Marktbericht zu globaler Marktgröße, Marktanteilen und Trendanalysen für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite – Branchenüberblick und Prognose bis 2033

Marktgröße für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

• Der globale Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite hatte im Jahr 2025 einen Wert von 2,46 Milliarden US-Dollar und wird voraussichtlich bis 2033 auf 10,82 Milliarden US-Dollar anwachsen , was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 20,31 % im Prognosezeitraum entspricht.
• Das Marktwachstum wird maßgeblich durch die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit geringer Latenz in Hyperscale-Rechenzentren, Cloud-Computing und KI-gesteuerten Rechenumgebungen angetrieben, was die Verbreitung optischer Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite fördert.
• Darüber hinaus positioniert der Bedarf an energieeffizienten, hochdichten und skalierbaren optischen Verbindungen zur Unterstützung von KI-, HPC- und 5G-Anwendungen optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite als bevorzugte Lösung für die Netzwerktechnik der nächsten Generation. Diese zusammenwirkenden Faktoren beschleunigen den Einsatz in der Infrastruktur von Unternehmens- und Cloud-Rechenzentren und kurbeln das Marktwachstum deutlich an.

Marktanalyse für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

• Optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite, die hohe Bandbreite, geringen Stromverbrauch und niedrige Latenz für Server-zu-Server-, Prozessor-zu-Prozessor- und Prozessor-zu-Speicher-Verbindungen bieten, sind aufgrund ihrer verbesserten Leistung, Skalierbarkeit und Energieeffizienz zunehmend kritische Komponenten moderner Rechenzentrums- und KI-Infrastrukturen.
• Die steigende Nachfrage nach diesen Verbindungen wird in erster Linie durch die rasante Digitalisierung, die zunehmende Verbreitung von KI- und HPC-Workloads sowie den wachsenden Bedarf an modularen, hochdichten optischen Lösungen angetrieben, die effiziente und skalierbare Netzwerkarchitekturen in Hyperscale- und Unternehmensumgebungen ermöglichen.
• Nordamerika dominierte 2025 mit einem Anteil von 31,3 % den Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite , was auf die rasche Verbreitung von Hochgeschwindigkeits-Rechenzentrumsinfrastruktur und den zunehmenden Einsatz von Hyperscale-Cloud-Computing-Lösungen zurückzuführen ist.
• Der asiatisch-pazifische Raum dürfte im Prognosezeitraum aufgrund der rasanten Digitalisierung, Urbanisierung und des Ausbaus von Hyperscale-Rechenzentren in Ländern wie China, Japan und Indien die am schnellsten wachsende Region im Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite sein.
• Das Segment der Board-to-Board-Verbindungen dominierte den Markt mit einem Marktanteil von 62,5 % im Jahr 2025. Grund dafür war die entscheidende Rolle dieser Verbindungen bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung innerhalb von Serverplatinen und Rechenmodulen. Dank ihrer kompakten Bauweise lassen sie sich nahtlos in dichte Serverarchitekturen integrieren und ermöglichen so schnellere und zuverlässigere Verbindungen. Das Segment profitiert zudem vom zunehmenden Einsatz in Rechenzentren und Hochleistungsrechnersystemen, wo geringe Latenz und hohe Bandbreite unerlässlich sind. Die Kompatibilität mit neuen Technologien wie VCSEL-basierten Verbindungen und Siliziumphotonik stärkt die Akzeptanz zusätzlich. Der Markt verzeichnet weiterhin eine starke Nachfrage nach Board-to-Board-Verbindungen, da diese Mehrkanal-Kommunikation und energieeffizienten Betrieb unterstützen.

Berichtsumfang und Marktsegmentierung für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Markttrends für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

„Zunehmende Nutzung optischer Verbindungen mit hoher Bandbreite und geringer Latenz“

• Ein wichtiger Trend im Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite ist die zunehmende Nutzung von optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite und geringer Latenz in Rechenzentren und modernen Computerumgebungen. Treiber dieser Entwicklung sind das rasante Wachstum von KI-Workloads, Cloud Computing und Hochleistungsrechnerarchitekturen. Diese optischen Verbindungen werden immer wichtiger, um schnellere Datenübertragungen zu ermöglichen und Engpässe in prozessorintensiven Systemen zu reduzieren.
• Beispielsweise setzen NVIDIA und Broadcom aktiv optische Hochgeschwindigkeits-Verbindungstechnologien ein, um KI-Beschleunigercluster und Ethernet-Plattformen der nächsten Generation in Hyperscale-Rechenzentren zu unterstützen. Diese Lösungen verbessern den Datendurchsatz und ermöglichen eine effiziente Kommunikation zwischen Rechenknoten auch unter hoher Last.
• Der Trend hin zu skalierbaren Architekturen in KI- und HPC-Umgebungen beschleunigt die Nutzung optischer Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite für die Kommunikation zwischen Prozessoren und Beschleunigern. Diese Entwicklung fördert die Entwicklung eng gekoppelter Rechensysteme, die eine durchgängige Konnektivität mit geringer Latenz erfordern.
• Rechenzentrumsbetreiber setzen zunehmend auf optische Verbindungen anstelle herkömmlicher kupferbasierter Lösungen, um Einschränkungen hinsichtlich Signalintegrität und Stromverbrauch zu beheben. Diese Präferenz treibt die Einführung optischer Technologien voran, die höhere Portdichten und größere Reichweiten innerhalb von Racks und zwischen benachbarten Racks ermöglichen.
• Die zunehmende Integration optischer Verbindungen in fortschrittliche Gehäuse- und Chiplet-basierte Designs prägt ebenfalls das Marktwachstum. Unternehmen konzentrieren sich darauf, nahtlose optische Verbindungen auf Platinen- und Chipebene zu ermöglichen, um Computerplattformen der nächsten Generation zu unterstützen.
• Insgesamt verstärkt die zunehmende Abhängigkeit von optischer Hochgeschwindigkeitskommunikation den Übergang zu skalierbareren, energieeffizienteren und leistungsoptimierten Rechenzentrumsarchitekturen und stärkt die Rolle von optischen Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite in der globalen digitalen Infrastruktur.

Marktdynamik von optischen Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Treiber

„Steigende Nachfrage durch KI, HPC und Hyperscale-Rechenzentren“

• Der zunehmende Einsatz von künstlicher Intelligenz, Hochleistungsrechnern und hyperskalierbarer Rechenzentrumsinfrastruktur ist ein wesentlicher Treiber für den Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite, da diese Umgebungen einen äußerst schnellen und zuverlässigen Datenaustausch zwischen Prozessoren und Speichersystemen erfordern. Optische Verbindungen ermöglichen im Vergleich zu elektrischen Verbindungen eine höhere Bandbreite und geringere Latenz und unterstützen so immer komplexere Rechenlasten.
• Intel und Cisco Systems beispielsweise entwickeln optische Verbindungslösungen, um die Leistung und Skalierbarkeit von Rechenzentren zu verbessern, insbesondere für KI-gestützte und Cloud-native Anwendungen. Diese Unternehmen konzentrieren sich darauf, die Effizienz der Verbindungen zu steigern, um den steigenden Rechenanforderungen gerecht zu werden.
• Das rasante Wachstum von Hyperscale-Rechenzentren großer Cloud-Service-Anbieter verstärkt den Bedarf an skalierbaren und energieeffizienten Verbindungslösungen. Optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite tragen dazu bei, den Stromverbrauch zu senken und gleichzeitig einen hohen Datendurchsatz in Umgebungen mit hoher Serverdichte aufrechtzuerhalten.
• Die Einführung von KI-Beschleunigern und spezialisierten Verarbeitungseinheiten erhöht das Datenvolumen in Rechenzentren und verstärkt damit die Nachfrage nach optischen Verbindungstechnologien. Diese Lösungen ermöglichen eine schnellere Synchronisierung und Kommunikation zwischen den Rechenelementen.
• Da KI- und HPC-Workloads weiter zunehmen, dürfte die Nachfrage nach fortschrittlichen optischen Verbindungslösungen weiterhin hoch bleiben, wodurch optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite zu entscheidenden Faktoren für die Leistungsfähigkeit von Rechenzentren der nächsten Generation werden.

Zurückhaltung/Herausforderung

„Hohe Kosten und Integrationskomplexität optischer Verbindungen“

• Der Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite steht vor Herausforderungen im Zusammenhang mit hohen Kosten und Integrationskomplexität, da optische Lösungen fortschrittliche Materialien, präzise Fertigung und ausgefeilte Gehäusetechnologien erfordern. Diese Faktoren erhöhen die Entwicklungs- und Bereitstellungskosten im Vergleich zu herkömmlichen elektrischen Verbindungen.
• Beispielsweise investieren Unternehmen wie Ayar Labs und Ranovus massiv in Siliziumphotonik und fortschrittliche optische Integrationstechniken, um hohe Leistung und Energieeffizienz zu erzielen. Diese Technologien erfordern spezialisierte Fertigungsprozesse und Designkompetenz, was zu höheren Gesamtsystemkosten beiträgt.
• Die Integration optischer Verbindungen in bestehende Rechenzentrumsinfrastrukturen kann komplex sein und erfordert Kompatibilität mit aktuellen Netzwerkstandards und Hardwarearchitekturen. Diese Komplexität kann die Akzeptanz bei Betreibern, die kostengünstige und einfach implementierbare Lösungen suchen, verlangsamen.
• Engpässe in der Lieferkette im Zusammenhang mit spezialisierten optischen Komponenten und Fertigungsanlagen können sich ebenfalls auf Kostenstabilität und Skalierbarkeit auswirken. Hersteller müssen Leistungsinnovationen mit wirtschaftlicher Machbarkeit in Einklang bringen, um eine breitere Marktakzeptanz zu erreichen.
• Insgesamt hemmen hohe Kosten und Integrationsherausforderungen weiterhin das Marktwachstum und bestärken die laufenden Bemühungen, optische Designs zu vereinfachen und die Produktionskosten zu senken, ohne dabei Leistung und Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen.

Marktübersicht für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der Markt ist segmentiert nach Produkt, Technologie, Datenrate und Entfernung.

• Nebenprodukt

Basierend auf dem Produkt ist der Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite in Board-to-Board- und Rack-to-Rack-Verbindungen unterteilt. Das Segment der Board-to-Board-Verbindungen dominierte den Markt mit einem Umsatzanteil von 62,5 % im Jahr 2025. Dies ist auf die zentrale Rolle dieser Verbindungen bei der Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung zwischen Serverplatinen und Rechenmodulen zurückzuführen. Dank ihrer kompakten Bauweise lassen sie sich nahtlos in dichte Serverarchitekturen integrieren und ermöglichen so schnellere und zuverlässigere Verbindungen. Das Segment profitiert zudem vom zunehmenden Einsatz in Rechenzentren und Hochleistungsrechnersystemen, wo geringe Latenz und hohe Bandbreite unerlässlich sind. Die Kompatibilität mit neuen Technologien wie VCSEL-basierten Verbindungen und Siliziumphotonik stärkt die Akzeptanz zusätzlich. Der Markt verzeichnet weiterhin eine starke Nachfrage nach Board-to-Board-Verbindungen, da diese Mehrkanal-Kommunikation und energieeffizienten Betrieb ermöglichen.

Das Segment der Rack-zu-Rack-Verbindungen dürfte von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Rack-zu-Rack-Konnektivität in großen Rechenzentren und Hyperscale-Cloud-Infrastrukturen. Unternehmen wie Cisco setzen beispielsweise auf Hochgeschwindigkeits-Rack-zu-Rack-Glasfaserverbindungen, um den Datendurchsatz zu erhöhen und die Latenz zwischen Serverracks zu reduzieren. Diese Verbindungen ermöglichen eine effiziente Skalierung der Rechenzentrumsarchitektur und unterstützen gleichzeitig Anwendungen mit hoher Bandbreite. Ihre Flexibilität im modularen Design und die einfache Implementierung in wachsenden Netzwerkumgebungen tragen zu ihrer schnellen Verbreitung bei. Steigende Investitionen in Edge Computing und KI-gestützte Datenverarbeitung beschleunigen das Wachstum von Rack-zu-Rack-Verbindungen zusätzlich.

• Durch Technologie

Basierend auf der Technologie ist der Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite in VCSEL-basierte Verbindungen (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser), Siliziumphotonik (SiPh) und µ-LED-basierte Verbindungen (Mikro-Leuchtdiode) unterteilt. Das Segment der VCSEL-basierten Verbindungen dominierte den Markt im Jahr 2025 aufgrund seiner etablierten Leistungsfähigkeit in Anwendungen mit kurzer Distanz und hoher Bandbreite, wie beispielsweise in Rechenzentren und Servermodulen. Die VCSEL-Technologie bietet geringen Stromverbrauch und hohe thermische Stabilität und ermöglicht so einen zuverlässigen Betrieb in Umgebungen mit hoher Rechendichte. Die Verfügbarkeit ausgereifter Fertigungsprozesse und die Standardisierung optischer Komponenten fördern die breite Anwendung. Das Segment profitiert zudem von der Integration mit Mehrkanal-Arrays, wodurch die Skalierbarkeit verbessert und die Systemkomplexität reduziert wird. Die Nachfrage wird zusätzlich durch den zunehmenden Einsatz von Hochleistungsrechnersystemen und Cloud-Infrastrukturen verstärkt, die optische Verbindungen mit geringer Latenz erfordern.

Dem Segment der Siliziumphotonik wird von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum prognostiziert. Treiber dieser Entwicklung ist die Fähigkeit der Technologie, optische und elektronische Komponenten auf einem einzigen Chip für ultraschnelle Verbindungen zu integrieren. Intel beispielsweise nutzt Siliziumphotonik, um in Rechenzentren von Unternehmen Datenübertragungsraten von über 100 Gbit/s zu erreichen. SiPh ermöglicht eine deutliche Reduzierung von Platzbedarf, Stromverbrauch und Systemkosten bei gleichzeitiger Unterstützung modularer Erweiterungen. Die Kompatibilität mit fortschrittlichen Modulationsverfahren und zukünftigen Datenraten-Upgrades macht SiPh zur bevorzugten Technologie für Hyperscale- und KI-gestützte Rechenzentren. Steigende Investitionen in Netzwerk- und optische Kommunikationslösungen der nächsten Generation treiben das Wachstum in diesem Segment zusätzlich an.

• Nach Datenrate

Basierend auf der Datenrate ist der Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite in die Segmente unter 25 Gbit/s, 25–50 Gbit/s, 50–100 Gbit/s und über 100 Gbit/s unterteilt. Das Segment 50–100 Gbit/s dominierte den Markt im Jahr 2025, angetrieben durch den wachsenden Bedarf an Datenübertragung mit hoher Bandbreite in Servern und Speichersystemen. Diese Datenrate bietet ein optimales Verhältnis von Leistung und Kosten und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in Unternehmens- und Hyperscale-Rechenzentren. Das Segment unterstützt die Übertragung über mehrere Spuren und ermöglicht so eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsverbindung in Umgebungen mit hoher Serverdichte. Die Kompatibilität mit etablierten VCSEL- und SiPh-Technologien trägt zusätzlich zur Akzeptanz bei und gewährleistet eine reibungslose Implementierung. Die Nachfrage wird durch das steigende Volumen von Cloud-Diensten, KI-Workloads und High-Speed-Computing-Anwendungen weiter angekurbelt. Verbesserte Zuverlässigkeit, geringe Latenz und Energieeffizienz tragen ebenfalls zur Marktführerschaft bei.

Das Segment mit Bandbreiten über 100 Gbit/s wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieses Wachstums sind die stark steigenden Anforderungen an ultraschnelle Verbindungen zur Unterstützung von KI, HPC und 5G-Infrastruktur. So setzt beispielsweise Nvidia in seinen DGX-KI-Systemen optische Verbindungen mit über 100 Gbit/s ein, um eine schnelle Parallelverarbeitung und einen Datenaustausch mit geringer Latenz zu ermöglichen. Dieses Segment bietet Zukunftssicherheit für Rechenzentren der nächsten Generation, die extrem hohe Bandbreiten und minimale Signalverluste erfordern. Die zunehmende Forschung im Bereich Modulationstechniken und Hochgeschwindigkeitstransceiver beschleunigt die Markteinführung. Auch der Bedarf an skalierbaren, leistungsstarken Verbindungslösungen in Hyperscale-Cloud-Umgebungen treibt das Wachstum dieses Segments an.

• Nach Entfernung

Basierend auf der Entfernung ist der Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite in die Segmente unter 1 Meter, 1–5 Meter und über 5 Meter unterteilt. Das Segment unter 1 Meter dominierte den Markt im Jahr 2025, bedingt durch die weitverbreitete Anwendung in der Verbindung innerhalb von Platinen und Gehäusen, wo extrem kurze und schnelle Kommunikationswege erforderlich sind. Dieses Segment gewährleistet minimale Signalverschlechterung und Latenz, was für Hochleistungsrechner und datenintensive Anwendungen entscheidend ist. Die kompakte Bauform ermöglicht eine dichte Packung und effiziente Luftzirkulation in Serverumgebungen. Die zunehmende Nutzung in Rechenzentren und Netzwerkgeräten stärkt den Marktanteil zusätzlich. Die Standardisierung von Steckverbindern und die Verfügbarkeit von Arrays mit hoher Kanalanzahl fördern ebenfalls den Einsatz. Das Segment bleibt aufgrund seiner Kosteneffizienz und Kompatibilität mit bestehenden optischen Modulen und Transceivern weiterhin beliebt.

Das Segment der 1- bis 5-Meter-Verbindungen wird voraussichtlich von 2026 bis 2033 das schnellste Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung ist der zunehmende Einsatz in Rack-to-Rack- und Multi-Rack-Rechenzentrumsarchitekturen, die Verbindungen mit hoher Bandbreite erfordern. Juniper Networks integriert beispielsweise optische Verbindungen mit einer Länge von 1 bis 5 Metern, um den Durchsatz zu erhöhen und die Latenz zwischen Serverracks zu reduzieren. Dieser Entfernungsbereich ermöglicht flexible Verkabelungslayouts und unterstützt gleichzeitig die modulare Erweiterung des Netzwerks. Zunehmende Hyperscale- und Edge-Rechenzentren benötigen zuverlässige Verbindungen, die mittlere Entfernungen effizient überbrücken können. Laufende Innovationen bei VCSEL-, SiPh- und µ-LED-Technologien fördern ebenfalls die Verbreitung in diesem Segment.

Regionale Analyse des Marktes für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

• Nordamerika dominierte den Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite mit dem größten Umsatzanteil von 31,3 % im Jahr 2025, angetrieben durch die rasche Einführung von Hochgeschwindigkeits-Rechenzentrumsinfrastruktur und den zunehmenden Einsatz von Hyperscale-Cloud-Computing-Lösungen.
• Organisationen in der Region legen großen Wert auf Konnektivitätslösungen mit geringer Latenz und hoher Bandbreite, die für Rechenzentren, IT-Netzwerke von Unternehmen und KI-gesteuerte Computeranwendungen unerlässlich sind.
• Diese breite Akzeptanz wird zusätzlich durch starke Investitionen in Netzwerktechnologien der nächsten Generation, die Präsenz führender Hersteller optischer Verbindungsleitungen und die hohe technologische Reife nordamerikanischer Unternehmen unterstützt, wodurch sich optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite als bevorzugte Lösung sowohl für Unternehmens- als auch für Hyperscale-Rechenzentrumsanwendungen etablieren.

Einblick in den US-Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der US-amerikanische Markt für optische Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite erzielte 2025 den größten Umsatzanteil in Nordamerika. Treiber dieses Wachstums waren die rasante Verbreitung von Cloud-Diensten, KI-gestütztem Computing und Hyperscale-Rechenzentren. Unternehmen setzen zunehmend auf steckbare, interoperable optische Transceiver und deren Integration mit Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Standards, um KI/ML-Workloads und Echtzeit-Datenverarbeitung zu unterstützen. Die wachsende Verbreitung modularer, latenzarmer und energieeffizienter optischer Lösungen verbessert die Netzwerkskalierbarkeit und die betriebliche Effizienz. Investitionen von Unternehmen wie Cisco und Intel in optische Verbindungstechnologien treiben das Marktwachstum zusätzlich an. Der zunehmende Fokus auf Edge Computing und 400G/800G-Ethernet-Implementierungen trägt maßgeblich zur Expansion des US-Marktes bei.

Einblick in den europäischen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der europäische Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein deutliches Wachstum verzeichnen. Haupttreiber sind steigende Investitionen in Rechenzentren, Cloud-Infrastruktur und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke. Die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten und leistungsstarken Netzwerklösungen fördert deren Einsatz in Hyperscale- und Unternehmensrechenzentren. So setzt beispielsweise Arista Networks fortschrittliche optische Verbindungslösungen ein, um skalierbare Netzwerkarchitekturen zu ermöglichen und die Effizienz von Rechenzentren zu steigern. Unternehmen interessieren sich zudem für modulare Lösungen mit geringer Latenz und hoher Bandbreite, die KI-, HPC- und 5G-Workloads unterstützen. Die Region verzeichnet ein signifikantes Wachstum bei kommerziellen, Unternehmens- und Forschungsrechenzentren, wobei optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite zu einem integralen Bestandteil der digitalen Transformation werden.

Einblick in den britischen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der britische Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein beachtliches jährliches Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung ist die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsnetzwerken in Unternehmen, Telekommunikation und Finanzsektor. Die fortschrittliche IT-Infrastruktur des Landes, die zunehmende Verbreitung von Cloud Computing und der 5G-Ausbau fördern den Einsatz optischer Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite. So investieren beispielsweise BT und Virgin Media O2 in optische Lösungen, um die Netzwerkeffizienz zu steigern und die Latenz zu reduzieren. Dies fördert die Nutzung in Hyperscale- und Unternehmensrechenzentren. Die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Verbindungen mit hoher Bandbreite und deren Integration in modulare Netzwerkplattformen treibt das Marktwachstum weiter an. Der starke Fokus Großbritanniens auf die digitale Transformation und die Vernetzung von Unternehmen dürfte die Marktexpansion zusätzlich beschleunigen.

Einblick in den deutschen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der deutsche Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein beachtliches Wachstum verzeichnen. Treiber dieser Entwicklung sind die industrielle Digitalisierung und die steigende Nachfrage nach optischen Hochgeschwindigkeitsverbindungen mit geringer Latenz. Unternehmen und Rechenzentren setzen verstärkt auf energieeffiziente und leistungsstarke Lösungen zur Unterstützung von KI-, HPC- und Cloud-Workloads. So implementiert beispielsweise die Deutsche Telekom fortschrittliche optische Verbindungen, um die Effizienz ihrer Rechenzentren und die Skalierbarkeit ihrer Netzwerke zu verbessern. Deutschlands starke Infrastruktur, der Fokus auf Nachhaltigkeit und technologische Innovation fördern die Marktdurchdringung. Der wachsende Bedarf an modularen, zuverlässigen und bandbreitenstarken Lösungen trägt zur zunehmenden Marktdurchdringung in kommerziellen, unternehmerischen und öffentlichen Anwendungen bei.

Einblick in den Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite im asiatisch-pazifischen Raum

Der Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite im asiatisch-pazifischen Raum wird im Prognosezeitraum von 2026 bis 2033 voraussichtlich die höchste durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) aufweisen. Treiber dieser Entwicklung sind die rasante Digitalisierung, die Urbanisierung und der Ausbau von Hyperscale-Rechenzentren in Ländern wie China, Japan und Indien. Unternehmen und Telekommunikationsanbieter in der Region setzen zunehmend auf optische Verbindungen mit geringer Latenz und hoher Bandbreite, um KI-, Cloud- und 5G-Anwendungen zu unterstützen. So implementieren beispielsweise Huawei und Fujitsu optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite, um die Konnektivität und die Effizienz ihrer Rechenzentren zu verbessern. Staatliche Initiativen für Smart Cities und die zunehmende lokale Fertigung optischer Module tragen zu mehr Erschwinglichkeit und Verfügbarkeit bei. Die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten, skalierbaren und modularen Netzwerklösungen in der Region fördert deren Akzeptanz in kommerziellen, Unternehmens- und Industriesektoren.

Einblick in den japanischen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der japanische Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite gewinnt aufgrund der starken Nachfrage nach Hochleistungsrechnern, KI und Cloud-Infrastruktur an Dynamik. Treiber dieser Entwicklung sind das fortschrittliche Technologie-Ökosystem des Landes und der Fokus auf Energieeffizienz. Unternehmen und Rechenzentren setzen auf optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite für latenzarme und bandbreitenstarke Kommunikation zwischen Serverracks. Beispielsweise implementieren NEC und NTT diese Verbindungen, um die Betriebseffizienz und Netzwerkleistung zu steigern. Die Integration mit IoT-, KI- und Edge-Computing-Lösungen fördert das Marktwachstum zusätzlich. Die zunehmende Nutzung in kommerziellen, Forschungs- und Unternehmensanwendungen dürfte die Marktexpansion weiter vorantreiben.

Einblick in den chinesischen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Der chinesische Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite wird 2025 den größten Umsatzanteil im asiatisch-pazifischen Raum erzielen. Gründe hierfür sind die rasante Digitalisierung, der Ausbau der Cloud-Infrastruktur und die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Unternehmen und Hyperscale-Rechenzentren. So setzen beispielsweise ZTE und Huawei optische Verbindungslösungen mit ultrakurzer Reichweite ein, um KI-Workloads und Hyperscale-Netzwerke zu unterstützen. Der wachsende Unternehmenssektor, staatliche Digitalisierungsinitiativen und die starke heimische Produktion optischer Module verbessern die Erschwinglichkeit und Verfügbarkeit dieser Lösungen. Der Trend zu Smart Cities, 5G-Netzen und KI-gestützten Anwendungen treibt die breite Akzeptanz weiter voran. Die Kombination aus heimischer Produktionskapazität und steigender Unternehmensnachfrage führt zu einem rasanten Marktwachstum in den Bereichen Gewerbe, Industrie und Privatkunden.

Marktanteil von optischen Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

Die Branche der optischen Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite wird hauptsächlich von etablierten Unternehmen angeführt, darunter:

• Ayar Labs Incorporated (USA)
• Fujitsu Limited (Japan)
• Ranovus Incorporated (Kanada)
• Intel Corporation (USA)
• OpenLight Incorporated (USA)
• NEC Corporation (Japan)
• Mitsubishi Electric Corporation (Japan)
• Corning Incorporated (USA)
• Huawei Technologies Co. Ltd. (China)
• Cisco Systems Inc. (USA)
• Lumentum Holdings Inc. (USA)
• Sumitomo Electric Industries Ltd. (Japan)
• Ciena Corporation (USA)
• Skorpios Technologies Incorporated (USA)
• Broadcom Inc. (USA)
• Marvell Technology Inc. (USA)
• Molex LLC (USA)
• Celestial AI Incorporated (USA)
• Amphenol Corporation (USA)
• NVIDIA Corporation (USA)

Neueste Entwicklungen auf dem globalen Markt für optische Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite

• Im Oktober 2025 stellte Coherent, ein führender Anbieter optischer Kommunikationslösungen, 2D-VCSEL- und Photodiodenarrays der nächsten Generation vor. Diese wurden entwickelt, um die Leistung optischer Kurzstreckenverbindungen für KI- und Cloud-Rechenzentren zu beschleunigen und energieeffiziente Verbindungen mit hoher Dichte zu ermöglichen, die zur Reduzierung von Latenz und Energieverbrauch in Scale-Out-Netzwerken beitragen. Diese Weiterentwicklung stärkt die Fähigkeit des Marktes, optische Verbindungen mit hoher Bandbreite und niedrigem Stromverbrauch zu unterstützen, die für die Kommunikation innerhalb und zwischen Racks in Hochleistungsrechner- und KI-Clustern unerlässlich sind. Damit wird der steigende Bedarf an Geschwindigkeit und Effizienz in Rechenzentren gedeckt.
• Im Mai 2025 ging TSMC eine Partnerschaft mit dem kalifornischen Startup AvicenaTech Corp. ein, um Fotodetektor-Arrays für MicroLED-basierte LightBundle-Lichtwellenleiterverbindungen für Rechenzentren zu verbessern. Der Fokus liegt dabei auf dem Ersatz herkömmlicher elektrischer Verbindungen durch optische Verbindungen, um den steigenden Leistungsanforderungen komplexer KI-Modelle gerecht zu werden. Diese Zusammenarbeit soll die Dichte optischer Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite deutlich verbessern, den Stromverbrauch senken und die Reichweite der Verbindungen für die Kommunikation zwischen Prozessoren und zwischen Prozessoren und Speicher erweitern und so effizientere KI-Infrastrukturen der nächsten Generation ermöglichen.
• Im Mai 2025 entwickelte ein Forschungsteam der Keio-Universität eine mehrkernige Gradientenindex-Polymer-Lichtleitfaser (GI-POF), die Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 106,25 Gbit/s pro Kern ermöglicht. Dies erlaubt optische Kommunikation mit hoher Dichte, geringer Latenz und hoher Kapazität für KI-Rechenzentren der nächsten Generation. Das Mehrkerndesign verbessert die Skalierbarkeit für zukünftiges Datenverkehrswachstum und positioniert GI-POF als vielversprechende Lösung für Verbindungen mit extrem kurzer Reichweite in optischen Hochleistungsnetzen.
• Im April 2025 schlossen die Open Compute Project Foundation (OCP) und das Ultra Accelerator Link (UALink) Konsortium eine formelle Kooperation, um die Skalierbarkeit von Verbindungen für KI-Cluster und Hochleistungsrechner (HPC) zu verbessern. Der Fokus liegt dabei auf der Optimierung von Kurzstreckenverbindungen mit hoher Bandbreite, die für den effizienten Datenaustausch zwischen Beschleunigern unerlässlich sind. Ziel dieser Partnerschaft ist es, die Branchenstandards anzugleichen und Innovationen voranzutreiben, um die Latenz zu reduzieren und den Durchsatz in Systemen mit hoher Beschleunigerdichte zu erhöhen. Davon profitiert direkt der Bereich der optischen Verbindungen mit ultrakurzer Reichweite.
• Im April 2025 präsentierte Ayar Labs, ein Innovationsführer im Bereich optischer Verbindungen, seinen ersten optischen Chiplet Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Dieser ermöglicht eine Bandbreite von bis zu 8 Tbit/s und ist für die Integration in Standard-Chiplet-Architekturen konzipiert. Dadurch werden Interoperabilität verbessert sowie Latenz und Stromverbrauch in KI-Infrastrukturen reduziert. Dieser Durchbruch im Bereich optischer Verbindungen auf Chiplet-Ebene unterstützt direkt die Skalierung optischer Strukturen in Rechenmodulen, trägt zur Überwindung von Engpässen in herkömmlichen elektrischen Verbindungen bei und beschleunigt die Bereitstellung leistungsstarker optischer Systeme.

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