ALD is a thin film deposition technology that allows for the precise control of film thickness and composition. This makes it ideal for a variety of applications, such as semiconductors, electronics, solar cells, medical devices, and sensors. ALD is also a relatively new technology, which means that there is still room for growth in the market. Traditional thin film deposition methods, such as CVD, can be expensive. ALD is a more cost-effective alternative, which is driving its adoption in a variety of industries.
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Data Bridge Market Research analyses that the Atomic Layer Deposition Market will grow at a CAGR of 14.70% in the forecast period of 2022 to 2029 and is expected to reach USD 12,692.26 million by 2029 from USD 4,524.71 million in 2021. In the medium term, rising helium use in the electronics and semiconductor industries and rising usage in the healthcare industry are expected to fuel market demand. On the other hand, the high cost of the extraction procedure and rigorous government rules around helium use are anticipated to stymie the market's growth. The development of efficient gas storage and transportation systems and the large natural gas reserves discovered in Tanzania are expected to present various opportunities over the projected period.
Growing demand for semiconductors and electronics is expected to drive the market's growth rate
The global semiconductor market is expected to reach $1 trillion by 2030. The increasing demand for electronic devices, such as smartphones, tablets, and laptops, drives this growth. ALD is a key technology in the manufacturing of semiconductors, as it allows for the precise control of film thickness and composition. ALD can be used to deposit a variety of materials, including metals, oxides, and nitrides. These materials can be used to create high-performance thin films for a variety of applications, such as solar cells, medical devices, and sensors. The trend towards miniaturization is driving the demand for ALD. ALD is a key technology in manufacturing small, high-performance devices, such as transistors and integrated circuits.
Report Scope and Market Segmentation
Report Metric
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Details
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Forecast Period
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2022 to 2029
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Base Year
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2021
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Historic Years
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2020 (Customizable to 2014- 2019)
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Quantitative Units
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Revenue in USD Million, Volumes in Units, Pricing in USD
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Segments Covered
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Product Type (Metal ALD, Aluminium Oxide ALD, Plasma Enhanced ALD, Catalytic ALD, Others), Application (Semiconductors, Solar Devices, Electronics, Medical Equipment, Research & Development Facilities, Fuel Cells, Optical Devices, Thermoelectric Materials, Magnetic Heads, Sensors, Barrier Layers, Primer Layers, Non—IC Application, Others)
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Countries Covered
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北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區 (APAC) 的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲 (MEA) 的其他地區、其他地區的歐洲地區
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涵蓋的市場參與者
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ADEKA CORPORATION（日本）、AIXTRON（德國）、Applied Materials Inc.（美國）、ASM International（美國）、LAM Research CORPORATION（美國）、Tokyo Electron Limited（日本）、Kurt J. Lesker Company（美國）、Beneq（台灣）、Veeco Instruments Inc.（美國）、美國）、EENTS. GmbH（德國）、Oxford Instruments（英國）、Forge Nano Inc.（美國）、Merck KGaA（德國）、HZO, Inc.（美國）、Picosun Oy.（芬蘭）
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報告涵蓋的數據點
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除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察之外，Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括深入的專家分析、按地理位置代表的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和更新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析
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細分分析：
根據產品類型和應用，全球原子層沉積市場分為兩個顯著的部分。
- 依產品類型，全球原子層沉積市場分為金屬 ALD、氧化鋁 ALD、等離子增強 ALD、催化 ALD 等。金屬 ALD 領域預計將以 42.08% 的市佔率主導全球原子層沉積市場，因為這種超薄膜沉積技術憑藉其獨特的能力已得到廣泛的應用。
金屬 ALD領域將主導 原子層沉積市場的產品類型領域
金屬 ALD 部分將成為產品類型中的主導部分。這是因為市場上尤其是發展中經濟體的基礎設施開發活動不斷增加。此外，全球化學工業的成長和擴張將進一步促進該領域的成長。
- 根據應用，全球原子層沉積市場細分為半導體、太陽能設備、電子產品、醫療設備、研發設施、燃料電池、光學設備、熱電材料、磁頭、感測器、阻擋層、底漆層、非積體電路應用等。由於汽車產業對半導體等電子元件的需求不斷增加，預計半導體領域將以 20.02% 的市場份額主導全球原子層沉積市場。
半導體 領域將主導原子層沉積市場的應用領域
半導體領域將成為主導應用領域。這是因為市場上尤其是發展中經濟體的半導體參與者數量不斷增加。此外，全球範圍內研究開發服務的成長和擴張將進一步促進該領域的成長。
主要參與者
Data Bridge Market Research 將以下公司視為主要市場參與者：ADEKA CORPORATION（日本）、AIXTRON（德國）、Applied Materials Inc.（美國）、ASM International（美國）、LAM Research CORPORATION（美國）、Tokyo Electron Limited（日本）、Kurt J. Lesker Company（美國）、Beneq.S. （美國）、Encapsulix（法國）、SENTECH Instruments GmbH（德國）、Oxford Instruments（英國）、Forge Nano Inc.（美國）、Merck KGaA（德國）、HZO, Inc.（美國）、Picosun Oy（芬蘭）。
市場開發
- 2022年，全球半導體加工設備製造商Samco推出了新型等離子體增強原子層沉積（PEALD）系統AD-800LP。 AD-800LP 旨在為由碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 材料製成的新一代功率元件沉積閘極氧化膜。這些材料對於碳中和技術的發展至關重要。
- 2022年，芬蘭ALD公司Picosun Oy被美國領先的半導體設備公司應用材料公司收購。這項收購是私募股權公司 CapMan 史上最大的一筆退出交易，該公司於 2014 年投資了 Picosun。 Picosun 是 ALD 領域的先驅，半導體、電子和太陽能產業的領先公司均採用其技術。
區域分析
從地理上看，市場報告涵蓋的國家有：北美洲的美國、加拿大和墨西哥、歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區（APAC）的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、澳洲、其他國家的歐洲、歐洲、歐洲地區和其他國家的歐洲地區（歐洲地區的歐洲國家。
根據 Data Bridge 市場研究分析：
2022-2029 年預測期內，北美是原子層沉積市場的主導地區
由於該地區的主要參與者，例如 Cambridge Nanotech, Inc.、Picosun Oy 和 Lam Research Corporation，預計北美將在預測期內佔據市場主導地位。該地區還擁有大量半導體製造公司，這些公司正在推動對原子層沉積 (ALD) 系統的需求。
預計亞太地區將成為2022-2029 年預測期內原子層沉積市場成長最快的地區
由於中國、日本和韓國等國家對電子設備的需求不斷增加以及對半導體產業的投資不斷增加，預計亞太地區將成為預測期內成長最快的市場。
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