Der globale Markt für Dünnschichtverkapselung wird im Prognosezeitraum von 2019 bis 2026 voraussichtlich mit einer gesunden durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 28,4 % wachsen.
Den vollständigen Bericht finden Sie unter https://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
Treiber: Globaler Markt für Dünnschichtverkapselung
- Rasant steigende Nachfrage nach Smartphones und Smart Wearables
- Steigender Bedarf an Dünnschichtbarrieren in flexiblen und organischen Geräten
Zurückhaltung
- Vorhandensein von Ersatz- und Alternativtechnologie
Gelegenheit
- Steigender Bedarf und steigende Investitionen für OLED in Smartphones und Smartwatches
Herausforderung
- Mangelnde Fachkompetenz für eine sachgerechte Anwendung
Markttrends
- Auf der Grundlage der Abscheidungstechnologien wird der Markt in anorganische und organische Schichten segmentiert.
- Basierend auf dem flexiblen OLED-Design ist der Markt in Kathode und Anode segmentiert. Das Kathodensegment wird im Prognosezeitraum von 2019 bis 2026 voraussichtlich die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) aufweisen.
- Auf der Grundlage der Anwendung ist der Markt in flexible OLED-Displays, flexible OLED-Beleuchtung, Dünnschicht-Photovoltaik und andere segmentiert.
Hauptakteure: Globaler Markt für Dünnschichtverkapselung
Einige der prominenten Teilnehmer auf diesem Markt sind:
- BYSTRONIC GLAS
- Meyer Burger Technology AG
- AMS Technologies AG
- Beneq
- BRAUN
- Veeco Instruments Inc.
- ROLIC-Technologien
- SAES Getters SpA
- Picosun Oy.
- Angstrom Engineering Inc.
- KANEKA CORPORATION
- SNU Precision Co., Ltd.
- Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
- SAMSUNG SDI CO.,LTD.
- LG Chem
- UNIVERSALDISPLAY
- 3M
- Applied Materials, Inc.
- Kateeva
- Areesys Corporation
