Product Launch (Blog)

Jul, 25 2019

O rápido aumento da procura de smartphones e dispositivos wearable inteligentes e a crescente necessidade de barreira de película fina em dispositivos flexíveis e orgânicos deverão impulsionar o mercado global de encapsulamento de película fina no período previsto de 2019 a 2026.

Espera-se que o mercado global de encapsulamento de película fina cresça a uma CAGR saudável de 28,4% no período previsto de 2019 a 2026.

Aceda ao relatório completo em  https://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market

Drivers: Mercado global de encapsulamento de película fina

  • Aumento rápido da procura por smartphones e dispositivos vestíveis inteligentes
  • Necessidade crescente de barreira de película fina em dispositivos flexíveis e orgânicos

Restrição

  • Presença de tecnologia substituta e alternativa

Oportunidade

  • Aumento da necessidade e do investimento em OLED em smartphones e relógios inteligentes

Desafio

  • Falta de competências profissionais para uma adequada aplicabilidade

Tendências de Mercado

  • Com base nas tecnologias de deposição, o mercado está segmentado em camadas inorgânicas e camadas orgânicas.
  • Com base no design OLED flexível, o mercado está segmentado em cátodo e ânodo. Espera-se que o segmento dos cátodos cresça com o CAGR mais elevado no período previsto de 2019 a 2026.
  • Com base na aplicação, o mercado está segmentado em ecrã OLED flexível, iluminação OLED flexível, energia fotovoltaica de película fina e outros.

Principais participantes: Mercado global de encapsulamento de película fina

Alguns dos principais participantes que operam neste mercado são:

  • VIDRO BYSTRONIC
  • Meyer Burger Technology AG
  • AMS Technologies AG
  • Beneq
  • MARROM
  • Veeco Instruments Inc.
  • Tecnologias ROLIC
  • SAES Getters SpA
  • Picosun Oy.
  • Angstrom Engenharia, Lda.
  • CORPORAÇÃO KANEKA
  • SNU Precision Co., Ltd.
  • Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
  • SAMSUNG SDI CO.,LTD.
  • LG Química
  • EXIBIÇÃO UNIVERSAL
  • 3M
  • Materiais Aplicados, Lda.
  • Kateeva
  • Areesys Corporation


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