Marktbericht zu globalen Glas-Interposern: Größe, Marktanteil und Trendanalyse – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

Globale Marktgröße für Glass Interposer

• Der globale Markt für Glas-Interposer hatte im Jahr 2024 einen Wert von 110,00 Millionen US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2032 auf 281,63 Millionen US-Dollar anwachsen , was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 12,47 % im Prognosezeitraum entspricht.
• Das Marktwachstum wird primär durch die steigende Nachfrage nach miniaturisierten und leistungsstarken elektronischen Geräten angetrieben, verbunden mit Fortschritten bei den Halbleitergehäusetechnologien, die Leistung, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz verbessern.
• Zudem treibt die zunehmende Verbreitung von Hochleistungsrechnern, Unterhaltungselektronik und Automobilanwendungen den Bedarf an hochdichten Verbindungslösungen voran. Diese Faktoren beschleunigen gemeinsam die Integration von Glas-Interposern in Geräte der nächsten Generation und tragen so maßgeblich zur Marktexpansion bei.

Globale Marktanalyse für Glass Interposer

• Glas-Interposer, die hochdichte Verbindungslösungen für fortschrittliche Halbleitergehäuse bieten, sind aufgrund ihrer verbesserten Leistung, Miniaturisierungsmöglichkeiten und Wärmemanagementeffizienz zunehmend kritische Komponenten in der modernen Elektronik in den Bereichen Computertechnik, Unterhaltungselektronik und Automobilanwendungen.
• Die zunehmende Verbreitung von Glas-Interposern wird in erster Linie durch die Nachfrage nach schnelleren, energieärmeren und zuverlässigeren Bauelementen sowie durch die ständigen Fortschritte bei den Halbleiter-Gehäusetechnologien vorangetrieben.
• Nordamerika dominierte den globalen Markt für Glas-Interposer mit dem größten Umsatzanteil von 32,7 % im Jahr 2024. Charakteristisch hierfür waren die Präsenz großer Halbleiterhersteller, eine fortschrittliche F&E-Infrastruktur und die frühe Einführung von Hochleistungselektronik. In den USA war ein signifikantes Wachstum bei High-End-Computing- und Unterhaltungselektronikanwendungen zu verzeichnen, das durch Innovationen sowohl etablierter Akteure als auch von Startups im Bereich der heterogenen Integration angetrieben wurde.
• Der asiatisch-pazifische Raum dürfte im Prognosezeitraum aufgrund der rasanten Urbanisierung, der zunehmenden Elektronikfertigung und der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten für Verbraucher und die Automobilindustrie die am schnellsten wachsende Region auf dem globalen Markt für Glas-Interposer sein.
• Das Segment der Displays dominierte den Markt mit dem größten Umsatzanteil von 41,5 % im Jahr 2024, was auf den zunehmenden Einsatz hochauflösender und miniaturisierter Displays in Smartphones, Tablets und AR/VR-Geräten zurückzuführen ist.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für globale Glas-Interposer   

Globale Markttrends für Glas-Interposer

Verbesserte Leistung durch fortschrittliche Integration

• Ein bedeutender und sich beschleunigender Trend auf dem globalen Markt für Glas-Interposer ist die zunehmende Integration mit fortschrittlichen Halbleitergehäusetechnologien, darunter 2,5D/3D-ICs, High-Bandwidth Memory (HBM) und heterogene Integration. Diese Technologiefusion verbessert die Leistungsfähigkeit von Bauelementen, die Signalintegrität und das Wärmemanagement in Hochleistungsrechnern und Unterhaltungselektronikanwendungen signifikant.
  • Beispielsweise nutzen die CoWoS®-Lösungen (Chip-on-Wafer-on-Substrate) von TSMC Glas-Interposer, um eine höhere Verbindungsdichte und geringere Latenz in KI-Beschleunigern und GPUs zu erzielen. Ähnlich verwendet Intels EMIB-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) Glas-Interposer, um mehrere Chiplets effizient zu verbinden und so kompakte Hochleistungsprozessoren zu ermöglichen.
• Die Integration mit fortschrittlichen Interposern ermöglicht es Halbleiterbauelementen, höhere Datenübertragungsraten, einen geringeren Stromverbrauch und eine verbesserte Zuverlässigkeit zu unterstützen. So erreichen beispielsweise NVIDIA-GPUs mit Glas-Interposern für HBM einen schnelleren Speicherzugriff und eine höhere Energieeffizienz, während AMDs 3D-gestapelte Chiplet-Designs von geringeren Signalverlusten und einer verbesserten Wärmeableitung profitieren.
• Die nahtlose Integration von Glas-Interposern in fortschrittliche Packaging-Plattformen ermöglicht die zentrale Optimierung mehrerer Chiplets innerhalb eines einzigen Gehäuses und erlaubt es den Herstellern, Hochleistungsrechnerlösungen in einem kleineren Formfaktor anzubieten.
• Dieser Trend hin zu effizienteren, hochdichten und vernetzten Halbleiterlösungen verändert grundlegend die Erwartungen an die Elektronik der nächsten Generation. Unternehmen wie Samsung Electronics und ASE Technology entwickeln daher Gehäuse mit Glas-Interposern, die ein verbessertes Wärmemanagement, eine hohe Verbindungsdichte und die Unterstützung heterogener Integration bieten.
• Die Nachfrage nach fortschrittlichen Packaging-Lösungen auf Basis von Glas-Interposern wächst rasant in den Bereichen Hochleistungsrechnen, KI, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik, da die Hersteller zunehmend Wert auf Leistung, Miniaturisierung und Energieeffizienz legen .

Dynamik des globalen Marktes für Glas-Interposer

Treiber

 Wachsender Bedarf aufgrund von Anforderungen an hohe Leistung und Miniaturisierung

• Die steigende Nachfrage nach kleineren, schnelleren und energieeffizienteren Halbleiterbauelementen, gepaart mit der zunehmenden Verbreitung von Hochleistungsrechnern, KI und fortschrittlicher Unterhaltungselektronik, ist ein wesentlicher Treiber für die erhöhte Nachfrage nach Glas-Interposern.
  • Beispielsweise erweiterte TSMC im Jahr 2024 seine CoWoS®-Packaging-Kapazitäten (Chip-on-Wafer-on-Substrate), um KI-Beschleuniger und GPUs der nächsten Generation zu unterstützen und so eine höhere Verbindungsdichte und verbesserte Signalintegrität zu ermöglichen. Solche strategischen Fortschritte führender Unternehmen dürften das Wachstum des Marktes für Glas-Interposer im Prognosezeitraum vorantreiben.
• Da Gerätehersteller eine höhere Leistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Gehäusegröße anstreben, bieten Glas-Interposer fortschrittliche Funktionen wie hochdichte Verbindungen, besseres Wärmemanagement und überlegene elektrische Leistung und stellen somit ein überzeugendes Upgrade gegenüber herkömmlichen Silizium- oder organischen Interposern dar.
• Darüber hinaus führt die zunehmende Beliebtheit heterogener Integration und 2,5D/3D-IC-Architekturen dazu, dass Glas-Interposer zu einem integralen Bestandteil moderner Halbleitergehäuse werden und die nahtlose Integration mehrerer Chiplets in einem einzigen Gehäuse ermöglichen.
• Der Bedarf an Energieeffizienz, geringeren Signalverlusten und schneller Datenübertragung sowie die Nachfrage aus Branchen wie KI, HPC und Automobilelektronik sind Schlüsselfaktoren für die zunehmende Verbreitung von Glas-Interposern. Laufende Innovationen und wachsende Fertigungskapazitäten tragen zusätzlich zum Marktwachstum bei.

Zurückhaltung/Herausforderung          

Herausforderungen im Zusammenhang mit Fertigungskomplexität und hohen Kosten

• Die komplexen und präzisen Fertigungsprozesse, die für Glas-Interposer erforderlich sind, stellen eine erhebliche Herausforderung für eine breitere Marktdurchdringung dar. Die hohen Anforderungen an Fertigung, Handhabung und Integration erhöhen die Produktionskosten und die technischen Risiken für die Hersteller.
  • Beispielsweise können strenge Anforderungen an die Glasscheibenverdünnung, die Via-Herstellung und die Ausrichtung zu Ertragseinbußen führen, wenn sie nicht effektiv gehandhabt werden, was die Akzeptanz bei kostensensiblen Anwendungen einschränkt.
• Die Bewältigung dieser Herausforderungen in der Fertigung durch verbesserte Prozesssteuerung, Automatisierung und die Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern und OSAT-Anbietern (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ist entscheidend für das Marktwachstum. Darüber hinaus können die vergleichsweise hohen Kosten von Glas-Interposern im Vergleich zu herkömmlichen organischen oder Silizium-Interposern ein Hindernis für eine breite Akzeptanz darstellen, insbesondere in der Unterhaltungselektronik der Mittelklasse oder bei kostensensiblen Anwendungen.
• Während die Kosten aufgrund von Skaleneffekten und technologischen Verbesserungen allmählich sinken, kann der wahrgenommene Aufpreis für auf Glas-Interposern basierende Verpackungen die Akzeptanz in bestimmten Segmenten, die die Vorteile der hohen Dichte oder der hohen Leistung nicht benötigen, immer noch behindern.
• Die Überwindung dieser Herausforderungen durch Prozessoptimierung, Kostenreduzierung und den Nachweis von Leistungsvorteilen wird für ein nachhaltiges Wachstum auf dem globalen Markt für Glas-Interposer von entscheidender Bedeutung sein.

Umfang des globalen Marktes für Glas-Interposer

Der Markt ist segmentiert nach Komponententyp, Materialart, Anwendung und Endverbrauchsbranche.

• Nach Komponententyp

Basierend auf dem Komponententyp ist der globale Markt für Glas-Interposer in leitfähige Tinten, Displays, Sensoren und Sonstiges (einschließlich Kondensatoren und Widerstände) unterteilt. Das Segment der Displays dominierte den Markt mit dem größten Umsatzanteil von 41,5 % im Jahr 2024, angetrieben durch den zunehmenden Einsatz hochauflösender und miniaturisierter Displays in Smartphones, Tablets und AR/VR-Geräten. Glas-Interposer ermöglichen eine verbesserte Signalintegrität und ein optimiertes Wärmemanagement, was für leistungsstarke Displaymodule entscheidend ist.

Für den Sensorsektor wird von 2025 bis 2032 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 22,3 % das schnellste Wachstum erwartet. Treiber dieser Entwicklung ist die zunehmende Integration fortschrittlicher Sensoren in Wearables, IoT-Anwendungen und Automobilelektronik. Die Nachfrage nach hochzuverlässigen, energieeffizienten und kompakten Sensormodulen macht Glas-Interposer zu einer bevorzugten Lösung, insbesondere in Anwendungen, die eine hohe Verbindungsdichte und thermische Stabilität erfordern.

• Nach Materialart

Basierend auf dem Materialtyp ist der globale Markt für Glas-Interposer in Polycarbonatfolien, Polyesterfolien und sonstige (Thermoplaste) unterteilt. Das Segment der Polycarbonatfolien erzielte 2024 mit 38,7 % den größten Marktanteil, was auf die hervorragende Dimensionsstabilität, elektrische Isolation und Wärmebeständigkeit zurückzuführen ist, wodurch es sich für die Hochleistungs-Halbleitergehäusefertigung eignet.

Für das Segment der Polyesterfolien wird von 2025 bis 2032 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 20,8 % das schnellste Wachstum erwartet. Treiber dieser Entwicklung sind die Kosteneffizienz, Flexibilität und der zunehmende Einsatz in leichter Unterhaltungselektronik, Wearables und Automobilanwendungen. Die steigende Nachfrage nach robusten, dünnen und leichten Substraten für hochdichte Verbindungen fördert die rasche Verbreitung von Polyester-basierten Lösungen.

• Durch Bewerbung

Basierend auf den Anwendungsbereichen ist der globale Markt für Glas-Interposer in Beleuchtung, Wearables, Kfz-Bedienfelder und Haushaltsgeräte unterteilt. Das Segment der Kfz-Bedienfelder dominierte den Markt mit einem Umsatzanteil von 42,1 % im Jahr 2024, getrieben durch die zunehmende Verbreitung von Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Infotainmentsystemen und Elektronik für Elektrofahrzeuge. Glas-Interposer bieten hochdichte Verbindungen, verbesserte Signalqualität und thermische Zuverlässigkeit – allesamt entscheidende Faktoren für die Automobilelektronik.

 Für den Markt für tragbare Geräte wird von 2025 bis 2032 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 23,5 % das schnellste Wachstum erwartet. Dies wird durch den Boom bei Smartwatches, Fitness-Trackern und Geräten zur Gesundheitsüberwachung begünstigt. Miniaturisierung, geringes Gewicht und hohe Zuverlässigkeit treiben die Integration von Glas-Interposern in tragbare Anwendungen voran.

• Nach Endverbrauchsbranche

Basierend auf den Endverbrauchsbranchen ist der globale Markt für Glas-Interposer in die Segmente Automobil, Unterhaltungselektronik, Gesundheitswesen und Industrie unterteilt. Das Segment Unterhaltungselektronik dominierte den Markt mit einem Umsatzanteil von 44,6 % im Jahr 2024, angetrieben durch die zunehmende Verbreitung von Smartphones, Tablets, Spielekonsolen und Hochleistungsrechnern, die fortschrittliche Packaging-Lösungen erfordern.

Für den Automobilsektor wird von 2025 bis 2032 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 21,9 % das schnellste Wachstum prognostiziert. Treiber dieses Wachstums sind die Elektrifizierung von Fahrzeugen, intelligente Cockpit-Lösungen und die steigende Nachfrage nach zuverlässigen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Infotainment-Modulen. Glas-Interposer in der Automobilelektronik bieten überlegene Vorteile in Bezug auf Wärmemanagement, elektrische Leistung und Miniaturisierung – allesamt entscheidende Faktoren für die Fahrzeugelektronik der nächsten Generation.

Regionale Analyse des globalen Marktes für Glas-Interposer

• Nordamerika dominierte den globalen Markt für Glas-Interposer mit dem größten Umsatzanteil von 32,7 % im Jahr 2024. Dies ist auf die starke Präsenz von Halbleiterherstellern, die frühe Einführung fortschrittlicher Gehäusetechnologien und die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern und Unterhaltungselektronik zurückzuführen.
• Unternehmen in der Region setzen zunehmend auf Glas-Interposer für Anwendungen wie KI-Beschleuniger, GPUs und 2,5D/3D-IC-Gehäuse, um eine höhere Verbindungsdichte, eine verbesserte Signalintegrität und ein besseres Wärmemanagement zu erreichen.
• Diese breite Akzeptanz wird zusätzlich durch eine etablierte Fertigungsinfrastruktur, hohe Investitionen in Forschung und Entwicklung sowie die Zusammenarbeit zwischen Halbleiterherstellern und OSAT-Anbietern (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) unterstützt. Nordamerikas Innovationsfokus, gepaart mit der Nachfrage nach kompakten, energieeffizienten und schnellen Bauelementen in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie und Rechenzentren, etabliert Glas-Interposer als bevorzugte Lösung für die Halbleitergehäuse der nächsten Generation.

Einblick in den US-amerikanischen Markt für Glas-Interposer

Der US-amerikanische Markt für Glas-Interposer erzielte 2024 mit 82 % den größten Umsatzanteil in Nordamerika. Treiber dieses Wachstums sind die hochentwickelte Halbleiterindustrie des Landes und die weitverbreitete Nutzung modernster Packaging-Technologien. Die steigende Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, KI-Beschleunigern und GPUs der nächsten Generation treibt den Einsatz von Glas-Interposern voran, die überlegene elektrische Leistung, Wärmemanagement und Miniaturisierung ermöglichen. Zusätzlich beflügeln hohe Investitionen in Forschung und Entwicklung, die Zusammenarbeit zwischen OSAT-Anbietern und Halbleiter-Foundries sowie die frühe Einführung von 2,5D/3D-IC-Packaging das Marktwachstum.

Einblick in den europäischen Markt für Glas-Interposer

Der europäische Markt für Glas-Interposer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein signifikantes Wachstum verzeichnen. Haupttreiber ist die steigende Nachfrage nach leistungsstarker Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik und industriellen Anwendungen. Strenge Qualitätsstandards und der Fokus auf Zuverlässigkeit und Energieeffizienz fördern die Akzeptanz. Länder wie Deutschland und Frankreich integrieren Glas-Interposer in fortschrittliche Computergeräte, Steuergeräte für Fahrzeuge und KI-fähige Elektronik. Unterstützt wird dies durch innovationsorientierte Politik und ein ausgereiftes Halbleiter-Ökosystem.

Markteinblicke für Glas-Interposer in Großbritannien

Der Markt für Glas-Interposer in Großbritannien dürfte im Prognosezeitraum stetig wachsen. Treiber dieser Entwicklung sind die zunehmende Verbreitung von Hochleistungsrechnern, der Ausbau von Rechenzentren und die Automobilelektronik. Die Nachfrage nach energieeffizienten, kompakten und schnellen Packaging-Lösungen treibt die Marktentwicklung an. Die starke Halbleiter-Forschungs- und Entwicklungskompetenz des Landes sowie die wachsende Zusammenarbeit zwischen Technologieanbietern und akademischen Einrichtungen werden das Marktwachstum voraussichtlich weiterhin beflügeln.

Einblick in den deutschen Markt für Glas-Interposer

Der deutsche Markt für Glas-Interposer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein beachtliches Wachstum verzeichnen. Unterstützt wird diese Entwicklung durch Deutschlands Fokus auf Innovation, Präzisionsfertigung und fortschrittliche Automobilelektronik. Die zunehmende Integration heterogener und 3D-IC-Architekturen, insbesondere für Anwendungen in der Automobil-, Industrie- und Unterhaltungselektronik, treibt die Nachfrage an. Deutschlands gut etablierte Halbleiter- und Elektronikinfrastruktur sowie die starken staatlichen Förderprogramme für Hightech-Branchen verbessern die Markteinführungschancen.

Markteinblicke für Glas-Interposer im asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für Glas-Interposer im asiatisch-pazifischen Raum wird voraussichtlich von 2025 bis 2032 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 25 % am schnellsten wachsen. Treiber dieses Wachstums sind die rasante Industrialisierung, die Urbanisierung und der starke Fokus auf die Halbleiterfertigung in Ländern wie China, Japan, Südkorea und Taiwan. Die hohe Verbreitung von Unterhaltungselektronik, KI-Geräten, Automobilelektronik und 5G-Infrastruktur treibt die Nachfrage zusätzlich an. Steigende Investitionen in heimische Halbleiterfertigungsanlagen und staatliche Initiativen zur Förderung der Hightech-Fertigung verbessern zudem die Verfügbarkeit und Bezahlbarkeit von Glas-Interposer-Lösungen.

Einblick in den japanischen Markt für Glas-Interposer

Der japanische Markt für Glas-Interposer gewinnt aufgrund der hochtechnologischen Fertigungskultur des Landes, der Nachfrage nach miniaturisierter Elektronik und der rasanten Verbreitung von KI- und IoT-fähigen Geräten an Dynamik. Die zunehmende Integration von Glas-Interposern in der Automobilelektronik, der Unterhaltungselektronik und in industriellen Anwendungen treibt das Marktwachstum an. Japans Fokus auf Präzision, Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet eine starke Akzeptanz in Hochleistungs-Packaging-Lösungen.

Einblick in den chinesischen Markt für Glas-Interposer

Der chinesische Markt für Glas-Interposer erzielte 2024 den größten Marktanteil im asiatisch-pazifischen Raum. Dies ist auf das rasante Wachstum der Halbleiterindustrie, die zunehmende Elektronikfertigung und die steigende Nachfrage nach Hochleistungsgeräten zurückzuführen. Staatliche Initiativen zur Förderung intelligenter Fertigung, KI und 5G-Infrastruktur sowie eine wachsende chinesische Mittelschicht mit hohem Bedarf an fortschrittlicher Elektronik sind Schlüsselfaktoren für die Marktdurchdringung. Darüber hinaus beflügeln die starke Präsenz lokaler Hersteller von Glas-Interposern und die wettbewerbsfähigen Produktionskapazitäten den Markt zusätzlich.

Weltweiter Marktanteil von Glas-Interposern

Die Branche der Glaszwischenstücke wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen dominiert, darunter:

• Intel (USA)

• TSMC (Taiwan)

• AMD (USA)

• NVIDIA (USA)

• Samsung Electronics (Südkorea)

• ASE Technology Holding (Taiwan)

• STATS ChipPAC (Singapur)

• JEDEC Solid State Technology Association (USA)

• Amkor Technology (USA)

• GlobalFoundries (USA)

• Infineon Technologies (Deutschland)

• Xilinx (USA)

• Fortschrittliche Halbleitertechnik (Taiwan)

• SK Hynix (Südkorea)

• IBM Semiconductor (USA)

• Cypress Semiconductor (USA)

• TSMC Packaging & Testing Solutions (Taiwan)

• Nanya Technology (Taiwan)

• Sumitomo Electric (Japan)

• UTAC Holdings (Singapur)

Welche aktuellen Entwicklungen gibt es auf dem globalen Markt für Glas-Interposer?

• Im April 2023 kündigte die Intel Corporation, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die Erweiterung ihrer Produktionsstätte für fortschrittliche Gehäusefertigung in Arizona an. Ziel ist es, die Fertigung von 2,5D- und 3D-ICs mithilfe von Glas-Interposern zu beschleunigen. Diese strategische Initiative unterstreicht Intels Engagement für die Steigerung der Chip-Performance, die Verbesserung der Verbindungsdichte und die Erfüllung der wachsenden Anforderungen im Bereich High-Performance-Computing und KI-Anwendungen. Durch die Nutzung seiner globalen Expertise und modernster Fertigungstechnologien will Intel seine Führungsposition im schnell wachsenden globalen Markt für Glas-Interposer weiter ausbauen.
• Im März 2023 nahm TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erfolgreich die Pilotproduktion von hochdichten 2,5D-Gehäusen mit Glas-Interposern für GPU- und KI-Beschleunigeranwendungen auf. Dieser Fortschritt unterstreicht TSMCs Fokus auf Innovationen im Bereich Halbleitergehäuse und bietet überlegene elektrische Leistung, optimiertes Wärmemanagement und Miniaturisierung für Geräte der nächsten Generation, was die Marktakzeptanz weiter vorantreibt.
• Im März 2023 brachte Samsung Electronics in seinem neuen Werk in Hwaseong, Südkorea, die erste Serie von KI- und Hochleistungsrechnerchips mit integrierten Glas-Interposern auf den Markt. Das Projekt unterstreicht Samsungs Engagement für Halbleiterlösungen der nächsten Generation und trägt zur verstärkten Nutzung von Glas-Interposern in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und in Rechenzentren bei.
• Im Februar 2023 gab ASE Technology Holding Co., Ltd., ein führender Anbieter von Halbleitermontage und -tests, eine strategische Zusammenarbeit mit führenden GPU-Herstellern zur Produktion von 2,5D-ICs mit Glas-Interposern bekannt. Ziel dieser Partnerschaft ist die Verbesserung der Signalintegrität, die Reduzierung der Latenz und die Optimierung der thermischen Leistung in High-End-Computern. Damit unterstreicht ASE sein Engagement für Innovationen im Bereich fortschrittlicher Packaging-Lösungen.
• Im Januar 2023 präsentierte Amkor Technology, Inc. auf der SEMICON West 2023 ihre neue Produktlinie von Gehäuselösungen auf Basis von Glas-Interposern. Diese Lösungen sind für Anwendungen mit hoher Bandbreite (HBM) und KI-Beschleunigern konzipiert und ermöglichen eine verbesserte elektrische Leistung bei gleichzeitig kompakterer Bauform. Die Ankündigung unterstreicht Amkors Engagement für die Entwicklung zukunftsweisender Gehäusetechnologien, die den steigenden Anforderungen der Bereiche Hochleistungsrechnen und Unterhaltungselektronik gerecht werden.

SKU-74883