Marché mondial des emballages électroniques pour la technologie de montage en surface – Tendances et prévisions de l’industrie jusqu’en 2029

Analyse et taille du marché de l'emballage électronique de la technologie de montage en surface

Les composants électriques étaient traditionnellement installés à l'aide de la méthode de construction à trous traversants. Cependant, au fil du temps, la technologie de montage en surface a commencé à remplacer la technologie à trous traversants, car elle permettait une automatisation accrue de la fabrication , ce qui améliorait la qualité et réduisait les coûts. La technologie de montage en surface est désormais utilisée pour fabriquer la plupart des composants électroniques. La technologie de montage en surface remplace rapidement la technologie à trous traversants en raison de nombreux avantages tels que des composants plus petits, une densité de composants plus élevée, des performances mécaniques supérieures et un assemblage automatisé simple et plus rapide.

Data Bridge Market Research analyse le marché des emballages électroniques pour la technologie de montage en surface, qui a connu une croissance de 1,94 milliard USD en 2021 et devrait atteindre la valeur de 6,77 milliards USD d'ici 2029, à un TCAC de 16,90 % au cours de la période de prévision 2022-2029. En plus des informations sur les scénarios de marché tels que la valeur marchande, le taux de croissance, la segmentation, la couverture géographique et les principaux acteurs, les rapports de marché organisés par Data Bridge Market Research comprennent également une analyse approfondie des experts, une représentation géographique de la production et de la capacité par entreprise, des configurations de réseau de distributeurs et de partenaires, une analyse détaillée et actualisée des tendances des prix et une analyse des déficits de la chaîne d'approvisionnement et de la demande.

Portée et segmentation du marché de l'emballage électronique pour la technologie de montage en surface

Définition du marché

La technologie de montage en surface (SMT) permet de produire des circuits électroniques dans lesquels les composants sont installés ou placés directement sur le circuit imprimé (PCB). Le résultat de ce procédé est un dispositif de montage en surface (CMS). Il a principalement remplacé les pièces de connexion par des câbles dans la conception des circuits imprimés à trous traversants du secteur. Les deux technologies, telles que les transformateurs massifs et les semi-conducteurs de puissance à dissipateur thermique, peuvent être utilisées sur la même carte pour les composants qui ne peuvent pas être montés en surface.

Dynamique du marché mondial des emballages électroniques pour la technologie de montage en surface

Conducteurs

• Croissance exponentielle de l'industrie électronique

La croissance exponentielle de l'industrie électronique, la miniaturisation des composants électroniques modernes, l'utilisation accrue de circuits imprimés flexibles et la popularité croissante des véhicules électriques sont quelques-uns des principaux facteurs à l'origine de la croissance de la technologie de montage en surface. Le secteur de l'électronique est l'un des plus importants et des plus dynamiques au monde, contribuant de manière significative à l'économie mondiale. Des facteurs tels que la croissance démographique, l'augmentation du revenu disponible et l'urbanisation rapide ont créé une demande si élevée d'appareils électroniques qu'il est impossible d'y répondre sans l'utilisation de techniques avancées de fabrication de masse. La technologie de montage en surface est actuellement la méthode la plus largement utilisée pour l'assemblage et la fabrication de composants électroniques en raison de son efficacité, de son rendement supérieur et de son coût inférieur.

• L'utilisation croissante du langage machine accélère la croissance du marché

L'utilisation croissante de l'IA et des appareils industriels intégrés à l'Internet des objets (IoT) avec des besoins en énergie élevés augmente également la demande de conditionnement électronique pour la technologie de montage en surface. Dans ce contexte, la prise de conscience environnementale croissante du grand public et le besoin croissant de réduire les déchets électroniques ont un impact positif sur la croissance du marché. Parmi les autres facteurs qui devraient stimuler la croissance du marché, citons l'adoption généralisée de produits dans l'industrie aérospatiale pour améliorer les performances thermiques des composants des avions et la demande croissante de conditionnement de semi-conducteurs dans les appareils médicaux tels que les appareils à ultrasons, les systèmes à rayons X mobiles et les moniteurs de patients.

Opportunités

• Adoption de technologies avancées

Le développement croissant des technologies d'emballage électronique, ainsi que les initiatives gouvernementales accrues pour l'adoption de technologies de pointe et la croissance des industries des semi-conducteurs, créeront de nombreuses opportunités pour la croissance du marché de l'emballage électronique de technologie de montage en surface au cours de la période de prévision.

Restrictions

• Coût élevé

Le manque de professionnels qualifiés ainsi que le coût élevé de la technologie constituent des contraintes sur le marché du packaging électronique de la technologie de montage en surface au cours de la période de prévision mentionnée ci-dessus.

Ce rapport sur le marché de l'emballage électronique de la technologie de montage en surface fournit des détails sur les nouveaux développements récents, les réglementations commerciales, l'analyse des importations et des exportations, l'analyse de la production, l'optimisation de la chaîne de valeur, la part de marché, l'impact des acteurs du marché national et local, les opportunités d'analyse en termes de poches de revenus émergentes, les changements dans la réglementation du marché, l'analyse stratégique de la croissance du marché, la taille du marché, la croissance du marché des catégories, les niches d'application et la domination, les approbations de produits, les lancements de produits, les expansions géographiques, les innovations technologiques sur le marché. Pour obtenir plus d'informations sur le marché de l'emballage électronique de la technologie de montage en surface, contactez Data Bridge Market Research pour un briefing d'analyste, notre équipe vous aidera à prendre une décision de marché éclairée pour atteindre la croissance du marché.

Impact et scénario actuel du marché en cas de pénurie de matières premières et de retards d'expédition

Data Bridge Market Research propose une analyse de haut niveau du marché et fournit des informations en tenant compte de l'impact et de l'environnement actuel du marché en matière de pénurie de matières premières et de retards d'expédition. Cela se traduit par l'évaluation des possibilités stratégiques, la création de plans d'action efficaces et l'assistance aux entreprises dans la prise de décisions importantes.

Outre le rapport standard, nous proposons également une analyse approfondie du niveau d'approvisionnement à partir des retards d'expédition prévus, de la cartographie des distributeurs par région, de l'analyse des produits de base, de l'analyse de la production, des tendances de la cartographie des prix, de l'approvisionnement, de l'analyse des performances des catégories, des solutions de gestion des risques de la chaîne d'approvisionnement, de l'analyse comparative avancée et d'autres services d'approvisionnement et de soutien stratégique.

Impact du COVID-19 sur le marché des emballages électroniques pour la technologie de montage en surface

L'épidémie de COVID-19 a eu de graves répercussions sur les économies mondiales et nationales. De nombreuses industries utilisatrices finales, notamment la fabrication de produits électroniques, ont été touchées. Le travail en usine représente une grande partie de la fabrication, où les gens sont en contact étroit alors qu'ils collaborent pour augmenter la productivité. Le marché de la fabrication de circuits imprimés connaît une pénurie de composants. La capacité à conserver un stock sain de composants à portée de main a été considérablement réduite, car de nombreux fabricants de composants ont fermé ou fonctionnent à capacité minimale. De nombreux composants PCB nécessaires au fonctionnement de la chaîne d'assemblage SMT sont expédiés sous forme de fret sur des compagnies aériennes commerciales régulières. En raison des restrictions de voyage internationales, des vols ont été annulés, ce qui a réduit la disponibilité des expéditions et fait grimper les prix.

Impact attendu du ralentissement économique sur les prix et la disponibilité des produits

Lorsque l'activité économique ralentit, les industries commencent à souffrir. Les effets prévus du ralentissement économique sur les prix et l'accessibilité des produits sont pris en compte dans les rapports d'analyse du marché et les services de renseignements fournis par DBMR. Grâce à cela, nos clients peuvent généralement garder une longueur d'avance sur leurs concurrents, projeter leurs ventes et leurs revenus et estimer leurs dépenses de profits et pertes.

Développement récent

• En juin 2022, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) présentera VI PackTM, une plate-forme de packaging avancée conçue pour permettre des solutions de packaging intégrées verticalement. VI PackTM est la nouvelle génération de l'architecture d'intégration hétérogène 3D d'ASE, qui étend les règles de conception tout en atteignant une densité et des performances ultra-élevées.
• En juin 2022, Tera View lancera l'EOTPR 4500, une machine d'inspection de boîtiers de circuits intégrés spécialement conçue. La technologie de sonde automatique EOTPR 4500 a été développée pour répondre aux exigences de la technologie moderne de conditionnement des circuits intégrés, acceptant des tailles de substrat jusqu'à 150 mm x 150 mm tout en maintenant une précision de placement de la pointe de la sonde de +/- 0,5 m.

Portée du marché mondial de l'emballage électronique pour la technologie de montage en surface

Le marché des emballages électroniques pour la technologie de montage en surface est segmenté en fonction du matériau et de l'utilisateur final. La croissance parmi ces segments vous aidera à analyser les segments de croissance faibles dans les industries et fournira aux utilisateurs un aperçu précieux du marché et des informations sur le marché pour les aider à prendre des décisions stratégiques pour identifier les principales applications du marché.

Matériel

• Plastique
• Métal
• Verre
• Autres

Utilisation finale

• Électronique grand public
• Aérospatiale et Défense
• Automobile
• Télécommunication
• Autres

Analyse/perspectives régionales du marché de l'emballage électronique pour la technologie de montage en surface

Le marché des emballages électroniques de la technologie de montage en surface est analysé et des informations sur la taille du marché et les tendances sont fournies par pays, matériau et utilisateur final, comme référencé ci-dessus.

Français Les pays couverts dans le rapport sur le marché de l'emballage électronique de la technologie de montage en surface sont les États-Unis, le Canada et le Mexique en Amérique du Nord, l'Allemagne, la France, le Royaume-Uni, les Pays-Bas, la Suisse, la Belgique, la Russie, l'Italie, l'Espagne, la Turquie, le reste de l'Europe en Europe, la Chine, le Japon, l'Inde, la Corée du Sud, Singapour, la Malaisie, l'Australie, la Thaïlande, l'Indonésie, les Philippines, le reste de l'Asie-Pacifique (APAC) en Asie-Pacifique (APAC), l'Arabie saoudite, les Émirats arabes unis, l'Afrique du Sud, l'Égypte, Israël, le reste du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA) en tant que partie du Moyen-Orient et de l'Afrique (MEA), le Brésil, l'Argentine et le reste de l'Amérique du Sud en tant que partie de l'Amérique du Sud.

L'Asie-Pacifique domine le marché des emballages avancés au cours de la période de prévision. Cela est dû à la présence d'acteurs majeurs du marché dans cette région, ainsi qu'à la croissance rapide de la demande de semi-conducteurs dans divers secteurs verticaux de l'industrie tels que l'automobile, l'électronique grand public, l'aérospatiale, la défense et bien d'autres, ainsi qu'aux investissements importants du gouvernement dans la construction d'usines de fabrication de semi-conducteurs, en particulier dans les pays en développement.

L'Amérique du Nord devrait connaître le taux de croissance le plus élevé au cours de la période de prévision, en raison du développement de plusieurs technologies d'emballage avancées telles que le collage hybride en cuivre et l'emballage au niveau des plaquettes (WPL) et de la demande croissante d'appareils connectés à l'IoT tels que les appareils portables.

La section pays du rapport fournit également des facteurs d'impact sur les marchés individuels et des changements dans la réglementation du marché qui ont un impact sur les tendances actuelles et futures du marché. Des points de données tels que l'analyse de la chaîne de valeur en aval et en amont, les tendances techniques et l'analyse des cinq forces du porteur, les études de cas sont quelques-uns des indicateurs utilisés pour prévoir le scénario de marché pour les différents pays. En outre, la présence et la disponibilité des marques mondiales et les défis auxquels elles sont confrontées en raison de la concurrence importante ou rare des marques locales et nationales, l'impact des tarifs nationaux et les routes commerciales sont pris en compte tout en fournissant une analyse prévisionnelle des données nationales.   

Analyse du paysage concurrentiel et des parts de marché du conditionnement électronique pour la technologie de montage en surface

Le paysage concurrentiel du marché des emballages électroniques de la technologie de montage en surface fournit des détails par concurrent. Les détails inclus sont la présentation de l'entreprise, les finances de l'entreprise, les revenus générés, le potentiel du marché, les investissements dans la recherche et le développement, les nouvelles initiatives du marché, la présence mondiale, les sites et installations de production, les capacités de production, les forces et les faiblesses de l'entreprise, le lancement du produit, la largeur et l'étendue du produit, la domination de l'application. Les points de données ci-dessus fournis ne concernent que l'orientation des entreprises liée au marché des emballages électroniques de la technologie de montage en surface.

Certains des principaux acteurs opérant sur le marché du packaging électronique de la technologie de montage en surface sont :

• ASE Technology Holding Co., Ltd. (Chine)
• Technologie Amkor (États-Unis)
• JCET Global (Chine)
• Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (Chine)
• Powertech Technology Inc. (Chine)
• TongFu Microelectronics Co., Ltd. (Chine)
• Lingsen Precision Industries, LTD. (Chine)
• Sigurd Corporation (Chine)
• OSE CORP. (Chine)
• Tianshui Huatian Technology Co., Ltd (Chine)
• UTAC (Singapour)
• King Yuan ELECTRONICS CO., LTD. (Chine)
• ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (Chine)
• Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. (Taïwan)

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