Ожидается, что мировой рынок тонкопленочной инкапсуляции будет расти среднегодовыми темпами в 28,4% в прогнозируемый период с 2019 по 2026 год.
Полный отчет доступен по адресу https://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
Драйверы: мировой рынок тонкопленочной инкапсуляции
- Быстрый рост спроса на смартфоны и умные носимые устройства
- Растущая потребность в тонкопленочных барьерах в гибких и органических устройствах
Сдержанность
- Наличие замещающих и альтернативных технологий
Возможность
- Растущая потребность и растущие инвестиции в OLED в смартфонах и умных часах
Испытание
- Отсутствие профессиональных навыков для надлежащего применения
Тенденции рынка
- На основе технологий нанесения рынок сегментируется на неорганические слои и органические слои.
- На основе гибкого дизайна OLED рынок сегментируется на катод и анод. Ожидается, что сегмент катода будет расти с наивысшим CAGR в прогнозируемый период с 2019 по 2026 год.
- По сфере применения рынок сегментируется на гибкие OLED-дисплеи, гибкое OLED-освещение, тонкопленочные фотоэлектрические элементы и другие.
Основные игроки: мировой рынок тонкопленочной инкапсуляции
Некоторые из видных участников, работающих на этом рынке:
- BYSTRONIC GLASS
- Мейер Бургер Технолоджи АГ
- АМС Технологии АГ
- Бенек
- КОРИЧНЕВЫЙ
- Veeco Instruments Inc.
- РОЛИК-технологии
- SAES Getters SpA
- Picosun Oy.
- Angstrom Engineering Inc.
- КОРПОРАЦИЯ КАНЕКА
- SNU Precision Co., Ltd.
- Kyoritsu Chemical & Co., Ltd.
- SAMSUNG SDI CO., LTD.
- LG Chem
- УНИВЕРСАЛЬНЫЙ ДИСПЛЕЙ
- 3М
- Прикладные Материалы, Инк.
- Катеева
- Корпорация Аризис
