Global Quad Flat Package Qfp Microcontroller Socket Market
Tamanho do mercado em biliões de dólares
CAGR :
% 
USD
1,236.30 Million
USD
2,104.70 Million
2022
2030
 Período de previsão |
2023 –2030 |
 Tamanho do mercado (ano base ) | USD 1,236.30 Million |
 Tamanho do mercado ( Ano de previsão) | USD 2,104.70 Million |
 CAGR |
% |
| Principais participantes do mercado |
|
Mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP), por tipos (pacote quádruplo plano de baixo perfil (LQFP), pacote quádruplo plano fino (TQFP), pacote quádruplo plano de plástico (PQFP), pacote quádruplo plano com para-choque (BQFP)), aplicação (industrial, eletrônicos de consumo, automotivo, dispositivos médicos , militar e defesa) – Tendências e previsões do setor até 2030.
Análise e tamanho do mercado de soquetes para microcontroladores Quad Flat Package (QFP)
O encapsulamento quádruplo plano (QFP) é basicamente um encapsulamento de circuito integrado montado em superfície, com pinos espaçados entre 0,4 mm e 1 mm. A conexão desses encapsulamentos é rara e a montagem através de furos passantes não é possível. Os tipos menores do encapsulamento QFP padrão geralmente incluem encapsulamentos como QFP fino (TQFP), QFP muito fino (VQFP) e QFP de baixo perfil (LQFP). Fatores como a rápida adoção de máquinas inteligentes, aplicações de sistemas embarcados e a crescente demanda por tecnologia avançada, que reduz o consumo de combustível, devem emergir como um fator significativo para acelerar o crescimento do mercado global de soquetes para microcontroladores de encapsulamento quádruplo plano (QFP).
A Data Bridge Market Research analisa que o mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) deve crescer a uma taxa composta de crescimento anual (CAGR) de 5,30% durante o período previsto de 2023 a 2030, atingindo US$ 1.236,3 milhões em 2022 e deve atingir US$ 2.104,7 milhões até 2030. O segmento de "Pacote Quad Flat (QFP) de baixo perfil" estabeleceu o domínio no mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) devido ao seu design compacto e atributos de economia de espaço. Este tipo de QFP oferece um formato elegante e discreto, tornando-o altamente procurado em dispositivos eletrônicos modernos onde o espaço é essencial. Sua versatilidade e compatibilidade com uma ampla gama de microcontroladores contribuíram significativamente para sua liderança de mercado, atendendo à demanda por eletrônicos menores e mais compactos em vários setores. Além dos insights de mercado, como valor de mercado, taxa de crescimento, segmentos de mercado, cobertura geográfica, participantes do mercado e cenário de mercado, o relatório de mercado, com curadoria da A equipe de pesquisa de mercado da Data Bridge inclui análise aprofundada de especialistas, análise de importação/exportação, análise de preços, análise de consumo de produção e análise Pilstle.
Escopo e segmentação do mercado de soquetes de microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP)
|
Métrica de Relatório |
Detalhes |
|
Período de previsão |
2023 a 2030 |
|
Ano base |
2022 |
|
Anos Históricos |
2021 (personalizável para 2015-2020) |
|
Unidades quantitativas |
Receita em milhões de dólares americanos, volumes em unidades, preços em dólares americanos |
|
Segmentos abrangidos |
Tipos (Pacote Quad Flat de Baixo Perfil (LQFP), Pacote Quad Flat Fino (TQFP), Pacote Quad Flat de Plástico (PQFP), Pacote Quad Flat com Amortecedor (BQFP)), Aplicação (Industrial, Eletrônicos de Consumo, Automotivo, Dispositivos Médicos, Militar e Defesa) |
|
Países abrangidos |
EUA, Canadá, México, Brasil, Argentina, Resto da América do Sul, Alemanha, Itália, Reino Unido, França, Espanha, Holanda, Bélgica, Suíça, Turquia, Rússia, Resto da Europa, Japão, China, Índia, Coreia do Sul, Austrália, Cingapura, Malásia, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico, Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, África do Sul, Egito, Israel, Resto do Oriente Médio e África |
|
Participantes do mercado cobertos |
Intel Corporation (EUA), Loranger International Corporation (EUA), Aries Electronics (EUA), Enplas Corporation (Japão), Johnstech (EUA), Mill-Max Mfg. Corp (EUA), Molex (EUA), Foxconn Technology Group (Taiwan), Sensata Technologies Inc (EUA), Plastronics (EUA), TE Connectivity (Suíça), Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan), Socionext America Inc. (EUA), Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan), ChipMOS TECHNOLOGIES INC (Taiwan), 3M (EUA), Yamaichi Electronics Co. (Japão) |
|
Oportunidades de mercado |
|
Definição de Mercado
Um soquete de microcontrolador Quad Flat Package (QFP) é um componente elétrico especializado usado em circuitos e sistemas eletrônicos para facilitar a inserção e remoção de um microcontrolador ou circuito integrado (CI) que esteja encapsulado em um Quad Flat Package.
Dinâmica do mercado global de soquetes para microcontroladores Quad Flat Package (QFP)
Motoristas
- Avanços na Tecnologia de Microcontroladores
O mercado de microcontroladores testemunha constantemente avanços tecnológicos, levando ao desenvolvimento de microcontroladores mais potentes e ricos em recursos. Essas inovações frequentemente resultam na introdução de novos encapsulamentos de microcontroladores, incluindo o QFP, para acomodar o aumento no número de pinos e na funcionalidade. À medida que os microcontroladores se tornam menores e mais potentes, a necessidade de soquetes compatíveis para permitir testes, programação e substituição torna-se essencial.
- Crescimento crescente da indústria automotiva
O setor automotivo está utilizando cada vez mais microcontroladores QFP para diversas aplicações, como unidades de controle de motores, sistemas de infoentretenimento e sistemas avançados de assistência ao motorista . À medida que a indústria automotiva continua a evoluir com veículos elétricos e autônomos , a demanda por soquetes para microcontroladores QFP deverá aumentar.
Oportunidade
•Aumento da demanda por eletrônicos de consumo
A crescente demanda dos consumidores por dispositivos eletrônicos como smartphones , tablets , smart TVs e dispositivos de IoT é um importante impulsionador do mercado de soquetes para microcontroladores QFP. Esses dispositivos frequentemente incorporam microcontroladores QFP devido ao seu tamanho compacto e alto desempenho.
- Crescimento rápido da indústria automotiva
O setor automotivo está utilizando cada vez mais microcontroladores QFP para diversas aplicações, como unidades de controle de motores, sistemas de infoentretenimento e sistemas avançados de assistência ao motorista. À medida que a indústria automotiva continua a evoluir com veículos elétricos e autônomos, espera-se que a demanda por soquetes para microcontroladores QFP aumente.
Restrição/Desafio
- Avanços técnicos aumentados
Acompanhar os rápidos avanços tecnológicos é um desafio significativo. Os microcontroladores QFP estão em constante evolução, com novos recursos e especificações. Os fabricantes de soquetes precisam investir em pesquisa e desenvolvimento para se manterem competitivos.
Desenvolvimentos recentes
- Em outubro de 2016, a STMicroelectronics adquiriu ativos de leitores NFC e RFID, fortalecendo seu portfólio de dispositivos móveis de geração e Internet das Coisas.
- Em setembro de 2012, a Sensata Technology Inc. adquiriu a WELLS-CTI Inc., uma empresa de produtos com o nome de Qisockets para a indústria de semicondutores. A WELLS-CTI Inc. é especializada na fabricação de soquetes de teste, que incluem
Escopo do mercado global de soquetes para microcontroladores Quad Flat Package (QFP)
O mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) é segmentado com base em tipos e aplicações. O crescimento entre os diferentes segmentos ajuda a obter o conhecimento relacionado aos diferentes fatores de crescimento que se espera que prevaleçam no mercado e a formular diferentes estratégias para ajudar a identificar as principais áreas de aplicação e as diferenças em seu mercado-alvo.
Tipos
- Pacote Quad Flat de baixo perfil (LQFP)
- Pacote Quad Flat Fino (TQFP)
- Pacote plástico quádruplo plano (PQFP)
- Pacote Quad Flat com Para-choque (BQFP)
Aplicativo
- Industrial
- Eletrônicos de consumo
- Automotivo
- Dispositivos médicos
- Militar e Defesa
Análise/Insights da região de mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP)
O mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) é analisado e informações sobre tamanho e volume do mercado são fornecidas por tipos e aplicações, conforme referenciado acima.
Os países abrangidos pelo relatório do mercado global de soquetes de microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) são EUA, Canadá e México na América do Norte, Alemanha, França, Reino Unido, Holanda, Suíça, Bélgica, Rússia, Itália, Espanha, Turquia, Resto da Europa na Europa, China, Japão, Índia, Coreia do Sul, Cingapura, Malásia, Austrália, Tailândia, Indonésia, Filipinas, Resto da Ásia-Pacífico (APAC) na Ásia-Pacífico (APAC), Arábia Saudita, Emirados Árabes Unidos, Israel, Egito, África do Sul, Resto do Oriente Médio e África (MEA) como parte do Oriente Médio e África (MEA), Brasil, Argentina e Resto da América do Sul como parte da América do Sul.
A região Ásia-Pacífico deverá dominar o mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) durante o período previsto de 2023 a 2030, devido ao florescimento da indústria de microeletrônica e à alta demanda no Japão e na China. A Europa e a América do Norte, no entanto, registrarão as maiores taxas de crescimento e o maior CAGR neste período, devido à presença de grandes fabricantes nessas regiões.
A seção por país do relatório sobre o mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) também fornece fatores de impacto individuais no mercado e mudanças na regulamentação do mercado doméstico, que impactam as tendências atuais e futuras do mercado. Pontos de dados como análise da cadeia de valor a montante e a jusante, tendências técnicas, análise das cinco forças de Porter e estudos de caso são alguns dos indicadores utilizados para prever o cenário de mercado para cada país. Além disso, a presença e a disponibilidade de marcas globais e seus desafios enfrentados devido à concorrência forte ou escassa de marcas locais e nacionais, o impacto de tarifas domésticas e rotas comerciais são considerados ao fornecer uma análise de previsão dos dados do país.
Análise do cenário competitivo e da participação no mercado global de soquetes para microcontroladores Quad Flat Package (QFP)
O cenário competitivo do mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) fornece detalhes por concorrente. Os detalhes incluem visão geral da empresa, finanças, receita gerada, potencial de mercado, investimento em pesquisa e desenvolvimento, novas iniciativas de mercado, presença global, locais e instalações de produção, capacidades de produção, pontos fortes e fracos da empresa, lançamento de produto, abrangência e amplitude do produto e domínio da aplicação. Os dados acima são apenas referentes ao foco das empresas no mercado global de soquetes para microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP).
Os principais participantes do relatório do mercado global de soquetes de microcontroladores de pacote quádruplo plano (QFP) são:
- Intel Corporation (EUA)
- Loranger International Corporation (EUA)
- Aries Electronics (EUA)
- Enplas Corporation (Japão)
- Johnstech (EUA)
- Mill-Max Mfg. Corp (EUA)
- Molex (EUA)
- Foxconn Technology Group (Taiwan)
- Sensata Technologies Inc (EUA)
- Plastronics (EUA)
- TE Connectivity (Suíça)
- Chupond Precision Co. Ltd. (Taiwan)
- Socionext America Inc. (EUA)
- Win Way Technology Co. Ltd. (Taiwan)
- ChipMOS TECHNOLOGIES INC (Taiwan)
- 3M (EUA)
- Yamaichi Electronics Co. (Japão)
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- Últimas notícias, atualizações e atualizações Análise de tendências
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Índice
1 INTRODUCTION
1.1 OBJECTIVES OF THE STUDY
1.2 MARKET DEFINITION
1.3 OVERVIEW OF GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
1.4 CURRENCY AND PRICING
1.5 LIMITATION
1.6 MARKETS COVERED
2 MARKET SEGMENTATION
2.1 KEY TAKEAWAYS
2.2 ARRIVING AT THE GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET
2.2.1 VENDOR POSITIONING GRID
2.2.2 TECHNOLOGY LIFE LINE CURVE
2.2.3 MARKET GUIDE
2.2.4 COMPANY POSITIONING GRID
2.2.5 COMAPANY MARKET SHARE ANALYSIS
2.2.6 MULTIVARIATE MODELLING
2.2.7 TOP TO BOTTOM ANALYSIS
2.2.8 STANDARDS OF MEASUREMENT
2.2.9 VENDOR SHARE ANALYSIS
2.2.10 DATA POINTS FROM KEY PRIMARY INTERVIEWS
2.2.11 DATA POINTS FROM KEY SECONDARY DATABASES
2.3 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET: RESEARCH SNAPSHOT
2.4 ASSUMPTIONS
3 MARKET OVERVIEW
3.1 DRIVERS
3.2 RESTRAINTS
3.3 OPPORTUNITIES
3.4 CHALLENGES
4 EXECUTIVE SUMMARY
5 PREMIUM INSIGHT
5.1 PORTERS FIVE FORCES
5.2 REGULATORY STANDARDS
5.3 TECHNOLOGICAL TRENDS
5.4 PATENT ANALYSIS
5.5 CASE STUDY
5.6 VALUE CHAIN ANALYSIS
5.7 COMPANY COMPARITIVE ANALYSIS
5.8 PRICING ANALYSIS
6 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TYPE
6.1 OVERVIEW
6.2 THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
6.2.1 BY BODY SIZE
6.2.1.1. UPTO 5 SQ. MM.
6.2.1.2. 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
6.2.1.3. 15 SQ. MM. & ABOVE
6.2.2 BY LEAD PITCH
6.2.2.1. 0.4 MM
6.2.2.2. 0.5 MM
6.2.2.3. 0.65 MM
6.2.2.4. 0.8 MM
6.2.2.5. 1.0 MM
6.2.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.2.3.1. UPTO 32
6.2.3.2. 32 TO 64
6.2.3.3. 64 TO 128
6.2.3.4. 128 & ABOVE
6.3 LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
6.3.1 BY BODY SIZE
6.3.1.1. UPTO 7 SQ. MM.
6.3.1.2. 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.3.1.3. 14 SQ. MM. & ABOVE
6.3.2 BY LEAD PITCH
6.3.2.1. 0.4 MM
6.3.2.2. 0.5 MM
6.3.2.3. 0.6 MM
6.3.2.4. 0.8 MM
6.3.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.3.3.1. UPTO 40
6.3.3.2. 04 TO 100
6.3.3.3. 100 TO 200
6.3.3.4. 200 & ABOVE
6.4 METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
6.4.1 BY BODY SIZE
6.4.1.1. UPTO 10 SQ.MM
6.4.1.2. 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
6.4.1.3. 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
6.4.1.4. 28 SQ. MM. & ABOVE
6.4.2 BY LEAD PITCH
6.4.2.1. 0.5 MM
6.4.2.2. 0.6 MM
6.4.2.3. 0.8 MM
6.4.3 BY LEAD COUNT RANGE
6.4.3.1. UPTO 44
6.4.3.2. 44 TO 120
6.4.3.3. 120 TO 200
6.4.3.4. 200 & ABOVE
6.5 BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
6.6 OTHERS
7 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SUBSTRATES
7.1 OVERVIEW
7.2 PLASTIC
7.3 CERAMIC
7.4 METAL
8 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY PACKAGE TYPE
8.1 OVERVIEW
8.2 QFP32
8.3 QFP64
8.4 QFP100
8.5 QFP144
8.6 QFP208
8.7 OTHERS
9 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY TECHNOLOGY
9.1 OVERVIEW
9.2 SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
9.3 THROUGH-HOLE TECHNOLOGY
10 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY SALES CHANNEL
10.1 OVERVIEW
10.2 OEM
10.3 AFTERMARKET
11 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY DISTRIBUTION CHANNEL
11.1 OVERVIEW
11.2 DIRECT SALES
11.3 INDIRECT SALES
12 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY APPLICATION
12.1 OVERVIEW
12.2 CONSUMER ELECTRONICS
12.2.1 BY TYPE
12.2.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.2.1.1.1. BY BODY SIZE
12.2.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.2.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.2.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.1.2.1 0.4 MM
12.2.1.1.2.2 0.5 MM
12.2.1.1.2.3 0.65 MM
12.2.1.1.2.4 0.8 MM
12.2.1.1.2.5 1.0 MM
12.2.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.1.3.1 UPTO 32
12.2.1.1.3.2 32 TO 64
12.2.1.1.3.3 64 TO 128
12.2.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.2.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.2.1.2.1. BY BODY SIZE
12.2.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.2.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.2.2.1 0.4 MM
12.2.1.2.2.2 0.5 MM
12.2.1.2.2.3 0.6 MM
12.2.1.2.2.4 0.8 MM
12.2.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.2.3.1 UPTO 40
12.2.1.2.3.2 04 TO 100
12.2.1.2.3.3 100 TO 200
12.2.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.2.1.3.1. BY BODY SIZE
12.2.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.2.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.2.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.2.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.2.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.2.1.3.2.1 0.5 MM
12.2.1.3.2.2 0.6 MM
12.2.1.3.2.3 0.8 MM
12.2.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.2.1.3.3.1 UPTO 44
12.2.1.3.3.2 44 TO 120
12.2.1.3.3.3 120 TO 200
12.2.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.2.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.2.1.5. OTHERS
12.3 AUTOMOTIVE
12.3.1 BY TYPE
12.3.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.3.1.1.1. BY BODY SIZE
12.3.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.3.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.3.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.1.2.1 0.4 MM
12.3.1.1.2.2 0.5 MM
12.3.1.1.2.3 0.65 MM
12.3.1.1.2.4 0.8 MM
12.3.1.1.2.5 1.0 MM
12.3.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.1.3.1 UPTO 32
12.3.1.1.3.2 32 TO 64
12.3.1.1.3.3 64 TO 128
12.3.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.3.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.3.1.2.1. BY BODY SIZE
12.3.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.3.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.2.2.1 0.4 MM
12.3.1.2.2.2 0.5 MM
12.3.1.2.2.3 0.6 MM
12.3.1.2.2.4 0.8 MM
12.3.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.2.3.1 UPTO 40
12.3.1.2.3.2 04 TO 100
12.3.1.2.3.3 100 TO 200
12.3.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.3.1.3.1. BY BODY SIZE
12.3.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.3.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.3.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.3.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.3.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.3.1.3.2.1 0.5 MM
12.3.1.3.2.2 0.6 MM
12.3.1.3.2.3 0.8 MM
12.3.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.3.1.3.3.1 UPTO 44
12.3.1.3.3.2 44 TO 120
12.3.1.3.3.3 120 TO 200
12.3.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.3.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.3.1.5. OTHERS
12.4 INDUSTRIAL
12.4.1 BY TYPE
12.4.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.4.1.1.1. BY BODY SIZE
12.4.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.4.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.4.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.1.2.1 0.4 MM
12.4.1.1.2.2 0.5 MM
12.4.1.1.2.3 0.65 MM
12.4.1.1.2.4 0.8 MM
12.4.1.1.2.5 1.0 MM
12.4.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.1.3.1 UPTO 32
12.4.1.1.3.2 32 TO 64
12.4.1.1.3.3 64 TO 128
12.4.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.4.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.4.1.2.1. BY BODY SIZE
12.4.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.4.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.2.2.1 0.4 MM
12.4.1.2.2.2 0.5 MM
12.4.1.2.2.3 0.6 MM
12.4.1.2.2.4 0.8 MM
12.4.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.2.3.1 UPTO 40
12.4.1.2.3.2 04 TO 100
12.4.1.2.3.3 100 TO 200
12.4.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.4.1.3.1. BY BODY SIZE
12.4.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.4.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.4.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.4.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.4.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.4.1.3.2.1 0.5 MM
12.4.1.3.2.2 0.6 MM
12.4.1.3.2.3 0.8 MM
12.4.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.4.1.3.3.1 UPTO 44
12.4.1.3.3.2 44 TO 120
12.4.1.3.3.3 120 TO 200
12.4.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.4.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.4.1.5. OTHERS
12.5 MILITARY & DEFENSE
12.5.1 BY TYPE
12.5.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.5.1.1.1. BY BODY SIZE
12.5.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.5.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.5.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.1.2.1 0.4 MM
12.5.1.1.2.2 0.5 MM
12.5.1.1.2.3 0.65 MM
12.5.1.1.2.4 0.8 MM
12.5.1.1.2.5 1.0 MM
12.5.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.1.3.1 UPTO 32
12.5.1.1.3.2 32 TO 64
12.5.1.1.3.3 64 TO 128
12.5.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.5.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.5.1.2.1. BY BODY SIZE
12.5.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.5.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.2.2.1 0.4 MM
12.5.1.2.2.2 0.5 MM
12.5.1.2.2.3 0.6 MM
12.5.1.2.2.4 0.8 MM
12.5.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.2.3.1 UPTO 40
12.5.1.2.3.2 04 TO 100
12.5.1.2.3.3 100 TO 200
12.5.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.5.1.3.1. BY BODY SIZE
12.5.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.5.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.5.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.5.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.5.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.5.1.3.2.1 0.5 MM
12.5.1.3.2.2 0.6 MM
12.5.1.3.2.3 0.8 MM
12.5.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.5.1.3.3.1 UPTO 44
12.5.1.3.3.2 44 TO 120
12.5.1.3.3.3 120 TO 200
12.5.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.5.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.5.1.5. OTHERS
12.6 MEDICAL DEVICES
12.6.1 BY TYPE
12.6.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.6.1.1.1. BY BODY SIZE
12.6.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.6.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.6.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.1.2.1 0.4 MM
12.6.1.1.2.2 0.5 MM
12.6.1.1.2.3 0.65 MM
12.6.1.1.2.4 0.8 MM
12.6.1.1.2.5 1.0 MM
12.6.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.1.3.1 UPTO 32
12.6.1.1.3.2 32 TO 64
12.6.1.1.3.3 64 TO 128
12.6.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.6.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.6.1.2.1. BY BODY SIZE
12.6.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.6.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.2.2.1 0.4 MM
12.6.1.2.2.2 0.5 MM
12.6.1.2.2.3 0.6 MM
12.6.1.2.2.4 0.8 MM
12.6.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.2.3.1 UPTO 40
12.6.1.2.3.2 04 TO 100
12.6.1.2.3.3 100 TO 200
12.6.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.6.1.3.1. BY BODY SIZE
12.6.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.6.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.6.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.6.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.6.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.6.1.3.2.1 0.5 MM
12.6.1.3.2.2 0.6 MM
12.6.1.3.2.3 0.8 MM
12.6.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.6.1.3.3.1 UPTO 44
12.6.1.3.3.2 44 TO 120
12.6.1.3.3.3 120 TO 200
12.6.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.6.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.6.1.5. OTHERS
12.7 COMMUNICATION
12.7.1 BY TYPE
12.7.1.1. THIN QUAD FLAT PACK (TQFP)
12.7.1.1.1. BY BODY SIZE
12.7.1.1.1.1 UPTO 5 SQ. MM.
12.7.1.1.1.2 5 SQ. MM. TO 15 SQ. MM.
12.7.1.1.1.3 15 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.1.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.1.2.1 0.4 MM
12.7.1.1.2.2 0.5 MM
12.7.1.1.2.3 0.65 MM
12.7.1.1.2.4 0.8 MM
12.7.1.1.2.5 1.0 MM
12.7.1.1.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.1.3.1 UPTO 32
12.7.1.1.3.2 32 TO 64
12.7.1.1.3.3 64 TO 128
12.7.1.1.3.4 128 & ABOVE
12.7.1.2. LOW PROFILE QUAD FLAT PACK (LQFP)
12.7.1.2.1. BY BODY SIZE
12.7.1.2.1.1 UPTO 7 SQ. MM.
12.7.1.2.1.2 7 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.2.1.3 14 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.2.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.2.2.1 0.4 MM
12.7.1.2.2.2 0.5 MM
12.7.1.2.2.3 0.6 MM
12.7.1.2.2.4 0.8 MM
12.7.1.2.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.2.3.1 UPTO 40
12.7.1.2.3.2 04 TO 100
12.7.1.2.3.3 100 TO 200
12.7.1.2.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.3. METRIC QUAD FLAT PACK (MQFP)
12.7.1.3.1. BY BODY SIZE
12.7.1.3.1.1 UPTO 10 SQ.MM
12.7.1.3.1.2 10 SQ. MM. TO 14 SQ. MM.
12.7.1.3.1.3 14 SQ.MM TO 28 SQ.MM
12.7.1.3.1.4 28 SQ. MM. & ABOVE
12.7.1.3.2. BY LEAD PITCH
12.7.1.3.2.1 0.5 MM
12.7.1.3.2.2 0.6 MM
12.7.1.3.2.3 0.8 MM
12.7.1.3.3. BY LEAD COUNT RANGE
12.7.1.3.3.1 UPTO 44
12.7.1.3.3.2 44 TO 120
12.7.1.3.3.3 120 TO 200
12.7.1.3.3.4 200 & ABOVE
12.7.1.4. BUMPERED QUAD FLAT PACK PACKAGES（BQFP)
12.7.1.5. OTHERS
12.8 OTHERS
13 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, BY GEOGRAPHY
GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, (ALL SEGMENTATION PROVIDED ABOVE IS REPRESENTED IN THIS CHAPTER BY COUNTRY)
13.1 NORTH AMERICA
13.1.1 U.S.
13.1.2 CANADA
13.1.3 MEXICO
13.2 EUROPE
13.2.1 GERMANY
13.2.2 FRANCE
13.2.3 U.K.
13.2.4 ITALY
13.2.5 SPAIN
13.2.6 RUSSIA
13.2.7 TURKEY
13.2.8 BELGIUM
13.2.9 NETHERLANDS
13.2.10 NORWAY
13.2.11 FINLAND
13.2.12 SWITZERLAND
13.2.13 DENMARK
13.2.14 SWEDEN
13.2.15 POLAND
13.2.16 REST OF EUROPE
13.3 ASIA PACIFIC
13.3.1 JAPAN
13.3.2 CHINA
13.3.3 SOUTH KOREA
13.3.4 INDIA
13.3.5 AUSTRALIA
13.3.6 NEW ZEALAND
13.3.7 SINGAPORE
13.3.8 THAILAND
13.3.9 MALAYSIA
13.3.10 INDONESIA
13.3.11 PHILIPPINES
13.3.12 TAIWAN
13.3.13 VIETNAM
13.3.14 REST OF ASIA PACIFIC
13.4 SOUTH AMERICA
13.4.1 BRAZIL
13.4.2 ARGENTINA
13.4.3 REST OF SOUTH AMERICA
13.5 MIDDLE EAST AND AFRICA
13.5.1 SOUTH AFRICA
13.5.2 EGYPT
13.5.3 SAUDI ARABIA
13.5.4 U.A.E
13.5.5 OMAN
13.5.6 BAHRAIN
13.5.7 ISRAEL
13.5.8 KUWAIT
13.5.9 QATAR
13.5.10 REST OF MIDDLE EAST AND AFRICA
13.6 KEY PRIMARY INSIGHTS: BY MAJOR COUNTRIES
14 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET,COMPANY LANDSCAPE
14.1 COMPANY SHARE ANALYSIS: GLOBAL
14.2 COMPANY SHARE ANALYSIS: NORTH AMERICA
14.3 COMPANY SHARE ANALYSIS: EUROPE
14.4 COMPANY SHARE ANALYSIS: ASIA PACIFIC
14.5 MERGERS & ACQUISITIONS
14.6 NEW PRODUCT DEVELOPMENT AND APPROVALS
14.7 EXPANSIONS
14.8 REGULATORY CHANGES
14.9 PARTNERSHIP AND OTHER STRATEGIC DEVELOPMENTS
15 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, SWOT & DBMR ANALYSIS
16 GLOBAL QUAD FLAT PACKAGE (QFP) MICROCONTROLLER SOCKET MARKET, COMPANY PROFILE
16.1 JHDPCB. SHENZHEN JIANHONGDA ELECTRONIC TECHNICAL CO.,LTD
16.1.1 COMPANY SNAPSHOT
16.1.2 REVENUE ANALYSIS
16.1.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.1.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.1.5 RECENT DEVELOPMENT
16.2 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
16.2.1 COMPANY SNAPSHOT
16.2.2 REVENUE ANALYSIS
16.2.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.2.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.2.5 RECENT DEVELOPMENT
16.3 ARIES ELECTRONICS
16.3.1 COMPANY SNAPSHOT
16.3.2 REVENUE ANALYSIS
16.3.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.3.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.3.5 RECENT DEVELOPMENT
16.4 SFA SEMICON CO., LTD.
16.4.1 COMPANY SNAPSHOT
16.4.2 REVENUE ANALYSIS
16.4.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.4.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.4.5 RECENT DEVELOPMENT
16.5 YAMAICHI.
16.5.1 COMPANY SNAPSHOT
16.5.2 REVENUE ANALYSIS
16.5.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.5.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.5.5 RECENT DEVELOPMENT
16.6 AMKOR TECHNOLOGY
16.6.1 COMPANY SNAPSHOT
16.6.2 REVENUE ANALYSIS
16.6.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.6.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.6.5 RECENT DEVELOPMENT
16.7 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
16.7.1 COMPANY SNAPSHOT
16.7.2 REVENUE ANALYSIS
16.7.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.7.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.7.5 RECENT DEVELOPMENT
16.8 NXP SEMICONDUCTORS
16.8.1 COMPANY SNAPSHOT
16.8.2 REVENUE ANALYSIS
16.8.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.8.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.8.5 RECENT DEVELOPMENT
16.9 ANALOG DEVICES, INC
16.9.1 COMPANY SNAPSHOT
16.9.2 REVENUE ANALYSIS
16.9.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.9.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.9.5 RECENT DEVELOPMENT
16.1 KYOCERA CORPORATION
16.10.1 COMPANY SNAPSHOT
16.10.2 REVENUE ANALYSIS
16.10.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.10.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.10.5 RECENT DEVELOPMENT
16.11 CHIZHOU HISEMI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD
16.11.1 COMPANY SNAPSHOT
16.11.2 REVENUE ANALYSIS
16.11.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.11.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.11.5 RECENT DEVELOPMENT
16.12 OSE CORP
16.12.1 COMPANY SNAPSHOT
16.12.2 REVENUE ANALYSIS
16.12.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.12.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.12.5 RECENT DEVELOPMENT
16.13 JIANGXI WAN NIAN XIN MICRO-ELECTRONICS CO. LTD
16.13.1 COMPANY SNAPSHOT
16.13.2 REVENUE ANALYSIS
16.13.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.13.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.13.5 RECENT DEVELOPMENT
16.14 ENPLAS CORPORATION
16.14.1 COMPANY SNAPSHOT
16.14.2 REVENUE ANALYSIS
16.14.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.14.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.14.5 RECENT DEVELOPMENT
16.15 SENSATA TECHNOLOGIES
16.15.1 COMPANY SNAPSHOT
16.15.2 REVENUE ANALYSIS
16.15.3 GEOGRAPHIC PRESENCE
16.15.4 PRODUCT PORTFOLIO
16.15.5 RECENT DEVELOPMENT
NOTE: THE COMPANIES PROFILED IS NOT EXHAUSTIVE LIST AND IS AS PER OUR PREVIOUS CLIENT REQUIREMENT. WE PROFILE MORE THAN 100 COMPANIES IN OUR STUDY AND HENCE THE LIST OF COMPANIES CAN BE MODIFIED OR REPLACED ON REQUEST
17 CONCLUSION
18 QUESTIONNAIRE
19 RELATED REPORTS
20 ABOUT DATA BRIDGE MARKET RESEARCH
Metodologia de Investigação
A recolha de dados e a análise do ano base são feitas através de módulos de recolha de dados com amostras grandes. A etapa inclui a obtenção de informações de mercado ou dados relacionados através de diversas fontes e estratégias. Inclui examinar e planear antecipadamente todos os dados adquiridos no passado. Da mesma forma, envolve o exame de inconsistências de informação observadas em diferentes fontes de informação. Os dados de mercado são analisados e estimados utilizando modelos estatísticos e coerentes de mercado. Além disso, a análise da quota de mercado e a análise das principais tendências são os principais fatores de sucesso no relatório de mercado. Para saber mais, solicite uma chamada de analista ou abra a sua consulta.
A principal metodologia de investigação utilizada pela equipa de investigação do DBMR é a triangulação de dados que envolve a mineração de dados, a análise do impacto das variáveis de dados no mercado e a validação primária (especialista do setor). Os modelos de dados incluem grelha de posicionamento de fornecedores, análise da linha de tempo do mercado, visão geral e guia de mercado, grelha de posicionamento da empresa, análise de patentes, análise de preços, análise da quota de mercado da empresa, normas de medição, análise global versus regional e de participação dos fornecedores. Para saber mais sobre a metodologia de investigação, faça uma consulta para falar com os nossos especialistas do setor.
Personalização disponível
A Data Bridge Market Research é líder em investigação formativa avançada. Orgulhamo-nos de servir os nossos clientes novos e existentes com dados e análises que correspondem e atendem aos seus objetivos. O relatório pode ser personalizado para incluir análise de tendências de preços de marcas-alvo, compreensão do mercado para países adicionais (solicite a lista de países), dados de resultados de ensaios clínicos, revisão de literatura, mercado remodelado e análise de base de produtos . A análise de mercado dos concorrentes-alvo pode ser analisada desde análises baseadas em tecnologia até estratégias de carteira de mercado. Podemos adicionar quantos concorrentes necessitar de dados no formato e estilo de dados que procura. A nossa equipa de analistas também pode fornecer dados em tabelas dinâmicas de ficheiros Excel em bruto (livro de factos) ou pode ajudá-lo a criar apresentações a partir dos conjuntos de dados disponíveis no relatório.
