クアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場
Market Size in USD Billion
CAGR :
% 
USD
1,236.30 Million
USD
2,104.70 Million
2022
2030
 予測期間 |
2023 –2030 |
 市場規模（基準年） |
USD 1,236.30 Million |
 Market Size (Forecast Year) |
USD 2,104.70 Million |
 CAGR |
% |
| Major Markets Players |
|
世界のクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場、タイプ別（ロープロファイルクアッドフラットパッケージ（LQFP）、薄型クアッドフラットパッケージ（TQFP）、プラスチッククアッドフラットパッケージ（PQFP）、バンパー付きクアッドフラットパッケージ（BQFP））、アプリケーション別（産業、民生用電子機器、自動車、医療機器、軍事および防衛） - 2030年までの業界動向および予測。
クアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場分析と規模
クワッドフラットパッケージ（QFP）は、基本的に表面実装型の集積回路パッケージであり、ピン間隔は0.4mm～1mmです。これらのパッケージはソケット実装されることが少なく、スルーホール実装は不可能です。標準QFPパッケージの小型タイプには、薄型QFP（TQFP）、極薄QFP（VQFP）、ロープロファイルQFP（LQFP）などがあります。スマート機器の急速な普及、組み込みシステムのアプリケーション、燃費向上につながる高度な技術への需要の高まりなどが、世界のクワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場の成長を加速させる重要な要因となると予想されます。
データブリッジ・マーケット・リサーチの分析によると、世界のクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場は、2023年から2030年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）5.30%で成長し、2022年の12億3,630万米ドルから2030年には21億470万米ドルに達すると予測されています。「ロープロファイル・クアッドフラットパッケージ（QFP）」セグメントは、コンパクトな設計と省スペース性により、世界のクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場で優位性を確立しています。このタイプのQFPは、洗練されたロープロファイルのフォームファクタを備えており、スペースが重要となる現代の電子機器で非常に人気があります。その汎用性と幅広いマイクロコントローラとの互換性は、様々な業界における小型でコンパクトな電子機器の需要を満たすことで、市場をリードする地位を確立することに大きく貢献しています。市場価値、成長率、市場セグメント、地理的範囲、市場プレーヤー、市場シナリオなどの市場洞察に加えて、市場レポートでは、データブリッジ市場調査チームがまとめたレポートには、専門家による詳細な分析、輸入/輸出分析、価格分析、生産消費分析、ペストル分析などが含まれています。
クアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場の範囲とセグメンテーション
|
レポートメトリック |
詳細 |
|
予測期間 |
2023年から2030年 |
|
基準年 |
2022 |
|
歴史的な年 |
2021年（2015～2020年にカスタマイズ可能） |
|
定量単位 |
売上高（百万米ドル）、販売数量（個数）、価格（米ドル） |
|
対象セグメント |
タイプ（ロープロファイルクアッドフラットパッケージ（LQFP）、薄型クアッドフラットパッケージ（TQFP）、プラスチッククアッドフラットパッケージ（PQFP）、バンパー付きクアッドフラットパッケージ（BQFP））、用途（産業用、民生用電子機器、自動車用、医療機器、軍事および防衛用） |
|
対象国 |
米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、アルゼンチン、その他の南米諸国、ドイツ、イタリア、英国、フランス、スペイン、オランダ、ベルギー、スイス、トルコ、ロシア、その他のヨーロッパ諸国、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、シンガポール、マレーシア、タイ、インドネシア、フィリピン、その他のアジア太平洋諸国、サウジアラビア、UAE、南アフリカ、エジプト、イスラエル、その他の中東およびアフリカ諸国 |
|
対象となる市場プレーヤー |
Intel Corporation（米国）、Loranger International Corporation（米国）、Aries Electronics（米国）、Enplas Corporation（日本）、Johnstech（米国）、Mill-Max Mfg. Corp（米国）、Molex（米国）、Foxconn Technology Group（台湾）、Sensata Technologies Inc（米国）、Plastronics（米国）、TE Connectivity（スイス）、Chupond Precision Co. Ltd.（台湾）、Socionext America Inc.（米国）、Win Way Technology Co. Ltd.（台湾）、ChipMOS TECHNOLOGIES INC（台湾）、3M（米国）、山一電機株式会社（日本） |
|
市場機会 |
|
市場定義
クアッド フラット パッケージ (QFP) マイクロコントローラ ソケットは、クアッド フラット パッケージにパッケージ化されたマイクロコントローラまたは集積回路 (IC) の簡単な挿入と取り外しを可能にするために電子回路およびシステムで使用される特殊な電気部品です。
グローバルクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場の動向
ドライバー
- マイクロコントローラ技術の進歩
マイクロコントローラ市場では、技術の進歩が絶えず、より強力で機能豊富なマイクロコントローラの開発が進んでいます。こうした革新により、ピン数と機能の増加に対応するため、QFPを含む新しいマイクロコントローラパッケージが導入されることがよくあります。マイクロコントローラが小型化され、高機能化するにつれて、テスト、プログラミング、交換を可能にする互換性のあるソケットの必要性が不可欠になっています。
- 自動車産業の成長の高まり
自動車業界では、エンジン制御ユニット、インフォテインメントシステム、先進運転支援システムなど、様々なアプリケーションにQFPマイクロコントローラがますます採用されています。自動車業界が電気自動車や自動運転車などの進化を続けるにつれ、QFPマイクロコントローラソケットの需要は増加すると予想されます。
機会
•家電製品の需要増加
スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、IoTデバイスといった電子機器に対する消費者需要の高まりは、QFPマイクロコントローラソケット市場の大きな牽引力となっています。これらのデバイスには、コンパクトなサイズと高性能な機能を持つQFPマイクロコントローラが組み込まれることが多くあります。
- 自動車産業の急速な成長
自動車業界では、エンジン制御ユニット、インフォテインメントシステム、先進運転支援システムなど、様々なアプリケーションにQFPマイクロコントローラがますます採用されています。自動車業界が電気自動車や自動運転車の普及とともに進化を続けるにつれ、QFPマイクロコントローラソケットの需要は増加すると予想されます。
抑制/挑戦
- 技術の進歩の加速
急速な技術進歩に対応することは大きな課題です。QFPマイクロコントローラは、新たな機能や仕様が追加され、絶えず進化を続けています。ソケットメーカーは、競争力を維持するために研究開発に投資する必要があります。
最近の動向
- 2016年10月、STマイクロエレクトロニクスはNFCおよびRFIDリーダー資産を買収し、次世代モバイルおよびIoTデバイスのポートフォリオを強化しました。
- 2012年9月、センサタテクノロジー社は、半導体産業向けQisocketsという名称で分割された製品であるWELLS-CTI社を買収しました。WELLS-CTI社は、テストソケットの製造を専門としており、
グローバルクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場の展望
世界のクワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場は、タイプと用途に基づいてセグメント化されています。各セグメントの成長は、市場全体で予想される様々な成長要因に関する知識の獲得に役立ち、コアアプリケーション分野とターゲット市場における差異を特定するための様々な戦略を策定するのに役立ちます。
種類
- ロープロファイル クアッドフラット パッケージ (LQFP)
- 薄型クワッドフラットパッケージ（TQFP）
- プラスチック クワッド フラット パッケージ (PQFP)
- バンパー付きクアッドフラットパッケージ（BQFP）
応用
- 産業
- 家電
- 自動車
- 医療機器
- 軍事と防衛
グローバルクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場地域分析/洞察
世界のクワッドフラットパッケージ (QFP) マイクロコントローラソケット市場が分析され、上記のタイプおよびアプリケーション別に市場規模と数量情報が提供されます。
世界のクアッドフラットパッケージ (QFP) マイクロコントローラソケット市場レポートでカバーされている国は、北米では米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパではドイツ、フランス、英国、オランダ、スイス、ベルギー、ロシア、イタリア、スペイン、トルコ、ヨーロッパではその他のヨーロッパ、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、マレーシア、オーストラリア、タイ、インドネシア、フィリピン、アジア太平洋地域 (APAC) ではその他のアジア太平洋地域、サウジアラビア、UAE、イスラエル、エジプト、南アフリカ、中東およびアフリカ (MEA) の一部としてその他の中東およびアフリカ (MEA)、南米の一部としてブラジル、アルゼンチン、その他の南米です。
アジア太平洋地域は、マイクロエレクトロニクス産業の活況と日本および中国における高い需要により、2023～2030年の予測期間中、世界のクワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場を牽引すると予測されています。一方、欧州と北米は、これらの地域に大手メーカーが存在することから、この期間に最も高い成長率と最も高い年平均成長率を記録すると予想されます。
クワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場レポートの国別セクションでは、市場の現在および将来の動向に影響を与える各国の市場影響要因と国内市場における規制変更についても説明しています。下流および上流のバリューチェーン分析、技術トレンド、ポーターのファイブフォース分析、ケーススタディといったデータポイントは、各国の市場シナリオを予測するための指標として活用されています。また、国別データの予測分析においては、グローバルブランドの存在と入手可能性、そして現地および国内ブランドとの激しい競争または競争の少なさによって直面する課題、国内関税や貿易ルートの影響も考慮されています。
競争環境と世界のクアッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場シェア分析
クワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場における世界の競争環境は、競合他社ごとに詳細な情報を提供しています。企業概要、財務状況、収益、市場ポテンシャル、研究開発への投資、新規市場への取り組み、グローバルプレゼンス、生産拠点・設備、生産能力、強みと弱み、製品投入、製品群の幅広さ、アプリケーションにおける優位性などの詳細が含まれています。上記のデータは、各社のグローバルクワッドフラットパッケージ（QFP）マイクロコントローラソケット市場への注力分野にのみ関連しています。
世界のクワッドフラットパッケージ (QFP) マイクロコントローラソケット市場レポートで取り上げられている主要企業は次のとおりです。
- インテルコーポレーション（米国）
- ロレンジャーインターナショナルコーポレーション（米国）
- アリーズ・エレクトロニクス（米国）
- エンプラス株式会社（日本）
- ジョンズテック（米国）
- ミルマックス・マニュファクチャリング・コーポレーション（米国）
- モレックス（米国）
- フォックスコンテクノロジーグループ（台湾）
- センサタ・テクノロジーズ社（米国）
- プラストロニクス（米国）
- TEコネクティビティ（スイス）
- Chupond Precision Co. Ltd.（台湾）
- ソシオネクスト・アメリカ社（米国）
- ウィンウェイテクノロジー株式会社（台湾）
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC（台湾）
- 3M（米国）
- 山一電機株式会社（日本）
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- 包括的な競合追跡のためのベンチマーク分析のパワーを活用
目次
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS
2.2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHT
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 PATENT ANALYSIS
5.5 CASE STUDY
5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
5.8 PRICING ANALYSIS
6 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TYPE
6.1 OVERVIEW
6.2 THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
6.2.1 BY BODY SIZE
6.2.1.1. UPTO 5 SQ. MM.
6.2.1.2. 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
6.2.1.3. 15 SQ. MM. & ABOVE
6.2.2 BY LEAD PITCH
6.2.2.1. 0.4 MM
6.2.2.2. 0.5 MM
6.2.2.3. 0.65 MM
6.2.2.4. 0.8 MM
6.2.2.5. 1.0 MM
6.2.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.2.3.1. UPTO 32
6.2.3.2. 32 TO 64
6.2.3.3. 64 TO 128
6.2.3.4. 128 & ABOVE
6.3 LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
6.3.1 BY BODY SIZE
6.3.1.1. UPTO 7 SQ. MM.
6.3.1.2. 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.3.1.3. 14 SQ. MM. & ABOVE
6.3.2 BY LEAD PITCH
6.3.2.1. 0.4 MM
6.3.2.2. 0.5 MM
6.3.2.3. 0.6 MM
6.3.2.4. 0.8 MM
6.3.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.3.3.1. UPTO 40
6.3.3.2. 04 TO 100
6.3.3.3. 100 TO 200
6.3.3.4. 200 & ABOVE
6.4 METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
6.4.1 BY BODY SIZE
6.4.1.1. UPTO 10 SQ.MM
6.4.1.2. 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.4.1.3. 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
6.4.1.4. 28 SQ. MM. & ABOVE
6.4.2 BY LEAD PITCH
6.4.2.1. 0.5 MM
6.4.2.2. 0.6 MM
6.4.2.3. 0.8 MM
6.4.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.4.3.1. UPTO 44
6.4.3.2. 44 TO 120
6.4.3.3. 120 TO 200
6.4.3.4. 200 & ABOVE
6.5 BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
6.6 OTHERS
7 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SUBSTRATES
7.1 OVERVIEW
7.2 PLASTIC
7.3 CERAMIC
7.4 METAL
8 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY PACKAGE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 QFP32
8.3 QFP64
8.4 QFP100
8.5 QFP144
8.6 QFP208
8.7 OTHERS
9 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TECHNOLOGY
9.1 OVERVIEW
9.2 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
9.3 THROUGH-HOLE TECHNOLOGY
10 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 OEM
10.3 AFTERMARKET
11 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL
11.1 OVERVIEW
11.2 DIRECT SALES
11.3 INDIRECT SALES
12 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY APPLICATION
12.1 OVERVIEW
12.2 CONSUMER ELECTRONICS
12.2.1 BY TYPE
12.2.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.2.1.1.1. BY BODY SIZE
12.2.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.2.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.2.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.1.2.1 0.4 MM
12.2.1.1.2.2 0.5 MM
12.2.1.1.2.3 0.65 MM
12.2.1.1.2.4 0.8 MM
12.2.1.1.2.5 1.0 MM
12.2.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.1.3.1 UPTO 32
12.2.1.1.3.2 32 TO 64
12.2.1.1.3.3 64 TO 128
12.2.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.2.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.2.1.2.1. BY BODY SIZE
12.2.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.2.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.2.2.1 0.4 MM
12.2.1.2.2.2 0.5 MM
12.2.1.2.2.3 0.6 MM
12.2.1.2.2.4 0.8 MM
12.2.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.2.3.1 UPTO 40
12.2.1.2.3.2 04 TO 100
12.2.1.2.3.3 100 TO 200
12.2.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.2.1.3.1. BY BODY SIZE
12.2.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.2.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.2.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.3.2.1 0.5 MM
12.2.1.3.2.2 0.6 MM
12.2.1.3.2.3 0.8 MM
12.2.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.3.3.1 UPTO 44
12.2.1.3.3.2 44 TO 120
12.2.1.3.3.3 120 TO 200
12.2.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.2.1.5. OTHERS
12.3 AUTOMOTIVE
12.3.1 BY TYPE
12.3.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.3.1.1.1. BY BODY SIZE
12.3.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.3.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.3.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.1.2.1 0.4 MM
12.3.1.1.2.2 0.5 MM
12.3.1.1.2.3 0.65 MM
12.3.1.1.2.4 0.8 MM
12.3.1.1.2.5 1.0 MM
12.3.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.1.3.1 UPTO 32
12.3.1.1.3.2 32 TO 64
12.3.1.1.3.3 64 TO 128
12.3.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.3.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.3.1.2.1. BY BODY SIZE
12.3.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.3.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.2.2.1 0.4 MM
12.3.1.2.2.2 0.5 MM
12.3.1.2.2.3 0.6 MM
12.3.1.2.2.4 0.8 MM
12.3.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.2.3.1 UPTO 40
12.3.1.2.3.2 04 TO 100
12.3.1.2.3.3 100 TO 200
12.3.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.3.1.3.1. BY BODY SIZE
12.3.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.3.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.3.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.3.2.1 0.5 MM
12.3.1.3.2.2 0.6 MM
12.3.1.3.2.3 0.8 MM
12.3.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.3.3.1 UPTO 44
12.3.1.3.3.2 44 TO 120
12.3.1.3.3.3 120 TO 200
12.3.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.3.1.5. OTHERS
12.4 INDUSTRIAL
12.4.1 BY TYPE
12.4.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.4.1.1.1. BY BODY SIZE
12.4.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.4.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.4.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.1.2.1 0.4 MM
12.4.1.1.2.2 0.5 MM
12.4.1.1.2.3 0.65 MM
12.4.1.1.2.4 0.8 MM
12.4.1.1.2.5 1.0 MM
12.4.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.1.3.1 UPTO 32
12.4.1.1.3.2 32 TO 64
12.4.1.1.3.3 64 TO 128
12.4.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.4.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.4.1.2.1. BY BODY SIZE
12.4.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.4.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.2.2.1 0.4 MM
12.4.1.2.2.2 0.5 MM
12.4.1.2.2.3 0.6 MM
12.4.1.2.2.4 0.8 MM
12.4.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.2.3.1 UPTO 40
12.4.1.2.3.2 04 TO 100
12.4.1.2.3.3 100 TO 200
12.4.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.4.1.3.1. BY BODY SIZE
12.4.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.4.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.4.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.3.2.1 0.5 MM
12.4.1.3.2.2 0.6 MM
12.4.1.3.2.3 0.8 MM
12.4.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.3.3.1 UPTO 44
12.4.1.3.3.2 44 TO 120
12.4.1.3.3.3 120 TO 200
12.4.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.4.1.5. OTHERS
12.5 MILITARY & DEFENSE
12.5.1 BY TYPE
12.5.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.5.1.1.1. BY BODY SIZE
12.5.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.5.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.5.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.1.2.1 0.4 MM
12.5.1.1.2.2 0.5 MM
12.5.1.1.2.3 0.65 MM
12.5.1.1.2.4 0.8 MM
12.5.1.1.2.5 1.0 MM
12.5.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.1.3.1 UPTO 32
12.5.1.1.3.2 32 TO 64
12.5.1.1.3.3 64 TO 128
12.5.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.5.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.5.1.2.1. BY BODY SIZE
12.5.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.5.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.2.2.1 0.4 MM
12.5.1.2.2.2 0.5 MM
12.5.1.2.2.3 0.6 MM
12.5.1.2.2.4 0.8 MM
12.5.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.2.3.1 UPTO 40
12.5.1.2.3.2 04 TO 100
12.5.1.2.3.3 100 TO 200
12.5.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.5.1.3.1. BY BODY SIZE
12.5.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.5.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.5.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.3.2.1 0.5 MM
12.5.1.3.2.2 0.6 MM
12.5.1.3.2.3 0.8 MM
12.5.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.3.3.1 UPTO 44
12.5.1.3.3.2 44 TO 120
12.5.1.3.3.3 120 TO 200
12.5.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.5.1.5. OTHERS
12.6 MEDICAL DEVICES
12.6.1 BY TYPE
12.6.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.6.1.1.1. BY BODY SIZE
12.6.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.6.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.6.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.1.2.1 0.4 MM
12.6.1.1.2.2 0.5 MM
12.6.1.1.2.3 0.65 MM
12.6.1.1.2.4 0.8 MM
12.6.1.1.2.5 1.0 MM
12.6.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.1.3.1 UPTO 32
12.6.1.1.3.2 32 TO 64
12.6.1.1.3.3 64 TO 128
12.6.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.6.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.6.1.2.1. BY BODY SIZE
12.6.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.6.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.2.2.1 0.4 MM
12.6.1.2.2.2 0.5 MM
12.6.1.2.2.3 0.6 MM
12.6.1.2.2.4 0.8 MM
12.6.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.2.3.1 UPTO 40
12.6.1.2.3.2 04 TO 100
12.6.1.2.3.3 100 TO 200
12.6.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.6.1.3.1. BY BODY SIZE
12.6.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.6.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.6.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.3.2.1 0.5 MM
12.6.1.3.2.2 0.6 MM
12.6.1.3.2.3 0.8 MM
12.6.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.3.3.1 UPTO 44
12.6.1.3.3.2 44 TO 120
12.6.1.3.3.3 120 TO 200
12.6.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.6.1.5. OTHERS
12.7 COMMUNICATION
12.7.1 BY TYPE
12.7.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.7.1.1.1. BY BODY SIZE
12.7.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.7.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.7.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.1.2.1 0.4 MM
12.7.1.1.2.2 0.5 MM
12.7.1.1.2.3 0.65 MM
12.7.1.1.2.4 0.8 MM
12.7.1.1.2.5 1.0 MM
12.7.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.1.3.1 UPTO 32
12.7.1.1.3.2 32 TO 64
12.7.1.1.3.3 64 TO 128
12.7.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.7.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.7.1.2.1. BY BODY SIZE
12.7.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.7.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.2.2.1 0.4 MM
12.7.1.2.2.2 0.5 MM
12.7.1.2.2.3 0.6 MM
12.7.1.2.2.4 0.8 MM
12.7.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.2.3.1 UPTO 40
12.7.1.2.3.2 04 TO 100
12.7.1.2.3.3 100 TO 200
12.7.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.7.1.3.1. BY BODY SIZE
12.7.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.7.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.7.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.3.2.1 0.5 MM
12.7.1.3.2.2 0.6 MM
12.7.1.3.2.3 0.8 MM
12.7.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.3.3.1 UPTO 44
12.7.1.3.3.2 44 TO 120
12.7.1.3.3.3 120 TO 200
12.7.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.7.1.5. OTHERS
12.8 OTHERS
13 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 NEW ZEALAND
13.3.7 SINGAPORE
13.3.8 THAILAND
13.3.9 MALAYSIA
13.3.10 INDONESIA
13.3.11 PHILIPPINES
13.3.12 TAIWAN
13.3.13 VIETNAM
13.3.14 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 OMAN
13.5.6 BAHRAIN
13.5.7 ISRAEL
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
13.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
14 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 JHDPCB. SHENZHEN JIANHONGDA ELECTRONIC TECHNICAL CO.,LTD
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENT
16.2 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENT
16.3 ARIES ELECTRONICS
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENT
16.4 SFA SEMICON CO., LTD.
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENT
16.5 YAMAICHI.
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENT
16.6 AMKOR TECHNOLOGY
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENT
16.7 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENT
16.8 NXP SEMICONDUCTORS
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENT
16.9 ANALOG DEVICES, INC
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENT
16.1 KYOCERA CORPORATION
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENT
16.11 CHIZHOU HISEMI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENT
16.12 OSE CORP
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENT
16.13 JIANGXI WAN NIAN XIN MICRO-ELECTRONICS CO. LTD
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENT
16.14 ENPLAS CORPORATION
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENT
16.15 SENSATA TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENT
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
調査方法
データ収集と基準年分析は、大規模なサンプル サイズのデータ収集モジュールを使用して行われます。この段階では、さまざまなソースと戦略を通じて市場情報または関連データを取得します。過去に取得したすべてのデータを事前に調査および計画することも含まれます。また、さまざまな情報ソース間で見られる情報の不一致の調査も含まれます。市場データは、市場統計モデルと一貫性モデルを使用して分析および推定されます。また、市場シェア分析と主要トレンド分析は、市場レポートの主要な成功要因です。詳細については、アナリストへの電話をリクエストするか、お問い合わせをドロップダウンしてください。
DBMR 調査チームが使用する主要な調査方法は、データ マイニング、データ変数が市場に与える影響の分析、および一次 (業界の専門家) 検証を含むデータ三角測量です。データ モデルには、ベンダー ポジショニング グリッド、市場タイムライン分析、市場概要とガイド、企業ポジショニング グリッド、特許分析、価格分析、企業市場シェア分析、測定基準、グローバルと地域、ベンダー シェア分析が含まれます。調査方法について詳しくは、お問い合わせフォームから当社の業界専門家にご相談ください。
カスタマイズ可能
Data Bridge Market Research は、高度な形成的調査のリーダーです。当社は、既存および新規のお客様に、お客様の目標に合致し、それに適したデータと分析を提供することに誇りを持っています。レポートは、対象ブランドの価格動向分析、追加国の市場理解 (国のリストをお問い合わせください)、臨床試験結果データ、文献レビュー、リファービッシュ市場および製品ベース分析を含めるようにカスタマイズできます。対象競合他社の市場分析は、技術ベースの分析から市場ポートフォリオ戦略まで分析できます。必要な競合他社のデータを、必要な形式とデータ スタイルでいくつでも追加できます。当社のアナリスト チームは、粗い生の Excel ファイル ピボット テーブル (ファクト ブック) でデータを提供したり、レポートで利用可能なデータ セットからプレゼンテーションを作成するお手伝いをしたりすることもできます。
