世界のWi-Fiチップセット市場は、2019年から2026年の予測期間に5.2%という大幅なCAGRで成長すると予想されています。調査対象年は以下の通りです。
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世界のWi-Fiチップセット市場は、特定の数の主要プレーヤーが参入する高度に統合された市場です。市場は、好調な市場環境を背景に、様々な戦略的展開が加速しています。ワイヤレス技術におけるWi-Fiチップセット（WIGIG）の需要増加と、公共部門および民間部門におけるWi-Fiの積極的な利用により、今後数年間は市場が顕著な成長を遂げると予想されます。
世界のWi-Fiチップセット市場で取引のある大手企業は、幅広い製品を市場に投入しています。企業が新技術から十分な収益を上げているため、新たな進歩を遂げた製品は市場の強みとして機能します。これはまた、企業が強化された製品ポートフォリオで売上を最大化するのに役立ちました。たとえば、2019年3月、Quantennaは、市販のIntel Wireless-AC 9260 2x2AC MIMOワイヤレスモデムを搭載した複数のラップトップをQuantennaベースの8x8 MIMOアクセスポイントに接続することにより、マルチユーザーMIMOを使用してマルチギガネットワーク容量を提供しました。これにより、バックアップデバイスのスムーズなエクスペリエンスと高速ファイル転送が可能になり、ビデオストリーミング、リモートクラウドアクセス、オンラインゲームに高性能な接続を提供できます。これは、企業が既存の競合他社と厳しい競争をすることができる新しい技術を導入するのに役立ちます。
Qualcomm Technologies, Inc. は、Wi-Fi チップセット市場における主要プレーヤーであり、2018 年に最大の市場シェアを占めました。これに続いて、Intel Corporation、Texas Instruments Incorporated、Altair Semiconductor、Broadcom、Celeno Communications、STMicroelectronics、MediaTek Inc.、Cypress Semiconductor Corporation、PERASO TECHNOLOGIES INC.、Semiconductor Components Industries, LLC が続きます。
クアルコムテクノロジーズ株式会社
クアルコム・テクノロジーズは1985年に設立され、米国カリフォルニア州に本社を置いています。同社は、接続、通信、コンピューティングの方法を変革するソリッドステートデバイスと半導体の製造に注力しています。同社が提供する製品は、プラットフォーム、プロセッサ、コネクティビティであり、コネクティビティは市場に特化した製品です。同社はQCT、QTL、QSIの3つの事業セグメントで構成されており、QCTは市場に特化した製品です。2018年9月現在、従業員数は約35,400人です。
例えば、
- 2019年2月、クアルコムは14FF CMOSプロセスを採用したQCA6390チップセットを発表しました。このチップセットは、1.8GbpsのWi-Fi 6接続に加え、Bluetooth 5.1にも対応しています。このデバイスはターゲットウェイクアップタイム（Wake-Up Time）機能を搭載しており、デバイスの起動時間を短縮し、複数のデバイスをサポートする際に消費電力を削減します。クアルコムのシリコンは、他の製品と比較して50%の消費電力を削減することで、お客様の機器ホスティングを支援します。これは、顧客獲得と企業の売上増加に貢献するでしょう。
同社は米国、欧州、アジア太平洋地域にグローバル展開しており、Qualcomm Atheros（米国）、SnapTrack（米国）、Wilocity（米国）、Qualcomm Innovation Center（米国）、Qualcomm Technologies, International, Ltd（英国）などの子会社からも収益を得ています。
インテルコーポレーション
インテルコーポレーションは1968年に設立され、米国カリフォルニア州に本社を置いています。クラウド、メモリプログラムソリューション、5G接続向けのIoT（モノのインターネット）を提供しています。クライアントコンピューティンググループ、データセンターグループ、IoTグループ、不揮発性メモリソリューショングループ、プログラマブルソリューショングループなど、7つのセグメントで事業を展開しており、その中でデータセンターグループは市場重視のセグメントです。システムとデバイス、プロセッサ、ボードとキット、チップセット、FPGAとプログラマブルデバイス、電源ソリューション、メモリとストレージ、サーバー製品、ネットワークとI/O、ワイヤレス、ソフトウェアとサービス、インテルゲートウェイなどのテクノロジーのカテゴリーで製品を提供しており、その中でチップセットは市場重視の製品です。
当社は、ヨーロッパ、南北アメリカ、アジア太平洋、中東、アフリカなど、世界各地に広範なグローバル拠点を有しています。加えて、Intel International, Inc.（米国）、Intel Benelux BV（オランダ）、Intel Corporation (UK) Ltd.（英国）、Intel China Ltd.（中国）、Intel China Finance Holding (HK) Limited（香港）、Intel Technology Sdn. Berhad（マレーシア）といった様々な子会社からも収益を得ています。
テキサス・インスツルメンツ社
テキサス・インスツルメンツは1930年に設立され、米国テキサス州に本社を置いています。半導体チップに組み込まれる半導体技術の製造を手掛けています。アナログ、組み込みプロセッシング、その他という3つの事業分野があり、このうち組み込みプロセッシングが市場重視の分野です。アンプ、オーディオ、クロック＆タイミング、データコンバータ、ダイ＆ウェーハサービス、DLP製品、インターフェースアイソレーション、ロジック、マイクロコントローラ、モータードライバー、電源管理、プロセッサー、RF＆マイクロ波センサー、宇宙＆過酷環境、スイッチ＆マルチプレクサ、ワイヤレスコネクティビティなどの分野で製品を提供しており、このうちワイヤレスコネクティビティが市場重視の分野です。2018年12月現在、従業員数は約29,888人です。
当社は、米国、欧州、中東、アフリカ、アジア太平洋地域など、世界各地に広範なグローバル拠点を有しています。加えて、Texas Instruments Taiwan Limited（台湾）、Texas Instruments Norway AS（米国）、Telogy Networks Inc（米国）、Texas Instruments（英国）、テキサス・インスツルメンツ・ジャパン株式会社（日本）など、様々な子会社からも収益を得ています。
