Se espera que el mercado global de encapsulación de película delgada crezca a una CAGR saludable del 28,4% en el período de pronóstico de 2019 a 2026.
Acceda al informe completo en https://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
Factores impulsores del mercado mundial de encapsulación de película fina
- Aumento rápido de la demanda de teléfonos inteligentes y wearables inteligentes
- Creciente necesidad de barreras de película delgada en dispositivos flexibles y orgánicos
Restricción
- Presencia de tecnología sustituta y alternativa
Oportunidad
- Creciente necesidad e inversión en OLED en teléfonos inteligentes y relojes inteligentes
Desafío
- Falta de habilidades profesionales para una correcta aplicabilidad
Tendencias del mercado
- Sobre la base de las tecnologías de deposición, el mercado está segmentado en capas inorgánicas y capas orgánicas.
- Basándose en el diseño flexible de OLED, el mercado se segmenta en cátodo y ánodo. Se espera que el segmento de cátodos crezca a su CAGR más alta durante el período de pronóstico de 2019 a 2026.
- Sobre la base de la aplicación, el mercado está segmentado en pantalla OLED flexible, iluminación OLED flexible, energía fotovoltaica de película delgada y otros.
Principales actores: mercado global de encapsulación de película fina
Algunos de los participantes destacados que operan en este mercado son:
- VIDRIO BYSTRONIC
- Meyer Burger Technology AG
- AMS Technologies AG
- Beneq
- MARRÓN
- Veeco Instruments Inc.
- Tecnologías ROLIC
- SAES Getters SpA
- Picosun Oy.
- Angstrom Ingeniería Inc.
- CORPORACIÓN KANEKA
- SNU Precision Co., Ltd.
- Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
- SAMSUNG SDI CO.,LTD.
- LG Chem
- PANTALLA UNIVERSAL
- 3M
- Materiales aplicados, Inc.
- Kateeva
- Corporación Areesys
