Globaler Bericht zur Marktgröße, Marktanteil und Trendanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

Marktgröße für Board-to-Board-Steckverbinder

• Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder hatte im Jahr 2024 einen Wert von 196,17 Millionen US-Dollar und wird bis 2032  voraussichtlich 248,51 Millionen US-Dollar erreichen  , bei einer CAGR von 3,00 % im Prognosezeitraum.
• Das Marktwachstum wird vor allem durch die schnelle Urbanisierung, die steigende Nachfrage nach kundenspezifischen Verpackungen und die zunehmende Nutzung digitaler Drucklösungen vorangetrieben, die die Konnektivität in kompakten und leistungsstarken elektronischen Geräten verbessern.
• Die steigende Nachfrage der Verbraucher nach miniaturisierten, schnellen und zuverlässigen Konnektivitätslösungen in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich treibt das Marktwachstum in den OEM- und Aftermarket-Kanälen weiter voran.

Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder

• Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder verzeichnet aufgrund der steigenden Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken Steckverbindern, die fortschrittliche Elektronik- und Konnektivitätslösungen unterstützen, ein robustes Wachstum.
• Der Anstieg der Nachfrage aus den Bereichen Unterhaltungselektronik und Automobilindustrie ermutigt Hersteller, Innovationen mit hochdichten, schnellen und langlebigen Steckverbinderlösungen zu entwickeln.
• Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder mit dem größten Umsatzanteil von 38,8 % im Jahr 2024, angetrieben durch eine starke Basis in der Elektronikfertigung, die schnelle Urbanisierung und die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik in Ländern wie China, Japan und Südkorea.
• Nordamerika wird im Prognosezeitraum voraussichtlich die am schnellsten wachsende Region sein, angetrieben durch Fortschritte in der Telekommunikation, der Elektrifizierung von Autos und der zunehmenden Verbreitung von intelligenten Geräten und IoT-Technologien.
• Das Segment der Stiftleisten dominierte im Jahr 2024 mit 59,8 % den größten Marktanteil, was auf seine Vielseitigkeit, Kosteneffizienz und die weit verbreitete Verwendung in verschiedenen elektronischen Geräten zurückzuführen ist. Stiftleisten, die sich durch ihre Stiftreihen auszeichnen, eignen sich ideal für Anwendungen, die zuverlässige und temporäre Verbindungen erfordern, wie z. B. in der Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und im Prototyping.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für Board-to-Board-Steckverbinder

Markttrends für Board-to-Board-Steckverbinder

Rasante Urbanisierung, wachsende Nachfrage nach maßgeschneiderten Verpackungen

• Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder verzeichnet aufgrund der rasanten Urbanisierung ein deutliches Wachstum, das die Nachfrage nach fortschrittlicher Elektronik in Smart Cities, IoT-Geräten und Unterhaltungselektronik ankurbelt.
• Es besteht eine wachsende Nachfrage nach kundenspezifischen Verpackungslösungen für Board-to-Board-Steckverbinder, die es Herstellern ermöglichen, auf spezifische Geräteanforderungen einzugehen, wie z. B. kompakte Designs für Wearables oder hochdichte Steckverbinder für Rechenzentren.
• Die zunehmende Nutzung digitaler Drucklösungen verändert die Verpackung von Steckverbindern und ermöglicht hochwertige, anpassbare und nachhaltige Verpackungen, die das Branding verbessern und Produktionsabfälle reduzieren.
• Diese Technologien ermöglichen präzise und flexible Steckverbinderdesigns und unterstützen Anwendungen in der Automobil-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik, wo maßgeschneiderte Lösungen entscheidend sind.
• Beispielsweise nutzen Unternehmen den Digitaldruck, um umweltfreundliche Verpackungen mit variablen Daten für das Branding zu erstellen, während fortschrittliche Steckverbinderdesigns die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in der 5G-Infrastruktur unterstützen.
• Dieser Trend steigert die Attraktivität von Board-to-Board-Steckverbindern und macht sie zu unverzichtbaren Komponenten in kompakten, leistungsstarken elektronischen Systemen in allen Branchen.

Marktdynamik für Board-to-Board-Steckverbinder

Treiber

Steigende Nachfrage nach Miniaturelektronik und Hochgeschwindigkeitsverbindungen

• Die steigende Nachfrage der Verbraucher nach kompakten, leistungsstarken elektronischen Geräten wie Smartphones, Wearables und IoT-fähigen Gadgets ist ein wichtiger Treiber für den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder.
• Diese Steckverbinder ermöglichen die nahtlose Integration von Komponenten in platzbeschränkte Geräte und unterstützen Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und zuverlässige Konnektivität
• Regierungsinitiativen zur Förderung der Entwicklung intelligenter Städte und der 5G-Infrastruktur, insbesondere im asiatisch-pazifischen Raum, beschleunigen die Einführung fortschrittlicher Board-to-Board-Steckverbinder
• Die Verbreitung des IoT und die Einführung der 5G-Technologie ermöglichen eine schnellere Datenübertragung und geringere Latenzzeiten und steigern die Nachfrage nach Steckverbindern, die Hochfrequenz- und hochdichte Anwendungen unterstützen.
• Hersteller integrieren zunehmend Board-to-Board-Steckverbinder als Standardkomponenten in Geräte, um die Erwartungen der Verbraucher an Leistung und Kompaktheit zu erfüllen

Einschränkung/Herausforderung

Hohe Herstellungskosten und Komplexität der Lieferkette

• Die erheblichen Anfangsinvestitionen, die für die Entwicklung und Herstellung hochpräziser Board-to-Board-Steckverbinder erforderlich sind, einschließlich fortschrittlicher Materialien und Produktionsprozesse, können ein Hindernis für die Einführung darstellen, insbesondere in kostensensiblen Märkten
• Die Integration von Steckverbindern in kompakte oder kundenspezifische elektronische Systeme ist technisch komplex und erhöht die Produktionskosten und den Zeitaufwand
• Unterbrechungen in der Lieferkette, wie beispielsweise Engpässe bei Rohstoffen wie Kupfer oder Spezialkunststoffen, stellen Herausforderungen bei der Deckung der wachsenden Nachfrage nach Steckverbindern in Branchen mit hohem Volumen wie der Automobil- und Unterhaltungselektronik dar.
• Die Einhaltung unterschiedlicher regionaler Standards hinsichtlich Leistung, Sicherheit und Umweltverträglichkeit von Steckverbindern erhöht die Komplexität für globale Hersteller und schränkt möglicherweise die Marktexpansion ein.
• Diese Faktoren können kleinere Hersteller abschrecken und das Marktwachstum in Regionen verlangsamen, in denen Kostensensibilität oder Zuverlässigkeit der Lieferkette ein Problem darstellen

Marktumfang für Board-to-Board-Steckverbinder

Der Markt ist nach Typ, Komponente und Endbenutzer segmentiert.

• Nach Typ

Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder ist nach Typ in Stiftleisten und Buchsen unterteilt. Das Segment der Stiftleisten hatte im Jahr 2024 mit 59,8 % den größten Marktanteil, was auf seine Vielseitigkeit, Kosteneffizienz und die weite Verbreitung in verschiedenen elektronischen Geräten zurückzuführen ist. Stiftleisten, die sich durch ihre Stiftreihen auszeichnen, eignen sich ideal für Anwendungen, die zuverlässige und temporäre Verbindungen erfordern, wie beispielsweise in der Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und im Prototyping. Ihr einfaches Design und die Kompatibilität mit hochdichten Schaltkreisen machen sie zur bevorzugten Wahl für Hersteller, die effiziente und kostengünstige Verbindungslösungen suchen.

Das Sockelsegment dürfte zwischen 2024 und 2032 die höchste Wachstumsrate verzeichnen, da die Nachfrage nach modularer und erweiterbarer Elektronik steigt. Sockel bieten Flexibilität für nicht permanente Verbindungen und ermöglichen so den einfachen Austausch und die Prüfung von Komponenten, was in Branchen wie der Telekommunikation und der industriellen Automatisierung von entscheidender Bedeutung ist. Die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern und modularen Designs fördert die Einführung von Sockelsteckverbindern zusätzlich, da diese häufige Upgrades ermöglichen und eine längere Lebensdauer aufweisen.

• Nach Komponente

Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird nach Komponenten in die Größen unter 1 mm, 1 mm bis 2 mm und über 2 mm unterteilt. Das Segment 1 mm bis 2 mm erzielte 2024 den höchsten Umsatzanteil, was auf die Kombination aus Kompaktheit und robuster Leistung zurückzuführen ist. Diese Steckverbinder werden häufig in der Automobilelektronik, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikation eingesetzt, wo Verbindungen mittlerer Dichte erforderlich sind. Ihre Fähigkeit, Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Stromversorgungsanwendungen zu unterstützen, macht sie für eine Vielzahl von PCB-Layouts geeignet.

Das Segment unter 1 mm wird voraussichtlich von 2024 bis 2032 die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate aufweisen, angetrieben durch den zunehmenden Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte. Die steigende Nachfrage nach kleineren, leichteren und tragbareren Systemen wie Smartphones, Wearables und IoT-Geräten treibt den Bedarf an Steckverbindern mit kleineren Rastermaßen voran. Fortschritte in der Steckverbindertechnologie ermöglichen diesen kompakten Steckverbindern eine verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit und erfüllen die Anforderungen an High-Density-Interconnect-Leiterplatten (HDI).

• Nach Endbenutzer

Der globale Markt für Board-to-Board-Steckverbinder ist nach Endverbrauchern in die Bereiche Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen, IT & Telekommunikation, Transport und andere unterteilt. Das Segment Unterhaltungselektronik hatte 2024 den größten Umsatzanteil, angetrieben durch die weite Verbreitung von Smartphones, Laptops, Tablets und Wearables. Der Trend zur Miniaturisierung von Geräten und der Bedarf an hochdichten, zuverlässigen Steckverbindern zur Unterstützung fortschrittlicher Funktionen wie 5G- und IoT-Anwendungen sind Schlüsselfaktoren für die steigende Nachfrage in diesem Segment.

Der Automobilsektor wird voraussichtlich zwischen 2024 und 2032 das schnellste Wachstum verzeichnen, angetrieben durch die rasante Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs), fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und vernetzten Fahrzeugtechnologien. Board-to-Board-Steckverbinder sind entscheidend für zuverlässige Verbindungen in der Automobilelektronik, beispielsweise in Motorsteuergeräten (ECUs) und Infotainmentsystemen, die unter rauen Bedingungen langlebig sein müssen. Der Wandel hin zu Elektrifizierung und Automatisierung in der Automobilindustrie sowie steigende Investitionen in die EV-Infrastruktur beschleunigen die Nachfrage nach fortschrittlichen Steckverbinderlösungen zusätzlich.

Regionale Analyse des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder

• Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder mit dem größten Umsatzanteil von 38,8 % im Jahr 2024, angetrieben durch eine starke Basis in der Elektronikfertigung, die schnelle Urbanisierung und die zunehmende Verbreitung von Unterhaltungselektronik in Ländern wie China, Japan und Südkorea.
• Verbraucher bevorzugen Board-to-Board-Steckverbinder für verbesserte Geräteleistung, kompakte Designs und zuverlässige Konnektivität, insbesondere in Regionen mit boomender Elektronik- und Automobilindustrie
• Das Wachstum wird durch Fortschritte in der Steckverbindertechnologie, einschließlich Hochgeschwindigkeits- und High-Density-Lösungen, sowie durch die zunehmende Akzeptanz in den OEM- und Aftermarket-Segmenten unterstützt.

Markteinblick in Board-to-Board-Steckverbinder in Japan

Der japanische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder dürfte aufgrund der starken Verbraucherpräferenz für hochwertige, technologisch fortschrittliche Steckverbinder, die die Leistung und Zuverlässigkeit der Geräte verbessern, rasant wachsen. Die Präsenz großer Elektronikhersteller und die Integration von Steckverbindern in OEM-Geräte beschleunigen die Marktdurchdringung. Das steigende Interesse an kundenspezifischen Lösungen trägt ebenfalls zum Wachstum bei.

Markteinblick in China für Board-to-Board-Steckverbinder

China hält den größten Anteil am Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im asiatisch-pazifischen Raum. Dies ist auf die rasante Urbanisierung, die steigende Anzahl an Gerätebesitzern und die steigende Nachfrage nach kundenspezifischen Verpackungs- und Digitaldrucklösungen zurückzuführen. Die wachsende Mittelschicht des Landes und der Fokus auf intelligente Technologien fördern die Einführung fortschrittlicher Steckverbinder. Starke inländische Fertigungskapazitäten und wettbewerbsfähige Preise verbessern die Marktzugänglichkeit.

Markteinblick in die USA für Board-to-Board-Steckverbinder

Der US-Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird voraussichtlich ein gesundes Wachstum verzeichnen, angetrieben von der starken Nachfrage in der Unterhaltungselektronik- und Automobilbranche sowie dem wachsenden Bewusstsein für leistungsstarke Konnektivitätslösungen. Der Trend zur Miniaturisierung von Geräten und zunehmende Regulierungen zur Förderung effizienter elektronischer Standards treiben das Marktwachstum weiter voran. Die Integration fortschrittlicher Steckverbinder in neue Geräte durch die Hersteller ergänzt den Aftermarket-Umsatz und schafft so ein robustes Produkt-Ökosystem.

Markteinblick für Board-to-Board-Steckverbinder in Europa

Der europäische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird voraussichtlich deutlich wachsen, unterstützt durch regulatorische Schwerpunkte hinsichtlich Geräteeffizienz und Konnektivitätsstandards. Verbraucher suchen Steckverbinder, die zuverlässige Leistung gewährleisten und gleichzeitig kompakte Designs unterstützen. Das Wachstum ist sowohl bei der Integration neuer Geräte als auch bei Nachrüstprojekten deutlich spürbar. Länder wie Deutschland und Frankreich verzeichnen aufgrund zunehmender Umweltbedenken und fortschrittlicher Fertigungssektoren eine deutliche Nachfrage.

Markteinblick in Board-to-Board-Steckverbinder in Großbritannien

Der britische Markt für Board-to-Board-Steckverbinder wird voraussichtlich rasant wachsen, angetrieben durch die Nachfrage nach kompakten und schnellen Konnektivitätslösungen im städtischen und industriellen Umfeld. Das zunehmende Interesse an der Geräteästhetik und das wachsende Bewusstsein für die Vorteile effizienter Konnektivität fördern die Akzeptanz. Neue Vorschriften zur elektronischen Sicherheit und Leistung beeinflussen die Kaufentscheidung der Verbraucher und sorgen für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Steckverbinderleistung und Konformität.

Markteinblick für Board-to-Board-Steckverbinder in Deutschland

In Deutschland wird ein rasantes Wachstum des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder erwartet. Dies ist auf die fortschrittliche Elektronik- und Automobilindustrie sowie den hohen Verbraucherfokus auf Geräteeffizienz und -zuverlässigkeit zurückzuführen. Deutsche Verbraucher bevorzugen technologisch fortschrittliche Steckverbinder, die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unterstützen und zu energieeffizienten Designs beitragen. Die Integration dieser Steckverbinder in Premiumgeräte und Aftermarket-Optionen unterstützt ein nachhaltiges Marktwachstum.

Marktanteil von Board-to-Board-Steckverbindern

Die Branche der Board-to-Board-Steckverbinder wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen angeführt, darunter:

• Amphenol Corporation (USA)
• TE Connectivity (Schweiz)
• Japan Aviation Electronics (Japan)
• Hirose Electric Co Ltd (Japan)
• Molex (USA)
• Omron Corporation (Japan)
• Samtec (USA)
• Harting Technologiegruppe (Deutschland)
• Foxconn Teng Limited (Taiwan)
• Kyocera Corporation (Japan)
• CSCONN Corporation (China)
• ERNI Deutschland GmbH (Deutschland)
• Harwin (Großbritannien)
• FUJITSU (Japan)
• Erweiterte Verbindung (USA)

Was sind die jüngsten Entwicklungen auf dem globalen Markt für Board-to-Board-Steckverbinder?

• Im Februar 2024 brachte die Kyocera Corporation die 5814-Serie auf den Markt, einen Board-to-Board-Steckverbinder im 0,3-mm-Raster, der die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung und erweiterter Funktionalität in kompakten elektronischen Geräten unterstützt. Mit einer Stapelhöhe von nur 0,6 mm und einer Breite von 1,5 mm reduziert der Steckverbinder den Platzbedarf auf der Leiterplatte um 32 % im Vergleich zu Kyoceras vorherigen Modellen im 0,35-mm-Raster. Seine einzigartige duale Metallkonstruktion verhindert Beschädigungen beim Stecken, während unabhängige Stromversorgungskontakte bis zu 5 A unterstützen und so schnelles Laden in Wearables und Smartphones ermöglichen. Die 5814-Serie eignet sich ideal für AR/VR-Geräte, Smartwatches und andere platzbeschränkte Anwendungen.
• Im Juli 2023 stellte Japan Aviation Electronics Industry, Limited (JAE) die WP55DK-Serie vor – einen kompakten, stapelbaren Board-to-Board-Steckverbinder (FPC), der speziell für miniaturisierte tragbare Elektronik wie Smartwatches und Smart Glasses entwickelt wurde. Mit einer bemerkenswert geringen Steckhöhe von 0,5 mm, einem feinen 0,3-mm-Raster und einer schlanken Breite von 1,6 mm bietet er im Vergleich zu Vorgängermodellen eine um 27 % reduzierte Montagefläche. Der Steckverbinder verfügt über zwei Stromanschlüsse mit bis zu 3,0 A, was sowohl die elektrische Leistung als auch die mechanische Stabilität verbessert. Sein robustes Design, das taktile Steckfeedback und die hohe Zuverlässigkeit machen ihn ideal für kompakte Geräte der nächsten Generation.
• Im Juni 2023 stellte Hirose Electric Co., Ltd. die BM56-Serie vor, einen bahnbrechenden Multi-RF-Board-to-Board-Steckverbinder, der im Vergleich zu herkömmlichen Designs eine Größenreduzierung von bis zu 71 % bietet. Mit einer ultrakompakten Breite von 2,2 mm, einem Rastermaß von 0,35 mm und einer Stapelhöhe von 0,6 mm unterstützt der BM56 sowohl HF- als auch digitale Hochgeschwindigkeitssignale in einem einzigen Steckverbinder. Dies vereinfacht das PCB-Layout und ermöglicht kleinere, effizientere Geräte. Sein doppelt geschirmtes Kontaktdesign verbessert den EMI-Schutz, während robuste Steckführungen und taktiles Feedback für sichere Verbindungen sorgen. Der BM56 ist ideal für Anwendungen in Smartphones, Wearables, Tablets und 5G-Geräten und setzt einen neuen Standard in der Steckverbinder-Miniaturisierung.
• Im Mai 2023 stellte die Kyocera Corporation ihre FPC/FFC-Steckverbinder der Serie 6893 vor. Diese verfügen über eine patentierte Kontaktstiftstruktur, die im Vergleich zu Vorgängermodellen eine doppelt so hohe Fremdkörperentfernungsleistung bietet. Diese Innovation reduziert das Risiko von Kontaktfehlern durch Ablagerungen auf flexiblen Leiterplatten deutlich und gewährleistet zuverlässigere Verbindungen für empfindliche elektronische Bauteile. Die Steckverbinder verfügen außerdem über einen Ein-Schritt-Verriegelungsmechanismus, der die Montage durch automatisches Verriegeln beim Einstecken vereinfacht – wodurch mehrere Schritte entfallen und der Arbeitsaufwand reduziert wird. Mit einem Rastermaß von 0,5 mm, einer Hitzebeständigkeit von bis zu 125 °C und kompakten Abmessungen eignet sich die Serie 6893 ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit.
• Im März 2023 brachte Hirose Electric Co., Ltd. die IT14-Serie auf den Markt, einen hermaphroditischen Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungen mit bis zu 112 Gbit/s und PAM4-Modulation. Die IT14-Serie wurde als lizenzierte Zweitquelle für den „Mirror Mezz“-Steckverbinder von Molex entwickelt und gewährleistet eine stabile und zuverlässige Komponentenversorgung für den Telekommunikationsmarkt, einschließlich Servern, ASICs und GPUs. Das hermaphroditische Design vereinfacht das Platinenlayout, während die steckerlose Zweipunktkontaktstruktur und das Schutzgehäuse die Haltbarkeit und Steckgenauigkeit verbessern. Der Steckverbinder unterstützt die Spezifikationen des OCP-Beschleunigermoduls und erfüllt die Anforderungen von Hochgeschwindigkeits-Computersystemen der nächsten Generation.

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