Le marché mondial des bandes de découpage devrait croître à un TCAC de 7,95 % au cours de la période de prévision de 2021 à 2028. La demande croissante d' électronique esthétiquement fine améliorera le taux de croissance du marché.
De plus, l’augmentation des activités de recherche et développement stimulera les opportunités bénéfiques pour la croissance du marché des bandes de découpage.
Scénario de marché des bandes de découpe
Selon Data Bridge Market Research, le marché des bandes de découpe devrait connaître une croissance soutenue grâce à la présence croissante de fabricants de bandes de découpe. De plus, la préférence croissante pour la miniaturisation des appareils électroniques freinera la croissance du marché des bandes de découpe sur la période de prévision 2021-2028. Cependant, le coût élevé des activités de recherche et développement freinera la croissance du marché des bandes de découpe sur cette période.
La question est maintenant de savoir quelles sont les autres régions ciblées par le marché des bandes de découpe. Data Bridge Market Research estime que l'Asie-Pacifique dominera le marché en raison de la demande croissante de produits électroniques fins et esthétiques dans cette région.
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Portée du marché des bandes de découpe
Le marché des bandes de découpage est segmenté sur la base des pays suivants : États-Unis, Canada, Mexique, Brésil, Argentine, reste de l'Amérique du Sud, Allemagne, France, Italie, Royaume-Uni, Belgique, Espagne, Russie, Turquie, Pays-Bas, Suisse, reste de l'Europe, Japon, Chine, Inde, Corée du Sud, Australie, Singapour, Malaisie, Thaïlande, Indonésie, Philippines, reste de l'Asie-Pacifique, Émirats arabes unis, Arabie saoudite, Égypte, Afrique du Sud, Israël, reste du Moyen-Orient et Afrique.
- L'analyse du marché des rubans de découpage par pays est approfondie, avec une granularité maximale, pour une segmentation plus poussée. Le marché des rubans de découpage est segmenté selon le type de produit : découpage de wafers et rectification de dos. Le revêtement est segmenté selon les rubans double face et simple face. La résistance est segmentée selon l'adhérence, la résistance à la traction et l'allongement. Le support est segmenté selon l'éthylène-acétate de vinyle (EVA), le polyéthylène téréphtalate (PET), le polychlorure de vinyle (PVC) et la polyoléfine (PO). Le produit est segmenté selon les types de rubans de découpage : découpage UV, films adhésifs sans silicone et non UV. L'application est segmentée selon les types de rubans de découpage : découpage de wafers, découpage de boîtiers, fabrication de substrats en résine, contrôle de l'adhésif, verre et céramique. Le marché des bandes de découpage est également segmenté sur la base de l'épaisseur en moins de 85 microns, 85-125 microns, 126-150 microns et plus de 150 microns.
- Le ruban adhésif de découpe est un type de ruban de support fréquemment utilisé dans la fabrication d'équipements électriques et électroniques. Il est notamment utilisé pour découper les plaquettes, le verre, les emballages et la céramique, ce qui contribue à la croissance du marché mondial des rubans adhésifs de découpe.
Pour en savoir plus sur l'étude, https://www.databridgemarketresearch.com/reports/global-dicing-tapes-market
Principaux points abordés dans les tendances et prévisions du marché des bandes de découpe jusqu'en 2028
- Taille du marché
- Nouveaux volumes de ventes sur le marché
- Volumes de ventes de remplacement du marché
- Base installée du marché
- Marché par marques
- Volumes des procédures de marché
- Analyse des prix des produits du marché
- Analyse du coût des soins sur le marché
- Parts de marché dans différentes régions
- Développements récents pour les concurrents du marché
- Marché des applications à venir
- Étude sur les innovateurs du marché
Principaux concurrents du marché couverts dans le rapport
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd
- Daest Coating India Pvt Ltd
- Technologie AI, Inc.
- Denka Company Limited
- SYSTÈMES ULTRON, INC.
- Pantech Tape Co., Ltd
- NITTO DENKO CORPORATION
- GROUPE DE SOCIÉTÉS QES
- NIPPON PULSE MOTOR Co., Ltd
- Société LINTEC
- Mitsui Chemicals, Inc
- Point de charge
- Shenzhen Xinst Technology Co., Ltd
- Société Solar Plus
Ci-dessus se trouvent les principaux acteurs couverts dans le rapport, pour en savoir plus et obtenir une liste exhaustive des sociétés de bandes de découpage, contactez-nous, https://www.databridgemarketresearch.com/toc/?dbmr=global-dicing-tapes-market
Méthodologie de recherche sur le marché mondial des bandes de découpe
La collecte des données et l'analyse de l'année de référence sont réalisées à l'aide de modules de collecte de données utilisant de larges échantillons. Les données de marché sont analysées et prévisionnelles à l'aide de modèles statistiques et cohérents. L'analyse des parts de marché et des tendances clés est également un facteur clé de succès du rapport de marché. Pour en savoir plus, n'hésitez pas à demander un appel à un analyste ou à nous contacter directement.
La méthodologie de recherche principale utilisée par l'équipe de recherche DBMR est la triangulation des données, qui comprend l'exploration de données, l'analyse de l'impact des variables sur le marché et la validation primaire (par des experts du secteur). Les modèles de données incluent également la grille de positionnement des fournisseurs, l'analyse chronologique du marché, l'aperçu et le guide du marché, la grille de positionnement des entreprises, l'analyse des parts de marché des entreprises, les normes de mesure, l'analyse ascendante et descendante et l'analyse des parts de marché des fournisseurs. Pour en savoir plus sur notre méthodologie de recherche, n'hésitez pas à contacter nos experts du secteur.
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