Wir unterstützen die technologische Entwicklung der Welt: Wir sind führend bei der Ausrüstung zur Halbleiterherstellung

Durch den zunehmenden Einsatz von Halbleitern in vernetzten Geräten und der Automobilindustrie wächst der Markt für Geräte zur Halbleiterfertigung deutlich. Immer mehr Halbleiterprodukte werden in die IC-Entwicklung integriert, da deren Designs komplexer werden. Halbleiter sind zu einem wichtigen Bestandteil des elektronischen Designprozesses geworden, da sie die IC-Entwicklungskosten senken, den Endproduktwert steigern, die Markteinführungszeit verkürzen und die Serienproduktion beschleunigen können. Sie unterstützen Unternehmen dabei, die Lücke im IC-Design zu schließen.

Vollständigen Bericht abrufen unter  https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-semiconductor-manufacturing-equipment-market

Data Bridge Market Research geht davon aus, dass der Markt für Halbleiterfertigungsanlagen bis 2030 voraussichtlich ein Volumen von 236.005,31 Millionen US-Dollar erreichen wird, was einer beachtlichen jährlichen Wachstumsrate von 9,5 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 entspricht. Halbleiter sind die grundlegenden Bausteine ​​verschiedener elektronischer Geräte, darunter Smartphones, Tablets, Laptops, Automobilelektronik und IoT-Geräte. Die wachsende Nachfrage nach diesen Geräten in verschiedenen Branchen treibt den Bedarf an fortschrittlicher Halbleiterfertigungsanlage voran.

Wichtigste Ergebnisse der Studie

Der Einsatz der 5G-Technologie dürfte das Marktwachstum ankurbeln

Der flächendeckende Einsatz der 5G-Technologie treibt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterbauelementen an. 5G-Netze benötigen schnellere Datenverarbeitungskapazitäten, um den gestiegenen Datenverkehr zu bewältigen und neue Technologien wie autonome Fahrzeuge und IoT zu ermöglichen. Dies erfordert die Produktion fortschrittlicher Halbleiterkomponenten wie Hochgeschwindigkeitsprozessoren und Kommunikationschips. Infolgedessen steigt der Bedarf an Halbleiterfertigungsanlagen, um die gestiegene Nachfrage und die Anforderungen von 5G-Netzen zu erfüllen. 

Berichtsumfang und Marktsegmentierung

Segmentanalyse:

Der Markt für Anlagen zur Halbleiterherstellung ist nach Anlagentyp, Abmessungen, Produkttyp, Lieferkettenteilnehmer und Anlagenausstattung segmentiert.

• Der Markt wird nach Gerätetyp in Front-End- und Back-End-Geräte segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment der Front-End-Geräte voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, da die eigentlichen integrierten Schaltkreise (ICs) auf Siliziumwafern hergestellt werden. Dieser Schritt wird allgemein als Waferherstellung oder Front-End-Prozess bezeichnet.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Front-End-Geräte voraussichtlich den Gerätetyp des globalen Marktes für Halbleiterfertigungsgeräte dominieren

Im Jahr 2023 wird das Segment Front-End-Equipment voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren, da es in den Anfangsphasen des Produktionsprozesses eingesetzt wird. Es umfasst Waferherstellungsanlagen (wie Lithografie-, Ätz- und Abscheidungswerkzeuge) zur Herstellung integrierter Schaltkreise auf Siliziumwafern mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 9,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030.

• Der Markt ist nach Dimensionen in 3D, 2,5D und 2D unterteilt. 3D wird voraussichtlich im Prognosezeitraum 2023 bis 2030 den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einem Marktanteil von 65,72 % dominieren. 3D-Fertigungsinstrumente ermöglichen Designfreiheit und verbessern die Fertigungskapazitäten in der Halbleiterindustrie. Dies dürfte das Wachstum in diesem Segment vorantreiben.   
• Basierend auf der Produkttypquelle ist der Markt in Speicher, Gießerei, Logik, MPU, diskrete, analoge und MEMS-Bausteine ​​sowie weitere Segmente unterteilt. Im Jahr 2023 wird das Speichersegment voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 10,8 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren. Grund dafür sind Geräte zur Datenspeicherung wie DRAM (Dynamic Random Access Memory), NAND-Flash und SRAM (Static Random Access Memory).
• Basierend auf den Lieferkettenteilnehmern ist der Markt in Unternehmen für integrierte Gerätehersteller (IDM), Gießereien und Unternehmen für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment der integrierten Gerätehersteller (IDM) voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11,2 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren, da sie die vollständige Kontrolle über den gesamten Lieferkettenprozess haben und so Design und Fertigung nahtlos integrieren können. IDMs entwickeln häufig eigene Produkte und Technologien für bestimmte Fertigungsaspekte.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Hersteller integrierter Geräte (IDM) voraussichtlich das Segment der Lieferkettenteilnehmer auf dem globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren.

Im Jahr 2023 wird das Segment der Hersteller integrierter Bauelemente (IDM) voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen aufgrund von Verpackung und Tests dominieren. Sie haben die volle Kontrolle über die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette mit einer jährlichen Wachstumsrate von 11,2 % im Prognosezeitraum 2023.

• Basierend auf der Fertigungsanlagenausrüstung ist der Markt in Fabrikautomation, Gasregelanlagen, Chemikalienkontrollanlagen und weitere Bereiche segmentiert. Im Jahr 2023 wird das Segment Fabrikautomation voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 10,4 % im Prognosezeitraum von 2023 bis 2030 dominieren. Grund hierfür sind Ausrüstungen wie Roboterarme, Fördersysteme, speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS) und CNC-Maschinen (Computerized Numerical Control).

Hauptakteure

Data Bridge Market Research erkennt die folgenden Unternehmen als die wichtigsten Akteure auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen an: ASML (Niederlande), KLA Corporation (USA), Plasma-Therm (USA), LAM RESEARCH CORPORATION (USA), Veeco Instruments Inc. (USA), EV Group (Österreich), Tokyo Electron Limited (Japan), Canon Machinery Inc. Limited (Japan), Nordson Corporation (USA), Hitachi High-Tech Corporation (Japan)

Marktentwicklung

• Im Jahr 2023 brachte SCREEN PE Solutions Co., Ltd. (Tochtergesellschaft von SCREEN Holdings Co., Ltd.) das Direktabbildungssystem Ledia 7F-L auf den Markt. SCREEN PE entwickelte dieses neue Modell, um der steigenden Nachfrage nach hochpräziser Musterbildung auf großformatigen Substraten und Metallmasken gerecht zu werden, insbesondere für Telekommunikations- und IoT-Infrastrukturanwendungen.
• Im Jahr 2023 brachte Applied Materials, Inc. VeritySEM 10 auf den Markt, ein neues eBeam-Messsystem, das für die präzise Messung der kritischen Abmessungen von Halbleiterbauelementmerkmalen entwickelt wurde, die mit EUV und der aufkommenden High-NA-EUV-Lithografie strukturiert wurden.
• Im Jahr 2023 schloss die Advantest Corporation einen Vertrag zur Übernahme von Shin Puu Technology Co., Ltd. ab, einem Lieferanten von Leiterplatten (PCBs), die wichtige Komponenten in elektronischen Geräten sind.
• 2022 steht Innovation an. Die erste Auslieferung des Dragonfly G3-Systems mit dem neuen EB40-Modul an einen der drei führenden Halbleiterhersteller wurde angekündigt. Dies unterstützt das Unternehmen beim Ausbau seiner Produktlinie und seines Marktangebots.
• Im Jahr 2022 wurde bekannt gegeben, dass das Dragonfly G3-System des Unternehmens mit dem neuen EB40-Modul erstmals an einen der drei größten Halbleiterhersteller ausgeliefert wurde. Dies hilft dem Unternehmen, sein Produktangebot und seine Marktpräsenz zu erweitern.
• Im Jahr 2021 kündigte Tokyo Electron Limited die Einführung von Prexa an, dem 300-mm-Waferprober der nächsten Generation, der die Precio-Serie von 300-mm-Waferprobern ablöst. Dies half dem Unternehmen, sein Portfolio zu erweitern und neue Beiträge zum Markt zu leisten.

Regionale Analyse

Geografisch betrachtet sind die im Marktbericht für Halbleiterfertigungsanlagen abgedeckten Länder die USA, Kanada und Mexiko in Nordamerika, Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Niederlande, Schweiz, Belgien, Russland, Italien, Spanien, Türkei, Restliches Europa in Europa, China, Japan, Indien, Südkorea, Singapur, Malaysia, Australien, Thailand, Indonesien, Philippinen, Restlicher Asien-Pazifik-Raum (APAC) in Asien-Pazifik (APAC), Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Südafrika, Ägypten, Israel, Restlicher Naher Osten und Afrika (MEA) als Teil des Nahen Ostens und Afrikas (MEA), Brasilien, Argentinien und Restliches Südamerika als Teil Südamerikas

Laut Marktforschungsanalyse von Data Bridge:

Der asiatisch-pazifische Raum ist im Prognosezeitraum 2023–2030 die dominierende Region auf dem Markt für Halbleiterfertigungsanlagen

Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den globalen Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren, vor allem aufgrund der hohen Nachfrage nach Automobil- und Automatisierungslösungen in der Fertigungsindustrie. Insbesondere China dürfte aufgrund seines wachsenden Konsums an Unterhaltungselektronik den Markt dominieren. Die starke Produktionsbasis der Region, gepaart mit der steigenden Bevölkerung und dem damit verbundenen verfügbaren Einkommen, trägt zu einer steigenden Nachfrage nach Halbleiterbauelementen und damit auch nach Halbleiterfertigungsanlagen bei.

Nordamerika wird im Prognosezeitraum 2023–2030 voraussichtlich die am schnellsten wachsende Region im Markt für Halbleiterfertigungsanlagen sein.

In Nordamerika werden die USA voraussichtlich den Markt für Halbleiterfertigungsanlagen dominieren, da weltweit zunehmend digitale Lieferketten eingesetzt werden. Da Unternehmen die digitale Transformation vorantreiben und ihre Lieferketten optimieren wollen, steigt die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleiterbauelementen für effiziente Datenverarbeitung, Konnektivität und Automatisierung. Die USA sind mit ihrer starken Präsenz in den Technologie- und Fertigungssektoren gut positioniert, um in diesem Marktsegment führend zu sein.

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