The market is expanding as a result of significant technological developments, such as the widespread integration of radio frequency silicon on insulator wafers into smartphones to receive an uninterrupted connection from multiple locations. Through the increased demand for RF FEM in upcoming 5G Technology and consumer electronic devices such as laptops, smartphones, and others, "RF FEM" is anticipated to be the fastest-growing product segment during the forecast period.
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Data Bridge Market Research analyses that the Global Silicon On Insulator Market is valued at USD 1.45 billion in 2022 and is expected to reach USD 4.50 billion by 2030, registering a CAGR of 15.20% during the forecast period of 2023 to 2030. The increasing demand for smaller and more compact electronic devices is driving the adoption of SOI technology. The reduced parasitic capacitance in SOI enables the miniaturization of components without compromising performance. This is particularly important in consumer electronics, wearables, and IoT devices, where smaller sizes and higher functionality are desired.
Key Findings of the Study
Growing data center infrastructure is expected to drive the market's growth rate
The expansion of data centers and cloud computing infrastructure demands high-performance and energy-efficient processors. SOI technology provides improved performance and power efficiency, making it appealing for data center applications. Moreover, the high radiation tolerance of SOI-based devices is advantageous in data center environments with increased radiation levels. These factors drive the adoption of SOI in data centers for enhanced performance, energy efficiency, and reliability.
Report Scope and Market Segmentation
Report Metric
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Details
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Forecast Period
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2023 to 2030
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Base Year
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2022
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Historic Years
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2021 (Customizable to 2015-2020)
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Quantitative Units
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Revenue in USD Billion, Volumes in Units, Pricing in USD
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Segments Covered
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Wafer Type (Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI), RF-SOI, Emerging-SOI, Partially Depleted Silicon on Insulator (PD-SOI)), Wafer Size (200mm, 300mm) Product (Optical Communication, RF FEM, Image Sensing, Memory Device, RF SOI, Power, MEMS), Technology (Bonding, Smart Cut, Epitaxial Layer Transfer (ELTRAN), Separation By Implantation of Oxygen (SIMOX), Silicon On Sapphire (SOS)), Application (Automotive, Aerospace and Defense, Consumer Electronics, Entertainment and Gaming, Datacom and Telecom, Industrial, Photonics and Others)
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Countries Covered
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北美洲的美國、加拿大和墨西哥、德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其、歐洲的其他地區、中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓、亞太地區（APAC）的其他地區、沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列、中東和非洲（MEA）的其他地區（MEA）的其他地區。
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涵蓋的市場參與者
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恩智浦半導體（荷蘭）、義法半導體（瑞士）、村田製作所（日本）、信越化學工業株式會社（日本）、IBM（美國）、Skyworks Solutions, Inc.（美國）、矽谷微電子公司（美國）、聯華電子股份有限公司（台灣）、環球晶圓日本有限公司（日本）、美國維吉尼亞州半導體（日本）。 Semiconductor（以色列）
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報告涵蓋的數據點
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除了對市場價值、成長率、細分、地理覆蓋範圍和主要參與者等市場情景的洞察之外，Data Bridge Market Research 策劃的市場報告還包括深入的專家分析、按地理位置表示的公司生產和產能、分銷商和合作夥伴的網絡佈局、詳細和更新的價格趨勢分析以及供應鏈和需求的缺口分析。
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細分分析：
全球絕緣體上矽市場根據晶圓類型、晶圓尺寸、產品、技術和應用進行細分。
- 根據晶圓類型，全球絕緣體上矽市場分為全耗盡絕緣體上矽 (FD-SOI)、RF-SOI、新興-SOI 和部分耗盡絕緣體上矽 (PD-SOI)。 RF-SOI 領域預計將在 2023-2030 年預測期內以 7.2% 的複合年增長率佔據晶圓類型市場的主導地位，這得益於其出色的射頻性能、低功耗以及在單個晶片上將射頻功能與數字和模擬電路集成的能力。
預計 2023 年 RF-SOI 市場將佔據晶圓類型市場的主導地位
預計到 2023 年，RF-SOI 領域將佔據晶圓類型市場的主導地位，因為它將射頻功能與單晶片上的數位和類比電路相結合，具有出色的射頻性能和低功耗，在 2023-2030 年預測期內的複合年增長率為 7.2%。
- 依晶圓尺寸，全球絕緣體上矽市場細分為200毫米、300毫米。預計在 2023-2030 年的預測期內，300 毫米晶圓將佔據晶圓市場的主導地位，市場份額為 51.81%，因為與小尺寸晶圓相比，300 毫米晶圓具有更高的生產率、成本效益和晶片產量。它可以提高生產能力並支援各種電子設備的先進製造流程。
- 根據產品，全球絕緣體上矽市場細分為光通訊、射頻fem、影像感測、儲存設備、射頻SOI、電源、微機電系統。由於為高頻無線通訊系統和射頻密集型設備提供卓越的性能、更低的功耗和整合能力，RF SOI 領域預計將在 2023-2030 年預測期內以 7.2% 的複合年增長率佔據市場產品領域的主導地位。
預計 2023 年 RF SOI 領域將佔據市場主導地位
預計到 2023 年，RF SOI 領域將佔據市場主導地位，因為它為射頻密集型設備和高頻無線通訊系統提供了卓越的性能、更低的功耗和整合能力，在 2023-2030 年預測期內的複合年增長率為 7.2%。
- 根據技術，全球絕緣體上矽市場細分為鍵結、智慧切割、外延層轉移（eltran）、氧注入分離（SIMOX）和藍寶石上矽（SOS）。由於晶圓鍵合和層轉移，智慧切割領域預計將在 2023-2030 年預測期內以 9.5% 的複合年增長率主導市場技術領域，從而實現 SOI 基板的創建。它可精確控制層厚度，並為先進半導體裝置的大量生產提供出色的可擴展性。
- 根據應用，全球絕緣體上矽市場細分為汽車、航空航太和國防、消費性電子、娛樂和遊戲、數據通訊和電信、工業、光子學等。由於消費性電子的廣泛使用以及對智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置和智慧家電等裝置的需求不斷增長，預計在 2023-2030 年的預測期內，消費性電子領域將以 26.31% 的市場份額佔據市場應用領域的主導地位。不斷的創新、技術進步和不斷變化的消費者偏好推動了消費性電子產品的主導地位。
主要參與者
Data Bridge Market Research 認為以下公司是全球絕緣體上矽 市場的主要參與者，它們是 Siltronic（德國）、SUMCO CORPORATION（日本）、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd（日本）
市場開發
- 2022年，兩家公司建立了新的合作夥伴關係，共同定義產業下一代FD-SOI（完全耗盡絕緣體上矽）技術路線圖。
- 2021 年，Tower Semiconductor Ltd 與 Cadence Design Systems, Inc. 合作，推出採用 RF Solution 和 Cadence Virtuoso Design Platform 經過矽驗證的 SP4T RF-SOI 開關參考設計流程。參考設計流程為先進的有線基礎設施、5G無線和汽車IC產品開發提供了更快的設計收斂途徑。
- 2021年，為了擴大和生產GWC MEMC工廠現有的200毫米絕緣體上矽片（SOI）晶圓，環球晶圓有限公司（GWC）與GLOBALFOUNDRIES簽署了合約。該協議增加了GF獲取美國矽晶圓的渠道。
- 2021 年，義法半導體 (STMicroelectronics NV) 推出了 Stellar SR6 汽車微控制器 (MCU)。它採用 ST 的 FD-SOI 製程技術，確保符合 ISO 26262 功能安全應用（高達 ASIL-D）的高可靠性和可用性。
- 2021年，恩智浦推出了i.MX 8ULP、i.MX 8ULP-CS（雲端安全）以及下一代i.MX 9系列高效能智慧應用處理器。
- 2020年，GlobalFoundries推出了其FDX平台22FDX+，旨在滿足連網裝置的低功耗要求。
區域分析
從地理上看，全球絕緣體上矽市場報告涵蓋的國家有：北美洲的美國、加拿大和墨西哥，歐洲的德國、法國、英國、荷蘭、瑞士、比利時、俄羅斯、義大利、西班牙、土耳其，歐洲其他地區，中國、日本、印度、韓國、新加坡、馬來西亞、澳洲、泰國、印尼、菲律賓，亞太地區（APAC）的其他亞太地區（APAC），沙烏地阿拉伯、阿聯酋、南非、埃及、以色列，中東和非洲（MEA）的其他中東和非洲（MEA），巴西、阿根廷和南美洲的其他南美洲。
根據 Data Bridge 市場研究分析：
2023-2030 年預測期間內，亞太地區將成為全球絕緣體上矽市場的主導地區
亞太地區憑藉其高收入和市場份額，已成為絕緣體上矽 (SOI) 市場的主導力量。這可以歸因於該地區對消費性電子產品的需求不斷增長以及對半導體行業的大量投資。亞太地區擁有龐大的消費群和強大的製造業生態系統，為 SOI 技術在各種應用中的採用和發展提供了有利的環境。
預計2023-2030 年預測期內，北美將成為全球絕緣體上矽市場成長最快的地區
預計從 2023 年到 2030 年，北美將在絕緣體上矽 (SOI) 市場中呈現最高的成長率。這可以歸因於該地區主要市場參與者的強大影響力以及智慧型手機、數位相機和筆記型電腦中採用 SOI 技術的應用數量的不斷增加。該地區先進的技術基礎設施和消費者對創新電子設備的高需求推動了 SOI 在北美的成長和應用。
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