隨著航空航太和國防工業研究和開發的增加，密封封裝的使用也隨之增加，預計在預測期內密封封裝市場將大幅擴張。此外，全球市場的一些最新發展，例如雷射密封技術的使用，將促進市場擴張。例如，氣密密封和密封 Tron 品牌於 2022 年 7 月由 AMETEK Engineered Interconnect and Packaging 擴展。
根據 Data Bridge Market Research 的數據， 2022 年密封包裝市場價值為 37 億美元，預計到 2030 年將達到 63.2 億美元，在 2023 年至 2030 年的預測期內複合年增長率為 6.90%。
“對可靠耐用包裝的需求不斷增加，市場需求激增”
電子元件的複雜性和敏感度日益增加，推動了全球密封包裝市場對可靠耐用包裝的需求不斷增加。隨著電子設備變得越來越先進，它們需要防止諸如濕氣、灰塵和溫度波動等外部因素，因為這些因素可能會降低其性能。密封包裝透過創造密封環境提供高水準的保護，確保各種應用中電子元件的壽命和可靠性。
什麼因素限制了密封包裝市場的成長？
“成本因素可能會阻礙市場成長”
成本考慮對全球密封封裝市場造成了限制。密封包裝所需的複雜製造流程和專用材料會增加生產成本。較高的成本可能會限制其採用，特別是在成本效益是關鍵因素的價格敏感市場。平衡可靠保護的需求和可負擔性成為一項挑戰，需要製造商探索成本優化策略，以使密封包裝更易於獲得並適用於更廣泛的應用。
細分：全球氣密包裝市場
密封包裝市場根據配置、類型、應用和最終用戶進行細分。
- 根據配置，密封封裝市場分為多層陶瓷封裝、金屬罐封裝和壓製陶瓷封裝。
- 根據類型，密封封裝市場分為鈍化玻璃、玻璃金屬密封、簧片玻璃、應答器玻璃和陶瓷金屬密封。
- 根據應用，密封封裝市場細分為感測器、光電二極體、電晶體、雷射、安全氣囊點火器、微機電系統開關和振盪晶體。
- 根據最終用戶，密封包裝市場細分為軍事和國防、航空航太、汽車、能源和核子安全、醫療保健、電信等。
區域洞察：亞太地區主導全球密封包裝市場
亞太地區在密封包裝市場的收入和市場份額方面的主導地位可以歸因於幾個因素。該地區不斷增加的國防開支導致軍事應用對密封包裝解決方案的需求龐大。此外，不斷提高的研發能力使得亞洲國家能夠開發先進的密封封裝技術。此外，該地區各國政府為促進國內製造和創新而提供的支持和舉措進一步推動了亞太地區密封包裝市場的成長。
預計在 2023-2030 年預測期內，北美的密封包裝市場將呈現最高的成長率。這可以歸因於該地區在航空航天工業中的主導地位，而密封包裝在這些工業中有著廣泛的應用。北美眾多航空航太公司的存在為密封包裝製造商提供了重大機遇，因為這些行業對可靠耐用的包裝解決方案的需求仍然很高。
要了解有關該研究的更多信息，請訪問https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-hermetic-packaging-market
全球密封包裝市場的最新發展
- 2020年，肖特股份公司推出了革命性的HEATAN技術以及多種密封產品，擴大了公司的產品線。
全球密封包裝市場的主要參與者包括：
- Teledyne Technologies（美國）
- 肖特（德國）
- Amkor Technology（美國）
- 京瓷株式會社（日本）
- Materion公司（美國）
- 埃吉德（法國）
- SGA Technologies（英國）
- 完整的密封系統（美國）
- 特殊密封產品公司（美國）
- Coat-X SA（瑞士）
- Hermetics Solutions Group（美國）
- StratEdge（美國）
- Mackin Technologies（美國）
- Palomar Technologies（美國）
- CeramTec Gmbh（德國）
- 電子產品公司（美國）
- NGK絕緣子有限公司（日本）
- Remtec Inc.（加拿大）
以上是報告中涉及的關鍵參與者，要了解更多有關密封包裝市場公司聯繫的詳盡列表，請訪問 https://www.databridgemarketresearch.com/contact
研究方法：全球密封包裝市場
資料收集和基準年分析是使用具有大樣本量的資料收集模組完成的。使用市場統計和相干模型來分析和估計市場數據。此外，市場佔有率分析和關鍵趨勢分析是市場報告中的主要成功因素。 dbmr 研究團隊使用的關鍵研究方法是資料三角測量，其中涉及資料探勘、資料變數對市場的影響分析以及初步（產業專家）驗證。除此之外，資料模型還包括供應商定位網格、市場時間軸分析、市場概覽和指南、公司定位網格、公司市場份額分析、測量標準、全球與區域和供應商份額分析。如有進一步疑問，請要求分析師致電。
