Bridge Market Research prognostiziert für den Prognosezeitraum 2019–2026 ein starkes Wachstum im asiatisch-pazifischen Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt. Der neue Bericht von Data Bridge Market Research beleuchtet die wichtigsten Wachstumsfaktoren und Chancen im Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt.
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Neue Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktentwicklungen
Nepes Corp. übernimmt Deca Technologies im Oktober 2019. Dies erweitert die geografische Präsenz und die Produktionskapazität des Unternehmens um 100.000 Wafer pro Monat. Die Einführung der Fan-Out-Technologie wird mehr Kunden anziehen und neue Lösungsmöglichkeiten, wie beispielsweise eine erweiterte heterogene Integration, schaffen.
Umfang des Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktes
Der globale Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt ist nach Ländern segmentiert in die USA, Kanada, Mexiko, Brasilien, Argentinien, Restliches Südamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien, Niederlande, Belgien, Russland, Türkei, Schweiz, Restliches Europa, China, Japan, Indien, Australien, Singapur, Thailand, Malaysia, Südkorea, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC), Vereinigte Arabische Emirate, Ägypten, Saudi-Arabien, Südafrika, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA).
- Die länderspezifische Analyse des Interposer- und Fan-Out-WLP-Marktes wird mit maximaler Granularität weiter segmentiert. Basierend auf der Verpackungstechnologie ist der Markt in Through-Silicon-Vias, Interposer und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging unterteilt. Nach Endverbraucher ist der Markt in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Industrie, Automobil, Militär & Luft- und Raumfahrt, Smart-Technologien und Medizintechnik unterteilt. Die im Bericht behandelten Anwendungen sind Logik, Bildgebung & Optoelektronik, Speicher, Memes/Sensoren, LED, Stromversorgung, Analog- & Mixed-Signal, Photonik und Hochfrequenz.
- Interposer sind elektronische Schnittstellen, die eine Verbindung auf einen breiteren Patch umleiten, der aus Silizium oder anderen organischen Materialien bestehen kann. Fan-out-WLP ist eine Verpackungstechnologie für integrierte Schaltkreise, die die Verpackungslösungen auf Waferebene verbessert und gleichzeitig einen geringeren Platzbedarf sowie eine verbesserte thermische und elektrische Leistung bietet.
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Wichtige Punkte im Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt: Branchentrends und Prognose bis 2026
- Marktgröße
- Neue Absatzmengen vermarkten
- Marktersatzverkaufsmengen
- Markt nach Marken
- Marktverfahrensvolumina
- Marktproduktpreisanalyse
- Marktregulierungsrahmen und Änderungen
- Marktanteile in verschiedenen Regionen
- Aktuelle Entwicklungen für Marktkonkurrenten
- Vermarkten Sie kommende Anwendungen
- Studie zu Marktinnovatoren
Wichtige Marktkonkurrenten, die im Bericht behandelt werden
- Vereinigte Mikroelektronik Corporation
- ASE Technology Holding Co., Ltd
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
- Intel Corporation
- Amkor Technology
- TOSHIBA CORPORATION
- Broadcom
- Texas Instruments Incorporated
- Infineon Technologies AG
- SAMSUNG
- Qualcomm Technologies, Inc
- STMicroelectronics
- Powertech Technology Inc
- Siliconware Precision Industries Co., Ltd
- STATS ChipPAC Pte. Ltd
- Flüchtling
- ASTI Holdings Limited
- AMETEK.Inc.
- LAM RESEARCH CORPORATION
- VeriSilicon Limited
- ALLVIA, Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd
Oben sind die wichtigsten Akteure aufgeführt, die im Bericht behandelt werden. Um mehr über die Interposer- und Fan-Out-WLP-Unternehmen zu erfahren und eine vollständige Liste zu erhalten, kontaktieren Sie uns unter https://www.databridgemarketresearch.com/toc?dbmr=global-interposer-fan-wlp-market
Forschungsmethodik: Globaler Interposer- und Fan-Out-WLP-Markt
Die Datenerhebung und Basisjahresanalyse erfolgt mithilfe von Datenerfassungsmodulen mit großen Stichproben. Die Marktdaten werden mithilfe marktstatistischer und kohärenter Modelle analysiert und prognostiziert. Marktanteilsanalysen und Schlüsseltrendanalysen sind ebenfalls wichtige Erfolgsfaktoren des Marktberichts. Für weitere Informationen fordern Sie bitte einen Analystenanruf an oder senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns.
Die wichtigste Forschungsmethode des DBMR-Forschungsteams ist die Datentriangulation. Diese umfasst Data Mining, die Analyse der Auswirkungen von Datenvariablen auf den Markt und die primäre Validierung durch Branchenexperten. Darüber hinaus umfassen die Datenmodelle ein Vendor Positioning Grid, eine Marktzeitlinienanalyse, einen Marktüberblick und -leitfaden, ein Company Positioning Grid, eine Unternehmensmarktanteilsanalyse, Messstandards, eine globale versus regionale Analyse sowie eine Vendor-Share-Analyse. Um mehr über die Forschungsmethodik zu erfahren, kontaktieren Sie unsere Branchenexperten.
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