誘電体エッチング装置は、半導体を用いて誘電体材料をエッチングするための装置です。このプロセスでは、誘導結合プラズマや変圧器プラズマ型チャンバーなどのドライエッチング装置を用いて低圧下でエッチングを行います。一酸化炭素は、多くの誘電体エッチングプロセスで広く使用されています。この技術は通常、金属に穴や溝を開け、金属を除去して回路基板とその構造をクリアにするために使用されます。誘電体エッチング装置の一般的なタイプには、従来型、2D、3D IC、3Dなどがあります。これらは、看板業界、航空業界、機械・装置などの分野で広く使用されています。
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誘電体エッチング装置市場の成長に共通する要因は次のとおりです。
- この手法によって設計された3D ICなどの製品の急速な革新と進歩：3D ICは、2層以上の回路層を1つのパッケージに統合した内蔵回路（チップ）です。通常、これらの多層チップは、異なる層を加工し、積層して薄型化することで製造されます。これらの3D ICは、従来の2Dチップよりも厚くなる傾向があります。携帯電話やIoTシステムなどの小型デバイスにとって、3D ICの小型さは非常に大きなメリットとなります。
- 電気回路の需要の高まり： 電気回路とは、電圧源または電流源から電子が流れる経路です。電気回路は、完全な閉回路を提供する能力を持っています。エネルギー源としては、電池、熱電対、光電セル、発電機などが挙げられます。直列回路と並列回路は、電気回路の一般的な2つの種類です。これらの電気回路は非常に使いやすく、シンプルな設計で理解しやすいです。過熱しにくいため、非常に安全に使用できます。
世界の誘電体エッチング装置市場は、製品（高出力、低出力）、タイプ（従来型、3D IC、2D、3D）、エンドユーザー（ファウンドリ、IDM、OSAT）、アプリケーション（航空、機械・設備、看板業界など）に基づいてセグメント化されています。
誘電体エッチング装置市場における新製品および買収の一部は次のとおりです。
- 2019年8月、Micralyne Inc.はSPTS Technologies社からVersalis fxPクラスターシステムを購入したと発表しました。バイオメディカル、光学、産業用MEMSに対する顧客需要の高まりに対応するため、Micralyne社はRapierプラズマエッチングシステムを搭載したVersalis fxPを導入し、生産効率を向上させます。SPTS社のVersalis fxPシステムの追加により、Micralyne社はMEMS顧客に対し、スループットと歩留まりの向上により、より幅広いプロセス技術と生産能力を提供できるようになります。
- 2016年9月、LAMリサーチ社は、Flex誘電体エッチングシステムを追加することで、原子層エッチング（ALE）ポートフォリオを強化すると発表しました。この新しいALEシステムは、ロジックデバイスの10nm以下への微細化に伴う主要な課題に対処するために必要な原子制御を示しました。この新システムはAMMP技術も採用しており、誘電体膜のALEを可能にします。
「データブリッジ市場調査によると、世界の誘電体エッチング装置市場は、 2019年から2026年の予測期間において、3.74%の安定したCAGRを記録すると予想されています。」
現在、世界の誘電体エッチング装置市場で活動している主な競合企業としては、アプライドマテリアルズ社、日立ハイテクノロジーズ社、アビザテクノロジー社、サムコ社、ラムリサーチ社、東京エレクトロン社、マットソンテクノロジー社、AMEC社、ジュスンエンジニアリング社、オックスフォードインストゥルメンツ社、セメス社、オルボテック社、アルバック社、プラズマサーム社、ノードソン社、トリオンテクノロジー社、コリアル社などが挙げられます。
ニューロモルフィックチップの需要の高まりと、人工知能（AI）、データ処理、その他の技術の統合の進展は、市場の成長を加速させる要因です。電子機器の小型化も市場にプラスの影響を与えるでしょう。FinFETインフラの改善とファブレス半導体企業の台頭も市場の成長に影響を与えるでしょう。これらは、この市場の成長に新たな道筋を生み出す要因の一部です。
半導体およびエレクトロニクス関連レポートを参照するには、https://www.databridgemarketresearch.com/report-category/semiconductors-and-electronics/をご覧ください。
