介質蝕刻機是用於半導體蝕刻介質材料的工具。此製程涉及使用乾蝕刻設備進行蝕刻，例如在低壓下工作的電感耦合等離子體或變壓器等離子體等離子體腔室。一氧化碳廣泛用於許多電介質蝕刻製程。此技術通常用於在金屬上添加孔/溝槽，以便去除金屬並清除電路板及其結構。一些常見的電介質蝕刻機類型有傳統型、2D型、3D IC型和3D型。它們廣泛應用於標牌產業、航空、機械設備等領域。
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介電蝕刻機市場成長的一些常見因素包括：
- 透過這種方法設計的產品（例如 3D IC）的快速創新和進步：3D IC 是在單一封裝中整合兩個或多個電路層的內建電路（晶片）。通常這些多層晶片是透過處理不同的層，然後對其進行堆疊和減薄來生產的。這些 3D IC 通常比傳統的 2D 晶片更厚。對於手機和物聯網系統等小型設備而言，3D-IC 的小尺寸非常有價值
- 電路需求不斷成長： 電路是電子從電壓或電流源流過的路徑。他們有能力提供完全封閉的電力。能源可以是電池、熱電偶、光電池或發電機。串聯電路和並聯電路是兩種常見的電路類型。這些電路非常易於使用，其簡單的設計也非常容易理解。它們不會過熱，因此使用起來非常安全
全球電介質蝕刻機市場根據產品分為高功率和低功率；類型為傳統、3D IC、2D 和 3D；終端用戶包括代工廠、IDM、OSAT，應用包括航空、機械設備、標牌產業等
電介質蝕刻機市場中的一些發布和收購包括：
- 2019年8月，Micralyne公司宣布已從SPTS Technologies收購Versalis fxP集群系統。為了滿足客戶對其生物醫學、光學和工業 MEMS 日益增長的需求，Micralyne 將使用配備 Rapier 等離子蝕刻系統的 Versalis fxP 來提高生產效率。 SPTS 的 Versalis fxP 系統的加入將使 Micralyne 能夠為其 MEMS 客戶提供更廣泛的製程技術和生產能力，並提高產量和良率
- 2016 年 9 月，LAM Research CORPORATION 宣布他們將透過添加 Flex 電介質蝕刻系統來增強其原子層蝕刻 (ALE) 產品組合。新的 ALE 系統展示了解決邏輯裝置擴展到 10 nm 及以下的主要挑戰所需的原子控制。此新系統還採用了 AMMP 技術，因此可以實現介電薄膜的 ALE
“根據 Data Bridge Market Research 的數據，預計 2019 年至 2026 年預測期內全球電介質蝕刻機市場將保持 3.74% 的穩定複合年增長率”
目前在全球電介質蝕刻機市場的主要競爭對手包括應用材料公司 (Applied Materials, Inc.)；日立高新技術公司； Aviza 技術公司； SAMCO INC.； LAM 研究公司；東京電子有限公司；馬特森科技；中微電子；周星工程有限公司；牛津熱儀器公司；
對神經形態晶片的需求不斷增長以及人工智慧、數據處理和其他技術的日益融合是加速市場成長的因素。電子設備的小型化也將對市場產生正面影響。 FinFET 基礎設施的改善和無晶圓廠半導體公司的崛起也將影響市場成長。這些是創造該市場成長新途徑的一些因素。
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