Espera-se que o mercado global de encapsulamento de película fina cresça a uma CAGR saudável de 28,4% no período previsto de 2019 a 2026.
Aceda ao relatório completo em https://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
Drivers: Mercado global de encapsulamento de película fina
- Aumento rápido da procura por smartphones e dispositivos vestíveis inteligentes
- Necessidade crescente de barreira de película fina em dispositivos flexíveis e orgânicos
Restrição
- Presença de tecnologia substituta e alternativa
Oportunidade
- Aumento da necessidade e do investimento em OLED em smartphones e relógios inteligentes
Desafio
- Falta de competências profissionais para uma adequada aplicabilidade
Tendências de Mercado
- Com base nas tecnologias de deposição, o mercado está segmentado em camadas inorgânicas e camadas orgânicas.
- Com base no design OLED flexível, o mercado está segmentado em cátodo e ânodo. Espera-se que o segmento dos cátodos cresça com o CAGR mais elevado no período previsto de 2019 a 2026.
- Com base na aplicação, o mercado está segmentado em ecrã OLED flexível, iluminação OLED flexível, energia fotovoltaica de película fina e outros.
Principais participantes: Mercado global de encapsulamento de película fina
Alguns dos principais participantes que operam neste mercado são:
- VIDRO BYSTRONIC
- Meyer Burger Technology AG
- AMS Technologies AG
- Beneq
- MARROM
- Veeco Instruments Inc.
- Tecnologias ROLIC
- SAES Getters SpA
- Picosun Oy.
- Angstrom Engenharia, Lda.
- CORPORAÇÃO KANEKA
- SNU Precision Co., Ltd.
- Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
- SAMSUNG SDI CO.,LTD.
- LG Química
- EXIBIÇÃO UNIVERSAL
- 3M
- Materiais Aplicados, Lda.
- Kateeva
- Areesys Corporation
