Mercado de grabadores dieléctricos
El grabador dieléctrico es una herramienta para el grabado de materiales dieléctricos mediante semiconductores. El proceso implica el grabado mediante dispositivos de grabado en seco, como cámaras de plasma acoplado inductivamente o de plasma de transformador, que funcionan a baja presión. El monóxido de carbono se utiliza ampliamente en muchos procesos de grabado dieléctrico. Esta técnica se suele emplear para realizar perforaciones o zanjas en metales con el fin de eliminarlos y limpiar la placa de circuito junto con su estructura. Algunos de los tipos más comunes de grabadores dieléctricos son los tradicionales, los 2D, los 3D para circuitos integrados y los 3D. Se utilizan ampliamente en aplicaciones como la industria de la señalización, la aviación, la maquinaria y los equipos, entre otras.
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Algunos de los factores comunes para el crecimiento de este mercado de grabadores dieléctricos son:
- Innovaciones y avances rápidos en productos diseñados mediante este método, como los circuitos integrados 3D : Los circuitos integrados 3D son circuitos integrados (chips) que integran dos o más capas de circuito en un solo encapsulado. Normalmente, estos chips multicapa se producen procesando diferentes capas y apilándolas y reduciéndolas. Estos circuitos integrados 3D suelen ser más gruesos que los chips 2D convencionales. Para dispositivos miniaturizados como teléfonos móviles y sistemas IoT, el pequeño tamaño de los circuitos integrados 3D es extremadamente valioso.
- Creciente demanda de circuitos eléctricos: Un circuito eléctrico es una ruta por la que fluyen electrones desde una fuente de voltaje o corriente. Tienen la capacidad de proporcionar electricidad de forma completamente segura. La fuente de energía puede ser una batería, un termopar, una fotocélula o un generador eléctrico. Los circuitos en serie y en paralelo son dos tipos comunes de circuitos eléctricos. Estos circuitos son muy fáciles de usar y su diseño simple también es muy fácil de entender. No se sobrecalientan, por lo que son muy seguros.
El mercado global de grabadores dieléctricos está segmentado en función del producto como de alta y baja potencia; tipo como tradicional, IC 3D, 2D y 3D; usuarios finales como fundiciones, IDM, OSAT y aplicaciones como aviación, maquinaria y equipo, industria de la señalización y otros.
Algunos de los lanzamientos y adquisiciones en el mercado de grabadores dieléctricos son:
- En agosto de 2019, Micralyne Inc. anunció la adquisición del sistema de clúster Versalis fxP de SPTS Technologies. Para satisfacer la creciente demanda de sus MEMS biomédicos, ópticos e industriales, Micralyne utilizará el Versalis fxP equipado con un sistema de grabado por plasma Rapier para aumentar la eficiencia de la producción. La incorporación del sistema Versalis fxP de SPTS permitirá a Micralyne ofrecer una gama más amplia de tecnologías de proceso y capacidades de producción a sus clientes de MEMS, con un rendimiento y una productividad mejorados.
- En septiembre de 2016, LAM RESEARCH CORPORATION anunció la ampliación de su cartera de productos de grabado de capas atómicas (ALE) con la incorporación de sistemas de grabado dieléctrico Flex. El nuevo sistema ALE demostró el control atómico necesario para abordar los principales desafíos del escalado de dispositivos lógicos hasta 10 nm y por debajo de este. Este nuevo sistema también utiliza tecnología AMMP, lo que permite el ALE de películas dieléctricas.
Según Data Bridge Market Research, se espera que el mercado global de grabadores dieléctricos registre una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) estable del 3,74 % durante el período de pronóstico 2019-2026.
Algunos de los principales competidores que trabajan actualmente en el mercado global de grabadores dieléctricos son Applied Materials, Inc.; Hitachi High-Technologies Corporation; Aviza Technology, Inc.; SAMCO INC.; LAM RESEARCH CORPORATION; Tokyo Electron Limited; Mattson Technology; AMEC; JUSUNG ENGINEERING Co., Ltd.; Oxford Instruments; SEMES Co. Ltd.; Orbotech Ltd.; ULVAC, Inc.; Plasma-Therm; Nordson Corporation; Trion Technology; CORIAL, entre otros.
La creciente demanda de chips neuromórficos y la creciente integración de la inteligencia artificial, el procesamiento de datos y otras tecnologías son factores que aceleran el crecimiento del mercado. La miniaturización de los dispositivos electrónicos también tendrá un impacto positivo en el mercado. La mejora de la infraestructura FinFET y el auge de las empresas de semiconductores fabless también impactarán el crecimiento del mercado. Estos son algunos de los factores que abren nuevas vías para el crecimiento de este mercado.
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