Globaler Marktbericht zur Dünnschichtverkapselung: Größe, Marktanteil und Trends – Branchenüberblick und Prognose bis 2032

Marktgröße für Dünnschichtverkapselung

• Der globale Markt für Dünnschichtverkapselung wird im Jahr 2024 auf 132,45 Millionen US-Dollar geschätzt und soll bis 2032 einen Wert von 594,27 Millionen US-Dollar erreichen , was einer jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 20,6 % im Prognosezeitraum entspricht.
• Dieses Wachstum wird durch die steigende Nachfrage nach dem Produkt für verschiedene industrielle Anwendungen weltweit vorangetrieben und beschleunigt das Wachstum des Marktes für Dünnschichtverkapselung.

Marktanalyse für Dünnschichtverkapselung

• Dünnschichtverkapselung bezeichnet eine Technologie, die flexible Geräte vor Feuchtigkeit, Wasser und anderen Verunreinigungen schützt. Die Verkapselung erfolgt üblicherweise über eine organische und eine anorganische Schicht. Die beiden Schichten sind integriert, d. h. es werden sowohl organische als auch anorganische Schichten genutzt. Dies führt zu Kostensenkungen und bietet mehr Flexibilität bei erhöhter Kapazität.
• Der weltweit steigende Bedarf an Dünnschichtbarrieren in flexiblen und organischen Geräten ist einer der Haupttreiber für das Wachstum des Marktes für Dünnschichtverkapselung. Die zunehmende Verbreitung flexibler OLED-Displays für Smartphones und Smart Wearables sowie die steigende Nachfrage nach hocheffizienten Dünnschicht-Solarzellen aufgrund enormer Investitionen in die Rolle-zu-Rolle-Produktion von OLED-Beleuchtung und den Bau von OLED-Produktionsanlagen beschleunigen das Marktwachstum.
• Der asiatisch-pazifische Raum wird voraussichtlich den Markt für Dünnschichtverkapselung dominieren. Grund dafür sind die steigende Nachfrage nach flexiblen und OLED-basierten elektronischen Geräten, die rasante Industrialisierung und die Präsenz großer Displayhersteller in Ländern wie Südkorea, China und Japan. Die starke Produktionsbasis der Region und steigende Investitionen in Displaytechnologien der nächsten Generation tragen maßgeblich zu ihrer führenden Position bei.
• Nordamerika dürfte im Prognosezeitraum die am schnellsten wachsende Region im Markt für Dünnschichtverkapselung sein. Dies ist auf die verstärkte Forschung und Entwicklung im Bereich flexibler Elektronik, die starke Verbreitung tragbarer Technologien und die steigende Nachfrage nach Hochleistungsverkapselungslösungen in aufstrebenden Sektoren wie Automobildisplays und medizinischen Geräten zurückzuführen.
• Anorganische Schichten werden aufgrund ihrer hervorragenden Barriereeigenschaften gegen Feuchtigkeit und Sauerstoff voraussichtlich das Segment der Beschichtungstechnologien dominieren. Diese Schichten bieten den notwendigen Schutz für empfindliche elektronische Komponenten, insbesondere in OLED- und Photovoltaikanwendungen, und gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit und Leistung.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für Dünnschichtverkapselung    

Markttrends für Dünnschichtverkapselung

„Steigende Nachfrage nach flexiblen OLED-Displays in der Unterhaltungselektronik“

• Die rasante Verbreitung faltbarer und tragbarer Smartgeräte hat die Nachfrage nach flexiblen OLED-Displays, die für ihr geringes Gewicht, ihre schlanke Bauweise und ihre Biegsamkeit bekannt sind, deutlich erhöht. Diese fortschrittlichen Displays benötigen einen robusten Schutz vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Sauerstoffeintritt, um ihre Leistung und Haltbarkeit langfristig zu gewährleisten.
• Die Dünnschichtverkapselung (TFE) hat sich zur bevorzugten Technologie für den Schutz flexibler OLED-Panels entwickelt, da sie eine überlegene mechanische Flexibilität und ultradünne Barriereschichten bietet, ohne die Transparenz oder Flexibilität des Geräts zu beeinträchtigen.

Zum Beispiel,

• Im März 2025 kündigte Samsung Display eine strategische Erweiterung seines OLED-Werks im südkoreanischen Asan an. Ziel war es, die Produktionskapazität für faltbare und rollbare OLED-Panels zu erhöhen, um der steigenden weltweiten Nachfrage, insbesondere im Premium-Smartphone- und Smartwatch-Segment, gerecht zu werden. Diese Entwicklung unterstreicht die entscheidende Rolle von TFE bei der Entwicklung hochleistungsfähiger Displaytechnologien der nächsten Generation.

Marktdynamik für Dünnschichtverkapselung

Treiber

„Zunehmende Integration der Dünnschichtverkapselung in die Dünnschicht-Photovoltaik“

• Der globale Energiesektor befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel hin zu nachhaltigen und flexiblen Stromerzeugungssystemen. Dünnschicht-Photovoltaik (PV), insbesondere in netzunabhängigen, portablen und gebäudeintegrierten Photovoltaikanlagen (BIPV), erfordert fortschrittliche Verkapselungstechniken, um die Zellen vor Umweltschäden zu schützen.
• TFE-Lösungen bieten eine optimale Kombination aus leichtem Schutz, Flexibilität und UV-Beständigkeit und eignen sich daher ideal für die Einkapselung organischer und perowskitbasierter Solarzellen.

Zum Beispiel,

• Im Januar 2025 kooperierte First Solar, ein wichtiger Akteur im Bereich der Photovoltaik, mit einem europäischen Cleantech-Startup, um ein innovatives Roll-to-Roll-Verkapselungsverfahren zu testen. Ziel war es, die Leistung und Skalierbarkeit flexibler Solarmodule durch die Nutzung tintenstrahlgedruckter Dünnschichtverkapselung zu verbessern und so den Weg für den kommerziellen Einsatz ultraleichter Solarlösungen in der städtischen Infrastruktur zu ebnen.

Gelegenheit

„Aufkommen des Tintenstrahldrucks als skalierbare Lösung für die Dünnschichtverkapselung“

• Eine der vielversprechendsten Möglichkeiten im Markt für Dünnschichtverkapselung (TFE) liegt in der Nutzung der Tintenstrahldrucktechnologie zur Abscheidung von Barriereschichten. Im Gegensatz zu herkömmlichen vakuumbasierten Verfahren ermöglicht der Tintenstrahldruck eine präzise, ​​skalierbare und kostengünstige Abscheidung von Verkapselungsmaterialien und eignet sich daher ideal für die Massenproduktion flexibler OLED-Displays und -Beleuchtungen.
• Dieser Ansatz ermöglicht die Anpassung von Mustern, reduziert Materialabfälle und verkürzt Produktionszyklen. Damit ist er für Hersteller von Displays und Photovoltaikmodulen, die ihre Produktion vergrößern und gleichzeitig die Qualität beibehalten möchten, äußerst attraktiv.

Zum Beispiel,

• Im Juli 2023 brachte Kateeva, ein führender Anbieter von OLED-Tintenstrahldruckgeräten, sein YIELDjet FLEX-System auf den Markt, das speziell für TFE-Anwendungen mit hohem Durchsatz in flexiblen OLED-Displays entwickelt wurde. Das System wurde von großen Panelherstellern in Südkorea und China übernommen und markierte einen bedeutenden Schritt zur Kommerzialisierung der tintenstrahlbasierten Verkapselung.

Einschränkung/Herausforderung

„Hohe Produktionskosten und technische Barrieren bei der flexiblen Glasverkapselung“

• Flexibles Glas bietet zwar bemerkenswerte optische Klarheit, chemische Stabilität und Barriereeigenschaften, doch hohe Produktionskosten und ein komplexer Fertigungsablauf behindern seine breite kommerzielle Nutzung. Die Herstellung von ultradünnem, biegbarem Glas mit gleichmäßiger Dicke und minimalen Defekten erfordert eine fortschrittliche Fertigungsinfrastruktur und strenge Prozesskontrollen.
• Darüber hinaus erschwert der Bedarf an Schutz des geistigen Eigentums und an spezialisiertem technischen Know-how neuen Marktteilnehmern die Konkurrenzfähigkeit, was Innovationen einschränkt und die Kosten in die Höhe treibt.

Zum Beispiel,

• Im Februar 2025 gab Corning Incorporated, der Entwickler von Willow® Glass, bekannt, dass sich die Kommerzialisierung seines ultradünnen, flexiblen Glases aufgrund erheblicher Herausforderungen bei der Massenproduktion und der eingeschränkten OEM-Integration in der Unterhaltungselektronik verzögert. Diese Hindernisse unterstreichen die Schwierigkeiten beim Übergang von polymerbasierten Verkapselungen zu Glasalternativen in der Praxis.

Marktumfang für Dünnschichtverkapselung

Der Markt für Dünnschichtverkapselung ist auf der Grundlage von Abscheidungstechnologien, flexiblem OLED-Design und Anwendung segmentiert.

Im Jahr 2025 wird das flexible OLED-Display voraussichtlich den Markt für Dünnschichtverkapselung dominieren und den größten Anteil im Anwendungssegment haben.

Das Segment der flexiblen OLED-Displays wird voraussichtlich im Jahr 2025 mit einem Marktanteil von 57,27 % den Markt dominieren, da die Nachfrage nach OLED-Bildschirmen in Smartphones, Wearables und flexiblen Displays steigt. Dieses Wachstum wird durch Fortschritte in der OLED-Technologie vorangetrieben, die leichte, energieeffiziente und flexible Lösungen bietet und sich somit ideal für eine Vielzahl von Anwendungen eignet.

Im Jahr 2025 wird das Segment der anorganischen Schichten voraussichtlich den Markt für Dünnschichtverkapselung dominieren und den größten Anteil im Segment der Abscheidungstechnologien haben.

Das Segment der anorganischen Schichten wird voraussichtlich im Jahr 2025 mit 62,62 % den Markt dominieren. Grund dafür ist ihr überlegener Schutz vor Feuchtigkeit und Sauerstoff, der die Leistung und Langlebigkeit flexibler OLED-Displays und Dünnschicht-Photovoltaikzellen verbessert. Die hohe Nachfrage nach langlebigeren und effizienteren Produkten in Branchen wie Unterhaltungselektronik und erneuerbaren Energien treibt den Einsatz anorganischer Schichten voran.

Regionale Analyse des Marktes für Dünnschichtverkapselung

„Asien-Pazifik hält den größten Anteil am Markt für Dünnschichtverkapselung“

• Der asiatisch-pazifische Raum wird seine führende Position auf dem globalen Markt für Dünnschichtverkapselung aufgrund mehrerer Schlüsselfaktoren behaupten. Die rasante Industrialisierung der Region, insbesondere in Ländern wie Südkorea, China und Japan , hat eine starke Nachfrage nach flexiblen OLED-basierten elektronischen Geräten geschaffen, die in Smartphones, Wearables und Displaytechnologien der nächsten Generation weit verbreitet sind. Der Markt wird vor allem durch die starke Produktionsbasis in diesen Ländern angetrieben, in denen bedeutende Displayhersteller wie Samsung, LG und TCL ansässig sind.
• Insbesondere China und Südkorea sind führend in der Produktion von OLED-Displays und verwandten Technologien und investieren stark in die OLED-Forschung und -Entwicklung. Dies hat zu einem deutlichen Anstieg der Nutzung von Dünnschichtverkapselungstechnologien geführt, die für den Schutz dieser flexiblen Geräte vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Sauerstoff unerlässlich sind. Darüber hinaus haben die Investitionen der Region in Anwendungen für erneuerbare Energien, wie beispielsweise Dünnschicht-Photovoltaik, das Marktwachstum weiter beschleunigt.
• Die Integration fortschrittlicher Technologien wie Roll-to-Roll-Produktionsverfahren, Tintenstrahldruck und hocheffizienter Verkapselungstechnologien dürfte die Dominanz der Region weiter stärken. Darüber hinaus dürften staatliche Initiativen zur Förderung fortschrittlicher Fertigungs- und Hochtechnologieindustrien die Marktposition der Region Asien-Pazifik im Prognosezeitraum stärken.

„Nordamerika wird voraussichtlich die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate im Markt für Dünnschichtverkapselung verzeichnen“

• Nordamerika dürfte im Prognosezeitraum ein rasantes Wachstum im Markt für Dünnschichtverkapselung verzeichnen. Dies ist auf die zunehmende Forschung und Entwicklung (F&E) im Bereich flexibler Elektronik und die zunehmende Verbreitung tragbarer Technologien zurückzuführen. Der starke Fokus der Region auf Innovation und ihre gut etablierte Technologieinfrastruktur spielen eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung flexibler OLED- und Dünnschichtverkapselungsanwendungen.
• Insbesondere die USA sind ein wichtiger Treiber mit bedeutenden Fortschritten in Bereichen wie flexibler Elektronik für medizinische Geräte, Automobildisplays und dem Internet der Dinge (IoT). Die Nachfrage nach flexiblen OLEDs und leistungsstarken Verkapselungslösungen in diesen aufstrebenden Sektoren treibt das Marktwachstum voran. Die Automobilindustrie beispielsweise setzt flexible Displays für Armaturenbretter, Infotainmentsysteme und sogar Head-up-Displays ein und schafft damit neue Möglichkeiten für Dünnschichtverkapselungstechnologien.
• Die wachsende Beliebtheit tragbarer Geräte wie Fitnesstracker, Smartwatches und Gesundheitsmonitoring-Geräte steigert zudem die Nachfrage nach flexiblen und langlebigen Verkapselungslösungen zum Schutz empfindlicher Elektronik. Nordamerikanische Unternehmen investieren massiv in die Entwicklung neuer Verkapselungstechnologien, um den Anforderungen dieser schnell wachsenden Branchen gerecht zu werden. Darüber hinaus fördert das starke Engagement der Region für Nachhaltigkeit und Energieeffizienz die Einführung von Dünnschicht-Photovoltaik und anderen energieeffizienten Lösungen und ist ein weiterer Wachstumstreiber für den Markt für Dünnschichtverkapselung.

Marktanteile der Dünnschichtverkapselung

Die Wettbewerbslandschaft des Marktes liefert detaillierte Informationen zu den einzelnen Wettbewerbern. Zu den Details gehören Unternehmensübersicht, Unternehmensfinanzen, Umsatz, Marktpotenzial, Investitionen in Forschung und Entwicklung, neue Marktinitiativen, globale Präsenz, Produktionsstandorte und -anlagen, Produktionskapazitäten, Stärken und Schwächen des Unternehmens, Produkteinführung, Produktbreite und -umfang sowie Anwendungsdominanz. Die oben genannten Datenpunkte beziehen sich ausschließlich auf die Marktausrichtung der Unternehmen.

Die wichtigsten Marktführer auf dem Markt sind:

• BYSTRONIC GLASS (Schweiz)
• Meyer Burger Technology AG (Schweiz)
• AMS Technologies AG (Deutschland)
• ROLIC Technologies (Schweiz)
• SAES Getters SpA (Italien)
• Picosun Oy (Finnland)
• Angstrom Engineering Inc. (Kanada)
• KANEKA CORPORATION (Japan)
• SNU Precision Co., Ltd. (Südkorea)
• Kyoritsu Chemical & Co., Ltd. (Japan)
• SAMSUNG SDI CO., LTD. (Südkorea)
• LG Chem (Südkorea)
• UNIVERSAL DISPLAY (Vereinigte Staaten)
• 3M (USA)
• Applied Materials, Inc. (Vereinigte Staaten)
• Kateeva (Vereinigte Staaten)
• Areesys Corporation (Vereinigte Staaten)
• Beneq (Finnland)

Neueste Entwicklungen auf dem globalen Markt für Dünnschichtverkapselung

• Im März 2025 gab Samsung Display seine Zusammenarbeit mit mehreren OLED-Herstellern bekannt, um die Entwicklung flexibler OLED-Displays voranzutreiben. Die neue Partnerschaft konzentriert sich auf die Verbesserung der Dünnschichtverkapselungstechnologie, um die Haltbarkeit und Leistung von OLED-Bildschirmen für Smartphones und Wearables zu verbessern. Ziel ist es, die Produktionskosten zu senken und gleichzeitig die Lebensdauer der Displays zu erhöhen, um sie für die Massenproduktion in der Unterhaltungselektronik zu optimieren. Diese Zusammenarbeit dürfte die nächste Welle der OLED-Technologie-Innovation vorantreiben.
• Im Dezember 2024 stellte Applied Materials, Inc. neue Fortschritte in der Dünnschichtverkapselungstechnologie vor, die die Effizienz von OLED- und Photovoltaikanwendungen steigern sollen. Die neue Lösung konzentriert sich auf die Senkung der Produktionskosten bei gleichzeitiger Verbesserung der Qualität und Leistung flexibler OLED-Displays. Der Durchbruch des Unternehmens in der Beschichtungstechnologie verspricht eine Senkung der Gesamtkosten der Verkapselung, was das Wachstum flexibler Displays in der Unterhaltungselektronik und im Automobilsektor beschleunigen wird.
• Im November 2024 brachte Picosun Oy ein neues Atomlagenabscheidungssystem (ALD) auf den Markt, das speziell für die Dünnschichtverkapselung flexibler OLED-Displays entwickelt wurde. Diese innovative Lösung soll die Gesamteffizienz der OLED-Produktion steigern, indem sie eine präzisere, gleichmäßigere und kostengünstigere Verkapselung ermöglicht. Das ALD-System eignet sich ideal für die Massenproduktion flexibler OLEDs, insbesondere für hochwertige Unterhaltungselektronik.
• Im Oktober 2024 stellte die Meyer Burger Technology AG eine neue Dünnschichtverkapselungslösung für Photovoltaikanwendungen vor. Das Unternehmen entwickelte eine fortschrittliche Verkapselungsschicht aus organischen und anorganischen Materialien, die die Effizienz und Langlebigkeit von Dünnschicht-Solarzellen erhöht. Diese Lösung soll die Dünnschicht-Solartechnologie gegenüber herkömmlichen siliziumbasierten Solarmodulen wettbewerbsfähiger machen und den Einsatz der Dünnschicht-Photovoltaik in den Märkten für erneuerbare Energien ausweiten.

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