預計 2019 年至 2026 年預測期內全球薄膜封裝市場將以 28.4% 的健康複合年增長率成長。
完整報告請見:https ://databridgemarketresearch.com/reports/global-thin-film-encapsulation-market
驅動因素:全球薄膜封裝市場
- 智慧型手機和智慧型穿戴裝置需求快速成長
- 柔性和有機器零件對薄膜屏障的需求不斷增長
克制
- 存在替代和替代技術
機會
- 智慧型手機和智慧型手錶對 OLED 的需求和投資不斷增加
挑戰
- 缺乏適當應用的專業技能
市場趨勢
- 根據沉積技術,市場分為無機層和有機層。
- 根據柔性OLED設計,市場細分為陰極和陽極。預計陰極部分在 2019 年至 2026 年的預測期內將以最高的複合年增長率增長。
- 依應用,市場細分為柔性OLED顯示器、柔性OLED照明、薄膜光伏等。
主要參與者:全球薄膜封裝市場
該市場的一些知名參與者包括:
- 百超玻璃
- 梅耶博格技術股份公司
- AMS技術股份公司
- 貝內克
- 棕色的
- 維易科儀器公司
- ROLIC技術
- SAES Getters SpA
- Picosun Oy.
- 安格斯特羅姆工程公司
- 鐘化株式會社
- 信宇精密有限公司
- 共立化學工業株式會社
- 三星SDI有限公司
- LG化學
- 通用顯示
- 3M
- 應用材料公司
- 卡特耶娃
- Areesys 公司
